JPH01175795A - プリント基板の防水処理方法 - Google Patents
プリント基板の防水処理方法Info
- Publication number
- JPH01175795A JPH01175795A JP62334472A JP33447287A JPH01175795A JP H01175795 A JPH01175795 A JP H01175795A JP 62334472 A JP62334472 A JP 62334472A JP 33447287 A JP33447287 A JP 33447287A JP H01175795 A JPH01175795 A JP H01175795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- injection mold
- printed circuit
- circuit board
- slanting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板の防水処理方法に関する。
従来の技術
例えば、洗曜機や自動車等に電子制御装置を搭載する場
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
合、従来では第２図に示す工程によって防水処理がなさ
れていた。
まず第２図ａに示すように、合成ゴム等などからなる注
入型２１内部に液状で未硬化の防水性お２図すに示すよ
うに電装部品を実装したプリント基板２３を配置し、加
熱し硬化し次に注入型２１を取りはずしていた。
入型２１内部に液状で未硬化の防水性お２図すに示すよ
うに電装部品を実装したプリント基板２３を配置し、加
熱し硬化し次に注入型２１を取りはずしていた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の方法で防水処理をする場合には、
以下のような問題点があった。すなわち、第２図Ｃに示
すように、スイッチ２４等を配設しているプリント基板
２３上に平坦部を有する充填材２２が覆ってしまってい
るため、充填材２２が硬化後、プリント基板２３をたと
えば平面上に取付けてしまえばプリント基板２３上に水
滴等がたまってる可能性があるという問題点を有してい
た。
以下のような問題点があった。すなわち、第２図Ｃに示
すように、スイッチ２４等を配設しているプリント基板
２３上に平坦部を有する充填材２２が覆ってしまってい
るため、充填材２２が硬化後、プリント基板２３をたと
えば平面上に取付けてしまえばプリント基板２３上に水
滴等がたまってる可能性があるという問題点を有してい
た。
また、プリント基板２３に充填材２２を硬化後、水抜等
を設けることは困難であるという問題点を有していた。
を設けることは困難であるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板を平面部に取
付けた場合でも、そのプリント基板上に水がたまること
を防止するのを目的とする〇問題点を解決するための手
段 上記目的を達成するために本発明は、注入型内部のプリ
ント基板、固定部に傾斜をもたせ、未硬化の防水性およ
び電気絶縁性を有する充填材を注入した後、注入型内部
に電装部品を実装したプリント基板を配置して硬化させ
て、充填材の層を傾斜させて形成するプリント基板の防
水処理方法であるＯ 作 用 この処理方法であれば、注入型内部のプリント基板固定
部に傾斜をもたせることによシ、確実にプリント基板の
充填層に傾斜をもたせ、プリント基板を平面部に取付け
てもその上に水がたまることを防止することができる。
付けた場合でも、そのプリント基板上に水がたまること
を防止するのを目的とする〇問題点を解決するための手
段 上記目的を達成するために本発明は、注入型内部のプリ
ント基板、固定部に傾斜をもたせ、未硬化の防水性およ
び電気絶縁性を有する充填材を注入した後、注入型内部
に電装部品を実装したプリント基板を配置して硬化させ
て、充填材の層を傾斜させて形成するプリント基板の防
水処理方法であるＯ 作 用 この処理方法であれば、注入型内部のプリント基板固定
部に傾斜をもたせることによシ、確実にプリント基板の
充填層に傾斜をもたせ、プリント基板を平面部に取付け
てもその上に水がたまることを防止することができる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
すなわち、第１図＆に示すように、合成ゴム等からなる
注入型１に液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合
した液状の未硬化の充填材２を一１定量注入する。次い
で第１図Ｃに示すように、スイッチ４やＬＥＤ５等の電
装部品を実装したプリント基板３を液状で未硬化の充填
材２中に没入するように配置する。注入型１は第１図す
に示すように、下面部の部分が傾斜をもつようになって
おシ、平面上に注入型１を置いたときには端面部である
角度をもつことになる。したがって、電装部品を実装し
たプリント基板３の充填層はある程度の傾斜ｔ１とｔ２
をもつことになる＠したがって、製品に水平に取付けら
れていても、水滴等は傾斜ｔ１とｔ２ にそって外部に
流出する。
注入型１に液性で反応硬化型のウレタン系のものを混合
した液状の未硬化の充填材２を一１定量注入する。次い
で第１図Ｃに示すように、スイッチ４やＬＥＤ５等の電
装部品を実装したプリント基板３を液状で未硬化の充填
材２中に没入するように配置する。注入型１は第１図す
に示すように、下面部の部分が傾斜をもつようになって
おシ、平面上に注入型１を置いたときには端面部である
角度をもつことになる。したがって、電装部品を実装し
たプリント基板３の充填層はある程度の傾斜ｔ１とｔ２
をもつことになる＠したがって、製品に水平に取付けら
れていても、水滴等は傾斜ｔ１とｔ２ にそって外部に
流出する。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によれば、注
入型の下面にある程度の傾斜をもたせることによって、
プリント基板に実装さされた電装部品に傾斜を有するプ
リント基板の充填層を作ることができるため、取付が水
平なところにおいても、プリント基板上の水滴等を外部
に流出させることができ、プリント基板の信頼性を高め
ることができる効果を奏する０
入型の下面にある程度の傾斜をもたせることによって、
プリント基板に実装さされた電装部品に傾斜を有するプ
リント基板の充填層を作ることができるため、取付が水
平なところにおいても、プリント基板上の水滴等を外部
に流出させることができ、プリント基板の信頼性を高め
ることができる効果を奏する０
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の防水
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である。 １・・・・・・注入型、２・・・・・・充填材、３・・
・・・・プリント基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
注入型 ２−−一充倶材 纂１図
処理の製造工程断面図、第２図は従来のプリント基板の
防水処理の製造工程断面図である。 １・・・・・・注入型、２・・・・・・充填材、３・・
・・・・プリント基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
注入型 ２−−一充倶材 纂１図
Claims (1)
- 注入型内部に、液状で未硬化の防水性および電気絶縁性
を有する充填材を注入した後、注入型内部に電装部品を
実装したプリント基板を配置し、前記注入型の下面にあ
る程度の傾斜をもたせ電装部品を実装したプリント基板
に傾斜を有した充填層を形成することを特徴とするプリ
ント基板の防水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62334472A JPH01175795A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62334472A JPH01175795A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175795A true JPH01175795A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18277771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62334472A Pending JPH01175795A (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | プリント基板の防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175795A (ja) |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP62334472A patent/JPH01175795A/ja active Pending
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