JPH01178365A - はんだ付装置 - Google Patents
はんだ付装置Info
- Publication number
- JPH01178365A JPH01178365A JP47888A JP47888A JPH01178365A JP H01178365 A JPH01178365 A JP H01178365A JP 47888 A JP47888 A JP 47888A JP 47888 A JP47888 A JP 47888A JP H01178365 A JPH01178365 A JP H01178365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating chip
- soldering
- heating
- time
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はフラットパッケージＩＣ等の電子部品をプリン
ト基板上に加熱チップによりはんだ付するはんだ付装置
に係り、特に加熱チップをプリント基板に押付ける工程
と加熱工程とを同時に進行させることを可能とするもの
に関する。
ト基板上に加熱チップによりはんだ付するはんだ付装置
に係り、特に加熱チップをプリント基板に押付ける工程
と加熱工程とを同時に進行させることを可能とするもの
に関する。
（従来の技術）
第４図乃至第６図を参照して従来例を説明する。一般に
電子部品をプリント基板上にはんだ付けする方法として
はパルスヒート方式によるものがある（例えば特公昭５
２−９５４３号公報）。
電子部品をプリント基板上にはんだ付けする方法として
はパルスヒート方式によるものがある（例えば特公昭５
２−９５４３号公報）。
そこで第４図を参照してそのパルスヒート方式によるは
んだ付装置の構成を説明する。
んだ付装置の構成を説明する。
第４図はパルスヒート方式のハンダ付装置の概略構成を
示す斜視図であり、図中符号１はプリント基板である。
示す斜視図であり、図中符号１はプリント基板である。
このプリント基板１上には所定のパターン５が形成され
ている。又、上記プリント基板１上の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ２が例えば図示し
ない両面テープにより貼着される。尚、図中符号３は位
置決機構である。上記フラットパッケージＩＣ２には複
数本のリード端子４が突設されており、このリード端子
４が上記パターン５にはんだ付けにより接続される。
ている。又、上記プリント基板１上の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ２が例えば図示し
ない両面テープにより貼着される。尚、図中符号３は位
置決機構である。上記フラットパッケージＩＣ２には複
数本のリード端子４が突設されており、このリード端子
４が上記パターン５にはんだ付けにより接続される。
一方上記プリント基板１の近傍には加熱チップ昇降機構
６が設置され、この加熱チップ昇降機構６により加熱チ
ップ７が昇降される。上記加熱チップ７は温度検出機構
８を備えており、又上記加熱チップ昇降機構６には下降
検出器９が取付けられている。
６が設置され、この加熱チップ昇降機構６により加熱チ
ップ７が昇降される。上記加熱チップ７は温度検出機構
８を備えており、又上記加熱チップ昇降機構６には下降
検出器９が取付けられている。
上記構成をなすはんだ付装置は、第５−図に示すように
パルスヒート制御装置１１及びはんだ付装置制御ユニッ
ト１２とを備えている。上記パルスヒート制御装置１１
ははんだ付条件設定ユニット１３、加熱チップ温度制御
ユニット１４、及び電力制御ユニット１５とから構成さ
れている。
パルスヒート制御装置１１及びはんだ付装置制御ユニッ
ト１２とを備えている。上記パルスヒート制御装置１１
ははんだ付条件設定ユニット１３、加熱チップ温度制御
ユニット１４、及び電力制御ユニット１５とから構成さ
れている。
上記構成において、まず加熱チップ７を加熱チップ昇降
機構６によりプリント基板１上に押当てる。加熱デツプ
７の押当てが終了した後に加熱シーケンスを開始する。
機構６によりプリント基板１上に押当てる。加熱デツプ
７の押当てが終了した後に加熱シーケンスを開始する。
これを第６図に示す。この第６図に示すように、まず時
間（ｔｌ）をかけて加熱チップ７の下降動作を行なう、
次に時間（ｔ３）をかけて加熱を行ないはんだ付け温度
Ｔ１まで昇温させる。次にはんだ付を時［（ｔ３）だけ
行なう。はんだ付が終了した侵、温度がはんだ凝固点（
Ｔ２）まで下がったところで、加熱チップ７を上昇させ
る。
間（ｔｌ）をかけて加熱チップ７の下降動作を行なう、
次に時間（ｔ３）をかけて加熱を行ないはんだ付け温度
Ｔ１まで昇温させる。次にはんだ付を時［（ｔ３）だけ
行なう。はんだ付が終了した侵、温度がはんだ凝固点（
Ｔ２）まで下がったところで、加熱チップ７を上昇させ
る。
上記構成によると、加熱チップ７を完全に下降させた後
に加熱シーケンスを開始する構成となっているので、加
熱チップ７を下降させる時間が有効に利用されていない
という問題があった。
に加熱シーケンスを開始する構成となっているので、加
熱チップ７を下降させる時間が有効に利用されていない
という問題があった。
そこで加熱チップ７の下降動作と加熱シーケンスとを同
時に開始することが考えられている。これを第７図に示
す。この第７図に示すように、加熱チップ７の下降動作
が開始されると同時に加熱シーケンスが開始されている
。
時に開始することが考えられている。これを第７図に示
す。この第７図に示すように、加熱チップ７の下降動作
が開始されると同時に加熱シーケンスが開始されている
。
しかしながら、この場合には図にも示すように、はんだ
付濡度（Ｔ１）まで加熱するに要する時間と加熱チップ
７の下降に要する時間とが一致しないことがあり、その
結果設定されたはんだ付温度（Ｔ、ｒ）で設定された時
間（ｔ：ｌ）の加熱を行なこのように従来の構成にあっ
ては、加熱チップの下降に要する時間が有効に利用され
ないという問題があり、又加熱チップの下降動作と加熱
シーケンスとを同時に開始した場合には所定温度で所定
時間の加熱ができなくなる恐れがあるという問題があっ
た。
付濡度（Ｔ１）まで加熱するに要する時間と加熱チップ
７の下降に要する時間とが一致しないことがあり、その
結果設定されたはんだ付温度（Ｔ、ｒ）で設定された時
間（ｔ：ｌ）の加熱を行なこのように従来の構成にあっ
ては、加熱チップの下降に要する時間が有効に利用され
ないという問題があり、又加熱チップの下降動作と加熱
シーケンスとを同時に開始した場合には所定温度で所定
時間の加熱ができなくなる恐れがあるという問題があっ
た。
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目
的とするところは、加熱チップの下降動作の開始と同時
に加熱シーケンスを開始して、かつ所定温度で所定時間
の加熱を行なうことが可能なはんだ付装置を提供するこ
とにある。
的とするところは、加熱チップの下降動作の開始と同時
に加熱シーケンスを開始して、かつ所定温度で所定時間
の加熱を行なうことが可能なはんだ付装置を提供するこ
とにある。
すなわち本発明によるはんだ付装置は、基板上に配置さ
れる電子部品のリード端子に圧接され該箇所をはんだ付
けするべく加熱する加熱チップと、この加熱チップを保
持し加熱チップを上記電子部品に対して接離させる加熱
チップ駆動機構と、上記加熱チップに取付けられ温度を
検出する温度検出機構と、上記加熱チップ駆動機構に取
付けられ上記加熱チップが電子部品に圧接されたことを
検出する加熱チップ位置検出機構と、上記加熱チップ駆
動機構を制御するとともに上記加熱チップを介してはん
だ付け箇所を所定温度で所定時間加熱する制御装置とを
備え、上記制ｍ＋装置は上記加熱チップ駆動機構による
加熱チップを電子部品に接近させる動作と上記加熱チッ
プを介しての加熱を同時に開始させるとともに、上記加
熱チップ位置検出機構からの加熱チップが電子部品に圧
接された旨の信号を入力したときに上記温度検出器によ
る検出温度が上記所定温度を越えていて上記所定時間の
カウントが開始されていた場合に上記所定時間をリセッ
トする制御装置とを具備したことを特徴とするものであ
る。
れる電子部品のリード端子に圧接され該箇所をはんだ付
けするべく加熱する加熱チップと、この加熱チップを保
持し加熱チップを上記電子部品に対して接離させる加熱
チップ駆動機構と、上記加熱チップに取付けられ温度を
検出する温度検出機構と、上記加熱チップ駆動機構に取
付けられ上記加熱チップが電子部品に圧接されたことを
検出する加熱チップ位置検出機構と、上記加熱チップ駆
動機構を制御するとともに上記加熱チップを介してはん
だ付け箇所を所定温度で所定時間加熱する制御装置とを
備え、上記制ｍ＋装置は上記加熱チップ駆動機構による
加熱チップを電子部品に接近させる動作と上記加熱チッ
プを介しての加熱を同時に開始させるとともに、上記加
熱チップ位置検出機構からの加熱チップが電子部品に圧
接された旨の信号を入力したときに上記温度検出器によ
る検出温度が上記所定温度を越えていて上記所定時間の
カウントが開始されていた場合に上記所定時間をリセッ
トする制御装置とを具備したことを特徴とするものであ
る。
（作用）
つまり、制御装置は加熱チップ駆動機構により加熱チッ
プを基板上に配置された電子部品の所定箇所に接近させ
るとともに、それに同期して加熱チップを介しての加熱
動作をも開始させる。そして加熱チップが所定場所まで
接近する前に、温度が所定の温度に達して所定時間のカ
ウントが開始されていた場合には、上記加熱チップが所
定位置まで接近した旨の加熱チップ位置検出機構からの
信号の入力により、上記所定時間をリセットするもので
ある。それによって所定温度でのはんだ付動作が確実に
所定時間行われることになる。
プを基板上に配置された電子部品の所定箇所に接近させ
るとともに、それに同期して加熱チップを介しての加熱
動作をも開始させる。そして加熱チップが所定場所まで
接近する前に、温度が所定の温度に達して所定時間のカ
ウントが開始されていた場合には、上記加熱チップが所
定位置まで接近した旨の加熱チップ位置検出機構からの
信号の入力により、上記所定時間をリセットするもので
ある。それによって所定温度でのはんだ付動作が確実に
所定時間行われることになる。
（実施例）
以下第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を説
明する。第１図はハンダ付装置の概略構成を示す斜視図
であり、図中符号１０１はプリント基板である。このプ
リント基板１０１上には所定のパターン１０５が形成さ
れている。又、上記プリント基板１の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ１０２が例えば両
面テープにより貼着される。尚、図中符号１０３は位置
決機構である。上記フラットパッケージＴＣ１０２には
複数本のリード端子１０４が突設されており、これらリ
ード端子１０４が上記パターン１０５にはんだ付けによ
り接続されることになる。
明する。第１図はハンダ付装置の概略構成を示す斜視図
であり、図中符号１０１はプリント基板である。このプ
リント基板１０１上には所定のパターン１０５が形成さ
れている。又、上記プリント基板１の所定位置には電子
部品、例えばフラットパッケージＩＣ１０２が例えば両
面テープにより貼着される。尚、図中符号１０３は位置
決機構である。上記フラットパッケージＴＣ１０２には
複数本のリード端子１０４が突設されており、これらリ
ード端子１０４が上記パターン１０５にはんだ付けによ
り接続されることになる。
一方上記プリント基板１０１の近傍には加熱チップ昇降
機構（加熱チップ駆動機構）１０６が設置され、この加
熱チップ昇降機構１０６により加熱チップ１０７が昇降
される。上記加熱チップ１０７は温度検出機構１０８を
備えており、又上記加熱チップ昇降機構１０６には下降
検出器（加熱チップ位置検出機構）１０９が取付けられ
ている。この下降検出器１０９により上記加熱チップｉ
０７が上記リード端子１０４に押付けられたことを検知
する。
機構（加熱チップ駆動機構）１０６が設置され、この加
熱チップ昇降機構１０６により加熱チップ１０７が昇降
される。上記加熱チップ１０７は温度検出機構１０８を
備えており、又上記加熱チップ昇降機構１０６には下降
検出器（加熱チップ位置検出機構）１０９が取付けられ
ている。この下降検出器１０９により上記加熱チップｉ
０７が上記リード端子１０４に押付けられたことを検知
する。
かかる構成をなすはんだ付装置は第２図に示すようにパ
ルスヒート制御装置１１１、及びはんだ付装置制御ユニ
ット１１２を備えており、上記パルスヒート制御装置１
１１は、はんだ付条件設定ユニット１１３、加熱チップ
温度制御ユニット１１４、及び電力制御ユニット１１５
から構成されている。
ルスヒート制御装置１１１、及びはんだ付装置制御ユニ
ット１１２を備えており、上記パルスヒート制御装置１
１１は、はんだ付条件設定ユニット１１３、加熱チップ
温度制御ユニット１１４、及び電力制御ユニット１１５
から構成されている。
上記はんだ付条件設定ユニット１１３により、はんだ付
温度＜Ｔｌ）、はんだ）疑固点温度（Ｔ２）、はんだ付
時間（ｔａ ）等の条件を予め設定する。加熱チップ制
御ユニット１１４は、上記はんだ付条件設定ユニット１
１３からの各種条件を指令する信号、はんだ付装置制御
ユニット１１２からの加熱開始指令信号及びはんだ付時
間リセット指令信号、及び温度検出器１０８からの温度
フィードバック信号とを入力して、電力制御ユニット１
１５に出力指令信号を出力する。これによって加熱チッ
プ１０７に電力制御ユニット１１５から電力が供給され
所望の加熱がなされる。
温度＜Ｔｌ）、はんだ）疑固点温度（Ｔ２）、はんだ付
時間（ｔａ ）等の条件を予め設定する。加熱チップ制
御ユニット１１４は、上記はんだ付条件設定ユニット１
１３からの各種条件を指令する信号、はんだ付装置制御
ユニット１１２からの加熱開始指令信号及びはんだ付時
間リセット指令信号、及び温度検出器１０８からの温度
フィードバック信号とを入力して、電力制御ユニット１
１５に出力指令信号を出力する。これによって加熱チッ
プ１０７に電力制御ユニット１１５から電力が供給され
所望の加熱がなされる。
以上の構成を基にその作用を説明する。まずはんだ付装
置制御ユニット１１２から加熱チップ昇降機構１０６に
加熱チップ下降指令信号が出力される。それと同時に加
熱チップ温度制御ユニット１１４に加熱開始指令信号が
出力される。これによって第３図にも示すように加熱チ
ップ１０７の下降動作と加熱シーケンスとが同時に開始
される。
置制御ユニット１１２から加熱チップ昇降機構１０６に
加熱チップ下降指令信号が出力される。それと同時に加
熱チップ温度制御ユニット１１４に加熱開始指令信号が
出力される。これによって第３図にも示すように加熱チ
ップ１０７の下降動作と加熱シーケンスとが同時に開始
される。
上記加熱シーケンスの開始により温度は徐々に上昇し、
はんだ付瀉度（Ｔ１）にまで達する。この時にはまだ加
熱チップ１０７の下降動作は完了しておらず、そのまま
継続されている。そして下降検出器１０９により加熱チ
ップ１０７がリード端子１０４に押付けられたことが検
出されると、下降検出器１０９より下降検出信号がはん
だ付装置制御ユニット１１２に出力される。はんだ付装
置制御ユニット１１２は上記下降検出信号を入力すると
、はんだ付時間リセット指令信号を加熱チップ温度制御
ユニット１１４に出力する。それによってはんだ付時間
はリセットされ、その時点からはんだ付けに必要な設定
時ｆｔ！（ｔ：＋）がカウントされる。これによって所
定のはんだ付温度（Ｔ１）で所定時間（ｔａ ）のはん
だ付けがなされる。その後上記所定時間（ｔａ）経過す
ると、はんだ付装置制御ユニット１１２から加熱チップ
昇降機構１０６に加熱チップ上昇指令信号が出力される
。
はんだ付瀉度（Ｔ１）にまで達する。この時にはまだ加
熱チップ１０７の下降動作は完了しておらず、そのまま
継続されている。そして下降検出器１０９により加熱チ
ップ１０７がリード端子１０４に押付けられたことが検
出されると、下降検出器１０９より下降検出信号がはん
だ付装置制御ユニット１１２に出力される。はんだ付装
置制御ユニット１１２は上記下降検出信号を入力すると
、はんだ付時間リセット指令信号を加熱チップ温度制御
ユニット１１４に出力する。それによってはんだ付時間
はリセットされ、その時点からはんだ付けに必要な設定
時ｆｔ！（ｔ：＋）がカウントされる。これによって所
定のはんだ付温度（Ｔ１）で所定時間（ｔａ ）のはん
だ付けがなされる。その後上記所定時間（ｔａ）経過す
ると、はんだ付装置制御ユニット１１２から加熱チップ
昇降機構１０６に加熱チップ上昇指令信号が出力される
。
これによって加熱チップ１０７は上昇される。
以上本実施例によると以下のような効果を奏することが
できる。
できる。
■まず加熱チップ１０７の下降動作中に加熱シーケンス
を開始することができ、時間を有効的に利用して、はん
だ付けに要する時間を大幅に短縮させるごとができる。
を開始することができ、時間を有効的に利用して、はん
だ付けに要する時間を大幅に短縮させるごとができる。
■その際、加熱チップ１０７の下降動作に要する時間と
はんだ付温度（Ｔ１）に到達するに要する時間とが一致
しない場合であっても、所定のはんだ付瀉度（Ｔ１）で
所定時間（ｔ３）のはんだ付けを確実に行なうことがで
きる。例えば温度がはんだ付温度（Ｔ１）に達していな
いうちに加熱チップ１０７の下降動作が完了した場合で
あるが、この場合には下降検出器１０９からの下降検出
信号の入力によりはんだ付装置制御ユニット１１２がは
んだ付時間リセット指令信号を出力する構成となってお
り、よって加熱チップ１０７の下降動作が完了した侵、
所定時間（ｔ３）のカウントが改めて開始されることに
なる。よって所定の温度（Ｔ１）で所定時間（ｔりはん
だ付を行なうことができる。
はんだ付温度（Ｔ１）に到達するに要する時間とが一致
しない場合であっても、所定のはんだ付瀉度（Ｔ１）で
所定時間（ｔ３）のはんだ付けを確実に行なうことがで
きる。例えば温度がはんだ付温度（Ｔ１）に達していな
いうちに加熱チップ１０７の下降動作が完了した場合で
あるが、この場合には下降検出器１０９からの下降検出
信号の入力によりはんだ付装置制御ユニット１１２がは
んだ付時間リセット指令信号を出力する構成となってお
り、よって加熱チップ１０７の下降動作が完了した侵、
所定時間（ｔ３）のカウントが改めて開始されることに
なる。よって所定の温度（Ｔ１）で所定時間（ｔりはん
だ付を行なうことができる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によるはんだ付装置によると
、加熱チップの不時動作時間を有効的に利用するべく、
加熱チップの下降動作の開始と同時に加熱シーケンスを
開始させることができ、かつ予め設定された温度で予め
設定された時間のはんだ付を確実に行なうことができる
。したがって所望のはんだ付機能を何等損うことなくは
んだ付に要する時間を大幅に短縮させることができる等
その効果は大である。
、加熱チップの不時動作時間を有効的に利用するべく、
加熱チップの下降動作の開始と同時に加熱シーケンスを
開始させることができ、かつ予め設定された温度で予め
設定された時間のはんだ付を確実に行なうことができる
。したがって所望のはんだ付機能を何等損うことなくは
んだ付に要する時間を大幅に短縮させることができる等
その効果は大である。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図で、第１
図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第２図は制
御装置の構成を示す図、第３図は各動作の工程を示す図
、第４図乃至第７図は従来例の説明に使用した図で、第
４図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第５図は
制御装置の構成を示す図、第６図及び第７図は各動作の
工程を示す図である。 １０１・・・基板、１０２・・・フラットパッケージＩ
Ｃ（電子部品）、１０４・・・リード端子、１０５・・
・パターン、１０６・・・加熱チップ昇降機構（加熱チ
ップ駆動機構）、１０７・・・加熱チップ、１０８・・
・温度検出機構、１０９・・・下降検出機構（加熱チッ
プ位置検出機構）、１１１・・・パルスヒート制御装置
、１１２・・・はんだ付装置制御ユニット、１１３・・
・はんだ付条件設定ユニット、１１４・・・加熱チップ
温度制御ユニット、１１５・・・電力制御ユニット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ′”２ 図
図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第２図は制
御装置の構成を示す図、第３図は各動作の工程を示す図
、第４図乃至第７図は従来例の説明に使用した図で、第
４図ははんだ付装置の概略構成を示す斜視図、第５図は
制御装置の構成を示す図、第６図及び第７図は各動作の
工程を示す図である。 １０１・・・基板、１０２・・・フラットパッケージＩ
Ｃ（電子部品）、１０４・・・リード端子、１０５・・
・パターン、１０６・・・加熱チップ昇降機構（加熱チ
ップ駆動機構）、１０７・・・加熱チップ、１０８・・
・温度検出機構、１０９・・・下降検出機構（加熱チッ
プ位置検出機構）、１１１・・・パルスヒート制御装置
、１１２・・・はんだ付装置制御ユニット、１１３・・
・はんだ付条件設定ユニット、１１４・・・加熱チップ
温度制御ユニット、１１５・・・電力制御ユニット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ′”２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に配置される電子部品のリード端子に圧接され該
箇所をはんだ付けするべく加熱する加熱チップと、この
加熱チップを保持し加熱チップを上記電子部品に対して
接離させる加熱チップ駆動機構と、上記加熱チップに取
付けられ温度を検出する温度検出機構と、上記加熱チッ
プ駆動機構に取付けられ上記加熱チップが電子部品に圧
接されたことを検出する加熱チップ位置検出機構と、上
記加熱チップ駆動機構を制御するとともに上記加熱チッ
プを介してはんだ付け箇所を所定温度で所定時間加熱す
る制御装置とを備え、上記制御装置は上記加熱チップ駆
動機構による加熱チップを電子部品に接近させる動作と
上記加熱チップを介しての加熱を同時に開始させるとと
もに、上記加熱チップ位置検出機構からの加熱チップが
電子部品に圧接された旨の信号を入力したときに上記温
度検出器による検出温度が上記所定温度を越えていて上
記所定時間のカウントが開始されていた場合に上記所定
時間をリセットするものである ことを特徴とするはんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP47888A JPH01178365A (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | はんだ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP47888A JPH01178365A (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | はんだ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178365A true JPH01178365A (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=11474884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP47888A Pending JPH01178365A (ja) | 1988-01-05 | 1988-01-05 | はんだ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01178365A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
| JPH1146095A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および装着方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60196057A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | Fujitsu Daiichi Tsushin Softwear Kk | 着信端末ト−ン指定制御方式 |
| JPS63196155A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Canon Inc | 通信端末装置 |
| JPH02123863A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Canon Inc | 通信端末装置 |
-
1988
- 1988-01-05 JP JP47888A patent/JPH01178365A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JPS60196057A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | Fujitsu Daiichi Tsushin Softwear Kk | 着信端末ト−ン指定制御方式 |
| JPS63196155A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Canon Inc | 通信端末装置 |
| JPH02123863A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Canon Inc | 通信端末装置 |
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| JPH1146095A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および装着方法 |
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