JPH01178407A - スライシングマシンのウエハ回収装置 - Google Patents
スライシングマシンのウエハ回収装置Info
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- JPH01178407A JPH01178407A JP156888A JP156888A JPH01178407A JP H01178407 A JPH01178407 A JP H01178407A JP 156888 A JP156888 A JP 156888A JP 156888 A JP156888 A JP 156888A JP H01178407 A JPH01178407 A JP H01178407A
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- wafer
- cutting
- ingot
- slicing machine
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスライシングマシンのウェハ回収装置に係り、
特に半導体装置製造の素材であるシリコン等の柱状体材
料を回転ブレードで切断して得られる薄片材料（以下ウ
ェハという）をウェハ回収用の所定位置に搬送するスラ
イシングマシンのウェハ回収装置に関する。
特に半導体装置製造の素材であるシリコン等の柱状体材
料を回転ブレードで切断して得られる薄片材料（以下ウ
ェハという）をウェハ回収用の所定位置に搬送するスラ
イシングマシンのウェハ回収装置に関する。
一般に、半導体装置に使用されるシリコン等の柱状体材
料（以下インゴットという）は材質が脆いので、切断中
及び切断後のウェハの回収時にウェハが損傷したり割れ
たりしないようにする必要がある。
料（以下インゴットという）は材質が脆いので、切断中
及び切断後のウェハの回収時にウェハが損傷したり割れ
たりしないようにする必要がある。
そこで、従来は切断中、特に切断完了直前のウェハの割
れを防止するために、インゴットの側面の一部にその長
手方向にわたってカーボンなどからなる揄て材（以下ス
ライスペースという）ヲ接着等により添設し、切断はこ
のスライスペースを接着した面と対向する側から行い、
スライスペースを最後に切断する切断方法が採られてい
る（例えば特開昭６１−６５７４９号参照）。
れを防止するために、インゴットの側面の一部にその長
手方向にわたってカーボンなどからなる揄て材（以下ス
ライスペースという）ヲ接着等により添設し、切断はこ
のスライスペースを接着した面と対向する側から行い、
スライスペースを最後に切断する切断方法が採られてい
る（例えば特開昭６１−６５７４９号参照）。
一方、このようにして切断されるウェハを回収するウェ
ハ回収装置は、ウェハの切断完了直前にアームやロッド
等の先端に配設したバキュームチャックをインゴットの
切断側の端面に位置させるとともに該バキュームチャッ
クを吸引動作させ、切断終了後、アーム等を移動させバ
キュームチャックに吸着したウェハを所要の回収位置ま
で搬送するようにしている。
ハ回収装置は、ウェハの切断完了直前にアームやロッド
等の先端に配設したバキュームチャックをインゴットの
切断側の端面に位置させるとともに該バキュームチャッ
クを吸引動作させ、切断終了後、アーム等を移動させバ
キュームチャックに吸着したウェハを所要の回収位置ま
で搬送するようにしている。
ところで、従来のこの種のウェハ回収装置は、回転する
ブレードを備えたスライシングマシン本体側に配設され
ており、又切断中のインゴットは、切断送りテーブルに
よってブレードに対して移動するようになっている。従
って、インゴットの切断完了直前に切り出されるウェハ
をバキュームチャックで吸着しても、インゴットの切断
送りに伴ってその吸着面がバキュームチャックに対して
移動するため、確実に吸着することができず、最悪の場
合には、切断終了とともにウェハが回転ブレードから加
わる回転力によってバキュームチャックから飛び出すと
いう問題があった。
ブレードを備えたスライシングマシン本体側に配設され
ており、又切断中のインゴットは、切断送りテーブルに
よってブレードに対して移動するようになっている。従
って、インゴットの切断完了直前に切り出されるウェハ
をバキュームチャックで吸着しても、インゴットの切断
送りに伴ってその吸着面がバキュームチャックに対して
移動するため、確実に吸着することができず、最悪の場
合には、切断終了とともにウェハが回転ブレードから加
わる回転力によってバキュームチャックから飛び出すと
いう問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、イン
ゴットの切断送り中にも確実に吸着保持することができ
、切断終了後のウェハの回収を円滑に行うことができる
スライシングマシンのウェハ回収装置を提供することを
目的とする。
ゴットの切断送り中にも確実に吸着保持することができ
、切断終了後のウェハの回収を円滑に行うことができる
スライシングマシンのウェハ回収装置を提供することを
目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、回転するブレード
に対して柱状体材料を保持した切断送りテーブルを移動
させ、該柱状体材料から切り出されるウェハをウェハ回
収用の所定位置に搬送するスライシングマシンのウェハ
回収装置において、ウェハを吸着するためのバキューム
チャックと、前記切断送りテーブルに一体的に配設され
るとともに、前記バキニー今チャックを前記柱状体材料
の切断側の端面に臨む位置と前記ウェハ回収用の所定位
置との間で移動させるバキュームチャック移動手段と、
を備え、切断中に前記バキュームチャックを前記柱状体
材料の移動に同期して移動させることを特徴としている
。
に対して柱状体材料を保持した切断送りテーブルを移動
させ、該柱状体材料から切り出されるウェハをウェハ回
収用の所定位置に搬送するスライシングマシンのウェハ
回収装置において、ウェハを吸着するためのバキューム
チャックと、前記切断送りテーブルに一体的に配設され
るとともに、前記バキニー今チャックを前記柱状体材料
の切断側の端面に臨む位置と前記ウェハ回収用の所定位
置との間で移動させるバキュームチャック移動手段と、
を備え、切断中に前記バキュームチャックを前記柱状体
材料の移動に同期して移動させることを特徴としている
。
本発明によれば、柱状体材料を保持する切断送りテーブ
ル側にバキュームチャックやその移動手段等を設けるよ
うにしたため、柱状体材料の切断送りに同期してバキュ
ームチャックを移動させることができる。これにより、
バキュームチャックとその吸着面との相対的な移動がな
く、切断されるウェハを確実に吸着することができる。
ル側にバキュームチャックやその移動手段等を設けるよ
うにしたため、柱状体材料の切断送りに同期してバキュ
ームチャックを移動させることができる。これにより、
バキュームチャックとその吸着面との相対的な移動がな
く、切断されるウェハを確実に吸着することができる。
また、ウェハ回収用の所定位置との関係いおいても合理
的な回収動作を行うことができる。
的な回収動作を行うことができる。
以下添付図面に従って本発明に係るスライシングマシン
のウェハ回収装置の好ましい実施例を詳説する。
のウェハ回収装置の好ましい実施例を詳説する。
第１図は本発明が適用されたスライシングマシンの全体
構成を示す斜視図である。このスライシングマシンは、
柱状体材料（インゴット）１０を切断するための刃ｆ！
’ｌ５１２Ａが内周縁に形成された内周刃式ブレード１
２、切断されたウェハをウェハ収納カセット１４に搬送
する回収コンベア１６等を有する本体１８と、インボッ
）１０の基端側を固定し、且つインゴット１０を上下方
向に移動させる割出スライダ２０を備えた支柱２２、切
断中にインゴット１０の切断側の端面を吸着保持すると
ともに切断後にウェハを回収コンベア１６に受は渡すウ
ェハ回収装置３０等を有する切断送りテーブル２８とか
ら構成されている。
構成を示す斜視図である。このスライシングマシンは、
柱状体材料（インゴット）１０を切断するための刃ｆ！
’ｌ５１２Ａが内周縁に形成された内周刃式ブレード１
２、切断されたウェハをウェハ収納カセット１４に搬送
する回収コンベア１６等を有する本体１８と、インボッ
）１０の基端側を固定し、且つインゴット１０を上下方
向に移動させる割出スライダ２０を備えた支柱２２、切
断中にインゴット１０の切断側の端面を吸着保持すると
ともに切断後にウェハを回収コンベア１６に受は渡すウ
ェハ回収装置３０等を有する切断送りテーブル２８とか
ら構成されている。
内周刃式ブレード１２は、第５図に示すように回転体１
９の上端に固定され、高速で回転できるようになってお
り、切断送りテーブル２８、即ちインゴット１０が矢印
入方向に移動することにより、インゴット１０を切断す
る。
９の上端に固定され、高速で回転できるようになってお
り、切断送りテーブル２８、即ちインゴット１０が矢印
入方向に移動することにより、インゴット１０を切断す
る。
又、インボッ）１０の側面の一部にはその長手方向にわ
たってスライスベースＩＯＡが添設されており、割出ス
ライダ２０はかかるインゴット１０の基端側を固定し、
インゴット１０の下方向への送り量によって切断される
ウェハの厚さを決定する。
たってスライスベースＩＯＡが添設されており、割出ス
ライダ２０はかかるインゴット１０の基端側を固定し、
インゴット１０の下方向への送り量によって切断される
ウェハの厚さを決定する。
次に、ウェハ回収装置３０の詳細について説明する。
第２図は第１図を矢印Ｃ方向より見たウェハ回収装置３
０の全体構成図である。このウェハ回収装置３０は、主
として基台３２と、基台３２上を摺動するスライド部材
３４と、スライド部材３４に固定された支柱３６と、支
柱３６に沿って移動するアーム４０と、アーム４０の先
端に回動自在に配設されたバキュームチャック５０とか
ら構成されている。
０の全体構成図である。このウェハ回収装置３０は、主
として基台３２と、基台３２上を摺動するスライド部材
３４と、スライド部材３４に固定された支柱３６と、支
柱３６に沿って移動するアーム４０と、アーム４０の先
端に回動自在に配設されたバキュームチャック５０とか
ら構成されている。
基台３２は、ポル）３２Ａ等によって切断送りテーブル
２８に固定されている。又、基台３２上にはガイドレー
ル３２Ｂ及びナツト部材３２Ｃが固定配設されている。
２８に固定されている。又、基台３２上にはガイドレー
ル３２Ｂ及びナツト部材３２Ｃが固定配設されている。
スライド部材３４は前記ガイドレール３２Ｂ上を走行す
るリニアベアリング３４Ａ及びステッピングモータ３５
を有し、このステッピングモータ３５は前記ナツト部材
３２Ｃと螺合するリードスクリ、−３５Ａを回転させる
ことができる。従って、ステッピングモータ３５によっ
てリードスクリュー３５Ａを回転させると、スライド部
材３４は基台３２上を第２図上で左右方向に移動するこ
とができる。
るリニアベアリング３４Ａ及びステッピングモータ３５
を有し、このステッピングモータ３５は前記ナツト部材
３２Ｃと螺合するリードスクリ、−３５Ａを回転させる
ことができる。従って、ステッピングモータ３５によっ
てリードスクリュー３５Ａを回転させると、スライド部
材３４は基台３２上を第２図上で左右方向に移動するこ
とができる。
又、支柱３６は上下方向にガイドレール３６Ａが配設さ
れるとともに、上部にエアシリンダ３７が配設されてお
り、エアシリンダ３７のピストンロフト３７Ａは支持部
材３７Ｂを介してアーム４０と接続されている。一方、
アーム４０には支柱３６のガイドレール３６Ａ上を走行
するリニアベアリング４０Ａが設けられている。従って
、エアシリンダ３７のピストンロッド３７Ａが進退する
と、アーム４０が支柱３６に沿って上下方向に移動する
。
れるとともに、上部にエアシリンダ３７が配設されてお
り、エアシリンダ３７のピストンロフト３７Ａは支持部
材３７Ｂを介してアーム４０と接続されている。一方、
アーム４０には支柱３６のガイドレール３６Ａ上を走行
するリニアベアリング４０Ａが設けられている。従って
、エアシリンダ３７のピストンロッド３７Ａが進退する
と、アーム４０が支柱３６に沿って上下方向に移動する
。
次に、アーム４０及びバキュームチャック５０の詳細に
ついて説明する。
ついて説明する。
第３図及び第４図はそれぞれ第２図のＡ−Ａ線及びＢ−
Ｂ線に沿う断面図である。第２図乃至第４図において、
アーム４０の基端部には、ロークリアクチュエータ４１
が固定配設され、このロークリアクチュエータ４１の駆
動軸４１Ａの上端及び下端にはそれぞれギア４２Ａ、４
２Ｂが配設されている（第４図参照）。
Ｂ線に沿う断面図である。第２図乃至第４図において、
アーム４０の基端部には、ロークリアクチュエータ４１
が固定配設され、このロークリアクチュエータ４１の駆
動軸４１Ａの上端及び下端にはそれぞれギア４２Ａ、４
２Ｂが配設されている（第４図参照）。
ギア４２Ａは軸受部材４３を介して回転自在に軸支され
たリードスクリュー４４の下端に固定されたギア４４Ａ
と噛合し、ギア４２Ｂは軸受部材４５を介して回転自在
に軸支された軸４６に固定されたギア４６Ａと噛合して
いる。
たリードスクリュー４４の下端に固定されたギア４４Ａ
と噛合し、ギア４２Ｂは軸受部材４５を介して回転自在
に軸支された軸４６に固定されたギア４６Ａと噛合して
いる。
前記リードスクリュー４４は、支持部材３７Ｂの下部に
固定したナツト部材３７Ｃと螺合してちり、前記ギア４
６Ａが固定された軸４６にはブー！Ｊ４６Ｂが固定され
ている。又、アーム４０のコーナ部には、ガイド用のプ
ーリ４７Ａ、４７Ｂが配設され、アーム４０の先端部に
はバキュームチャック５０を回動させるためのブーＵ
４７ Ｃが配設されている。尚、ブーＩＪ ４７ Ｃは
バキュームチャック５０を支持する回転軸に固定されて
いる。
固定したナツト部材３７Ｃと螺合してちり、前記ギア４
６Ａが固定された軸４６にはブー！Ｊ４６Ｂが固定され
ている。又、アーム４０のコーナ部には、ガイド用のプ
ーリ４７Ａ、４７Ｂが配設され、アーム４０の先端部に
はバキュームチャック５０を回動させるためのブーＵ
４７ Ｃが配設されている。尚、ブーＩＪ ４７ Ｃは
バキュームチャック５０を支持する回転軸に固定されて
いる。
そして、これらのプーリ４６Ｂ、４７Ａ、４７Ｂ。
４７Ｃにはタイミングベルト４８が巻き掛けられている
（第３図参照）。
（第３図参照）。
従って、ロークリアクチュエータ４１の駆動軸４１Ａが
回転すると、ギア４２Ｂ、４６Ａを介してプーリ４６Ｂ
が回転し、これによりタイミングベルト４８、ブーＩＪ
４７ Ｃを介してバキュームチャック５０が回転する
。
回転すると、ギア４２Ｂ、４６Ａを介してプーリ４６Ｂ
が回転し、これによりタイミングベルト４８、ブーＩＪ
４７ Ｃを介してバキュームチャック５０が回転する
。
尚、バキュームチャック５０が第３図の実線で示す位置
から１８０＠回転すると、同時にギア４２Ａ、４４Ａを
介してリードスクリュウ４４が回転し、アーム４０は前
記リードスクリュウ４４の回転によって支持部材３７Ｂ
に対し僅かに下降するようになっている。
から１８０＠回転すると、同時にギア４２Ａ、４４Ａを
介してリードスクリュウ４４が回転し、アーム４０は前
記リードスクリュウ４４の回転によって支持部材３７Ｂ
に対し僅かに下降するようになっている。
バキュームチャック５０は例えば４つの吸着パッド５２
を有し、各吸着パッドは図示しないバキュームポンプに
連通している。従って、バキュームポンプを作動させる
と、吸着パッド５２は吸着力を発生する。
を有し、各吸着パッドは図示しないバキュームポンプに
連通している。従って、バキュームポンプを作動させる
と、吸着パッド５２は吸着力を発生する。
次に、上記構成のウェハ回収装置３０の作用について説
明する。
明する。
第５図（Ａ）はインゴットの切断開始位置（原位置）に
おけるインゴットとバキュームチャックとの位置関係を
示している。この状態から切断送りテーブル２８を切断
方向に移動させることによりインゴット１０の切断が開
始される。尚、ウェハ回収装置３０の基台３２は切断送
りテーブルに固定されているため、前記インゴット１０
の送りと同期してバキュームチャック５０も移動する。
おけるインゴットとバキュームチャックとの位置関係を
示している。この状態から切断送りテーブル２８を切断
方向に移動させることによりインゴット１０の切断が開
始される。尚、ウェハ回収装置３０の基台３２は切断送
りテーブルに固定されているため、前記インゴット１０
の送りと同期してバキュームチャック５０も移動する。
切断送りテーブル２８が切断方向に所定距離移動し、バ
キュームチャック５０が内周刃式ブレード１２の孔内に
挿入可能となる位置に達すると、エアシリンダ３７を作
動させてアーム４０を下降させ、バキュームチャック５
０をブレード１２の孔内の所定位置に移動させる（第５
図（Ｂ）参照）。
キュームチャック５０が内周刃式ブレード１２の孔内に
挿入可能となる位置に達すると、エアシリンダ３７を作
動させてアーム４０を下降させ、バキュームチャック５
０をブレード１２の孔内の所定位置に移動させる（第５
図（Ｂ）参照）。
続いて、アーム４０内のロークリアクチュエータ４１を
作動させ、バキュームチャック５０を１８０＠旋回させ
てバキュームチャック５０をインボッ）１０の切断側の
端面に臨む位置に移動させる。その後、バキュームチャ
ック５０の各吸着パッド５２に吸着力を発生させ、前記
端面を吸着保持させる（第５図（Ｃ）参照）。
作動させ、バキュームチャック５０を１８０＠旋回させ
てバキュームチャック５０をインボッ）１０の切断側の
端面に臨む位置に移動させる。その後、バキュームチャ
ック５０の各吸着パッド５２に吸着力を発生させ、前記
端面を吸着保持させる（第５図（Ｃ）参照）。
そして、切断送りテーブル２８が第５図（Ｃ）に示す位
置から更に切断方向に移動すると、最後にスライスペー
スＩＯＡが切断されて、インゴット１０の切断が完了し
、インゴット１０からウニ 。
置から更に切断方向に移動すると、最後にスライスペー
スＩＯＡが切断されて、インゴット１０の切断が完了し
、インゴット１０からウニ 。
ハ１１が切り離される（第５図（Ｄ）参照）。
切断が完了すると、アーム４０内のロークリアクチ二エ
ータ４１を作動させ、バキュームチャック５０を１８０
°旋回させる（東５図（Ｅ）参照）。尚、ロークリアク
チ二エータ４１は、このバキュームチャック５０の旋回
と同時に、リードスクリニウ４４を回転させてアーム４
０を僅かに下降させるため、ウェハ１１とブレード１２
とが干渉せずに円滑に旋回することができる。
ータ４１を作動させ、バキュームチャック５０を１８０
°旋回させる（東５図（Ｅ）参照）。尚、ロークリアク
チ二エータ４１は、このバキュームチャック５０の旋回
と同時に、リードスクリニウ４４を回転させてアーム４
０を僅かに下降させるため、ウェハ１１とブレード１２
とが干渉せずに円滑に旋回することができる。
次に、エアシリンダ３７を作動させてアーム４０を上昇
させ、内周刃式ブレード１２の孔内からウェハ１１を吸
着したバキュームチャック５０を引き出しく第５図（Ｆ
）参照）、続いて切断送りテーブル２８を矢印Ｂ方向に
移動させ、ウェハ回収装置全体を回収コンベア１６に向
かって移動させる（第５図（Ｇ）及び第１図）。尚、こ
の移動を開始する前に、割出スライダ２０によってイン
ゴット１０を上昇させ、インゴット１０とブレード１２
とが干渉しないようにする。
させ、内周刃式ブレード１２の孔内からウェハ１１を吸
着したバキュームチャック５０を引き出しく第５図（Ｆ
）参照）、続いて切断送りテーブル２８を矢印Ｂ方向に
移動させ、ウェハ回収装置全体を回収コンベア１６に向
かって移動させる（第５図（Ｇ）及び第１図）。尚、こ
の移動を開始する前に、割出スライダ２０によってイン
ゴット１０を上昇させ、インゴット１０とブレード１２
とが干渉しないようにする。
第６図（Ａ）乃至（Ｃ）はウェハ１１を回収コンベア１
６に受は渡す方法に関して示している。
６に受は渡す方法に関して示している。
尚、回収コンベア１６は、コンベアアーム１６Ａと、こ
のコンベアアーム１６Ａ上を移動する２本のコンベック
ス１７．１７とを有し、コンベックス１７．１７の先端
にはウェハ１１を引っ掛けるための鉤ａ’１ｓ１７Ａ、
１７Ａが形成されている。
のコンベアアーム１６Ａ上を移動する２本のコンベック
ス１７．１７とを有し、コンベックス１７．１７の先端
にはウェハ１１を引っ掛けるための鉤ａ’１ｓ１７Ａ、
１７Ａが形成されている。
バキュームチャック５０は、第６図（Ａ）（即ち第５図
（Ｆ））に示す位置から切断送りテーブル２８が切断開
始原位置まで移動することによって、ウェハ１１を回収
コンベア１６に受は渡す所定位置まで移動することにな
る（第６図（Ｂ））。
（Ｆ））に示す位置から切断送りテーブル２８が切断開
始原位置まで移動することによって、ウェハ１１を回収
コンベア１６に受は渡す所定位置まで移動することにな
る（第６図（Ｂ））。
バキュームチャック５０が第６図（Ｂ）に示す位置に達
すると、バキュームチャック５０の吸着力を解除し、続
いてコンベアアーム１６Ａを上昇させウェハ１１を持ち
上げる。
すると、バキュームチャック５０の吸着力を解除し、続
いてコンベアアーム１６Ａを上昇させウェハ１１を持ち
上げる。
次に、２本のコンベックス１７．１７を移動させ、その
鉤部１７Ａ、１７Ａにウェハ１１を引っ掛けて、ウェハ
収納カセット１４まで搬送する。
鉤部１７Ａ、１７Ａにウェハ１１を引っ掛けて、ウェハ
収納カセット１４まで搬送する。
一方、上記動作を行っているとき、既に切断テーブル側
では次の切断サイクルを開始している。
では次の切断サイクルを開始している。
この回収動作によれば、切断送りテーブル２８が切断開
始原位置まで移動することによってウェハ１１を回収コ
ンベア１６に受は渡す位置まで搬送することが出来るた
め、゛従来と比較してサイクルタイムが短縮され、生産
性が更に向上する。
始原位置まで移動することによってウェハ１１を回収コ
ンベア１６に受は渡す位置まで搬送することが出来るた
め、゛従来と比較してサイクルタイムが短縮され、生産
性が更に向上する。
尚、バキュームチャックの構造は本実施例に限らず種々
のものが適用でき、又バキュームチャックを移動させる
手段も本実施例に限定されない。
のものが適用でき、又バキュームチャックを移動させる
手段も本実施例に限定されない。
要は、バキュームチャック等が切断送りテーブル側に配
設され、切断時に柱状体材料とともに移動するものであ
ればいかなるものでもよい。
設され、切断時に柱状体材料とともに移動するものであ
ればいかなるものでもよい。
以上説明したように本発明に係るスライシングマシンの
ウェハ回収装置によれば、柱状体材料を保持する切断送
りテーブル側にバキュームチャックやその移動手段等を
設けるようにしたため、柱状体材料の切断送りに同期し
てバキュームチャックを移動させることができ、バキュ
ームチャックとその吸着面との相対的な移動がなく、切
断されるウェハを確実に吸着することができる。
ウェハ回収装置によれば、柱状体材料を保持する切断送
りテーブル側にバキュームチャックやその移動手段等を
設けるようにしたため、柱状体材料の切断送りに同期し
てバキュームチャックを移動させることができ、バキュ
ームチャックとその吸着面との相対的な移動がなく、切
断されるウェハを確実に吸着することができる。
第１図は本発明が適用されたスライシングマシンの全体
構成を示す斜視図、第２図は第１図を矢印Ｃ方向より見
たウェハ回収装置の全体構成図、第３図及び第４図はそ
れぞれ第２図のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図、第
５図（Ａ）乃至（Ｇ）はそれぞれインゴットの切断開始
から切断後にウェハ受渡し位置く原位置）に戻るまでの
インゴットとバキュームチャックとの健胃関係を示す図
、第６図（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれウェハを回収コン
ベアに受は渡す動作を説明するために用いた図である。 １０・・・柱状体材料（インゴット）、 ＩＯＡ・・
・スライスベース、 １２・・・内周刃式ブレード、
１４・・・ウェハ収納カセット、 １６・・・回収コ
ンベア、 １８・・・割出スライダ、 ２８・・・
切断送りテーブル、 ３０・・・ウェハ回収装置、
３２・・・基台、３４・・・スライド部材、 ３６
・・・支柱、 ３７・・・エアシリンダ、 ４０・
・・アーム、 ４１・・・ロータリアクチ二エー夕、
５０・・・バキュームチャック。
構成を示す斜視図、第２図は第１図を矢印Ｃ方向より見
たウェハ回収装置の全体構成図、第３図及び第４図はそ
れぞれ第２図のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図、第
５図（Ａ）乃至（Ｇ）はそれぞれインゴットの切断開始
から切断後にウェハ受渡し位置く原位置）に戻るまでの
インゴットとバキュームチャックとの健胃関係を示す図
、第６図（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれウェハを回収コン
ベアに受は渡す動作を説明するために用いた図である。 １０・・・柱状体材料（インゴット）、 ＩＯＡ・・
・スライスベース、 １２・・・内周刃式ブレード、
１４・・・ウェハ収納カセット、 １６・・・回収コ
ンベア、 １８・・・割出スライダ、 ２８・・・
切断送りテーブル、 ３０・・・ウェハ回収装置、
３２・・・基台、３４・・・スライド部材、 ３６
・・・支柱、 ３７・・・エアシリンダ、 ４０・
・・アーム、 ４１・・・ロータリアクチ二エー夕、
５０・・・バキュームチャック。
Claims (3)
- （１）回転するブレードに対して柱状体材料を保持した
切断送りテーブルを移動させ、該柱状体材料から切り出
されるウェハをウェハ回収用の所定、位置に搬送するス
ライシングマシンのウェハ回収装置において、 ウェハを吸着するためのバキュームチャックと、前記切
断送りテーブルに一体的に配設されるとともに、前記バ
キュームチャックを前記柱状体材料の切断側の端面に臨
む位置と前記ウェハ回収用の所定位置との間で移動させ
るバキュームチャック移動手段と、 を備え、切断中に前記バキュームチャックを前記柱状体
材料の移動に同期して移動させることを特徴とするスラ
イシングマシンのウェハ回収装置。 - （２）前記バキュームチャック移動手段は、前記バキュ
ームチャックを前記ブレードの回転平面と平行な平面内
で回動させて前記ブレードから退避させる第１の移動手
段と、前記バキュームチャックを前記ブレードの回転平
面に直交する方向に移動させる第２の移動手段とを有す
る請求項１記載のスライシングマシンのウェハ回収装置
。 - （３）前記バキュームチャック移動手段は、前記第１の
移動手段を動作させるロータリアクチュエータによって
動作し、前記バキュームチャックを前記ブレードの回転
平面に直交する方向に移動させる第３の移動手段を有す
る請求項２記載のスライシングマシンのウェハ回収装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001568A JP2565961B2 (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | スライシングマシンのウエハ回収装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63001568A JP2565961B2 (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | スライシングマシンのウエハ回収装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178407A true JPH01178407A (ja) | 1989-07-14 |
| JP2565961B2 JP2565961B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=11505125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63001568A Expired - Fee Related JP2565961B2 (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | スライシングマシンのウエハ回収装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565961B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145726A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | ウエハ枚葉式内周刃２分割切断装置におけるウエハ供給回収装置 |
| JPH03145727A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | ウエハ枚葉式内周刃２分割切断装置におけるウエハ供給回収装置 |
| JPH05212719A (ja) * | 1992-02-06 | 1993-08-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンのウエハ回収方法 |
| CN101856844A (zh) * | 2010-05-31 | 2010-10-13 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅棒连接座的拆卸、翻转、搬运器具 |
| CN114953220A (zh) * | 2021-02-20 | 2022-08-30 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 集成电路芯片用加工装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108544677A (zh) * | 2018-03-18 | 2018-09-18 | 连云港格航工业设计有限公司 | 一种高纯石英板切割装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715908A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | Cutting method and its device |
| JPS6436411A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Mitsubishi Metal Corp | Recovery device of wafer |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP63001568A patent/JP2565961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715908A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | Cutting method and its device |
| JPS6436411A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Mitsubishi Metal Corp | Recovery device of wafer |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03145726A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | ウエハ枚葉式内周刃２分割切断装置におけるウエハ供給回収装置 |
| JPH03145727A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Naoetsu Denshi Kogyo Kk | ウエハ枚葉式内周刃２分割切断装置におけるウエハ供給回収装置 |
| JPH05212719A (ja) * | 1992-02-06 | 1993-08-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンのウエハ回収方法 |
| CN101856844A (zh) * | 2010-05-31 | 2010-10-13 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 硅棒连接座的拆卸、翻转、搬运器具 |
| CN114953220A (zh) * | 2021-02-20 | 2022-08-30 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 集成电路芯片用加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565961B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |