JPH1167879A

JPH1167879A - 半導体実装方法及びその装置

Info

Publication number: JPH1167879A
Application number: JP9230073A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Kitano; 斉北野; Shoichi Koyama; 昇一小山; Yoji Urano; 洋二浦野; Mizuhito Ida; 瑞人井田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-08-26
Filing date: 1997-08-26
Publication date: 1999-03-09

Abstract

(57)【要約】【課題】実装精度を高めるためのダイの姿勢補正を実装
タクトタイムに含まずに行える半導体実装方法及びその
装置を提供するにある。【解決手段】ダイをエキスパンドシートから取り出す工
程Ａと、取り出したダイの姿勢を補正する工程Ｂと、ダ
イの姿勢を９０°反転する工程Ｃと、ダイを基板まで搬
送する工程Ｄと、ダイを基板に取り付ける工程Ｅを有
し、ダイの姿勢を補正する工程Ｂとダイの姿勢を９０°
反転する工程Ｃとを、ダイをエキスパンドシートから取
り出す工程Ａと取り出したダイを基板まで搬送する工程
Ｄとに対して並行させたことにより、基板に実装するダ
イの位置精度を姿勢補正により高め、同時に実装におけ
るタクトタイムに、タイの姿勢補正時間とダイの９０°
反転時間を含まないようにして高速実装を実現したもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを取
り出し、基板に取り付ける半導体実装方法及びその装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体実装方法としては、特開平
６−１７７４３５号に見られるような方法がある。この
従来方法は、発光ダイオードの実装に係るものであっ
て、図２０に示すように基板２に垂直になるように以下
の手順により取付ける。

【０００３】つまり発光ダイオードの半導体チップであ
るダイ１を載せた接着テープ５０を搬送手段５２で送
り、個々の発光ダイオードの半導体チップたるダイ１の
進路を搬送手段５２の端部で変えてダイ１の側面を真空
コレット５１に臨ませ、そのダイ１を真空コレット５１
に吸着させ、基板へ送ることにより、基板に対するダイ
１の実装を行うのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、ダ
イ１を接着テープ３の接着面に整列させて取り付ける工
程が必要であり、また半導体チップであるダイ１を取り
出した後、ダイ１の姿勢を補正しないためボンディング
精度が低いという問題があった。更にダイ１の姿勢補正
の時間を省略しないとボンディングタクトが長くなると
いう問題があった。

【０００５】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
で、その目的とするところは実装精度を高めるためのダ
イの姿勢補正を実装タクトタイムに含まずに行える半導
体実装方法及びその装置を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明では、ダイをエキスパンドシートから
取り出す工程と、取り出したダイの姿勢を補正する工程
と、ダイの姿勢を９０°反転する工程と、タイを基板ま
で搬送する工程と、ダイを基板に取り付ける工程を有
し、ダイの姿勢を補正する工程とダイの姿勢を９０°反
転する工程とを、ダイをエキスパンドシートから取り出
す工程と取り出したタイを基板まで搬送する工程とに対
して並行させたことを特徴とする。

【０００７】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、姿勢補正機能を持つ取り出し手段を用いてダイを
エキスパンドシートから取り出す工程と取り出したダイ
の姿勢を補正する工程を同一にしたことを特徴とする。
請求項３の発明では、請求項２の発明において、エキス
パンドシートと基板の相対角度を９０°としてエキスパ
ンドシート上のダイの姿勢と基板に取り付けるダイの姿
勢を同一にしたことを特徴とする。

【０００８】請求項４の発明では、請求項２の発明にお
いて、エキスパンドシートと基板の相対角度を１８０°
としてダイの搬送中にダイの姿勢を９０°反転すること
を特徴とする。請求項５の発明では、請求項１の発明に
おいて、ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工程を
並列に実行し、ダイをエキスパンドシートから取り出す
工程においてダイを９０°反転することを特徴とする。

【０００９】請求項６の発明では、請求項１の発明にお
いて、ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工程を並
列に実行し、ダイを基板に取り付ける工程においてダイ
を９０°反転することを特徴とする。請求項７の発明で
は、請求項１の発明において、ダイを取り出す工程とダ
イを取り付ける工程を並列に実行し、ダイを取り出す工
程からダイを取り付ける工程にダイを搬送する過程でダ
イを９０°反転することを特徴とする。

【００１０】請求項８の発明では、請求項７の発明にお
いて、ダイを取り出す工程と、取り出したダイの姿勢の
補正及びダイの姿勢を９０°反転する工程と、ダイを取
り付ける工程とを、夫々においてサイクリックに実行さ
せてダイを間断なく工程を通過させてダイを連続的に基
板に実装することを特徴とする。請求項９の発明では、
ダイをエキスパンドシートから取り出す取り出し手段
と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢補正手段と、
ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、ダイを搬送す
る搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取り付け手段と
を有する半導体実装装置において、ダイを取り出し保持
する取り出し手段の部位にダイの保持と同時に姿勢補正
を行う姿勢補正手段を備えたことを特徴とする。

【００１１】請求項１０の発明では、ダイをエキスパン
ドシートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイ
の姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°
反転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイ
を基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装
装置において、ダイを保持する部位を備えるとともに該
部位を取り出し位置から取り付け位置まで移動させる機
能を備えた手段を有し、該手段で取り出し手段と取り付
け手段と搬送手段とを兼用させ、ダイを保持する部位に
はダイの保持と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設
けるとともに取り出し位置から取り付け位置までの移動
時にダイの姿勢を９０°反転させる機能を備えたことを
特徴とする。

【００１２】請求項１１の発明では、ダイをエキスパン
ドシートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイ
の姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°
反転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイ
を基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装
装置において、エキスパンドシートのダイ貼着面と基板
の取り付け面とが９０°の関係となるようにエキスパン
ドシートと基板とを配置するとともに、ダイを保持する
部位を備えエキスパンドシートの面に直交する方向に移
動可能で且つ基板の面に直交する方向に移動可能とした
手段を有し、該手段で取り出し手段と取り付け手段と搬
送手段とを兼用させ、ダイを保持する部位にはダイの保
持と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設けたことを
特徴とする。

【００１３】請求項１２の発明では、ダイをエキスパン
ドシートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイ
の姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°
反転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイ
を基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装
装置において、基板の取り付け面とエキスパンドシート
のダイ貼着面との向きが相対する方向で且つ平行するよ
うにエキスパンドシートと基板とを配置するとともに、
４５°の傾きを持つ回転軸により回転可能で且つ上記相
対する方向に対して直動自在で、周部にダイを保持する
部位を設けて回転軸を中心とした１８０°の回転と直動
によりダイを保持する部位を取り出し位置側から取り付
け位置側へ保持部位を移動可能とした手段を有し、該手
段で取り出し手段と取り付け手段と搬送手段とを兼用さ
せ、ダイを保持する部位にはダイの保持と同時に姿勢補
正を行う姿勢補正手段を設けたことを特徴とする。

【００１４】請求項１３の発明では、請求項１２の発明
において、ダイを保持する部位を上記本体の周部に周方
向に所定間隔で複数設けて多連型したことを特徴とす
る。請求項１４の発明では、ダイをエキスパンドシート
から取り出す取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を
補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する
反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に
取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装置にお
いて、取り付け手段のダイを保持する部位をダイの取り
出し時の状態から９０°回転可能とする機構を取り付け
手段に設けるとともに、該部位にダイの保持と同時に姿
勢補正を行う姿勢補正手段を設けたことを特徴とする。

【００１５】請求項１５の発明では、請求項１４の発明
において、ダイを保持する部位を複数備えて、該部位を
ダイ取り出し位置に対して順次移動可能として多連型の
取り出し手段を構成したことを特徴とする。請求項１６
の発明では、ダイをエキスパンドシートから取り出す取
り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢補
正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、ダ
イを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取り
付け手段とを有する半導体実装装置において、取り出し
手段に取り出したダイの姿勢を９０°反転させるように
ダイを保持する部位を９０°回転自在に設け、該９０°
回転させた後のダイを受け取ってダイの姿勢を補正する
姿勢補正手段を固定配置し、取り付け手段は該姿勢補正
手段にて保持されたダイを取り出して保持し、該ダイを
基板の取り付け位置へ移動させてダイを基板に取り付け
可能としたことを特徴とする。

【００１６】請求項１７の発明では、請求項１６の発明
において、取り出し手段及び取り付け手段はダイの保持
部位を複数設けた多連型としたことを特徴とする。請求
項１８の発明では、ダイをエキスパンドシートから取り
出す取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する
姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段
と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付け
る取り付け手段とを有する半導体実装装置において、反
転手段には取り出し手段で取り出したダイを受け取ると
同時にダイの姿勢補正を行う姿勢補正手段を備えたダイ
の保持部位を設けるとともに該保持部位を９０°回転さ
せてダイの姿勢を９０°反転するとともに、取り付け手
段にダイを受け渡す位置へダイを搬送する機構を備えた
ことを特徴とする。

【００１７】請求項１９の発明では、請求項１８の発明
において、前記取り出し手段は取り出したダイを保持す
る部位を同一円周上に所定の間隔で複数設けて円周方向
に該部位を移動可能とした多連型の取り付け手段からな
り、前記取り付け手段は反転手段からダイを受け取って
保持する部位を同一円周上に所定の間隔で複数設けて円
周方向に該部位を移動可能とした多連型の取り付け手段
からなり、上記反転手段は上記保持部位を同一円周上に
所定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動可能
とした機構で構成したことを特徴とする。

【００１８】請求項２０の発明では、請求項１８の発明
において、上記反転手段は上記保持部位を同一円周上に
所定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動可能
とした機構で構成したことを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の半導体実装方法は基本的
には、図１に示すように、ダイをエキスパンドシートか
ら取り出す工程Ａと、取り出したダイの姿勢を補正する
工程Ｂと、ダイの姿勢を９０°反転する工程Ｃと、タイ
を基板まで搬送する工程Ｄと、ダイを基板に取り付ける
工程Ｅを有し、ダイの姿勢を補正する工程Ｂとダイの姿
勢を９０°反転する工程Ｃとを、ダイをエキスパンドシ
ートから取り出す工程Ａと取り出したタイを基板まで搬
送する工程Ｄとに対して並行させたことにより、基板に
実装するダイの位置精度を姿勢補正により高め、同時に
実装におけるタクトタイムに、タイの姿勢補正時間とダ
イの９０°反転時間を含まないようにして高速実装を実
現したものである。

【００２０】更には、図１の方法の実施形態としては、
姿勢補正機能を持つ取り出し手段を用いて図２に示すよ
うにダイをエキスパンドシートから取り出す工程と取り
出したダイの姿勢を補正する工程を同一の工程Ａ’とす
る方法がある。また別の実施形態としてはエキスパンド
シートと基板の相対角度を９０°としてエキスパンドシ
ート上のダイの姿勢と基板に取り付けるダイの姿勢を同
一にすることにより，図３に示すようにダイ搬送の工程
とダイの姿勢を９０°反転する工程とを同一の工程とす
ることができる。

【００２１】以下本発明方法に基づいた実施例装置を説
明する。（実施例１）本実施例は図４に示すようにダイ１を取り
付ける基板２を載置する基板用テーブル（図示せず）
と、後述するウェハーシートを固定するウェハー用テー
ブル（図示せず）と、これらテーブルの間に配置され、
ウェハーシートから取り出されたダイ１を基板用テーブ
ル側に搬送するとともに、ダイ１の姿勢を補正する機能
及びダイ１を９０°反転させる機能を備えた反転装置５
と、ウェハーシートからダイ１を取り出し反転装置５に
載せるための取り出し用吸着ヘッド３と、反転装置５か
らダイ１を取り上げて基板１にダイ１を取り付けるため
の取付け用吸着ヘッド４と、吸着ヘッド３，４を移動さ
せるための各駆動装置（図示せず）と、後述するダイ突
き上げ装置（図示せず）と、上記各テーブル、吸着ヘッ
ド３，４、反転装置５、駆動装置を制御する制御手段
（図示せず）とを備えている。

【００２２】基板用テーブル及びウェハー用テーブルは
直動ガイド機構とボールねじの組み合わせにより構成す
る２軸ユニットとステッピングモータ或いはサーボモー
タにより駆動されるＸ−Ｙ直動機構を備えたものであ
る。吸着ヘッド３，４は直動ガイド機構とボールねじの
組み合わせにより構成する２軸ユニットとステッピング
モータ或いはサーボモータにより駆動されるＺ−Ｘ直動
の駆動装置でＺ−Ｘ方向に移動可能となっている。

【００２３】ここでウェハを直交方向に切って個々のダ
イ１を切離し、この状態でウエハを貼っているエキスパ
ンドシート６を放射状に拡張することで隣接するダイ１
の間隔を広げた状態とし、この状態のものを上記のウェ
ハーシートと称する。このウェハーシートを固定するウ
ェハー用テーブル（図示せず）は上述のようにＸ−Ｙ方
向に移動するようになっているもので、ウェハーシート
を固定するテーブル面のダイ１の下方が開口しており、
該開口部からエキスパンドシート６を突き破りダイ１を
エキスパンドシート２の粘着力から引き剥がすダイ突き
上げピン（図示せず）を駆動するダイ突き上げ装置（図
示せず）がウェハー用テーブル下方に配置されている。

【００２４】反転装置５は本体７の外周面にダイ１を保
持するための載置凹所８を設けてあり、この載置凹所８
はダイ１の姿勢補正を行うための機能としてダイ１の３
つの面が接面して係合する各々が直交する３つの内面を
持ち、その３つの内面の頂角に真空吸着用の穴を開口さ
せている。次に本実施例の装置の動作を説明する。

【００２５】つまりダイ突き上げピンの動作と同期させ
て、真空吸着のような吸着手段を持つ取り出し用吸着ヘ
ッド３を取り出し対象のダイ１の位置まで移動させてダ
イ突き上げピンがダイ１に接するまでに当該ダイ１の上
面にヘッダを接しさせてダイ１を吸着させ、ダイ突き上
げピンがダイ１に接すると同時にダイ１を取り出す方向
（図においてはＺ方向）に吸着ヘッド３を移動させ、そ
の後Ｘ方向に移動させて反転装置５の上方に位置させ
る。

【００２６】ここで反転装置５は駆動装置（図示せず）
により９０°の範囲で往復回動するもので、上記反転装
置５の回転により取り出した状態のダイ１の下面が接面
する基準面が上向きで水平となった載置凹部８の位置
と、載置したダイ１が基準面と接面しない側面が上向き
となる載置凹部８の位置とが９０°の回転範囲の両端位
置に対応しており、ダイ１の下面が接面する基準面が上
向きで水平となった載置凹部８に向けて吸着ヘッド３を
下降させ、吸着しているダイ１を当該載置凹部８上に載
置させる。この後吸着ヘッド５を上昇させるとともにウ
ェハー用テーブル側に移動させ、上述と同様に次のダイ
１を取り出す動作に移行させる。

【００２７】一方載置凹部８に載ったダイ１は自身の３
方向の面が載置凹部８の３つの基準面に接面することに
より、姿勢が補正されることになり、そして反転装置５
を９０°回転させることにより基板用テーブル側にダイ
１を搬送させる。そしてダイ１を載せた載置凹部８が反
転装置５の回転により９０°回転した位置に至ったとき
に当該載置凹部８上のダイ１は取り出した時の状態から
９０°反転した状態となっている。

【００２８】つまり反転装置５は、ダイ１を搬送する工
程と、ダイ１の姿勢を補正する工程と、ダイ１を９０°
回転させる工程とを担うことになる。さて取付け用吸着
ヘッド４を載置凹部８上に移動させるとともに下降させ
て載置凹部８上のダイ１の側面にヘッダを接しさせてダ
イ１を吸着させ、この吸着後吸着ヘッド４を上昇させた
後横方向（Ｙ方向）に移動させて基板２上方に位置さ
せ、基板２を基板用テーブルにより移動させ、ダイ１を
取り付ける位置と吸着ヘッド４の位置とを対応させる。
この後ダイ１を基板２方向に下降させて、基板２の所定
位置にダイ１を取り付ける。この取り付け後吸着ヘッド
４を反転装置５の所定位置の上方へ移動させて次のダイ
１に対する吸着動作を行わせる。尚図５は上述した各
工程のフローチャートを示す。

【００２９】このようにして両吸着ヘッド３，４を並行
させて稼働するとともに、ダイ１の姿勢補正と、９０°
反転の工程をダイ１の取り出しからダイプレスまでの搬
送とに並行させて行うことにより、基板に実装するダイ
１の位置精度を向上するとともに、実装におけるタクト
タイムに、ダイ１の姿勢補正時間とダイ１の９０°反転
時間を含まない高速実装を実現することができる。

【００３０】またダイ１の姿勢補正機能を吸着ヘッド
３，４に設けないため吸着ヘッド３，４の小型、軽量化
が図れる。（実施例２）実施例１は反転装置５を用いているが、本
実施例は図６に示すように３６０°回転するとともに、
本体７の外周部に一定間隔で８個の載置凹部８を設けた
ロータリ型の多連反転装置５’を用いた点で実施例１と
相違する。多連反転装置５’は本体７を垂直方向に回転
させる駆動装置を持ち、１軸ロータリユニットを、ステ
ッピングモータ、サーボモータ或いはインデックスシリ
ンダーにより駆動する構造となっている。また載置凹部
８には実施例１と同様にダイ１の姿勢補正の３つの基準
面を設けている。尚その他の構成は実施例１と同じであ
る。

【００３１】而して本実施例では反転装置５’を４５°
ずつステップ回転させて、取り出し用ヘッド３で取り出
したダイ１を載置凹部８上に載せてダイ１の姿勢補正を
行うとともに、このダイ１を９０°回転させた状態で取
付け用ヘッド４に受け渡すことができるのである。そし
て取付け用ヘッド４に受け渡されたダイ１を実施例１と
同様にして基板２へ取り付けるのである。

【００３２】尚図７は上述した各工程のフローチャート
を示す。このようにして本実施例も、両吸着ヘッド３，
４を並行させて稼働するとともに、ダイ１の姿勢補正
と、９０°反転の工程をダイ１の取り出しからダイプレ
スまでの搬送とに並行させて行うことにより、基板に実
装するダイの位置精度を向上するとともに、実装におけ
るタクトタイムに、ダイ１の姿勢補正時間とダイ１の９
０°反転時間を含まない高速実装を実現することができ
る。

【００３３】またダイ１の姿勢補正機能を吸着ヘッド
３，４に設けないため吸着ヘッドの小型、軽量化が図れ
る。（実施例３）本実施例３は実施例２における吸着ヘッド
３，４を夫々多連型のものに変えたもので、その他の構
成は実施例２と同じである。

【００３４】本実施例の吸着ヘッド３，４は、図８にお
いて矢印で示すように水平方向に回転する本体１０の外
周面に吸着口が下向きのヘッダ１１を８個等間隔に設け
たもので、本体１０を水平方向に回転させる機能は１軸
ロータリユニットを、ステッピングモータ、サーボモー
タ或いはインデックスシリンダーにより駆動する構造と
なっている。

【００３５】また各ヘッダ１１をＺ方向（上下方向）に
直動する駆動装置を備え、この装置は直動ガイド機構に
より構成する１軸ユニットからなり、直動シリンダー或
いは直動ガイド機構にボールねじを組み合わせてステッ
ピングモータ、又はサーボモータからなる駆動手段によ
り駆動されるようになっている。而して本実施例では、
取り出し用吸着ヘッド３の本体１０の水平方向の４５°
毎の回転とヘッダ１１の上下方向の移動とウェハー用テ
ーブルの移動とダイ突き上げ装置の動作とにより、エキ
スパンダシート６から所定のダイ１を対応するヘッダ１
１で吸着して取り出すとともにダイ１を吸着したヘッダ
１１がロータリ型反転装置５’の載置凹部８上方に位置
した時にヘッダ１１を下降させて載置凹部８にダイ１を
載せることによりダイ１を反転装置５’へ受け渡すよう
になっている。そして反転装置５’でダイ１の９０°反
転と、姿勢補正を実施例２と同様に行うとともに、ダイ
１を基板２側へ搬送し、実施例１，２と同様に取付け用
吸着ヘッド４へダイ１を受け渡し、取付け用吸着ヘッド
４のヘッダ１１の上下方向の移動と本体１０の水平方向
の４５°毎の回転及び基板用テーブルの移動により基板
２上の所定位置にダイ１を取り付ける。

【００３６】尚図９は上述した各工程のフローチャート
を示す。このように本実施例も、両吸着ヘッド３，４を
並行させて稼働するとともに、ダイ１の姿勢補正と、９
０°反転の工程をダイ１の取り出しからダイプレスまで
の搬送とに並行させて行うことにより、基板２に実装す
るダイ１の位置精度を向上するとともに、実装における
タクトタイムに、ダイ１の姿勢補正時間とダイ１の９０
°反転時間を含まない高速実装を実現することができ
る。

【００３７】またダイ１の姿勢補正機能を吸着ヘッド
３，４に設けないため吸着ヘッドの小型、軽量化が図れ
る。（実施例４）上記実施例１乃至３では、ダイ１を取り出
した後にダイ１を姿勢補正を行う機構により姿勢補正を
行うようにしたものであったが、本実施例は、ダイ１の
取り出しと同時に姿勢補正を行うようにしたものであ
る。

【００３８】つまり本実施例では図１０に示すように垂
直方向に９０°の範囲で回転する腕体２０の先端にヘッ
ダ２１を設け、全体としては上下方向（Ｚ方向）に移動
する吸着ヘッド２２を、ウェハー用テーブルと、基板用
テーブルとの間に設け、取り出し用と取付け用とを兼用
させるとともに、姿勢補正機構として、ヘッダ２１にダ
イ１を吸着したときにダイ１の姿勢を補正するための姿
勢補正用凹部２３を設けてある。

【００３９】ここで吸着ヘッド２２の上下方向の直動の
駆動装置は、直動ガイド機構とボールねじの組み合わせ
により構成する１軸ユニットと、ステッピングモータ又
はサーボモータからなる駆動源との組み合わせにより構
成され、垂直方向の回転（揺動）機能は１軸ロータリユ
ニットと、ステッピングモータ、サーボモータ又はシリ
ンダーからなる駆動源との組み合わせにより構成され
る。

【００４０】ウェハー用テーブルの開口部の下方に位置
するダイ突き上げ装置２５は、ダイ突き上げピン（図示
せず）を上下方向（Ｚ方向）に移動させるための直動機
能として、直動ガイド機構とボールねじ又はカムの組み
合わせにより構成する１軸ユニットと、ステッピングモ
ータ又はサーボモータからなる駆動源とを備えている。

【００４１】またヘッダ２１に設けた姿勢補正用凹部２
３は図１１（ａ）（ｂ）に示すようにダイ１を位置決め
するための基準となる３面の内面を有するもので、その
３面の頂角にダイ吸引穴２４を設けてあり、内面の各辺
の長さａ〜ｃと、ダイ１の対応する各辺の長さＡ〜Ｃの
関係をａ＜Ａ、ｂ＜Ｂ、ｃ＜Ｃとしてあり、ダイ１を姿
勢補正用凹部２３内に吸着した時に吸引力によりダイ１
の３つの外面を上記基準となる３面に接面させて位置決
めを行い姿勢を補正することができるようになってい
る。

【００４２】尚基板用テーブル、ウェハー用テーブルの
構成は実施例１と同様になっている。而して本実施例で
は、吸着ヘッド２２の腕体２０を回転させてそのヘッダ
２１をウェハー用テーブル上に位置させるとともに、取
り上げるダイ１がヘッダ２１に対向するようにウェハー
用テーブルを移動させる。

【００４３】この状態でヘッダ２１の姿勢補正用凹部２
３内に当該ダイ１が吸着されるように吸着ヘッド２２を
下降させ、実施例１と同様にダイ突き上げ装置の動作に
合わせて、対応するダイ１をヘッダ２１の姿勢補正用凹
部２３内に吸着させる。この吸着によりダイ１は姿勢補
正用凹部２３の基準となる３面により姿勢が補正され
る。

【００４４】そして吸着ヘッド２２を上昇させるととも
に、腕体２０を９０°回転させてヘッダ２１を基板用テ
ーブル側に移動させる。この９０°回転によりダイ１は
９０°反転することになる。そして基板用テーブルを移
動させて基板２の取付け位置をヘッダ２１のダイ１に対
向させる。この後吸着ヘッド２２を下降させヘッダ２１
に吸着しているダイ１を基板２へ取り付ける。この取り
付け後、吸着ヘッド２２を上昇させるとともに腕体２０
を９０°反転させて、ダイ１を取り出すための位置にヘ
ッダ２１を戻し、次のダイ１を取り出す動作に移行す
る。

【００４５】このように本実施例では、吸着ヘッド２２
によるダイ１の取り出しと同時にダイ１の姿勢補正がで
き、また吸着ヘッド２２の腕体２０の９０°回転により
ダイ１の９０°反転と同時にダイ１の搬送が行え、その
ためダイ１の取り付け位置精度の向上が図れるとともに
実装におけるタクトタイムに、ダイ１の姿勢補正時間と
ダイ１の９０°反転時間を含まない高速実装を実現でき
る。

【００４６】また吸着ヘッド２２が取り出し用と取付け
用とを兼ね、また姿勢補正と９０°反転の機構をも兼ね
るため、装置の簡略化と小型化が図れる。（実施例５）実施例４では吸着ヘッド２２がヘッダ２１
を設けた腕体２０を回転させることによりダイ１を９０
°反転させる構成としていたが、本実施例では、図１２
に示すように基板用テーブルのテーブル面に対してウェ
ハーシートを固定するウェハー用テーブルのテーブル面
が９０°となるように両テーブルを配置するとともに、
取り出し用と取付け用とを兼ねた吸着ヘッド２２を、上
下方向（Ｚ方向）とＸ方向に移動自在としたもので、腕
体２０の先端に設けたヘッダ２１には実施例４と同様に
姿勢補正用凹部２３を設けてある。

【００４７】ウェハー用テーブルはＹーＺ方向に移動す
るもので、Ｙ−Ｚ直動の駆動装置として直動ガイド機構
とボールねじの組み合わせにより構成する２軸ユニット
とステッピングモータ或いはサーボモータからなる駆動
手段とを備えたものである。基板用テーブルはＸ−Ｙ方
向に移動するもので、Ｘ−Ｙ直動の駆動装置として直動
ガイド機構とボールねじの組み合わせにより構成する２
軸ユニットとステッピングモータ或いはサーボモータか
らなる駆動手段とを備えたものである。

【００４８】吸着ヘッド２２はＸ−Ｚ直動機構として直
動ガイド機構とボールねじの組み合わせにより構成する
２軸ユニットとステッピングモータ或いはサーボモータ
とを備えたものである。ダイ突き上げ装置２５は実施例
４と同じ構成となっている。而して本実施例では、吸着
ヘッド２２をＸ方向に移動させてそのヘッダ２１をウェ
ハー用テーブルのテーブル面に対向させるように位置さ
せるとともに、取り上げるダイ１がヘッダ２１に対向す
るようにウェハー用テーブルを移動させる。

【００４９】この状態で当該ダイ１が姿勢補正用凹部２
３に吸着されるように吸着ヘッド２２を移動させ、実施
例１と同様にダイ突き上げ装置の動作に合わせて、対応
するダイ１をヘッダ２１の姿勢補正用凹部２３内に吸着
させる。この吸着によりダイ１は姿勢補正用凹部２３の
基準となる３面により姿勢が補正される。そして吸着ヘ
ッド２２を上昇させるとともに基板用テーブル側に向け
て移動させ、ヘッダ２１を基板２と対向させる。そして
基板用テーブルを移動させて基板２の取付け位置をヘッ
ダ２１のダイ１に対向させる。この後吸着ヘッド２２を
移動させヘッダ２１に吸着しているダイ１を基板２へ取
り付ける。この取り付け後、吸着ヘッド２２をウェハー
用テーブル方向に移動させるとともに下降させ、ダイ１
を取り出すための位置にヘッダ２１を戻し、次のダイ１
を取り出す動作に移行する。

【００５０】このように本実施例は、図３に示すフロー
チャートに対応する方法に基づくものであって、吸着ヘ
ッド２２によるダイ１の取り出しと同時にダイ１の姿勢
補正ができ、またウェハー用テーブルのテーブル面と基
板用テーブルのテーブル面とを９０°とすることによ
り、ダイ１を９０°反転させるための機構が不要とな
り、そのため装置の簡略化、小型化が図れる。また両テ
ーブル間の距離も小さくすることができるから、吸着ヘ
ッド２２の移動によるダイ１の搬送距離を短くできる。

【００５１】（実施例６）上記実施例５では基板用テー
ブルのテーブル面と、ウェハー用テーブルのテーブル面
とを９０°としたが、本実施例では図１３に示すように
１８０°とし、両テーブル間には両テーブル面に対して
４５°傾いた回転軸２２ａにより回転自在となり、且つ
上下方向（Ｚ方向）に移動可能な吸着ヘッド２２を設け
てある。

【００５２】この吸着ヘッド２２は腕体２０を突出さ
せ、各腕体２０の端部にヘッダ２１を設けてあり、ヘッ
ダ２１には取り出し位置、つまり腕体２０のヘッダ２１
がウェハー用テーブルのテーブル面に対向する位置にあ
るとき上向きの開口を持つように姿勢補正用凹部２３を
設けてあり、吸着ヘッド２２の回転により基板用テーブ
ル面に対向する位置にあるヘッダ２１は姿勢補正用凹部
２３は下向きの開口を持つことになる。

【００５３】姿勢補正用凹部２３は実施例３と同様な基
準面となる３つの内面を有する。また各テーブルの直動
の駆動装置は、Ｘ−Ｙの直動機能を持つもので、実施例
１の場合と同じ構成となっている。ダイ突き上げ装置２
５の直動機構は突き上げピン２５ａのダイ突き上げ方向
が下向きである点を除いて実施例４と同じ構成となって
いる。

【００５４】吸着ヘッド２２の４５°の傾いた回転軸２
２ａによる回転機構は、１軸ロータリユニットと、ステ
ッピングモータ或いはサーボモータからなる駆動手段と
で構成され、上下方向（Ｚ方向）の直動の駆動装置は直
動ガイド機構とボールねじの組み合わせにより構成する
１軸ユニットと、ステッピングモータ或いはサーボモー
タからなる駆動手段とで構成される。

【００５５】而して本実施例では、吸着ヘッド２２を上
昇させて上側に位置する腕体２０のヘッダ２１をウェハ
ー用テーブルのテーブル面に対向させるとともに、取り
上げるダイ１がヘッダ２１に対向するようにウェハー用
テーブルを移動させる。この状態で当該ダイ１が姿勢補
正用凹部２３に収納されるように吸着ヘッド２２を移動
させ、実施例１と同様にダイ突き上げ装置の動作に合わ
せて、対応するダイ１をヘッダ２１の姿勢補正用凹部２
３内にダイ１を吸着させる。この吸着によりダイ１は姿
勢補正用凹部２３の基準となる３面により姿勢が補正さ
れる。

【００５６】そしてダイ１を吸着したヘッダ２１が基板
用テーブル側に向くように吸着ヘッド２２を１８０°回
転させ、ヘッダ２１を基板２上方に位置させる。そして
基板用テーブルを移動させて基板２の取付け位置をヘッ
ダ２１のダイ１に対向させるとともに、吸着ヘッド２２
を下降させヘッダ２１に吸着しているダイ１を基板２へ
取り付ける。この取り付け後、吸着ヘッド２２を上昇さ
せて、上述と同様に吸着ヘッド２２を次にダイ１の取り
出し動作に移行させる。

【００５７】このように本実施例では、ダイ１の取り出
しと同時にダイ１の姿勢補正ができ、また吸着ヘッド２
２の回転と上下動だけでダイ１の９０°反転と基板２へ
の実装ができ、そのため装置の簡略化、小型化が図れ
る。（実施例７）上記実施例６の吸着ヘッド２２はヘッダ２
１を設けている腕体２０を１つ突出させている構成であ
ったが、本実施例の吸着ヘッド２２は９０°間隔で４つ
の腕体２０…を突設した多連型構成となっているもの
で、ヘッダ２１により取り出したダイ１は吸着ヘッド２
２を腕体２０の突出位置のピッチ分だけ回転させ且つ下
降させることにより、基板１側にあるヘッダ２１に吸着
されているダイ１を基板２へ取付け、この取付け後、吸
着ヘッド２２を上昇させてダイ１の取り出しをウェハー
用テーブルに対向するヘッダ２１で行い、この取り出し
後上述と同様に吸着ヘッド２２の回転と下降を行い、次
に基板２に対向するヘッダ２１に吸着しているダイ１の
基板２への取付けを行うのである。

【００５８】このように本実施例は多連型の吸着ヘッド
２２を用いることにより、実施例６に比べてダイ１の取
り出しと、取付けの時間を短縮できるのである。（実施例８）本実施例は、実施例１と同様に取り出し用
吸着ヘッド３と、取付け用ヘッド４とを夫々備えたもの
であるが、独立した反転装置を設ける代わりに、図１５
に示すように上下方向（Ｚ方向）に移動可能な腕体３０
の先端に垂直方向に９０°の範囲で回転軸３ａを中心と
して回転可能に設けた本体３１と、該本体３１の先端に
上述した姿勢補正用凹部２３を備えたヘッダ２１とで取
り出し用ヘッド３を構成し、姿勢補正用凹部２３でダイ
１の姿勢補正を、また本体３１の９０°回転によりダイ
１の９０°反転を夫々行うようにした点に特徴がある。

【００５９】ここで取り出し用吸着ヘッド３を設けた腕
体３０の駆動機構は上下方向（Ｚ方向）の直動ガイド機
構とボールねじの組み合わせにより構成する１軸ユニッ
トと、ステッピングモータ或いはサーボモータからなる
駆動手段とで構成される。また本体３１の駆動機構は垂
直方向に回転する１軸ロータリーユニットと、ステッピ
ングモータ、サーボモータ、或いはシリンダーによる駆
動手段とで構成される。

【００６０】尚基板２を載せる基板用テーブルと、ウェ
ハーシートを固定するウェハー用テーブルの駆動機構は
実施例１と同じ構成となっている。またダイ突き上げ装
置２５の駆動機構は図７で示すダイ突き上げ装置２５と
同じ構成となっている。而して取り出し用吸着ヘッド３
のヘッダ２１が下向きになるように本体３１を回動させ
るとともにダイ突き上げ装置２５のダイ突き上げピンの
動作と同期させて腕体３０を下降させる。そしてダイ突
き上げピンがダイ１に接するまでにウェハー用テーブル
の移動によりヘッダ２１と対向する位置にある取り出し
対象のダイ１をヘッダ２１の姿勢補正用凹部２３内に吸
着させ、ダイ突き上げピンがダイ１に接すると同時にダ
イ１を取り出す方向（図においては上方向）に腕体３０
を移動させるとともに本体３１を９０°回転させ先端の
ヘッダ２１がＹ方向に向くようにする。ここで姿勢補正
用凹部２３の内面に接していないダイ１の側面が上向き
となる。つまりダイ１は姿勢補正用凹部２３により姿勢
補正が為され、本体３１の９０°回転により９０°反転
することになる。

【００６１】この状態で取付け用吸着ヘッド４をウェハ
ー用テーブル側に移動させ、更にその先端が吸着ヘッダ
３のヘッダ２１に吸着されているダイ１の上向き側面に
接する位置まで下降させてダイ１を該先端に吸着させ
る。この吸着後吸着ヘッド４を上昇させるとともに基板
用テーブル上の基板２上方に移動させる。そして基板２
を基板用テーブルにより移動させ、ダイ１を取り付ける
位置と吸着ヘッド４で吸着しているダイ１の位置とを対
応させ、しかる後に吸着ヘッド４を基板２方向に下降さ
せて、基板２の所定位置にダイ１を取り付ける。

【００６２】一方、腕体３０を下降させるとともに、本
体３１を９０°回転させて取り出し用吸着ヘッド３のヘ
ッダ２１を下向きにして上述のダイ１の取り外し動作を
行わせる。このようにして本実施例では、取り出し用吸
着ヘッド３の回転と上下動だけで、ダイ１の姿勢補正と
９０°反転が行うことができるため、反転装置等を必要
とせず、装置の簡易化、小型化が図れる。

【００６３】（実施例９）本実施例は、図１６に示すよ
うに実施例３と同様に取り出し用吸着ヘッド３及び取付
け用吸着ヘッド４を共に８個のヘッダ１１を回転中心か
らみて４５°の間隔で設けた多連型で構成しているが、
反転装置を設けず、取り出し用吸着ヘッド３の各ヘッダ
１１を上下移動可能とするとともに、９０°回転可能と
するとともに、ヘッダ１１に姿勢補正用凹部２３を設け
て、ヘッダ１１においてダイ１の姿勢補正と、９０°反
転を可能としたものである。

【００６４】ここで取り出し用吸着ヘッド３の各ヘッダ
１１の９０°回転の駆動装置は垂直方向に回転する１軸
ロータリーユニットと、ステッピングモータ、サーボモ
ータ、或いはシリンダーによる駆動手段とで構成され
る。尚取付け用吸着ヘッド４の構成は実施例３の取付け
用吸着ヘッド４と同じ構成であり、また取り出し用吸着
ヘッド３のヘッダ１１の上下方向（Ｚ方向）の移動及び
本体１０の水平方向の回転の駆動機構の構造は実施例３
の取り出し用吸着ヘッド３と同じ構成である。また基板
２を載せる基板用テーブルと、ウェハーシートを固定す
るウェハー用テーブルの駆動機構は実施例１と同じ構成
となっている。更にダイ突き上げ装置２５の駆動機構は
図１０で示すダイ突き上げ装置２５と同じ構成となって
いる。

【００６５】而して本実施例では、取り出し用吸着ヘッ
ド３のヘッダ１１の上下方向と本体１０の水平方向の４
５°の回転毎と、ウェハー用テーブルのＸ−Ｙ方向の移
動とダイ突き上げ装置２５の動作によりエキスパンダシ
ート６から所定のダイ１を対応するヘッダ１１で吸着し
て取り出すとともにダイ１を吸着したヘッダ１１が取り
出し位置から１８０°回転した位置において、ヘッダ１
１を垂直方向に９０°回転させてその先端がＸ方向に向
くようにする。ここで姿勢補正用凹部２３の内面に接し
ていないダイ１の側面が上向きとなる。つまりダイ１は
姿勢補正用凹部２３により姿勢補正が為され、ヘッダ１
１の９０°回転により９０°反転することになる。

【００６６】一方取付け用吸着ヘッド４は、９０°回転
させて取り出し用吸着ヘッド３のヘッダ１１に吸着され
ているダイ１の上向き側面に対応するヘッダ１１の先端
が接触するようにヘッダ１１を下降させてタイ１を吸着
して受け取り、この受け取り後、ヘッダ１１の上下方向
の移動と本体１０の水平方向の４５°の回転毎及び基板
用テーブルのＸ−Ｙ方向の移動により基板２上の所定位
置にダイ１を取り付ける。

【００６７】このようにして本実施例では、取り出し用
吸着ヘッド３のヘッダ１１でダイ１の姿勢補正と９０°
反転が行うことができるため、反転装置等を必要とせ
ず、装置の簡易化、小型化が図れる。しかも取り出し用
吸着ヘッド３及び取付け用ヘッド４が共に多連型のヘッ
ドであるため実装タクトを向上できる。（実施例１０）上記実施例８では、取り出し用吸着ヘッ
ド３のヘッダ２１に姿勢補正用凹部２３を設けて、ダイ
１の姿勢補正をヘッダ２１にダイ１を吸着すると同時に
行う構成であったが、本実施例では、図１７に示すよう
に取り出し用吸着ヘッド３のヘッダ２１’とは別に姿勢
補正用凹部２３を設けた姿勢補正装置４０を固定配置し
た点に特徴がある。

【００６８】取り出し用吸着ヘッド３はヘッダ２１’に
姿勢補正用凹部２３を設けていない点で実施例８の取り
出し用吸着ヘッド３とは異なるが、他の構成及び駆動機
構は同じとなっている。また取付け用吸着ヘッド４の構
成及びその駆動機構、基板用テーブルの構成及びその駆
動機構、ウェハー用テーブルの構成及びその駆動機構は
実施例８の取付け用吸着ヘッド４、基板用テーブルの構
成及びその駆動機構、ウェハー用テーブルと同じ構成と
なっている。またここではダイ突き上げ装置については
図示していないが、実施例８の場合と同様にウェハー用
テーブルの下方に設けられいるのは言うまでもない。

【００６９】而して本実施例では、取り出し用吸着ヘッ
ド３により取り出したダイ１を本体３１の９０°回転で
９０°反転させ、また腕体３０の上下方向の移動と、本
体３１の９０°回転により、上記姿勢補正装置４０の姿
勢補正用凹部２３にダイ１を吸着載置して、ダイ４０の
姿勢補正を行う。姿勢補正用凹部２３は上向きに開口し
ておりこの開口よりダイ１の側面が上向きに露出するこ
とになる。

【００７０】そしてこのダイ１を取付け用吸着ヘッド４
のＸ方向の移動と、上下方向（Ｚ方向）の移動とによ
り、取付け用吸着ヘッド４に受け渡して、基板２への取
付けを行うのである。受け取り後の吸着ヘッド４の動作
は実施例８の場合と同じであるので、説明は省略する。
本実施例では固定された姿勢補正装置４０を用いたの
で、高い精度でダイ１の姿勢補正ができ、その結果加工
精度によるばらつきのない高い実装精度が得られる。

【００７１】（実施例１１）本実施例は実施例１０と同
様に固定された姿勢補正装置４０を設けたものである
が、図１８に示すように取り出し用吸着ヘッド３の本体
３１を十字型に構成して、その中心に回転軸を設けて垂
直方向に３６０°回転可能とし、且つ夫々の片の先端に
ヘッダ２１’を設け、腕体３０の上下方向の移動と本体
３１の垂直方向の９０°毎の回転によりダイ１の取り出
しと、姿勢補正装置４０への収納載置を行うことができ
るようにしてある。

【００７２】また取付け用吸着ヘッド４を実施例９と同
じ構成の多連型としている。腕体３０の駆動機構は実施
例８、１０と同じであり、また本体３１の駆動機構は３
６０°回転させるか、９０°の範囲で回転させるかの相
違はあるものの実施例８，１０と同じである。取付け用
吸着ヘッド４の駆動機構は実施例３、９の取付け用吸着
ヘッド４と同じ構成となっている。

【００７３】而して本実施例では、固定された姿勢補正
装置４０を用いたので、高い精度でダイ１の姿勢補正が
でき、その結果加工精度によるばらつきのない高い実装
精度が得られる。またダイ１の取り出しと、ダイ２の取
付けを夫々多連の吸着ヘッド３，４を用いるため、実装
タクトを向上できる。

【００７４】ところで、上記実施例以外に図１９に示す
ようなフローチャートに示す方法に基づく装置も本発明
装置の実施例として考えられる。このフローチャートで
示す方法は取り出し用吸着ヘッド３において９０°反転
機構を備え、途中には取り出し用吸着ヘッド３と、取付
け用吸着ヘッド４との間に往復動作する搬送手段を設け
て、この搬送手段に姿勢補正手段を備えることにより、
搬送と姿勢補正とを同時に行なう方法である。

【００７５】

【発明の効果】請求項１の発明は、ダイをエキスパンド
シートから取り出す工程と、取り出したダイの姿勢を補
正する工程と、ダイの姿勢を９０°反転する工程と、タ
イを基板まで搬送する工程と、ダイを基板に取り付ける
工程を有し、ダイの姿勢を補正する工程とダイの姿勢を
９０°反転する工程とを、ダイをエキスパンドシートか
ら取り出す工程と取り出したタイを基板まで搬送する工
程とに対して並行させたので、基板に実装するダイの位
置精度を向上することができるとともに、ダイの姿勢補
正時間とダイの９０°反転時間を含まない高速実装を実
現できるという効果を奏する。

【００７６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、姿勢補正機能を持つ取り出し手段を用いてダイをエ
キスパンドシートから取り出す工程と取り出したダイの
姿勢を補正する工程を同一にしたので、ダイを取り出す
工程でダイの姿勢を補正することができ、請求項１の発
明と同様な効果を奏する。請求項３の発明は、請求項２
の発明において、エキスパンドシートと基板の相対角度
を９０°としてエキスパンドシート上のダイの姿勢と基
板に取り付けるダイの姿勢を同一にしたので、ダイを９
０°反転する機構を要することがないため、装置の簡略
化と低コスト化が図れ、且つ小型化が図れるという効果
を奏する。

【００７７】請求項４の発明は、請求項２の発明におい
て、エキスパンドシートと基板の相対角度を１８０°と
してダイの搬送中にダイの姿勢を９０°反転するので、
ダイを９０°反転する機構を要することないため、装置
の簡略化と低コスト化が図れ、且つ小型化が図れるとい
う効果を奏する。請求項５の発明は、請求項１の発明に
おいて、ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工程を
並列に実行し、ダイをエキスパンドシートから取り出す
工程においてダイを９０°反転するので、請求項１の発
明の効果に加えて、ダイの取り出すための手段をダイの
９０°反転させる手段として兼用させることができ、そ
のため反転手段を別個に設けることが必要なく、装置の
小型化が可能となり、更にダイの搬送を高速化すること
や、取り出し工程とダイを取り付ける工程間の距離を小
さくすることが可能となるという効果を奏する。

【００７８】請求項６の発明では、請求項１の発明にお
いて、ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工程を並
列に実行し、ダイを基板に取り付ける工程においてダイ
を９０°反転するので、請求項１の発明の効果に加え
て、ダイの取り付ける手段をダイの９０°反転させる手
段として兼用させることができ、そのため反転手段を別
個に設けることが必要なく、装置の小型化が可能とな
り、更にダイの搬送を高速化することや、取り出し工程
とダイを取り付ける工程間の距離を小さくすることが可
能となるという効果を奏する。

【００７９】請求項７の発明では、請求項１の発明にお
いて、ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工程を並
列に実行し、ダイを取り出す工程からダイを取り付ける
工程にダイを搬送する過程でダイを９０°反転するの
で、請求項１の発明の効果に加えて、搬送のための手段
をダイを９０°反転させる手段として兼用させることが
でき、そのため反転手段を別個に設けることが必要な
く、装置の小型化が可能となり、更にダイの搬送を高速
化することや、取り出し工程とダイを取り付ける工程間
の距離を小さくすることが可能となるという効果を奏す
る。

【００８０】請求項８の発明では、請求項７の発明にお
いて、ダイを取り出す工程と、取り出したダイの姿勢の
補正及びダイの姿勢を９０°反転する工程と、ダイを取
り付ける工程とを、夫々においてサイクリックに実行さ
せてダイを間断なく工程を通過させてダイを連続的に基
板に実装するので、請求項７の発明の効果に加えて、ダ
イを持たない工程が存在せず、ダイの搬送時間を短くす
ることができ、実装タクトタイムの低減が図れるという
効果を奏する。

【００８１】請求項９の発明は、ダイをエキスパンドシ
ートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイの姿
勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転
する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基
板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装置
において、ダイを取り出し保持する取り出し手段の部位
にダイの保持と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を備
えたので、ダイの補正手段を独立して設けることが必要
なくなり、装置のコストの低減、装置の小型化が図れ、
しかもダイの保持と同時に姿勢補正が図れるため実装タ
クトが向上するという効果がある。

【００８２】請求項１０の発明は、ダイをエキスパンド
シートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイの
姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反
転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを
基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装
置において、ダイを保持する部位を備えるとともに該部
位を取り出し位置から取り付け位置まで移動させる機能
を備えた手段を有し、該手段で取り出し手段と取り付け
手段と搬送手段とを兼用させ、ダイを保持する部位には
ダイの保持と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設け
るとともに取り出し位置から取り付け位置までの移動時
にダイの姿勢を９０°反転させる機能を備えたので、ダ
イを保持する部位を備えた手段の回転、直動だけで、ダ
イの９０°反転とダイの姿勢補正が行なえ、装置の簡略
化、小型化が図れるとともに、実装タクトが向上すると
いう効果がある。

【００８３】請求項１１の発明は、ダイをエキスパンド
シートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイの
姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反
転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを
基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装
置において、エキスパンドシートのダイ貼着面と基板の
取り付け面とが９０°の関係となるようにエキスパンド
シートと基板とを配置するとともに、ダイを保持する部
位を備えエキスパンドシートの面に直交する方向に移動
可能で且つ基板の面に直交する方向に移動可能とした手
段を有し、該手段で取り出し手段と取り付け手段と搬送
手段とを兼用させ、ダイを保持する部位にはダイの保持
と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設けたので、ダ
イを反転する手段が不要であり、しかもエキスパンドシ
ートと、基板との間の距離を小さくすることができ、結
果ダイの搬送距離を短くすることができ、そのため装置
の簡略化、小型化が図れるとともに、実装タクトが向上
するという効果がある。

【００８４】請求項１２の発明は、ダイをエキスパンド
シートから取り出す取り出し手段と、取り出したダイの
姿勢を補正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反
転する反転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを
基板に取り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装
置において、基板の取り付け面とエキスパンドシートの
ダイ貼着面との向きが相対する方向で且つ平行するよう
にエキスパンドシートと基板とを配置するとともに、４
５°の傾きを持つ回転軸により回転可能で且つ上記相対
する方向に対して直動自在で、周部にダイを保持する部
位を設けて回転軸を中心とした１８０°の回転と直動に
よりダイを保持する部位を取り出し位置側から取り付け
位置側へ保持部位を移動可能とした手段を有し、該手段
で取り出し手段と取り付け手段と搬送手段とを兼用さ
せ、ダイを保持する部位にはダイの保持と同時に姿勢補
正を行う姿勢補正手段を設けたので、ダイを保持する部
位を設けた手段の回転と直動だけで、ダイの取り出し、
ダイの９０°反転、ダイの姿勢補正、ダイの基板への取
り付けが行なえ、そのため一つの手段で、取り出し手
段、姿勢補正手段、反転手段、取り付け手段及び搬送手
段を兼ねることができ、装置の簡略化、小型化が図れる
とともに実装タクトが向上するという効果がある。

【００８５】請求項１３の発明は、請求項１２の発明に
おいて、ダイを保持する部位を上記本体の周部に周方向
に所定間隔で複数設けて多連型したので、エキスパンド
シートからの取り出しと基板への取り付け時間を削減で
き、結果一層実装タクトが向上するという効果がある。
請求項１４の発明は、ダイをエキスパンドシートから取
り出す取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正す
る姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手
段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付
ける取り付け手段とを有する半導体実装装置において、
取り付け手段のダイを保持する部位をダイの取り出し時
の状態から９０°回転可能とする機構を取り付け手段に
設けるとともに、該部位にダイの保持と同時に姿勢補正
を行う姿勢補正手段を設けたので、取り付け手段におい
てダイの保持と同時に姿勢補正が行なえ、且つダイを保
持する部位の９０°回転でダイの反転が行なえ、独立し
て姿勢補正手段、反転手段を設ける必要が無いから、装
置の簡略化、小型化が図れるとともに実装タクトが向上
するという効果がある。

【００８６】請求項１５の発明は、請求項１４の発明に
おいて、ダイを保持する部位を複数備えて、該部位をダ
イ取り出し位置に対して順次移動可能として多連型の取
り出し手段を構成したので、請求項１４の発明の効果に
加えて一層実装タクトが向上するという効果がある。請
求項１６の発明は、ダイをエキスパンドシートから取り
出す取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する
姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段
と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付け
る取り付け手段とを有する半導体実装装置において、取
り出し手段に取り出したダイの姿勢を９０°反転させる
ようにダイを保持する部位を９０°回転自在に設け、該
９０°回転させた後のダイを受け取ってダイの姿勢を補
正する姿勢補正手段を固定配置し、取り付け手段は該姿
勢補正手段にて保持されたダイを取り出して保持し、該
ダイを基板の取り付け位置へ移動させてダイを基板に取
り付け可能としたので、姿勢補正手段の固定により、精
度のよいダイの姿勢補正が行なえ、そのため実装精度が
得られ、加工精度によるばらつきのない、高い実装精度
が得られ、しかも取り出し手段にダイを９０°反転する
機構を備えるため、実装タクトが向上するという効果が
ある。

【００８７】請求項１７の発明は、請求項１６の発明に
おいて、取り出し手段及び取り付け手段はダイの保持部
位を複数設けた多連型としたので、請求項１６の発明の
効果に加えて一層実装タクトが向上するという効果があ
る。請求項１８の発明は、ダイをエキスパンドシートか
ら取り出す取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補
正する姿勢補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反
転手段と、ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取
り付ける取り付け手段とを有する半導体実装装置におい
て、反転手段には取り出し手段で取り出したダイを受け
取ると同時にダイの姿勢補正を行う姿勢補正手段を備え
たダイの保持部位を設けるとともに該保持部位を９０°
回転させてダイの姿勢を９０°反転するとともに、取り
付け手段にダイを受け渡す位置へダイを搬送する機構を
備えたので、取り出し手段、取り付け手段とは独立した
形で反転手段、姿勢補正手段が存在することにより、取
り出し手段、取り付け手段を小型、軽量化が図れ、しか
も姿勢補正手段により加工精度によるばらつきのない、
実装精度が得られ、その上実装タクトが向上するという
効果がある。

【００８８】請求項１９の発明は、請求項１８の発明に
おいて、前記取り出し手段は取り出したダイを保持する
部位を同一円周上に所定の間隔で複数設けて円周方向に
該部位を移動可能とした多連型の取り付け手段からな
り、前記取り付け手段は反転手段からダイを受け取って
保持する部位を同一円周上に所定の間隔で複数設けて円
周方向に該部位を移動可能とした多連型の取り付け手段
からなり、上記反転手段は上記保持部位を同一円周上に
所定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動可能
とした機構で構成したので、請求項１８の発明の効果に
加えて一層実装タクトが向上するという効果がある。

【００８９】請求項２０の発明は、請求項１８の発明に
おいて、上記反転手段を上記保持部位を同一円周上に所
定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動可能と
した機構で構成したので、請求項１８の発明の効果に加
えて、請求項１８の発明に加えて、ダイの有無の確認を
反転手段の保持部位の状態で確認することができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の一実施形態のフローチャートであ
る。

【図２】本発明方法の別の実施形態のフローチャートで
ある。

【図３】本発明方法の他の実施形態のフローチャートで
ある。

【図４】本発明装置の実施例１の概略構成図である。

【図５】同上の動作を示すフローチャートである。

【図６】本発明装置の実施例２の概略構成図である。

【図７】同上の動作を示すフローチャートである。

【図８】本発明装置の実施例３の概略構成図である。

【図９】同上の動作を示すフローチャートである。

【図１０】本発明装置の実施例４の概略構成図である。

【図１１】（ａ）及び（ｂ）は同上に用いるヘッダの斜
視図である。

【図１２】本発明装置の実施例５の概略構成図である。

【図１３】本発明装置の実施例６の概略構成図である。

【図１４】本発明装置の実施例７の概略構成図である。

【図１５】本発明装置の実施例８の概略構成図である。

【図１６】本発明装置の実施例９の概略構成図である。

【図１７】本発明装置の実施例１０の概略構成図であ
る。

【図１８】本発明装置の実施例１１の概略構成図であ
る。

【図１９】本発明の他の方法及び装置実施例の動作を示
すフローチャートである。

【図２０】従来例の説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井田瑞人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダイをエキスパンドシートから取り出す工
程と、取り出したダイの姿勢を補正する工程と、ダイの
姿勢を９０°反転する工程と、タイを基板まで搬送する
工程と、ダイを基板に取り付ける工程を有し、ダイの姿
勢を補正する工程とダイの姿勢を９０°反転する工程と
を、ダイをエキスパンドシートから取り出す工程と取り
出したタイを基板まで搬送する工程とに対して並行させ
たことを特徴とする半導体実装方法。
【請求項２】姿勢補正機能を持つ取り出し手段を用いて
ダイをエキスパンドシートから取り出す工程と取り出し
たダイの姿勢を補正する工程を同一にしたことを特徴と
する請求項１記載の半導体実装方法。
【請求項３】エキスパンドシートと基板の相対角度を９
０°としてエキスパンドシート上のダイの姿勢と基板に
取り付けるダイの姿勢を同一にしたことを特徴とする請
求項２記載の半導体実装方法。
【請求項４】エキスパンドシートと基板の相対角度を１
８０°としてダイの搬送中にダイの姿勢を９０°反転す
ることを特徴とする請求項２記載の半導体実装方法。
【請求項５】ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工
程を並列に実行し、ダイをエキスパンドシートから取り
出す工程においてダイを９０°反転することを特徴とす
る請求項１記載の半導体実装方法。
【請求項６】ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工
程を並列に実行し、ダイを基板に取り付ける工程におい
てダイを９０°反転することを特徴とする請求項１記載
の半導体実装方法。
【請求項７】ダイを取り出す工程とダイを取り付ける工
程を並列に実行し、ダイを取り出す工程からダイを取り
付ける工程にダイを搬送する過程でダイを９０°反転す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体実装方法。
【請求項８】ダイを取り出す工程と、取り出したダイの
姿勢の補正及びダイの姿勢を９０°反転する工程と、ダ
イを取り付ける工程とを、夫々においてサイクリックに
実行させてダイを間断なく工程を通過させてダイを連続
的に基板に実装することを特徴とする請求項７記載の半
導体実装方法。
【請求項９】ダイをエキスパンドシートから取り出す取
り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢補
正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、ダ
イを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取り
付け手段とを有する半導体実装装置において、ダイを取
り出し保持する取り出し手段の部位にダイの保持と同時
に姿勢補正を行う姿勢補正手段を備えたことを特徴とす
る半導体実装装置。
【請求項１０】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、ダイを
保持する部位を備えるとともに該部位を取り出し位置か
ら取り付け位置まで移動させる機能を備えた手段を有
し、該手段で取り出し手段と取り付け手段と搬送手段と
を兼用させ、ダイを保持する部位にはダイの保持と同時
に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設けるとともに取り出
し位置から取り付け位置までの移動時にダイの姿勢を９
０°反転させる機能を備えたことを特徴とする半導体実
装装置。
【請求項１１】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、エキス
パンドシートのダイ貼着面と基板の取り付け面とが互い
に直交するようにエキスパンドシートと基板とを配置す
るとともに、ダイを保持する部位を備えエキスパンドシ
ートの面に直交する方向に移動可能で且つ基板の面に直
交する方向に移動可能とした手段を有し、該手段で取り
出し手段と取り付け手段と搬送手段とを兼用させ、ダイ
を保持する部位にはダイの保持と同時に姿勢補正を行う
姿勢補正手段を設けたことを特徴とする半導体実装装
置。
【請求項１２】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、基板の
取り付け面とエキスパンドシートのダイ貼着面との向き
が相対する方向で且つ平行するようにエキスパンドシー
トと基板とを配置するとともに、４５°の傾きを持つ回
転軸により回転可能で且つ上記相対する方向に対して直
動自在で、周部にダイを保持する部位を設けて回転軸を
中心とした１８０°の回転と直動により取り出し位置側
から取り付け位置側へダイを保持する部位を移動可能と
した手段を有し、該手段で取り出し手段と取り付け手段
と搬送手段とを兼用させ、ダイを保持する部位にはダイ
の保持と同時に姿勢補正を行う姿勢補正手段を設けたこ
とを特徴とする半導体実装装置。
【請求項１３】ダイを保持する部位を上記本体の周部に
周方向に所定間隔で複数設けて多連型したことを特徴と
する請求項１２記載の半導体実装装置。
【請求項１４】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、取り付
け手段のダイを保持する部位をダイの取り出し時の状態
から９０°回転可能とする機構を取り付け手段に設ける
とともに、該部位にダイの保持と同時に姿勢補正を行う
姿勢補正手段を設けたことを特徴とする半導体実装装
置。
【請求項１５】ダイを保持する部位を複数備えて、該部
位をダイ取り出し位置に対して順次移動可能として多連
型の取り出し手段を構成したことを特徴とする請求項１
４記載の半導体実装装置。
【請求項１６】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、取り出
し手段に取り出したダイの姿勢を９０°反転させるよう
にダイを保持する部位を９０°回転自在に設け、該９０
°回転させた後のダイを受け取ってダイの姿勢を補正す
る姿勢補正手段を固定配置し、取り付け手段は該姿勢補
正手段にて保持されたダイを取り出して保持し、該ダイ
を基板の取り付け位置へ移動させてダイを基板に取り付
け可能としたことを特徴とする半導体実装装置。
【請求項１７】取り出し手段及び取り付け手段はダイの
保持部位を複数設けた多連型としたことを特徴とする請
求項１６記載の半導体実装装置。
【請求項１８】ダイをエキスパンドシートから取り出す
取り出し手段と、取り出したダイの姿勢を補正する姿勢
補正手段と、ダイの姿勢を９０°反転する反転手段と、
ダイを搬送する搬送手段と、ダイを基板に取り付ける取
り付け手段とを有する半導体実装装置において、反転手
段には取り出し手段で取り出したダイを受け取ると同時
にダイの姿勢補正を行う姿勢補正手段を備えたダイの保
持部位を設けるとともに該保持部位を９０°回転させて
ダイの姿勢を９０°反転するとともに、取り付け手段に
ダイを受け渡す位置へダイを搬送する機構を備えたこと
を特徴とする半導体実装装置。
【請求項１９】前記取り出し手段は取り出したダイを保
持する部位を同一円周上に所定の間隔で複数設けて円周
方向に該部位を移動可能とした多連型の取り付け手段か
らなり、前記取り付け手段は反転手段からダイを受け取
って保持する部位を同一円周上に所定の間隔で複数設け
て円周方向に該部位を移動可能とした多連型の取り付け
手段からなり、上記反転手段は上記保持部位を同一円周
上に所定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動
可能とした機構で構成したことを特徴とする請求項１８
記載の半導体実装装置。
【請求項２０】上記反転手段は上記保持部位を同一円周
上に所定の間隔で複数設けて円周方向に保持部位を移動
可能とした機構で構成したことを特徴とする請求項１８
記載の半導体実装装置。