JPH01179340A - ウエハ用貼着シート - Google Patents
ウエハ用貼着シートInfo
- Publication number
- JPH01179340A JPH01179340A JP63000857A JP85788A JPH01179340A JP H01179340 A JPH01179340 A JP H01179340A JP 63000857 A JP63000857 A JP 63000857A JP 85788 A JP85788 A JP 85788A JP H01179340 A JPH01179340 A JP H01179340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- adhesive
- semiconductor
- wafer
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体部品の製造に際して、多数個の半導体
ペレットを同時に形成するウェハを貼着するための貼着
シートに関するものである。
ペレットを同時に形成するウェハを貼着するための貼着
シートに関するものである。
一般に、半導体部品の！！！造に際しては、多数個の半
導体ペレットを同時に形成するウェハを、貼着シートの
片面に、これに予め塗着した感圧性の接着剤を介して貼
着し、この状態で前記ウェハを、各半導体ペレットごと
にブレークしたのち、前記貼着シートを互いに直交する
二つの方向に引き伸ばすことにより、各半導体ペレット
の間を引き離し、次いで、この貼着シートの片面に貼着
した状態の半導体ペレットを、−個ずつ吸着コレットに
てピックアップして、半導体部品におけるリードフレー
ム又は基板に搬送するようにしてることは周知の通りで
ある。
導体ペレットを同時に形成するウェハを、貼着シートの
片面に、これに予め塗着した感圧性の接着剤を介して貼
着し、この状態で前記ウェハを、各半導体ペレットごと
にブレークしたのち、前記貼着シートを互いに直交する
二つの方向に引き伸ばすことにより、各半導体ペレット
の間を引き離し、次いで、この貼着シートの片面に貼着
した状態の半導体ペレットを、−個ずつ吸着コレットに
てピックアップして、半導体部品におけるリードフレー
ム又は基板に搬送するようにしてることは周知の通りで
ある。
そして、前記貼着シートの片面に貼着した状態の半導体
ペレットを、吸着コレットにてピンクアップする方法と
して従来は、例えば、特開昭５７−８３０４１号公報等
に記載されているように、貼着シートの片面に貼着した
状態の半導体ペレットを、前記貼着シートの裏面側から
針状体で突き上げることにより、吸着コレットに押圧し
て吸着させることが一般的に行なわれている。
ペレットを、吸着コレットにてピンクアップする方法と
して従来は、例えば、特開昭５７−８３０４１号公報等
に記載されているように、貼着シートの片面に貼着した
状態の半導体ペレットを、前記貼着シートの裏面側から
針状体で突き上げることにより、吸着コレットに押圧し
て吸着させることが一般的に行なわれている。
しかし、この従来からの一般的なピンクアップ方法は、
貼着シートの片面に貼着した状態の半導体ペレットを、
前記貼着シートの裏面側から針状体にて突き上げること
により、吸着コレットに押圧して吸着させるものであっ
て、前記針状体の先端部と半導体ペレットとの間に、貼
着シート及びこれに塗着した接着剤を挟み付けることに
なるがら、半導体ペレットの貼着シートに対する接着側
の面、つまり半導体ペレットの下面には、前記針状体に
よる突き上げに際して、当該針状体の先端部にて突き上
げた個所に、エキスバンドシート側における接着剤の一
部が付着する場合が可成りあり、このようにして下面に
接着剤が付着した半導体ペレットは、そのままリードフ
レーム又は基板上に載置されることにより、当該半導体
ペレットがその下面に付着した接着剤のために傾きその
ままリードフレーム又は基板にグイボンディングされて
不良品となったり、或いは、半導体ペレットとリードフ
レーム又は基板との間に接着剤のために空洞ができて、
半導体ペレットが僅かな振動等でも簡単に剥離したり壊
れたりするのであった。
貼着シートの片面に貼着した状態の半導体ペレットを、
前記貼着シートの裏面側から針状体にて突き上げること
により、吸着コレットに押圧して吸着させるものであっ
て、前記針状体の先端部と半導体ペレットとの間に、貼
着シート及びこれに塗着した接着剤を挟み付けることに
なるがら、半導体ペレットの貼着シートに対する接着側
の面、つまり半導体ペレットの下面には、前記針状体に
よる突き上げに際して、当該針状体の先端部にて突き上
げた個所に、エキスバンドシート側における接着剤の一
部が付着する場合が可成りあり、このようにして下面に
接着剤が付着した半導体ペレットは、そのままリードフ
レーム又は基板上に載置されることにより、当該半導体
ペレットがその下面に付着した接着剤のために傾きその
ままリードフレーム又は基板にグイボンディングされて
不良品となったり、或いは、半導体ペレットとリードフ
レーム又は基板との間に接着剤のために空洞ができて、
半導体ペレットが僅かな振動等でも簡単に剥離したり壊
れたりするのであった。
そこで、針状体の突き上げによるビ・７クアツプに際し
て、半導体ペレットの下面に接着剤が付着することを回
避するには、針状体の先端部を鋭く尖った尖鋭針に構成
すれば良いが、かくすると、尖鋭針に形成した針状体の
耐久性が低下すると共に、針状体における尖鋭針によっ
て、半導体ペレットに傷を付けたり、或いは、半導体ペ
レットを割ったりする事態が多発することになるのであ
る。
て、半導体ペレットの下面に接着剤が付着することを回
避するには、針状体の先端部を鋭く尖った尖鋭針に構成
すれば良いが、かくすると、尖鋭針に形成した針状体の
耐久性が低下すると共に、針状体における尖鋭針によっ
て、半導体ペレットに傷を付けたり、或いは、半導体ペ
レットを割ったりする事態が多発することになるのであ
る。
本発明は、この問題を、貼着シートの改良にて解消する
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明は、片面にウェハを接着
剤を介して貼着して成る貼着シートにおいて、該貼着シ
ートには、前記ウェハにおける各半導体ペレットの各々
に該当する部位に少なくとも一個の小孔を穿設する構成
にした。
剤を介して貼着して成る貼着シートにおいて、該貼着シ
ートには、前記ウェハにおける各半導体ペレットの各々
に該当する部位に少なくとも一個の小孔を穿設する構成
にした。
このように＋か成すると、貼着シー１−に貼着されてい
る半導体ペレットを、前記従来と同様に針状体の突き上
げによって吸着コレットに吸着させるピックアンプに際
して、釘状体の先端部は、貼着シートに穿設した小孔内
を通過して半導体ペレットの下面に対して直接的に接当
し、この状態で、半導体ペレットを突き上げることにな
るから、前記従来のように、針状体の先端部と半導体ペ
レットの間に接着剤を挟むことにより、貼着シート側に
おける接着剤の一部が半導体ペレットに付着することを
確実に回避することができるのである。
る半導体ペレットを、前記従来と同様に針状体の突き上
げによって吸着コレットに吸着させるピックアンプに際
して、釘状体の先端部は、貼着シートに穿設した小孔内
を通過して半導体ペレットの下面に対して直接的に接当
し、この状態で、半導体ペレットを突き上げることにな
るから、前記従来のように、針状体の先端部と半導体ペ
レットの間に接着剤を挟むことにより、貼着シート側に
おける接着剤の一部が半導体ペレットに付着することを
確実に回避することができるのである。
従って本発明によると、貼着シートからの半導体ペレッ
トのピックアップに際して、従来のように針状体の先端
部を尖鋭針にする必要がなく、延いては針状体の先端部
を尖鋭針にすることによる耐久性の低下等の不具合を招
来することなく、半導体ペレットの下面に接着剤が付着
することを確実に防止できるできるから、半導体ペレッ
トの下面に接着剤が付着することによる不良品の発生率
を、著しく低減できる効果を有する。
トのピックアップに際して、従来のように針状体の先端
部を尖鋭針にする必要がなく、延いては針状体の先端部
を尖鋭針にすることによる耐久性の低下等の不具合を招
来することなく、半導体ペレットの下面に接着剤が付着
することを確実に防止できるできるから、半導体ペレッ
トの下面に接着剤が付着することによる不良品の発生率
を、著しく低減できる効果を有する。
以下本発明の実施例を図面について説明すると、第１図
及び第２図において符号１は、多数個の半導体ペレット
１ａを格子状に形成したウェハを、符号２は、前記ウェ
ハ１に対する貼着シートを各々示す。
及び第２図において符号１は、多数個の半導体ペレット
１ａを格子状に形成したウェハを、符号２は、前記ウェ
ハ１に対する貼着シートを各々示す。
前記貼着シート２には、その片面に感圧性の接着剤３が
塗着されており、且つ、この貼着シート２には、その接
着剤３に対して前記ウェハ１を貼着する前に、前記ウェ
ハ１における各半導体ペレソ１−１３に該当する部分の
各々に小孔４を穿設するのである。この場合、小孔４は
、第１図に示すように、前記ウェハ１の周輪郭内に部分
に穿設することに変えて、前記貼着シート２の全面にわ
たって穿設するようにしても良い。
塗着されており、且つ、この貼着シート２には、その接
着剤３に対して前記ウェハ１を貼着する前に、前記ウェ
ハ１における各半導体ペレソ１−１３に該当する部分の
各々に小孔４を穿設するのである。この場合、小孔４は
、第１図に示すように、前記ウェハ１の周輪郭内に部分
に穿設することに変えて、前記貼着シート２の全面にわ
たって穿設するようにしても良い。
この貼着シート２における接着剤３に前記ウェハｌを貼
着し、次いで、前記ウェハ１を貼着シート２に貼着した
状態のままで各半導体ペレット１ａごとにブレークした
のち、前記貼着シート２を、第３図に示すように、互い
に直交するＸ方向とＹ方向との二方向に引き伸ばすこと
により、各半導体ペレット１ａを第４図に示すように引
き離すのである。 なお、この貼着シート２の二方向へ
の引き伸ばしにより、前記小孔４の内径は大きくなる。
着し、次いで、前記ウェハ１を貼着シート２に貼着した
状態のままで各半導体ペレット１ａごとにブレークした
のち、前記貼着シート２を、第３図に示すように、互い
に直交するＸ方向とＹ方向との二方向に引き伸ばすこと
により、各半導体ペレット１ａを第４図に示すように引
き離すのである。 なお、この貼着シート２の二方向へ
の引き伸ばしにより、前記小孔４の内径は大きくなる。
そして、前記各半導体ペレット１ａのピンクアツブに際
しては、当該半導体ペレット１ａを、第５図に示すよう
に、前記貼着シート２における下面側に配設した針状体
５により、前記貼着シート２における上面側に配設した
吸着コレット６に対して押圧するように突き上げるので
あるが、この場合、前記針状体５の先端部は、前記貼着
シート２に穿設した小孔４を通過して、半導体ペレット
１ａの下面に直接的に接当して、これを突き上げるから
、前記従来のように、針状体５の先端部と半導体ペレッ
ト１ａの間に接着剤３を挟むことにより、貼着シート２
側における接着剤３の一部が半導体ペレット１ａに付着
す５ことを確実に回避することができるのである。
しては、当該半導体ペレット１ａを、第５図に示すよう
に、前記貼着シート２における下面側に配設した針状体
５により、前記貼着シート２における上面側に配設した
吸着コレット６に対して押圧するように突き上げるので
あるが、この場合、前記針状体５の先端部は、前記貼着
シート２に穿設した小孔４を通過して、半導体ペレット
１ａの下面に直接的に接当して、これを突き上げるから
、前記従来のように、針状体５の先端部と半導体ペレッ
ト１ａの間に接着剤３を挟むことにより、貼着シート２
側における接着剤３の一部が半導体ペレット１ａに付着
す５ことを確実に回避することができるのである。
なお、前記貼着シート２に穿設する小孔４は、円形の孔
にすることに限らず、矩形又は菱形の小孔にしたり、十
字型の孔又は花弁型の孔に構成しても良いのであり、ま
た、大型の半導体ペレットのピンクアンプに際しては、
一つの半導体ペレットを複数本の針状体に突き上げるこ
とがあるから、この場合には、前記貼着シート２におけ
る各半導体ペレットの個所ごとに穿設する小孔を、−＋
Ｗの半導体ペレットに対して複数個にすれば良いのであ
る。
にすることに限らず、矩形又は菱形の小孔にしたり、十
字型の孔又は花弁型の孔に構成しても良いのであり、ま
た、大型の半導体ペレットのピンクアンプに際しては、
一つの半導体ペレットを複数本の針状体に突き上げるこ
とがあるから、この場合には、前記貼着シート２におけ
る各半導体ペレットの個所ごとに穿設する小孔を、−＋
Ｗの半導体ペレットに対して複数個にすれば良いのであ
る。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は貼着シートにウ
ェハを貼着したとき平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ視
拡大断面図、第３図は貼着シートを引き伸ばしたときの
平面図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ視拡大断面図、第
５図１″Ｆ、半導体ペレットをピッアップするときの状
態を示す断面図である。 １・・・・ウェハ、１ａ・・・・半導体ペレット、２・
・・・エキスパンドシート、３・・・・接着剤、４・・
・・小孔。 特許出願人 口 −ム 株 式 会 社手曹ネｉｆｆ
正ｖ７Ｆ（自発） 昭和６３年 ２月１９日 １、事件の表示 特廓昭６３−８’５７号 ２、発明の名！？ト ウニへ用貼着シート ３、 ？＃正をする者 事けと頃系 特 許 所 願 人住所轄
ｍ 京都市右京区西院溝崎町２１番地名称
ローム株式会社 ４、代 理 人 訂正する。
ェハを貼着したとき平面図、第２図は第１図のｎ−ｎ視
拡大断面図、第３図は貼着シートを引き伸ばしたときの
平面図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ視拡大断面図、第
５図１″Ｆ、半導体ペレットをピッアップするときの状
態を示す断面図である。 １・・・・ウェハ、１ａ・・・・半導体ペレット、２・
・・・エキスパンドシート、３・・・・接着剤、４・・
・・小孔。 特許出願人 口 −ム 株 式 会 社手曹ネｉｆｆ
正ｖ７Ｆ（自発） 昭和６３年 ２月１９日 １、事件の表示 特廓昭６３−８’５７号 ２、発明の名！？ト ウニへ用貼着シート ３、 ？＃正をする者 事けと頃系 特 許 所 願 人住所轄
ｍ 京都市右京区西院溝崎町２１番地名称
ローム株式会社 ４、代 理 人 訂正する。
Claims (1)
- （１）、片面にウェハを接着剤を介して貼着して成る貼
着シートにおいて、該貼着シートには、前記ウェハにお
ける各半導体ペレットの各々に該当する部位に少なくと
も一個の小孔を穿設したことを特徴とするウェハ用貼着
シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000857A JPH01179340A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ウエハ用貼着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000857A JPH01179340A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ウエハ用貼着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179340A true JPH01179340A (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=11485325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63000857A Pending JPH01179340A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ウエハ用貼着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068832A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Sony Corp | ダイシングテープおよびその使用方法 |
| WO2021100185A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | ボンドテック株式会社 | 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63000857A patent/JPH01179340A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068832A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Sony Corp | ダイシングテープおよびその使用方法 |
| WO2021100185A1 (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | ボンドテック株式会社 | 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法 |
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