JPH01181965A - 基板加熱装置 - Google Patents
基板加熱装置Info
- Publication number
- JPH01181965A JPH01181965A JP63005152A JP515288A JPH01181965A JP H01181965 A JPH01181965 A JP H01181965A JP 63005152 A JP63005152 A JP 63005152A JP 515288 A JP515288 A JP 515288A JP H01181965 A JPH01181965 A JP H01181965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating chamber
- substrate
- heating
- outlet
- side exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に塗布したクリーム半田を加熱溶融
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
従来の技術
家電製品に代表されるように、プリント基板（以下基板
と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術におい
て、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用されつ
つある。ここでは、この２ ベーン リフロー炉による半田付工法を例に本加熱方法について
説明する。リフロー工法は、これまでの溶融半田槽に素
子の載った基板をデイツプするフロー工法と異なり、半
田の微細粒子とペーストから成るクリーム状半田を基板
の所定位置に塗布した後に素子を置き、赤外線により加
熱溶融させて、半田付けするというものである。
と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術におい
て、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用されつ
つある。ここでは、この２ ベーン リフロー炉による半田付工法を例に本加熱方法について
説明する。リフロー工法は、これまでの溶融半田槽に素
子の載った基板をデイツプするフロー工法と異なり、半
田の微細粒子とペーストから成るクリーム状半田を基板
の所定位置に塗布した後に素子を置き、赤外線により加
熱溶融させて、半田付けするというものである。
以下図面を参照しながら、上述した従来の基板加熱装置
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第２図は、従来の基板加熱装置の概略を説明する。
第２図において、１はコンベア、２は基板、３は発熱体
、４は加熱室、５は入口側排気口、６は出口側排気口で
ある。加熱室４はトンネル状で、かつ内部が水平方向に
空洞となっており、加熱室４の上部に発熱体３が設置さ
れていて、加熱室４内を基板２搬送用のコンベアが定行
するようになっている。
、４は加熱室、５は入口側排気口、６は出口側排気口で
ある。加熱室４はトンネル状で、かつ内部が水平方向に
空洞となっており、加熱室４の上部に発熱体３が設置さ
れていて、加熱室４内を基板２搬送用のコンベアが定行
するようになっている。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
３ ページ
一定速度Ｖで動くコンベア１上で、素子を載せた基板２
は、一定の熱量を発生し続ける発熱体３によシ加熱され
る。加熱室４の前半部Ａは予熱部で、通常１５０″Ｃ前
後に基板２を暖める。次いでＢ部で約２５０″Ｇの温度
に加熱し、半田付けを行い、その後取り出す。入口側排
気口５、出口側排気口６は、加熱室４外へ半田蒸気を出
さないためしかしながら、上記のような構成では、入口
側排気口５、あるいは出口側排気口６から半田蒸気を排
気しているため出口側に渦が生じ、そのため加熱室４に
大気の逆流が起こシ、加熱室内の温度不均一が発生し、
部分的に半田付けができない半田付不良が生じるという
問題があった。実際、熱電対によって基板２上の温度を
測定した場合、均一性は±４％であった。
は、一定の熱量を発生し続ける発熱体３によシ加熱され
る。加熱室４の前半部Ａは予熱部で、通常１５０″Ｃ前
後に基板２を暖める。次いでＢ部で約２５０″Ｇの温度
に加熱し、半田付けを行い、その後取り出す。入口側排
気口５、出口側排気口６は、加熱室４外へ半田蒸気を出
さないためしかしながら、上記のような構成では、入口
側排気口５、あるいは出口側排気口６から半田蒸気を排
気しているため出口側に渦が生じ、そのため加熱室４に
大気の逆流が起こシ、加熱室内の温度不均一が発生し、
部分的に半田付けができない半田付不良が生じるという
問題があった。実際、熱電対によって基板２上の温度を
測定した場合、均一性は±４％であった。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱室内の温度均一性を向
上させ、半田付不良の改善と素子品質の安定を図ること
ができる基板加熱装置を提供する上記問題点を解決する
ために本発明の基板加熱装置は、加熱手段を有したトン
ネル状の加熱室と、前記加熱室内で基板を搬送すること
ができる手段とを有した基板加熱装置において、搬送さ
れる前記基板を阻止しない範囲で、出口側側壁近傍の加
熱室側に仕切板を備えたものでおる。
上させ、半田付不良の改善と素子品質の安定を図ること
ができる基板加熱装置を提供する上記問題点を解決する
ために本発明の基板加熱装置は、加熱手段を有したトン
ネル状の加熱室と、前記加熱室内で基板を搬送すること
ができる手段とを有した基板加熱装置において、搬送さ
れる前記基板を阻止しない範囲で、出口側側壁近傍の加
熱室側に仕切板を備えたものでおる。
作用
本発明の作用は、基板出口側近傍の加熱室内に、仕切板
を設けることにより、基板出口付近に生じた渦のために
起こる逆流を低減することができ、ひいては大気の逆流
を防止することができ、加熱室内の温度均一化を図るこ
とができる。
を設けることにより、基板出口付近に生じた渦のために
起こる逆流を低減することができ、ひいては大気の逆流
を防止することができ、加熱室内の温度均一化を図るこ
とができる。
実施例
以下本発明の一実施例の基板加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明の第一の実施例における基板加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、７はコンベアで、８は基板、５ ヘー
ジ ９は発熱体、１ｏは加熱室、１１は入口側排気口、１２
は出口側排気口、１３は加熱室１０の出口側側壁近傍の
加熱室側に設けられた仕切板、１４は基板８の入口、１
５は基板８の出口である。加熱室１ｏはトンネル状で、
かつ内部が水平方向に空洞となっておシ、加熱室１ｏの
上部に発熱体９が設置されていて、加熱室１ｏ内を基板
８搬送用のコンベア７が走向するようになっている。
ジ ９は発熱体、１ｏは加熱室、１１は入口側排気口、１２
は出口側排気口、１３は加熱室１０の出口側側壁近傍の
加熱室側に設けられた仕切板、１４は基板８の入口、１
５は基板８の出口である。加熱室１ｏはトンネル状で、
かつ内部が水平方向に空洞となっておシ、加熱室１ｏの
上部に発熱体９が設置されていて、加熱室１ｏ内を基板
８搬送用のコンベア７が走向するようになっている。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
一定速度Ｖで動くコンベア７上で、素子を載せた基板８
は、一定の熱量を発生し続ける発熱体９によシ加熱され
る。加熱室１０の前半部Ａは予熱部で、通常１５０’Ｃ
前後に基板８を暖める。次いでＢ部で２５０”Ｃの温度
に加熱し、半田付けを行い、その後出口１５から取り出
す。入口側排気口１１と出口側排気口１２は、加熱室１
０外へ半田蒸気を出さないためのものである。また仕切
板１３は、出口側排気口１２からの排気によって生じる
出口１５付近の渦を低減する働きをして加熱室１０６”
−’ への大気の逆流を低減し、温度を均一にする。実際加熱
室１０内にある熱電対を取９つけた基板８゛上の温度を
測定すると均一性は上２゜５％に向上した。
は、一定の熱量を発生し続ける発熱体９によシ加熱され
る。加熱室１０の前半部Ａは予熱部で、通常１５０’Ｃ
前後に基板８を暖める。次いでＢ部で２５０”Ｃの温度
に加熱し、半田付けを行い、その後出口１５から取り出
す。入口側排気口１１と出口側排気口１２は、加熱室１
０外へ半田蒸気を出さないためのものである。また仕切
板１３は、出口側排気口１２からの排気によって生じる
出口１５付近の渦を低減する働きをして加熱室１０６”
−’ への大気の逆流を低減し、温度を均一にする。実際加熱
室１０内にある熱電対を取９つけた基板８゛上の温度を
測定すると均一性は上２゜５％に向上した。
以上のように、本実施例によれば、基板８の出口１５近
傍の加熱室１Ｑ内に、仕切板１３を設けることにより、
基板８出口１５付近に生じた渦のために起こる逆流を低
減することができ、加熱室１０内の温度均一化を図るこ
とができる。
傍の加熱室１Ｑ内に、仕切板１３を設けることにより、
基板８出口１５付近に生じた渦のために起こる逆流を低
減することができ、加熱室１０内の温度均一化を図るこ
とができる。
なお、本実施例において、発熱体９は上部のみとしたが
、上下両側から加熱しても良い。
、上下両側から加熱しても良い。
又、本実施例において、発熱体９は２ケ所としたが、１
ケ所以上でも良い。
ケ所以上でも良い。
また、これまで基板のりフロー半田付けを例に説明した
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、加熱室内の基板出口近傍
に、仕切板を設けることによシ、基板出口付近に生じた
渦のために起こる逆流を低減する７”−’ ことができ、ひいては、大気の逆流を防止することがで
き、加熱室内の温度均一化を図ることができる。
に、仕切板を設けることによシ、基板出口付近に生じた
渦のために起こる逆流を低減する７”−’ ことができ、ひいては、大気の逆流を防止することがで
き、加熱室内の温度均一化を図ることができる。
第１図は本発明の一実施例における基板加熱装置の断面
図、第２図は従来の基板加熱装置の断面図である。 了・・・・・・コンベア、８・・・・・・基板、９・・
・・・・発熱体、１０・・・・・・加熱室、１２・・・
・・・出口側排気口、１３・・・・・・仕切板、１５・
・・・・・出口。
図、第２図は従来の基板加熱装置の断面図である。 了・・・・・・コンベア、８・・・・・・基板、９・・
・・・・発熱体、１０・・・・・・加熱室、１２・・・
・・・出口側排気口、１３・・・・・・仕切板、１５・
・・・・・出口。
Claims (1)
- 加熱手段を有したトンネル状の加熱室と、基板を前記加
熱室内で搬送することができる手段とを有した基板加熱
装置において、搬送される前記基板を阻止しない範囲で
、出口側側壁近傍の加熱室側に仕切板を設けたことを特
徴とする基板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005152A JPH01181965A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005152A JPH01181965A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181965A true JPH01181965A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11603296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005152A Pending JPH01181965A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181965A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58212863A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-10 | Honda Motor Co Ltd | 炉中ロ−付炉における冷却装置 |
| JPS58212862A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-10 | Honda Motor Co Ltd | 連続式炉中ロ−付方法 |
| JPS61289697A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | 松下電器産業株式会社 | リフロー装置 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005152A patent/JPH01181965A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58212863A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-10 | Honda Motor Co Ltd | 炉中ロ−付炉における冷却装置 |
| JPS58212862A (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-10 | Honda Motor Co Ltd | 連続式炉中ロ−付方法 |
| JPS61289697A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | 松下電器産業株式会社 | リフロー装置 |
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