JPH01181966A - 基板加熱装置 - Google Patents
基板加熱装置Info
- Publication number
- JPH01181966A JPH01181966A JP63005150A JP515088A JPH01181966A JP H01181966 A JPH01181966 A JP H01181966A JP 63005150 A JP63005150 A JP 63005150A JP 515088 A JP515088 A JP 515088A JP H01181966 A JPH01181966 A JP H01181966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- chamber
- heating chamber
- hot air
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に塗布したクリーム半田を加熱溶融
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
従来の技術
家電製品に代表される様に、プリント基板（以下甲板」
と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術におい
て、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用されつ
つある。ここでは、このリフロー炉による半田付工法を
例に本加熱方法について説明する。リフロー工法は、こ
れまでの溶融ハンダ槽に素子の載ったＰ板をデイツプす
るフロー工法と異なシ、半田の微細粒子と、ペーストか
ら成るクリーム状半田をＰ板の所定位置に塗布した後に
素子を置き、赤外線によシ加熱溶融させて、半田付けす
るというものである。
と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術におい
て、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用されつ
つある。ここでは、このリフロー炉による半田付工法を
例に本加熱方法について説明する。リフロー工法は、こ
れまでの溶融ハンダ槽に素子の載ったＰ板をデイツプす
るフロー工法と異なシ、半田の微細粒子と、ペーストか
ら成るクリーム状半田をＰ板の所定位置に塗布した後に
素子を置き、赤外線によシ加熱溶融させて、半田付けす
るというものである。
以下図面を参照しながら、上述した従来の基板３ヘーシ
加熱装置の一例について説明する。
第３図は、従来の基板加熱装置の概略構成を示す。第３
図において、１はコンベアで、２はＰ板、３は発熱体、
４は加熱室、５は冷却ファンである。
図において、１はコンベアで、２はＰ板、３は発熱体、
４は加熱室、５は冷却ファンである。
加熱室４はトンネル状でかつ内部が水平方向に空洞とな
っており、加熱室４の上部に発熱体３が設置されていて
加熱室４内をＰ板２搬送用のコンベア１が走行するよう
になっている。
っており、加熱室４の上部に発熱体３が設置されていて
加熱室４内をＰ板２搬送用のコンベア１が走行するよう
になっている。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。一定速度Ｖで動くコンベア１上で、
素子を載せたＰ板２は、一定の熱量を発生し続ける発熱
体３によシ加熱される。炉の前の前半部Ａは予熱部で、
通常１５０℃前後にＰ板２を暖める。次いでＢ部で約２
５０℃に加熱し、半田付けを行い、その後、冷却ファン
５で冷却ししかしながら上記のような構成では、加熱室
４外の雰囲気からの加熱室４内への逆流あるいは、冷却
ファン５による加熱室４内への大気温度の雰囲気の逆流
等が起とシ、加熱室４内の温度不均一が発生し、部分的
に半田付けができない半田付不良が生じるという問題が
あった。実際、熱電対を高温半田で固着”されたＰ板２
の温度を測定すると均一性は±４％であった。また、発
熱体３の調整によシ、予熱部Ａと半田付は加熱部Ｂをそ
れぞれ所定の温度に保つことは非常に困難であった。
の動作を説明する。一定速度Ｖで動くコンベア１上で、
素子を載せたＰ板２は、一定の熱量を発生し続ける発熱
体３によシ加熱される。炉の前の前半部Ａは予熱部で、
通常１５０℃前後にＰ板２を暖める。次いでＢ部で約２
５０℃に加熱し、半田付けを行い、その後、冷却ファン
５で冷却ししかしながら上記のような構成では、加熱室
４外の雰囲気からの加熱室４内への逆流あるいは、冷却
ファン５による加熱室４内への大気温度の雰囲気の逆流
等が起とシ、加熱室４内の温度不均一が発生し、部分的
に半田付けができない半田付不良が生じるという問題が
あった。実際、熱電対を高温半田で固着”されたＰ板２
の温度を測定すると均一性は±４％であった。また、発
熱体３の調整によシ、予熱部Ａと半田付は加熱部Ｂをそ
れぞれ所定の温度に保つことは非常に困難であった。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱室内の温度均一性を向
上させ、予熱部、半田付は部をそれぞれ所定の温度に保
つ手段を設けることによシ、半田付不良の改善と素子品
質の安定を図ることができ上記問題点を解決するために
本発明の第１の発明は、加熱室において、少なくとも１
ケ所以上熱風を加熱室に供給できる手段と、搬送される
基板を阻止しない範囲で少なくとも１ケ所以上の仕切板
を備えたものである。
上させ、予熱部、半田付は部をそれぞれ所定の温度に保
つ手段を設けることによシ、半田付不良の改善と素子品
質の安定を図ることができ上記問題点を解決するために
本発明の第１の発明は、加熱室において、少なくとも１
ケ所以上熱風を加熱室に供給できる手段と、搬送される
基板を阻止しない範囲で少なくとも１ケ所以上の仕切板
を備えたものである。
また、本発明の第２の発明は、加熱室において、搬送さ
れる基板を阻止しない範囲で少なくとも１５ヘーノ ケ所以上の仕切板を有し、前記仕切板を境として、前記
加熱室に異なった温度の熱風を供給する手段と、前記仕
切板近傍に排気口を備えたものである。
れる基板を阻止しない範囲で少なくとも１５ヘーノ ケ所以上の仕切板を有し、前記仕切板を境として、前記
加熱室に異なった温度の熱風を供給する手段と、前記仕
切板近傍に排気口を備えたものである。
作 用
本発明の第１の発明の作用は、一定温度の熱風を加熱室
に供給することによシ、気流の流れとして加熱室内から
加熱室外へと流れ、加熱室外の雰囲気が流れ込むことが
ないため、加熱室内の温度均一化を図ることができる。
に供給することによシ、気流の流れとして加熱室内から
加熱室外へと流れ、加熱室外の雰囲気が流れ込むことが
ないため、加熱室内の温度均一化を図ることができる。
また所定の温度の熱風を供給することによシ、所定の温
度に加熱室を保つことができるという効果を有する。
度に加熱室を保つことができるという効果を有する。
本発明の第２の発明の作用は、加熱室に搬送基板を阻止
しない範囲で仕切板を設け、仕切板を境として、各加熱
室に異なった所定の温度の熱風を供給することによシ、
各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つこと
ができる。また仕切板を境として、仕切板近傍に排気口
を設けることによシ、各加熱室の所定の雰囲気温度によ
る相互作用を減少させることができ、よシいっそう各加
熱室を所定の温度に保つことができる。
しない範囲で仕切板を設け、仕切板を境として、各加熱
室に異なった所定の温度の熱風を供給することによシ、
各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つこと
ができる。また仕切板を境として、仕切板近傍に排気口
を設けることによシ、各加熱室の所定の雰囲気温度によ
る相互作用を減少させることができ、よシいっそう各加
熱室を所定の温度に保つことができる。
６ヘージ
実施例
以下本発明の一実施例の基板加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例における基板加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、６は予備加熱室、７は半田付加熱室、
８は仕切板、９は熱風供給口、１０は発熱体、１１はＰ
板、１２は搬送コンベア、１３は冷却ファンである。
８は仕切板、９は熱風供給口、１０は発熱体、１１はＰ
板、１２は搬送コンベア、１３は冷却ファンである。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装Ｐ板１１は搬送
コンベア１２に載せられ、予備加熱室６に送られ、発熱
体１０によって１５０℃前後に加熱される。次に半田付
加熱室７に送られ、発熱体１゜及び熱風供給口９から供
給される２５０℃前後の熱風によって、Ｐ板は約２５０
℃に加熱され、最終的には冷却ファン１３によって冷却
され、取シ出される。
コンベア１２に載せられ、予備加熱室６に送られ、発熱
体１０によって１５０℃前後に加熱される。次に半田付
加熱室７に送られ、発熱体１゜及び熱風供給口９から供
給される２５０℃前後の熱風によって、Ｐ板は約２５０
℃に加熱され、最終的には冷却ファン１３によって冷却
され、取シ出される。
以上のように本実施例によれば、一定温度の熱７ヘー。
風を加熱室に供給することにょシ、気流の流れとして、
半田付加熱室γ内から半田付加熱室Ｔ外へと流れ、半田
付加熱室Ｔ内へ外気が流れ込むことがないため、半田付
加熱室内の温度均一化を図ることができる。また所定の
温度の熱風を供給することにより、所定の温度に半田付
加熱室７を保つことができ、温度不均一による半田不良
率を低減することができる。
半田付加熱室γ内から半田付加熱室Ｔ外へと流れ、半田
付加熱室Ｔ内へ外気が流れ込むことがないため、半田付
加熱室内の温度均一化を図ることができる。また所定の
温度の熱風を供給することにより、所定の温度に半田付
加熱室７を保つことができ、温度不均一による半田不良
率を低減することができる。
実際、Ｐ板１１に熱電対を高温半田に固着して温度を測
定すると、均一性は±１．５％に向上した。
定すると、均一性は±１．５％に向上した。
次に、本発明の第２の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第２図は本発明の第２の実施例における基板加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第２図において、１４は予備加熱室、１５は半田付加熱
室、１６は仕切板、１７は第一熱風供給口、１８は第二
熱風供給口、１９は発熱体、２゜はＰ板、２１は搬送コ
ンベア、２２は冷却ファン、２３は上部排気口、２４は
下部排気口である。
室、１６は仕切板、１７は第一熱風供給口、１８は第二
熱風供給口、１９は発熱体、２゜はＰ板、２１は搬送コ
ンベア、２２は冷却ファン、２３は上部排気口、２４は
下部排気口である。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装Ｐ板２゜は、搬
送コンベア２１に載せられ、予備加熱室１４に送られる
。発熱体１９及び、第二熱風供給口１８から供給される
約１５０ ’ｃ １ｍ／ｓの熱風によって予備加熱室１
４内には、約１５０℃前後の雰囲気の均熱ゾーンが形成
されておシ、Ｐ板２ｏも、予備加熱室１４内で約１５０
℃に均一に加熱される。
送コンベア２１に載せられ、予備加熱室１４に送られる
。発熱体１９及び、第二熱風供給口１８から供給される
約１５０ ’ｃ １ｍ／ｓの熱風によって予備加熱室１
４内には、約１５０℃前後の雰囲気の均熱ゾーンが形成
されておシ、Ｐ板２ｏも、予備加熱室１４内で約１５０
℃に均一に加熱される。
次に半田付加熱室１５に搬送され、発熱体１９及び、第
一熱風供給口１７から供給される約２３０℃。
一熱風供給口１７から供給される約２３０℃。
１ｍ／ｓの熱風によって形成された均熱ゾーン内で、Ｐ
板２０は約２５０℃に加熱される。その後、冷却ファン
２２で冷却され取シ出される。また、予備加熱室１４と
半田付加熱室１５の各々に異なった温度の熱風を供給し
ているため、互いの雰囲気の影響を少なくするために、
上部排気口２３（排気速度０．５ｍ／ｓと下部排気口２
４（排気速度０．５ｍ／ｓ ）で排気を行なっている。
板２０は約２５０℃に加熱される。その後、冷却ファン
２２で冷却され取シ出される。また、予備加熱室１４と
半田付加熱室１５の各々に異なった温度の熱風を供給し
ているため、互いの雰囲気の影響を少なくするために、
上部排気口２３（排気速度０．５ｍ／ｓと下部排気口２
４（排気速度０．５ｍ／ｓ ）で排気を行なっている。
以上のように本実施例によれば、予備加熱室１４と半田
付加熱室１５の間に仕切板１６を設け、予９ヘーシ 偏加熱室１４と半田付加熱室１５にそれぞれに異なった
所定の温度の熱風を供給することにょ９、各加熱室の雰
囲気温度を異なった所定の温度に保つことができ、まだ
熱風送風の効果により均熱な領域を拡大することができ
る。まだ、仕切板１θを境として、仕切板１６近傍に上
部排気口２３と下部排気口２４を設けることにょシ、予
熱加熱室１４と半田付加熱室１５の所定の雰囲気温度に
よる相互作用を減少させることができ、よシいっそう加
熱室を所定の温度に保つことができる。
付加熱室１５の間に仕切板１６を設け、予９ヘーシ 偏加熱室１４と半田付加熱室１５にそれぞれに異なった
所定の温度の熱風を供給することにょ９、各加熱室の雰
囲気温度を異なった所定の温度に保つことができ、まだ
熱風送風の効果により均熱な領域を拡大することができ
る。まだ、仕切板１θを境として、仕切板１６近傍に上
部排気口２３と下部排気口２４を設けることにょシ、予
熱加熱室１４と半田付加熱室１５の所定の雰囲気温度に
よる相互作用を減少させることができ、よシいっそう加
熱室を所定の温度に保つことができる。
次に、本発明の第３の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第３の実施例における基板加熱装置は、第２の実施例の
第２図と全く同じ構造であり、違うのは、上部排気口２
３の排気速度は０．２ ｍ／ｓ、下部排気口２４の排気
速度は０．８ｍ／ｓであることである。
第２図と全く同じ構造であり、違うのは、上部排気口２
３の排気速度は０．２ ｍ／ｓ、下部排気口２４の排気
速度は０．８ｍ／ｓであることである。
この場合の基板加熱装量について、以下その動作を説明
する。
する。
動作は第２の実施例と同じであるが、違うのは、第一熱
風供給口１了（温度２３０℃、流入速度１１０・＼−７ ｍ／ｓ ）と第二熱風供給口１８（温度１５０℃、流入
速度１ｒｎ／／ｓ）から供給される熱風の気流流れを乱
さないため、上部排気口２２の排気速度を０．２ｍ／ｓ
、下部排気口２４の排気速度をＱ、８ｒＶ′Ｓとした
ことにある。
風供給口１了（温度２３０℃、流入速度１１０・＼−７ ｍ／ｓ ）と第二熱風供給口１８（温度１５０℃、流入
速度１ｒｎ／／ｓ）から供給される熱風の気流流れを乱
さないため、上部排気口２２の排気速度を０．２ｍ／ｓ
、下部排気口２４の排気速度をＱ、８ｒＶ′Ｓとした
ことにある。
以上のように第３の実施例について、予備加熱室１４と
半田付加熱室１５の間に仕切板を設け、予備加熱室１４
と半田加熱室１５それぞれに異なった所定の温度の熱風
を供給することによシ、各加熱室の雰囲気温度を異なっ
た所定の温度に保つことができ、また熱風送風の効果に
よシ均熱な領域を拡大することができる。また仕切板１
６を境として、仕切板１６近傍に上部排気口２３と下部
排気口２４を設け、上部排気口２３の排気速度より下部
排気口２４の排気速度を大きくすることによシ、供給さ
れた熱風の流れを乱すことなく、予備加熱室１４と半田
付加熱室１５の所定の雰囲気温度による相互作用を減少
させることができ、よシいっそう予備加熱室１４と半田
付加熱室１５をそれぞれ所定の温度に保つことができる
。
半田付加熱室１５の間に仕切板を設け、予備加熱室１４
と半田加熱室１５それぞれに異なった所定の温度の熱風
を供給することによシ、各加熱室の雰囲気温度を異なっ
た所定の温度に保つことができ、また熱風送風の効果に
よシ均熱な領域を拡大することができる。また仕切板１
６を境として、仕切板１６近傍に上部排気口２３と下部
排気口２４を設け、上部排気口２３の排気速度より下部
排気口２４の排気速度を大きくすることによシ、供給さ
れた熱風の流れを乱すことなく、予備加熱室１４と半田
付加熱室１５の所定の雰囲気温度による相互作用を減少
させることができ、よシいっそう予備加熱室１４と半田
付加熱室１５をそれぞれ所定の温度に保つことができる
。
１１ヘーノ
なお、本発明の第二及び第三の実施例において、上部排
気口２３と下部排気口２４としたが、下部排気口２４の
みでも良い。
気口２３と下部排気口２４としたが、下部排気口２４の
みでも良い。
又、本発明の発熱体１０．１９は上部のみとしたが、上
下両数から加熱しても良い。
下両数から加熱しても良い。
又、本発明の第一、第二及び第三の実施例において、Ｐ
板冷却用に冷却ファン１３．２２を取シ付けたが、無く
ても良い。
板冷却用に冷却ファン１３．２２を取シ付けたが、無く
ても良い。
また、これまで基板のりフロー半田付けを例に説明した
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
発明の効果
以上述べたように、本発明の第１の発明によれば、一定
の温度の熱風を加熱室に供給することにより、気流の流
れとして加熱室内から加熱室外へと流れ、加熱室外の雰
囲気が流れ込むことがないため、加熱室内の温度均一化
を図ることができる。
の温度の熱風を加熱室に供給することにより、気流の流
れとして加熱室内から加熱室外へと流れ、加熱室外の雰
囲気が流れ込むことがないため、加熱室内の温度均一化
を図ることができる。
また所定の温度の熱風を供給することによシ、所定の温
度に加熱室を保つことができ、その効果は大なるもので
ある。
度に加熱室を保つことができ、その効果は大なるもので
ある。
また本発明の第２の発明によれば、加熱室に搬送基板を
阻止しない範囲で仕切板を設け、仕切板を境として、各
加熱室に異なった所定の温度の熱風を供給することによ
シ、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つ
ことができる。また仕切板を境として、仕切板近傍に排
気口を設けることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度
による相互作用を減少させることができ、よシいっそう
各加熱室を所定の温度に保つことができる。
阻止しない範囲で仕切板を設け、仕切板を境として、各
加熱室に異なった所定の温度の熱風を供給することによ
シ、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つ
ことができる。また仕切板を境として、仕切板近傍に排
気口を設けることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度
による相互作用を減少させることができ、よシいっそう
各加熱室を所定の温度に保つことができる。
第１図は本発明の第一の実施例における基板加熱装置の
断面図、第２図は本発明の第二の実施例における基板加
熱装置の断面図、第３図は従来の基板加熱装量の断面図
である。 ６．１４・−・・・・予備加熱室、７，１５・・・・−
・半田加熱室、８，１６・・・・・・仕切板、９・・・
・・・熱風供給口、１７・・・・・・第一熱風供給口、
１８・・・・・・第二熱風供給口、１０，１９・・・・
・・発熱体、１１．２０・・・・・・Ｐ板、１２．２１
・・・・・・搬送コンベア、２３・・・・・・上部排気
口、２４・・・・・・下部排気口。
断面図、第２図は本発明の第二の実施例における基板加
熱装置の断面図、第３図は従来の基板加熱装量の断面図
である。 ６．１４・−・・・・予備加熱室、７，１５・・・・−
・半田加熱室、８，１６・・・・・・仕切板、９・・・
・・・熱風供給口、１７・・・・・・第一熱風供給口、
１８・・・・・・第二熱風供給口、１０，１９・・・・
・・発熱体、１１．２０・・・・・・Ｐ板、１２．２１
・・・・・・搬送コンベア、２３・・・・・・上部排気
口、２４・・・・・・下部排気口。
Claims (3)
- （１）加熱手段を有したトンネル状の加熱室と、基板を
前記加熱室内で搬送することができる手段とを有した基
板加熱装置において、少なくとも１ケ所以上熱風を前記
加熱室内に供給できる手段と、搬送される前記基板を阻
止しない範囲で少なくとも１ヶ所以上のを有することを
特徴とする基板加熱装置。 - （２）加熱手段を有したトンネル状の加熱室と、基板を
前記加熱室内で搬送することができる手段とを有した基
板加熱装置において、搬送される前記基板を阻止しない
範囲で少なくとも１ヶ所以上の仕切板を有し、前記仕切
板を境として、各前記加熱室に異なった温度の熱風を供
給する手段と、前記仕切板近傍に排気口を有することを
特徴とする基板加熱装置 - （３）仕切板近傍の排気口の位置が、少なくとも一ヶ所
以上熱風供給側と反対側にあることを特徴とする特許請
求の範囲第２項記載の基板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005150A JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005150A JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181966A true JPH01181966A (ja) | 1989-07-19 |
| JPH0751273B2 JPH0751273B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=11603248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005150A Expired - Fee Related JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751273B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440569U (ja) * | 1990-08-04 | 1992-04-07 | ||
| JPH0498364U (ja) * | 1990-08-13 | 1992-08-25 | ||
| CN111442641A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 日本碍子株式会社 | 热处理炉 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614870U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロ−炉 |
| JPS63278668A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロ−半田付け装置 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005150A patent/JPH0751273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614870U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロ−炉 |
| JPS63278668A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Eiteitsuku Tekutoron Kk | リフロ−半田付け装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440569U (ja) * | 1990-08-04 | 1992-04-07 | ||
| JPH0498364U (ja) * | 1990-08-13 | 1992-08-25 | ||
| CN111442641A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 日本碍子株式会社 | 热处理炉 |
| JP2020112336A (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-27 | 日本碍子株式会社 | 熱処理炉 |
| CN111442641B (zh) * | 2019-01-16 | 2023-09-19 | 日本碍子株式会社 | 热处理炉 |
| TWI839439B (zh) * | 2019-01-16 | 2024-04-21 | 日商日本碍子股份有限公司 | 熱處理爐 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0751273B2 (ja) | 1995-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970004026B1 (ko) | 대량 납땜 리플로우 장치 및 방법 | |
| EP0307319B1 (en) | Reflow furnace | |
| KR910005979B1 (ko) | 기판가열방법 | |
| JPH01181966A (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPH01262069A (ja) | 基板の加熱装置及び加熱方法 | |
| JPH0665434B2 (ja) | リフロ−半田付け装置 | |
| JP2518539B2 (ja) | 縦型リフロ―半田付装置 | |
| JPH02137691A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2009200072A (ja) | リフローはんだ付け装置及びそれを使用するリフローはんだ付け方法 | |
| JP2502827B2 (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
| JPH11298135A (ja) | はんだ付け用加熱炉 | |
| JP2894199B2 (ja) | リフロー方法 | |
| JP2001308511A (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH10135624A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH0749150B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPH02396A (ja) | 半田付け回路板の加熱方法 | |
| JPH0241770A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2002026508A (ja) | リフロー炉およびリフロー炉による加熱方法 | |
| JPH06188556A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH038391A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH03207571A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH021199A (ja) | 熱風循環式リフロー装置を使用する場合の炉内温度設定方法 | |
| JPH0377772A (ja) | 赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置 | |
| JPH01233063A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH01278965A (ja) | リフローはんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |