JPH0751273B2 - 基板加熱装置 - Google Patents
基板加熱装置Info
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- JPH0751273B2 JPH0751273B2 JP63005150A JP515088A JPH0751273B2 JP H0751273 B2 JPH0751273 B2 JP H0751273B2 JP 63005150 A JP63005150 A JP 63005150A JP 515088 A JP515088 A JP 515088A JP H0751273 B2 JPH0751273 B2 JP H0751273B2
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- hot air
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板上に塗布したクリーム半田を加熱溶融
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
して、電子部品を半田付けするための加熱装置に関する
ものである。
従来の技術 家電製品に代表される様に、プリント基板（以下「Ｐ
板」と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術に
おいて、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用さ
れつつある。ここでは、このリフロー炉による半田付工
法を例に本加熱方法について説明する。リフロー工法
は、これまでの溶融ハンダ槽に素子の載ったＰ板をディ
ップするフロー工法と異なり、半田の微細粒子と、ペー
ストから成るクリーム状半田をＰ板の所定位置に塗布し
た後に素子を置き、赤外線により加熱溶融させて、半田
付けするというものである。
板」と略記する。）上への電子部品の高密度実装技術に
おいて、リフロー炉を用いた素子の半田付工法が採用さ
れつつある。ここでは、このリフロー炉による半田付工
法を例に本加熱方法について説明する。リフロー工法
は、これまでの溶融ハンダ槽に素子の載ったＰ板をディ
ップするフロー工法と異なり、半田の微細粒子と、ペー
ストから成るクリーム状半田をＰ板の所定位置に塗布し
た後に素子を置き、赤外線により加熱溶融させて、半田
付けするというものである。
以下図面を参照しながら、上述した従来の基板加熱装置
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第３図は、従来の基板加熱装置の概略構成を示す。第３
図において、１はコンベアで、２はＰ板、３は発熱体、
４は加熱室、５は冷却ファンである。加熱室４はトンネ
ル状でかつ内部が水平方向に空洞となっており、加熱室
４の上部に発熱体３が設置されていて加熱室４内をＰ板
２搬送用のコンベア１が走行するようになっている。
図において、１はコンベアで、２はＰ板、３は発熱体、
４は加熱室、５は冷却ファンである。加熱室４はトンネ
ル状でかつ内部が水平方向に空洞となっており、加熱室
４の上部に発熱体３が設置されていて加熱室４内をＰ板
２搬送用のコンベア１が走行するようになっている。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。一定速度ｖで動くコンベア１上で、
素子を載せたＰ板２は、一定の熱量を発生し続ける発熱
体３により加熱される。炉の前の前半部Ａは予熱部で、
通常150℃前後にＰ板２を暖める。次いでＢ部で約250℃
に加熱し、半田付けを行い、その後、冷却ファン５で冷
却して取り出す。
の動作を説明する。一定速度ｖで動くコンベア１上で、
素子を載せたＰ板２は、一定の熱量を発生し続ける発熱
体３により加熱される。炉の前の前半部Ａは予熱部で、
通常150℃前後にＰ板２を暖める。次いでＢ部で約250℃
に加熱し、半田付けを行い、その後、冷却ファン５で冷
却して取り出す。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、加熱室４外の雰囲
気からの加熱室４内への逆流あるいは、冷却ファン５に
よる加熱室４内への大気温度の雰囲気の逆流等が起こ
り、加熱室４内の温度不均一が発生し、部分的に半田付
けができない半田付不良が生じるという問題があった。
実際、熱電対を高温半田で固着されたＰ板２の温度を測
定すると均一性は±４％であった。また、発熱体３の調
整により、予熱部Ａと半田付け加熱部Ｂをそれぞれ所定
の温度に保つことは非常に困難であった。
気からの加熱室４内への逆流あるいは、冷却ファン５に
よる加熱室４内への大気温度の雰囲気の逆流等が起こ
り、加熱室４内の温度不均一が発生し、部分的に半田付
けができない半田付不良が生じるという問題があった。
実際、熱電対を高温半田で固着されたＰ板２の温度を測
定すると均一性は±４％であった。また、発熱体３の調
整により、予熱部Ａと半田付け加熱部Ｂをそれぞれ所定
の温度に保つことは非常に困難であった。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱室内の温度均一性を向
上させ、予熱部、半田付け部をそれぞれ所定の温度に保
つ手段を設けることにより、半田付不良の改善と素子品
質の安定を図ることができる基板加熱装置を提供するも
のである。
上させ、予熱部、半田付け部をそれぞれ所定の温度に保
つ手段を設けることにより、半田付不良の改善と素子品
質の安定を図ることができる基板加熱装置を提供するも
のである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は加熱手段を有した
トンネル状の加熱室と、基板を前記加熱室内で搬送する
ことができる手段とを有した基板加熱装置において、２
ヶ所から異なった温度の熱風を供給する熱風供給口を有
し、前記２ヶ所の熱風供給口の間に搬送される基板を阻
止しない範囲で対向する一対の仕切板を有し、前記仕切
板の間に排気口を有するものである。
トンネル状の加熱室と、基板を前記加熱室内で搬送する
ことができる手段とを有した基板加熱装置において、２
ヶ所から異なった温度の熱風を供給する熱風供給口を有
し、前記２ヶ所の熱風供給口の間に搬送される基板を阻
止しない範囲で対向する一対の仕切板を有し、前記仕切
板の間に排気口を有するものである。
作用 本発明は、加熱室に搬送基板を阻止しない範囲で対向す
る一対の仕切板を設け、仕切板を境として、各加熱室に
異なった所定の温度の熱風を供給することにより、各加
熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つことがで
きる。また仕切板を境として、仕切板間に排気口を設け
ることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度による相互
作用を減少させることができ、よりいっそう各加熱室を
所定の温度に保つことができる。
る一対の仕切板を設け、仕切板を境として、各加熱室に
異なった所定の温度の熱風を供給することにより、各加
熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つことがで
きる。また仕切板を境として、仕切板間に排気口を設け
ることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度による相互
作用を減少させることができ、よりいっそう各加熱室を
所定の温度に保つことができる。
実施例 以下本発明の一実施例の基板加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例における基板加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、６は予備加熱室、７は半田付加熱室、
８は仕切板、９は熱風供給口、10は発熱体、11はＰ板、
12は搬送コンベア、13は冷却ファンである。
８は仕切板、９は熱風供給口、10は発熱体、11はＰ板、
12は搬送コンベア、13は冷却ファンである。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装Ｐ板11は搬送コ
ンベア12に載せられ、予備加熱室６に送られ、発熱体10
によって150℃前後に加熱される。次に半田付加熱室７
に送られ、発熱体10及び熱風供給口９から供給される25
0℃前後の熱風によって、Ｐ板は約250℃に加熱され、最
終的には冷却ファン13によって冷却され、取り出され
る。
ンベア12に載せられ、予備加熱室６に送られ、発熱体10
によって150℃前後に加熱される。次に半田付加熱室７
に送られ、発熱体10及び熱風供給口９から供給される25
0℃前後の熱風によって、Ｐ板は約250℃に加熱され、最
終的には冷却ファン13によって冷却され、取り出され
る。
以上のように本実施例によれば、一定温度の熱風を加熱
室に供給することにより、気流の流れとして、半田付加
熱室７内から半田付加熱室７外へと流れ、半田付加熱室
７内へ外気が流れ込むことがないため、半田付加熱室内
の温度均一化を図ることができる。また所定の温度の熱
風を供給することにより、所定の温度に半田付加熱室７
を保つことができ、温度不均一による半田不良率を低減
することができる。
室に供給することにより、気流の流れとして、半田付加
熱室７内から半田付加熱室７外へと流れ、半田付加熱室
７内へ外気が流れ込むことがないため、半田付加熱室内
の温度均一化を図ることができる。また所定の温度の熱
風を供給することにより、所定の温度に半田付加熱室７
を保つことができ、温度不均一による半田不良率を低減
することができる。
実際、Ｐ板11に熱電対を高温半田に固着して温度を測定
すると、均一性は±1.5％に向上した。
すると、均一性は±1.5％に向上した。
次に、本発明の第２の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第２図は本発明の第２の実施例における基板加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第２図において,14は予備加熱室、15は半田付加熱室、1
6は仕切板、17は第一熱風供給口、18は第二熱風供給
口、19は発熱体、20はＰ板、21は搬送コンベア、22は冷
却ファン、23は上部排気口、24は下部排気口である。
6は仕切板、17は第一熱風供給口、18は第二熱風供給
口、19は発熱体、20はＰ板、21は搬送コンベア、22は冷
却ファン、23は上部排気口、24は下部排気口である。
以上のように構成された基板加熱装置について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
まずクリーム半田を塗布したチップ実装Ｐ板20は、搬送
コンベア21に載せられ、予備加熱室14に送られる。発熱
体19及び、第二熱風供給口18から供給される約150℃1m/
sの熱風によって予備加熱室14内には、約150℃前後の雰
囲気の均熱ゾーンが形成されており、Ｐ板20も、予備加
熱室14内で約150℃に均一に加熱される。次に半田付加
熱室15に搬送され、発熱体19及び、第一熱風供給口17か
ら供給される約230℃,1m/sの熱風によって形成された均
熱ゾーン内で、Ｐ板20は約250℃に加熱される。その
後、冷却ファン22で冷却され取り出される。また、予備
加熱室14と半田付加熱室15の各々に異なった温度の熱風
を供給しているため、互いの雰囲気の影響を少なくする
ために、上部排気口23（排気速度0.5m/sと下部排気口24
（排気速度0.5m/s）で排気を行なっている。
コンベア21に載せられ、予備加熱室14に送られる。発熱
体19及び、第二熱風供給口18から供給される約150℃1m/
sの熱風によって予備加熱室14内には、約150℃前後の雰
囲気の均熱ゾーンが形成されており、Ｐ板20も、予備加
熱室14内で約150℃に均一に加熱される。次に半田付加
熱室15に搬送され、発熱体19及び、第一熱風供給口17か
ら供給される約230℃,1m/sの熱風によって形成された均
熱ゾーン内で、Ｐ板20は約250℃に加熱される。その
後、冷却ファン22で冷却され取り出される。また、予備
加熱室14と半田付加熱室15の各々に異なった温度の熱風
を供給しているため、互いの雰囲気の影響を少なくする
ために、上部排気口23（排気速度0.5m/sと下部排気口24
（排気速度0.5m/s）で排気を行なっている。
以上のように本実施例によれば、予備加熱室14と半田付
加熱室15の間に仕切板16を設け、予備加熱室14と半田付
加熱室15にそれぞれに異なった所定の温度の熱風を供給
することにより、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定
の温度に保つことができ、また熱風送風の効果により均
熱な領域を拡大することができる。また、仕切板16を境
として、仕切板16近傍に上部排気口23と下部排気口24を
設けることにより、予熱加熱室14と半田付加熱室15の所
定の雰囲気温度による相互作用を減少させることがで
き、よりいっそう加熱室を所定の温度に保つことができ
る。
加熱室15の間に仕切板16を設け、予備加熱室14と半田付
加熱室15にそれぞれに異なった所定の温度の熱風を供給
することにより、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定
の温度に保つことができ、また熱風送風の効果により均
熱な領域を拡大することができる。また、仕切板16を境
として、仕切板16近傍に上部排気口23と下部排気口24を
設けることにより、予熱加熱室14と半田付加熱室15の所
定の雰囲気温度による相互作用を減少させることがで
き、よりいっそう加熱室を所定の温度に保つことができ
る。
次に、本発明の第３の実施例について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第３の実施例における基板加熱装置は、第２の実施例の
第２図と全く同じ構造であり、違うのは、上部排気口23
の排気速度は0.2m/s、下部排気口24の排気速度は0.8m/s
であることである。
第２図と全く同じ構造であり、違うのは、上部排気口23
の排気速度は0.2m/s、下部排気口24の排気速度は0.8m/s
であることである。
この場合の基板加熱装置について、以下その動作を説明
する。
する。
動作は第２の実施例と同じであるが、違うのは、第一熱
風供給口17（温度230℃，流入速度1m/s）と第二熱風供
給口18（温度150℃，流入速度1m/s）から供給される熱
風の気流流れを乱さないため、上部排気口22の排気速度
を0.2m/s,下部排気口24の排気速度を0.8m/sとしたこと
にある。
風供給口17（温度230℃，流入速度1m/s）と第二熱風供
給口18（温度150℃，流入速度1m/s）から供給される熱
風の気流流れを乱さないため、上部排気口22の排気速度
を0.2m/s,下部排気口24の排気速度を0.8m/sとしたこと
にある。
以上のように第３の実施例について、予備加熱室14と半
田付加熱室15の間に仕切板を設け、予備加熱室14と半田
加熱室15それぞれに異なった所定の温度の熱風を供給す
ることにより、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の
温度に保つことができ、また熱風送風の効果により均熱
な領域を拡大することができる。また仕切板16を境とし
て、仕切板16近傍に上部排気口23と下部排気口24を設
け、上部排気口23の排気速度より下部排気口24の排気速
度を大きくすることにより、供給された熱風の流れを乱
すことなく、予備加熱室14と半田付加熱室15の所定の雰
囲気温度による相互作用を減少させることができ、より
いっそう予備加熱室14と半田付加熱室15をそれぞれ所定
の温度に保つことができる。
田付加熱室15の間に仕切板を設け、予備加熱室14と半田
加熱室15それぞれに異なった所定の温度の熱風を供給す
ることにより、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の
温度に保つことができ、また熱風送風の効果により均熱
な領域を拡大することができる。また仕切板16を境とし
て、仕切板16近傍に上部排気口23と下部排気口24を設
け、上部排気口23の排気速度より下部排気口24の排気速
度を大きくすることにより、供給された熱風の流れを乱
すことなく、予備加熱室14と半田付加熱室15の所定の雰
囲気温度による相互作用を減少させることができ、より
いっそう予備加熱室14と半田付加熱室15をそれぞれ所定
の温度に保つことができる。
なお、本発明の第二及び第三の実施例において、上部排
気口23と下部排気口24としたが、下部排気口24のみでも
良い。
気口23と下部排気口24としたが、下部排気口24のみでも
良い。
又、本発明の発熱体10,19は上部のみとしたが、上下両
放から加熱しても良い。
放から加熱しても良い。
又、本発明の第一，第二及び第三の実施例において、Ｐ
板冷却用に冷却ファン13,22を取り付けたが、無くても
良い。
板冷却用に冷却ファン13,22を取り付けたが、無くても
良い。
また、これまで基板のリフロー半田付けを例に説明した
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
が、この内容は一般の任意の基板加熱に適用できること
は言うまでもない。
発明の効果 本発明によれば、加熱室に搬送基板を阻止しない範囲で
対抗する一対の仕切板を設け、仕切板を境として、各加
熱室に異なった所定の温度の熱風を供給することによ
り、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つ
ことができる。また仕切板を境として、仕切板間に排気
口を設けることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度に
よる相互作用を減少させることができ、よりいっそう各
加熱室を所定の温度に保つことができる。
対抗する一対の仕切板を設け、仕切板を境として、各加
熱室に異なった所定の温度の熱風を供給することによ
り、各加熱室の雰囲気温度を異なった所定の温度に保つ
ことができる。また仕切板を境として、仕切板間に排気
口を設けることにより、各加熱室の所定の雰囲気温度に
よる相互作用を減少させることができ、よりいっそう各
加熱室を所定の温度に保つことができる。
第１図は本発明の第一の実施例における基板加熱装置の
断面図、第２図は本発明の第二の実施例における基板加
熱装置の断面図、第３図は従来の基板加熱装置の断面図
である。 6,14……予備加熱室、7,15……半田加熱室、8,16……仕
切板、９……熱風供給口、17……第一熱風供給口、18…
…第二熱風供給口、10,19……発熱体、11,20……Ｐ板、
12,21……搬送コンベア、23……上部排気口、24……下
部排気口。
断面図、第２図は本発明の第二の実施例における基板加
熱装置の断面図、第３図は従来の基板加熱装置の断面図
である。 6,14……予備加熱室、7,15……半田加熱室、8,16……仕
切板、９……熱風供給口、17……第一熱風供給口、18…
…第二熱風供給口、10,19……発熱体、11,20……Ｐ板、
12,21……搬送コンベア、23……上部排気口、24……下
部排気口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 一柳 高畤 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 斉藤 進 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内藤 孝夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−278668（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−101863（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−4870（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】加熱手段を有したトンネル状の加熱室と、
基板を前記加熱室内で搬送することができる手段とを有
した基板加熱装置において、２ヶ所から異なった温度の
熱風を供給する熱風供給口を有し、前記２ヵ所の熱風供
給口の間に搬送される前記基板を阻止しない範囲で対向
する一対の仕切板を有し、前記仕切板間には排気口を有
することを特徴とする基板加熱装置。 - 【請求項２】対向する一対の仕切板の真下に下部排気口
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
基板加熱装置。 - 【請求項３】仕切板間に設けられた排気口の排気速度が
下部排気口の排気速度より小さいことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の基板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005150A JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005150A JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181966A JPH01181966A (ja) | 1989-07-19 |
| JPH0751273B2 true JPH0751273B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=11603248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005150A Expired - Fee Related JPH0751273B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751273B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2506695Y2 (ja) * | 1990-08-04 | 1996-08-14 | 三菱電機株式会社 | プリント基板冷却装置 |
| JPH0753807Y2 (ja) * | 1990-08-13 | 1995-12-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉 |
| JP7110127B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2022-08-01 | 日本碍子株式会社 | 熱処理炉 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614870U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-13 | 千住金属工業株式会社 | リフロ−炉 |
| JPH0665434B2 (ja) * | 1987-05-11 | 1994-08-24 | エイティックテクトロン株式会社 | リフロ−半田付け装置 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005150A patent/JPH0751273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01181966A (ja) | 1989-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |