JPH01184905A - 電子部品用セラミック基板 - Google Patents
電子部品用セラミック基板Info
- Publication number
- JPH01184905A JPH01184905A JP63009805A JP980588A JPH01184905A JP H01184905 A JPH01184905 A JP H01184905A JP 63009805 A JP63009805 A JP 63009805A JP 980588 A JP980588 A JP 980588A JP H01184905 A JPH01184905 A JP H01184905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- substrate
- board
- cut
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用さ扛るチップ部品の基板等に用
いられる電子部品用セラミック基板に関するものである
。
いられる電子部品用セラミック基板に関するものである
。
従来の技術
従来この種のセラミック基板は第４図＆％Ｏに示すよう
な形状であった。第４図ａ −ｃはチップ部品を作るた
めのセラミック基板の概略図を示しており、第４図すに
表面方向から見たセラミック基板の形状を示し、第４図
Ｃに裏面方向から見たセラミック基板の形状を示してい
る。セラミ・ツク基板１の表面には縦・横方向の分割用
溝２が設けらｎ、そして長方形のセラミック基板１の２
つの角部分が切除さ扛ている。３ａ、３ｂは切除部であ
る。
な形状であった。第４図ａ −ｃはチップ部品を作るた
めのセラミック基板の概略図を示しており、第４図すに
表面方向から見たセラミック基板の形状を示し、第４図
Ｃに裏面方向から見たセラミック基板の形状を示してい
る。セラミ・ツク基板１の表面には縦・横方向の分割用
溝２が設けらｎ、そして長方形のセラミック基板１の２
つの角部分が切除さ扛ている。３ａ、３ｂは切除部であ
る。
この様な従来のセラミック基板では１枚の表裏判定をす
るにしても分割用溝が狭いため、表裏判定を行いにくい
。
るにしても分割用溝が狭いため、表裏判定を行いにくい
。
また、第６図は表面側を上方向にして何枚か重ねたもの
に裏面側を上にしたものが混入していることを示してお
り、この様な場合、従来のセラミック基板では誤って表
裏混入しても切除さｎた２コーナーの位置は変わらない
ため、表裏確認するにも１枚１枚確認しなければならず
時間がかかり、また部品材料の印刷の際誤った方向のセ
ラミック基板が入っていることは分らないことから、そ
の１ま印刷し印刷ミスが発生する欠点があった。
に裏面側を上にしたものが混入していることを示してお
り、この様な場合、従来のセラミック基板では誤って表
裏混入しても切除さｎた２コーナーの位置は変わらない
ため、表裏確認するにも１枚１枚確認しなければならず
時間がかかり、また部品材料の印刷の際誤った方向のセ
ラミック基板が入っていることは分らないことから、そ
の１ま印刷し印刷ミスが発生する欠点があった。
更に印刷時に於いて、第６図に示す様に基板カケ４が発
生しやすく、その基板カケぐずにより、マスク表面に傷
が発生１−７、マスク寿命が短かくなる等印刷不良率が
著しく悪化する欠点があった。
生しやすく、その基板カケぐずにより、マスク表面に傷
が発生１−７、マスク寿命が短かくなる等印刷不良率が
著しく悪化する欠点があった。
発明が解決しようとする課題
この様な従来の基板で基板の表裏判定を迅速に行なうた
めには、１つ目として、分割用溝の幅を広くし確認しや
すぐしなけｎばならない。しかし、広くすると分割性に
悪影響を及ぼすだけでなく第６図の様にセラミック基板
を重ねた場合判別出来なくなるという問題を有している
。
めには、１つ目として、分割用溝の幅を広くし確認しや
すぐしなけｎばならない。しかし、広くすると分割性に
悪影響を及ぼすだけでなく第６図の様にセラミック基板
を重ねた場合判別出来なくなるという問題を有している
。
また、２つ目として基板の板厚を厚くすることが考えら
扛るが、この場合基板カケは減少するものの、分割性及
び、製品内規格に悪影響を及ぼし、更に新たな課題が発
生してくる。
扛るが、この場合基板カケは減少するものの、分割性及
び、製品内規格に悪影響を及ぼし、更に新たな課題が発
生してくる。
本発明は上述したような基板の表裏判定ミス及び基板カ
ケぐずによるマスク交換回数の短期化更に、印刷不良率
の悪化を解決することを目的とする。
ケぐずによるマスク交換回数の短期化更に、印刷不良率
の悪化を解決することを目的とする。
課題を解決するための手段
以上のような課題を解決するために本発明は、長方形等
の角板形状のセラミック基板の３箇所の角を切除したも
のである。
の角板形状のセラミック基板の３箇所の角を切除したも
のである。
作用
この構成によ扛ば、単体の基板であっても積み重ねた基
板であっても基板の切除さｎた３コーナーを定位置に合
せることにより迅速に且つ確実な表裏判定ができ、また
、基板の２コーナー切除から３コーナー切除にすること
により基板コーナー部分での基板カケが発生しにくくな
りそれによる印刷マスク表面の傷も付きに〈〈交換回数
も延び、こ扛らの結果より印刷不良率が良化することに
なる。
板であっても基板の切除さｎた３コーナーを定位置に合
せることにより迅速に且つ確実な表裏判定ができ、また
、基板の２コーナー切除から３コーナー切除にすること
により基板コーナー部分での基板カケが発生しにくくな
りそれによる印刷マスク表面の傷も付きに〈〈交換回数
も延び、こ扛らの結果より印刷不良率が良化することに
なる。
実施例
以下、チップ抵抗器用セラミック基板を例にとって本発
明の実施例について図面を参照しながら説明する。
明の実施例について図面を参照しながら説明する。
第１図に本発明の一実施例におけるセラミック基板を示
し、第２図に第１図の表面上方向から見た形状を示して
おり、長方形のセラミック基板の３コ一ナ一部分を切除
して形成したものである。
し、第２図に第１図の表面上方向から見た形状を示して
おり、長方形のセラミック基板の３コ一ナ一部分を切除
して形成したものである。
また第３図は第１図の切除する箇所の内の１箇所の拡大
図である。
図である。
すなわち、本発明は第１図に示すように、多数個の小基
板に分割するための分割用溝１２を表面に形成した長方
形状のセラミック基板１１の３箇所の角部分を切除にし
たものであり、その切除する切除部１３Ｌ、１３ｂｌ
１３０の寸法は、第３図に示すように２．０Ｈの二等
辺三角形になる斜線の部分を切除する。
板に分割するための分割用溝１２を表面に形成した長方
形状のセラミック基板１１の３箇所の角部分を切除にし
たものであり、その切除する切除部１３Ｌ、１３ｂｌ
１３０の寸法は、第３図に示すように２．０Ｈの二等
辺三角形になる斜線の部分を切除する。
このようにセラミック基板の表裏判定ミス及びコーナ一
部での基板カケ等の課題に対して、セラミック基板３コ
ーナー切除することによって両問題を解消したものであ
る。
部での基板カケ等の課題に対して、セラミック基板３コ
ーナー切除することによって両問題を解消したものであ
る。
以下、本発明のセラミック基板を利用した具体的実施例
を述べる。
を述べる。
本発明のセラミック基板を１６ｏＯロツト、枚数にして
４０万枚をチップ抵抗器の製造ラインに投入し基板表裏
判定ミス件数と印刷時の基板コーナ一部分からの基板カ
ケくずが原因によるマスクの交換回数、また印刷カスレ
不良率を確認し、従来のセラミック基板使用品と比較し
た。その結果を表１に余す。
４０万枚をチップ抵抗器の製造ラインに投入し基板表裏
判定ミス件数と印刷時の基板コーナ一部分からの基板カ
ケくずが原因によるマスクの交換回数、また印刷カスレ
不良率を確認し、従来のセラミック基板使用品と比較し
た。その結果を表１に余す。
表１から明らかなように、基板表裏判定ミス件数につい
ては、本発明品では全くミスがなくなり、従来品の２ｏ
件に対して大幅に減少する。また、マスク交換回数につ
いても、本発明品では、２００００回使用が十分可能と
なり、従来品の５０００回しか使用できなかったのに対
し４倍ものマスク寿命が延びる。更に、基板コーナ一部
の基板カケくずによる印刷カスレ不良率も、本発明品で
は、０．１％となり、従来品の１．２％に対し大幅に低
減される。
ては、本発明品では全くミスがなくなり、従来品の２ｏ
件に対して大幅に減少する。また、マスク交換回数につ
いても、本発明品では、２００００回使用が十分可能と
なり、従来品の５０００回しか使用できなかったのに対
し４倍ものマスク寿命が延びる。更に、基板コーナ一部
の基板カケくずによる印刷カスレ不良率も、本発明品で
は、０．１％となり、従来品の１．２％に対し大幅に低
減される。
表１
発明の効果
以上のように本発明におけるセラミック基板は、長方形
の３コ一ナ一部分を切除することにより単体の基板であ
っても、積み重ねた基板であっても基板の表裏判定が迅
速に且つ確実に出来るようになると共に、基板コーナ一
部分の基板カケぐずによるマスク交換寿命の長期化及び
印刷カスレ不良率の低減を実現することが出来る。
の３コ一ナ一部分を切除することにより単体の基板であ
っても、積み重ねた基板であっても基板の表裏判定が迅
速に且つ確実に出来るようになると共に、基板コーナ一
部分の基板カケぐずによるマスク交換寿命の長期化及び
印刷カスレ不良率の低減を実現することが出来る。
第１図は本発明の一実施例による電子部品用セラミック
基板の斜視図、第２図は第１図の表面上方向から見た平
面図、第３図は第１図の要部の拡大図、第４図ａ、ｂ、
ｃは従来の電子部品用セラミック基板の斜視図、表面の
平面図及び裏面の平面図、第５図は第４図を何枚か積み
重ねだ場合に生じる課題を説明するだめの説明図、第６
図は第４図の基板が基板カケになることを示す拡大図で
ある。 １１・・・・・・セラミック基板、１２・・・・・・分
割用溝、１３ ＆、 １３ ｂ、 １３ Ｃ・−・
・−切除部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ／、３ｂ 第４図 （ｂ） （Ｃ） 第５図
基板の斜視図、第２図は第１図の表面上方向から見た平
面図、第３図は第１図の要部の拡大図、第４図ａ、ｂ、
ｃは従来の電子部品用セラミック基板の斜視図、表面の
平面図及び裏面の平面図、第５図は第４図を何枚か積み
重ねだ場合に生じる課題を説明するだめの説明図、第６
図は第４図の基板が基板カケになることを示す拡大図で
ある。 １１・・・・・・セラミック基板、１２・・・・・・分
割用溝、１３ ＆、 １３ ｂ、 １３ Ｃ・−・
・−切除部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ／、３ｂ 第４図 （ｂ） （Ｃ） 第５図
Claims (1)
- 角板形状で且つ多数個の小基板に分割するための分割
用溝を表面に有し、さらに３箇所の角を切除したことを
特徴とする電子部品用セラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009805A JPH0727807B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電子部品用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009805A JPH0727807B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電子部品用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184905A true JPH01184905A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0727807B2 JPH0727807B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=11730399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009805A Expired - Lifetime JPH0727807B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 電子部品用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727807B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112296A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 混成集積回路用ユニバーサル基板及びその製造方法 |
| JP2021072374A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | デンカ株式会社 | セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108779U (ja) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | ||
| JPS6291477U (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-11 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009805A patent/JPH0727807B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108779U (ja) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | ||
| JPS6291477U (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-11 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112296A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 混成集積回路用ユニバーサル基板及びその製造方法 |
| JP2021072374A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | デンカ株式会社 | セラミックス基板及びその製造方法、複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727807B2 (ja) | 1995-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01184905A (ja) | 電子部品用セラミック基板 | |
| EP0333995A2 (en) | An apparatus of chamfering planar plate | |
| JPH091530A (ja) | ブレークラインの形成方法 | |
| JPH0477663B2 (ja) | ||
| JPH10156823A (ja) | 分割溝を有するセラミック基板及びこれを用いた抵抗器 | |
| CN213991207U (zh) | 一种芯片托盘 | |
| JP3712520B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH11163478A (ja) | 分割溝を有するセラミック基板 | |
| JPH0635228B2 (ja) | Ｉｃカ−ドの作成方法 | |
| JPS59220991A (ja) | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 | |
| US3943642A (en) | Trim marks of equilateral triangular shape | |
| JPH0440241Y2 (ja) | ||
| JPH0528725Y2 (ja) | ||
| JP2653981B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| KR100411253B1 (ko) | 다층 세라믹 소자의 제조방법 | |
| JPH01102998A (ja) | セラミック薄膜シートの積層方法 | |
| JPH0529317B2 (ja) | ||
| JP2553318Y2 (ja) | セラミック基板 | |
| JP3155851B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JPH01264805A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JP2003309004A (ja) | 絶縁基板およびその絶縁基板を用いる電子部品の製造方法 | |
| JPS62176101A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPH06283381A (ja) | 積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク | |
| JPH0241645Y2 (ja) | ||
| JPH07202438A (ja) | 積層セラミック回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |