JPS6291477U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１〜９図は、この考案の１実施例の説明図で
あり、第１図は印刷配線板の平面図、第２図は銅
箔の平面図、第３図は銅箔の縦断面図、第４図は
ソルダーレジストの平面図、第５図はソルダーレ
ジストの縦断面図、第６図は合せマークの平面図
、第７図は同縦断面図、第８図は許容範囲内でず
れた場合の合せマークの実施例の平面図、第９図
は同縦断面図、第１０図以下は従来技術に基づく
説明図であり、第１０図は印刷配線板の平面図、
第１１図は銅箔の合せマークの拡大平面図、第１
２図はソルダーレジストの合せマークの拡大平面
図、第１３図は合せマークの１態様の平面図、第
１４図は同縦断面図、第１５図は合せマークがず
れた場合の平面図である。 １７……ウエハ、２……回路パターン、１５…
…ソルダーレジスト、５′……回路パターンの合
せマーク、１０′……ソルダーレジストの合せマ
ーク、１′……印刷配線板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一定サイズのウエハに形成された印刷配線回路
   パターンにソルダーレジストが添着される際の回
   路パターンの合せマークとソルダーレジストの合
   せマークより成る合せマーク構造において、上記
   ウエハに形成された印刷配線板に所定サイズの合
   せマークがスポツト状に形成され、一方該回路パ
   ターンの合せマークにこれをカバーしリング状の
   未塗布部を介し外側にソルダーレジストが塗布さ
   れるソルダーレジストの合せマークが形成されて
   いることを特徴とする印刷配線板の合せマーク構
   造。