JPH01185896A - 半導体記億装置 - Google Patents

半導体記億装置

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JPH01185896A
JPH01185896A JP63011257A JP1125788A JPH01185896A JP H01185896 A JPH01185896 A JP H01185896A JP 63011257 A JP63011257 A JP 63011257A JP 1125788 A JP1125788 A JP 1125788A JP H01185896 A JPH01185896 A JP H01185896A
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Masaki Kumanotani
正樹 熊野谷
Hiroshi Shinosaka
篠阪 尋史
Katsumi Dohara
堂原 勝己
Yasuhiro Konishi
康弘 小西
Takahiro Komatsu
隆宏 小松
Hiroyuki Yamazaki
山崎 宏之
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体記憶装置に関し、特にアクセス時間を
大幅に短縮することができ、高速読出動作を実現するこ
とのできる半導体記憶装置の構成に関する。
[従来の技術] 近年たとえばダイナミック型MO3RAM (MOSト
ランジスタを用いたランダム・アクセス・メモリ)等の
高集積メモリ装置においては、その高集積化とともに、
アクセス時間(データ読出に要する時間)を大幅に短縮
することにより、読出動作を高速化することが望まれて
いる。
第4図は従来のダイナミック・ランダム・アクセス・メ
モリ(以下、DRAMと称す)における1対のビット線
におけるメモリセルおよびセンスアンプ構造の一例を概
念的に簡単化して示す図である。第4図において、ビッ
ト線BL、BLは対をなし、折返しビット線対を構成す
る。すなわち、ビット線BL、BL上には互いに相補な
信号が現われることになる。ビット線BL、BLと直交
する方向に複数のワード線が設けられる。但し、第4図
においては、1本のワード線WLのみが代表的に示され
る。ワード線とビット線との交点にはメモリセルが設け
られ、メモリセルは行および列状に配列される。また図
においては、ビット線BLとワード線WLとの交点に設
けられる1個のメモリセル1のみが代表的に示される。
メモリセル1は1トランジスタ・1キヤパシタ型の構成
を有し、情報を記憶するメモリ容量COと、ワード線W
L上に与えられる信号に応答してオン状態となり、メモ
リセル容量COをビット線BLへ接続するNチャネルM
IS (金属−絶縁膜一半導体)トランジスタQOとを
備える。
ビット線対BL、BL上の信号電位差を増幅するために
、フリップフロップ型のセンスアンプ2゜3が設けられ
る。センスアンプ2はNチャネルMISトランジスタQ
1.Q2から構成され、低電位側のビット線電位を接地
電位に放電する。MISトランジスタQ1のゲートはビ
ット線BLに接続され、ドレインはビット線BLに接続
される。
Mis)ランジスタQ2のゲートがビット線BLに接続
され、ドレインがビット線BLに接続される。MISト
ランジスタQl、Q2のソースはノードN1に接続され
る。ノードN1にはセンスアンプ活性化信号SOに応答
してセンスアンプ2を活性化するセンスアンプ活性化手
段4が接続される。センスアンプ活性化手段4はセンス
アンプ活性化信号SOに応答してオン状態となり、ノー
ドN1を接地電位に接続するnチャネルMISトランジ
スタQ5から構成される。
センスアンプ3は、pチャネルMISトランジスタQ3
.Q4とから構成され、センスアンプ活性化手段5から
の信号に応答して活性化され、高電位側のビット線電位
を電源電位Vccに充電する。MISトランジスタQ3
のゲートはビット線BLに接続され、MISトランジス
タQ4のゲートはビット線BLに接続される。MISト
ランジスタQ3.Q4の一方導通端子はビット線BL。
BLにそれぞれ接続され、他方導通端子は共通にノード
N2に接続される。ノードN2はセンスアンプ活性化手
段ら出力が伝達される。センスアンプ活性化手段5は、
センスアンプ活性化信号SOに応答してオン状態となり
、ノードN2へ電源電位Vccを伝達するpチャネルM
ISトランジスタQ6から構成される。
イコライズ信号EQに応答してビット線対BL。
BL上の電位をプリチャージしかつイコライズするため
にプリチャージ/イコライズ手段6が設けられる。イコ
ライズ/プリチャージ手段6は、イコライズ信号EQに
応答してオン状態となり、ビット線対BL、BLを電気
的に短絡するイコライズ用NチャネルMISトランジス
タQ7と、イコライズ信号EQに応答してプリチャージ
電位■6、をビット線BL上へ伝達するプリチャージ用
NチャネルMISトランジスタQ8と、イコライズ信号
EQに応答してオン状態となり、プリチャージ電位Va
Lをビット線BL上へ伝達するプリチャージ用Nチャネ
ルMISトランジスタQ9とから構成される。通常プリ
チャージ電位V[ILは内部電圧発生回路により発生さ
れ、所定の電位(たとえば電源電圧Vccの半分、すな
わちVc c/2の電位)に設定されている。
さらに、各ビット線BL、BLにはコラムデコーダ(図
示せず)からのビット線対選択信号(コラムデコード信
号)Yに応答してオン状態となり、ビット線BL、BL
をデータ入出力バスI10゜Iloへ接続するためのN
チャネルMISトランジスタQIO,Qllがそれぞれ
設けられる。データ入出力バス対I10.I10は、通
常、クロック信号CLKに応答してオン状態となるNチ
ャネルMISトランジスタQ22.Q23により所定電
位V[ILにプリチャージされる。データ入出力バス対
I10.I10は人出力バッファを介してデータのやり
とりを行なう。
第5図は第4図に示される半導体記憶装置の動作を示す
信号波形図であり、第4図に示される信号と同一の符号
はそれぞれの信号の波形を示している。以下、第4図お
よび第5図を参照して従来の半導体記憶装置の動作につ
いて説明する。
時刻T1においてイコライズ信号EQがハイレベルから
ローレベルに低下すると、MISトランジスタQ7.Q
8.Q9がともにオフ状態となり、ビット線BL、BL
のプリチャージおよびイコライズ動作が終了し、ビット
線BL、BLはフローティング状態となる。
時刻T2において、外部アドレスに応答して、1本のワ
ード線WLが選択されると、選択されたワード線WLの
電位が上昇し始める。これに応答して、選択されたワー
ド線WLに接続されるメモリセル1のトランジスタQO
がオン状態となり、メモリセル1の有する情報に応じて
信号電位変化がビット線BL、BL上に生じる。ここで
第5図においては、メモリセル1が情報“1”を記憶し
ている場合のビット線上の信号電位変化が実線で示され
、メモリセル1が情報°0”を有する場合のビット線上
の信号電位変化が破線で示されている。
ビット線対BL、BL上の読出信号電位が確定すると、
時刻T3においてセンスアンプ活性化信号so、soが
それぞれ上昇、下降し始める。これにより、MISトラ
ンジスタQ5.Q6がオン状態となり、ノードN1は接
地電位、ノードN2は電源電位Vccにそれぞれ充放電
される。この結果、フリップフロップ型センスアンプ2
.3が共に活性化されてビット線BL、BLのうち高電
位側のビット線BLの電位はセンスアンプ3を介して電
源電位Vccにまで充電され、一方低電位側のビット線
BLはセンスアンプ2を介して接地電位にまで放電され
る。すなわちセンスアンプ2゜3が活性化されることに
よりビット線対BL、BL上に生じていた微小な信号電
位差が増幅されたことになる。
センスアンプの増幅動作の後、時刻T4において、コラ
ムデコーダからのビット線対選択信号(コラムデコード
信号)Yがハイレベルとなると、MISトランジスタQ
IO,Qllがオン状態となり、ビット線BL、BL上
の電位がデータ入出力バスI10.I10上にそれぞれ
伝達される。
このデータ入出力バスI10.I10上に伝達された電
位は、その後図示しないプリアンプ等の増幅手段により
増幅された後データ出力バッファ、外部出力端子(図示
せず)を介して外部に伝達される。
データの外部端子への伝達が終了すると、時刻T5にお
いてワード線WLの電位がハイレベルからローレベルに
低下し、ビット線対選択信号Yのレベルもハイレベルか
らローレベルに低下する。
これによりデータ入出力バス対I10.I10上の電位
はプリチャージ電位に戻る。
次に時刻T6において、センスアンプ活性化信号so、
soがハイレベルからローレベル、ローレベルからハイ
レベルへとそれぞれ移行し、センスアンプ2.3が共に
不活性状態とされる。このときまたイコライズ信号EQ
がハイレベルとなり、プリチャージ/イコライズ手段6
が活性され、ビット線BL、BL上の電位が所定の電位
V[ILにプリチャージされ、かつ各ビット線対BL、
  BL電位がイコライズされる。
上述の動作がデータ読出時における動作の概略である。
一方データ書込動作においては、信号波形のタイミング
は第5図に示されるものと同様であり、データの流れが
読出時と逆方向になり、データ人力バッファーデータ入
出力バス対−選択されたメモリセルとなる。すなわち、
データ書込バッファ(図示せず)により外部から与えら
れる書込データが相補の形(たとえばD+ N 、 D
+ N )でデータ入出力バスI10.I10上に伝達
される。時刻T1からT3までの動作シーケンスを経た
後に、時刻T4においてビット線選択信号Yがローレベ
ルからハイレベルになると、MISトランジスタQIO
,Qllがオン状態となり、データ入出力バス対I10
.I10上の信号電位が選択されたメモリセルへ伝達さ
れることになり、これにより書込が行なわれたことにな
る。このとき、センスアンプ2,3も時刻T3において
活性化されておりワード線WLのハイレベルへの移行に
よリ、ビット線BL、BL上の信号電位差を増幅してい
るが、外部からのデータ人力バッファにより、データ入
出力バスI10.I10上に書込データが伝達されてい
るため、たとえセンスアンプ2゜3により増幅された信
号レベルと書込データの信号電位レベルが逆であっても
、書込データに応じて信号電位がビット線BL、BL上
に現われることになり、これにより書込データの選択メ
モリセルへの書込がオン状態のMISトランジスタQO
を介して行なわれることになる。
[発明が解決しようとする課題] 上述のように、従来の半導体記憶装置の構成においては
、データの読出と書込とが同一のデータ入出力バス対I
10.I10を介して行なわれているので、データ読出
の際にも、ビット線対BL。
BLとデータ入出力バス対I10.I10がMISトラ
ンジスタQIO,Qllを介して接続される。高速読出
のためには、このビット線対とデータ入出力バス対との
接続をできるだけ早く行なうことが好ましい。しかしな
がら、たとえばワード線WLの立上がり時間T2からセ
ンスアンプ2゜3が活性化されるセンス開始時間T3の
間にこのビット線対とデータ入出力バス対との接続を行
なった場合、データ入出力バスの有する負荷容量がビッ
ト線に加わるので、ビット線上の続出信号レベルが低下
し、センスアンプが確実なセンス動作を行なうことがで
きなくなり、場合によっては誤動作が生じるおそれがあ
る。したがって、ビット線対とデータ入出力バス対との
接続は、センスアンプ2.3が活性化され、ビット線対
BL、  BL上の信号電位が確定した後に行なう必要
があり、データ読出時における選択ビット線対とデータ
入出力バス対との接続を時刻T3以前に行なうことがで
きない。このため、読出動作の高速化を図る上で限界が
あり、アクセス時間をより短縮することが困難であると
いう問題があった。すなわちデータ読出と書込とを同一
のデータ入出力バス対を用いて行なう構成の場合には、
データ続出時のアクセス時間の短縮が困難であるという
問題があった。
それゆえ、この発明の目的は上述のような従来の半導体
記憶装置の有する問題を除去し、アクセス時間を大幅に
短縮することができ、高速読出を達成することのできる
半導体記憶装置を提供することである。
[課題を解決するための手段] この発明に係る半導体記憶装置は、読出専用のデータ線
対と書込専用のデータ線対とを別々に設け、読出専用デ
ータ線対を、各々が、所定数のビット線対に共通に設け
られる複数の副データ線対と、複数の副データ線対に共
通に設けられる1対の主データ線対とから構成し、各ビ
ット線対と副データ線対との間に、副データ線対を出力
ノードとし、ビット線対電位をその入力信号とするカレ
ントミラー型増幅器を設けたものである。このカレント
ミラー型増幅器はコラムデコーダ出力により活性化され
る。
[作用] カレントミラー型増幅器は、選択ビット線上の微小信号
電位差をビット線電位に悪影響を及ぼすことなく高速で
増幅し、出力ノード(副データ線対)を介して主データ
線対に伝達する。したがって、センスアンプ活性化前に
、主データ線上に選択メモリセルの情報を確実に読出す
ことができ、データ読出時におけるアクセス時間の大幅
な短縮が可能となる。
[発明の実施例] 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。以下の説明において、第4図に示される従来の半
導体記憶装置と同一または相当部分には同一の参照番号
が付されている。
第1図はこの発明の一実施例である半導体記憶装置の主
要部の構成を概略的に示す図である。第1図を参照して
ビット線対BL、BLには、従来と同様にフリップフロ
ップ型センスアンプ2.3、プリチャージ/イコライズ
回路手段6.1トランジスタ・1キヤパシタ型のメモリ
セル1が接続される。また、ビット線対BL、BLには
、コラムデコーダ(図示せず)からのビット線対選択信
号(コラムデコード信号)Yに応答してオン状態となる
MISトランジスタQIO,Qllが設けられている。
また、従来と同様にセンスアンプ2を活性化するための
信号を発生するセンスアンプ活性化用トランジスタQ5
、センスアンプ3を活性化するための信号を発生するセ
ンスアンプ活性化トランジスタQ6がそれぞれ設けられ
ている。第1図をさらに参照すると、半導体記憶装置の
アクセス時間を短縮化するために、書込データのみを伝
送するデータ線対と読出データのみを伝達するためのデ
ータ線対とが別々に設けられる構成となっている。
すなわち、データの書込は、データ書込回路から書込専
用データ線対IL、ILSMISトランジスタQ12,
013を介して行なわれ、一方データ読出は読出データ
専用副データ線対OLs、OLsおよび読出データ専用
主データ線対OLm。
OLmを介して行なわれる構成となっている。
書込専用データ線対IL、ILは、書込指示信号Wに応
答してオン状態となるMISトランジスタQ12.Q1
3を介して選択ビット線対と接続される構成となってい
る。すなわち、コラムデコーダ出力Yに応答してオン状
態となるQIO,Qllと書込専用データ線対IL、I
Lとの間に、書込動作時においてのみオン状態となるト
ランジスタQ12.Q13がそれぞれ設けられている。
データ読出経路としては、ビット線対BL、BL上の信
号電位を検知増幅するためにカレントミラー型増幅器が
設けられる。この増幅器はトランジスタQ14〜QQ1
9から構成され、ビット線対BL、BLはその入力ゲー
トに接続され、出力ノードが読出専用副データ線対OL
s、OLsを構成している。
゛  より特定的にいえば、カレントミラー型増幅器は
、たとえば電源電位Vccがその一方導通端子が接続さ
れ、その他方導通端子が副データ線OLSに接続される
PチャネルMISトランジスタQ14と、その一方導通
端子がたとえば電源電位VCCに接続され、その他方導
通端子がそのゲートおよびトランジスタQ14のゲート
に接続されかつ副データ線OLsに接続されるPチャネ
ルMlSトランジスタQ15と、その一方導通端子が副
データ線OLsに接続され、そのゲートがビット線BL
に接続されるNチャネルMISトランジスタQ16と、
その一方導通端子が副データ線OLSに接続され、その
ゲートがビット線BLに接続されるNチャネルMIS)
ランジスタQ17と、コラムデコーダ(図示せず)から
のビット線対選択信号Yに応答してオン状態となり、ト
ランジスタQ16.Q17の他方導通端子をともにノー
ドN3を介して接地電位に接続し、この増幅器を活性化
するためのNチャネルMISトランジスタQ18、Q1
9とから構成される。
トランジスタQ16.Q17のゲートの入力インピーダ
ンスは極めて大きいため、ビット線BL。
BL上の信号電位差に悪影響を何ら及ぼすことなく活性
化時には、該ビット線対上の信号電位差を高速で増幅し
て出力ノード、すなわち副データ線対OLs、OLs上
に伝達する。ここでカレントミラー型回路を用いている
のは、低電力損失性およびその高速動作性ならびにビッ
ト線と副データ線との電気的分離性による。
また、第1図からみられるように、副データ線対OLs
、OLsには、所定数のビット線対7が接続され、1つ
のブロック8を構成している。メモリセルアレイ構成に
おいて、このブロック8が複数個設けられ、各ブロック
8からの出力は共通の読出専用主データ線対OL m、
 OL mに伝達される構成となっている。この構成と
することにより、出力ノードを構成する副データ線対O
Ls。
OLsの負荷容量を小さくすることができ、増幅動作の
確実性および高速性を確保することができる。
第2図はこの発明の一実施例である半導体記憶装置の動
作を示す信号波形図であり、第1図に示される符号と同
一の符号は対応する部分の信号電位変化を示している。
以下、第1図および第2図を参照してこの発明の一実施
例である半導体記憶装置の動作について説明する。
まず読出動作について説明する。まず、書込指示信号W
はローレベルにあり、書込専用データ線対はビット線対
と切離されている。時刻T1以前においては、イコライ
ズ信号EQがハイレベルにあるため、MISトランジス
タQ7〜Q9はすべてオン状態にあり、ビット線BL、
BLはそれぞれ所定のプリチャージ電位VBLにプリチ
ャージされている。また一方において、このとき読出専
用主データ線対OLm、OLmおよび読出専用副データ
線対OLs、OLsもそれぞれたとえば電源電位Vcc
にプリチャージされている。
時刻T1において、イコライズ信号EQがハイレベルか
らローレベルに低下すると、イコライズ/プリチャージ
回路部6のトランジスタQ7〜Q9がすべてオフ状態と
なり、これにより各ビット線BL、BLは共にフローテ
ィング状態となる。
時刻T2において、外部から与えられるアドレス信号に
応答して1本のワード線WLが選択され、ワード線WL
電位がローレベルからハイレベルに移行すると、メモリ
セル1のトランジスタQOがオン状態となる。今、メモ
リセル1が情報″1”を記憶している場合、第2図の実
線で示すように、ビット線BL上の電位がわずかに上昇
する。このとき、外部アドレス信号に応答して、コラム
デコーダ(図示せず)からのビット線対選択信号Yを時
刻T1においてローレベルからハイレベルへ移行させる
と、トランジスタQ18.Q19がオン状態となり、ト
ランジスタQ14〜Q19からなるカレントミラー型増
幅器が活性化される。したがって、時刻T2においてワ
ード線WL電位がローレベルからハイレベルになり、ビ
ット線BL上の信号電位がわずかに上昇し、一方ビット
線BLの電位がわずかに下降すると、このカレントミラ
ー型増幅器が直ちにその電位差を増幅し、副データ線O
Ls電位をプリチャージ電位から接地電位に放電する。
この副データ線対OLs、OLs上に現われた信号電位
は主データ線対OLm、OLm上に伝達される。これに
より、センスアンプ2゜3を活性化する前にデータを読
出すことが可能となり、高速アクセスを実現することが
できる。このとき、ビット線対BL、BLは読出専用副
データ線対OLs、OLsとトランジスタQ16.Q1
7の高インピーダンスを介して接続されているため、読
出専用副データ線対OLs、OLsが有する負荷容量お
よびその信号電位がビット線対BL、BL上の信号電位
に何ら悪影響を及ぼすことはない。また、副データ線対
OLs、OLsは所定数のビット線対ブロック7に対し
て共通に設けられているだけであり、その負荷容量は小
さく、ビット線対BL、BL上の信号電位に応じた出力
信号を高速で出力ノードOL s、OL sに伝達する
ことができる。
この後、時刻T3においてセンスアンプ活性化信号so
、soをそれぞれ活性状態へ移行させ、トランジスタQ
5.Q6をオン状態としてセンスアンプ2,3を活性化
させる。これにより、ビット線BL、BL上の信号電位
差がさらに増幅される。このセンスアンプ2,3による
増幅動作は読出情報をメモリセル1へ再書込するリスト
ア動作のために行なわれる。
時刻T5において、選択されたワード線WL電位および
コラムデコーダ出力Yがハイレベルからローレベルへ移
行すると、カレントミラー型増幅器も不活性状態となり
、副データ線対OLs、OLsおよび主データ線対OL
m、OLmは所定のプリチャージ電位に復帰する。
次に時刻T6において、センスアンプ活性化信号so、
soが不活性状態へ移行し、かつイコライズ信号EQが
ハイレベルへ立上がると、各ビット線BL、BLのプリ
チャージおよび°イコライズが行なわれ、1つのメモリ
サイクルが終了する。
なお、時刻T2においては、コラムデコーダからのビッ
ト線対選択信号Yがハイレベルになると、トランスファ
ゲートトランジスタQIO,Qllも同時にオン状態へ
と移行する。しかしながら、データ読出時においては、
書込指示信号Wはローレベルにあるため、トランジスタ
Q12.Q13はオフ状態にあり、書込専用データ線対
IL、ILがデータ読出動作に影響を及ぼすことはない
なお、上記実施例においては選択されたメモリセル1が
情報“1”を有している場合について説明したが、選択
されたメモリセル1が情報′0”を有している場合には
、第2図において破線で示す信号波形図が現われる。
また、上述の実施例においては、データ線対OLs、O
LsおよびOLm、OLmのプリチャージ電位が電源電
位レベルに設定されているが、主データ線対のプリチャ
ージレベルは電源電位レベルに設定せずに従来と同様に
中間電位、たとえばV[ILに設定しても上記実施例と
同様の効果が得られる。
また、上述の構成において、1組の副データ線対OLs
、OLsに対しビット線対とカレントミラー増幅器の一
部を含むブロック7が複数組並列に接続されているため
、複数組のNチャネルMISトランジスタQ16.Q1
7が1組の副データ線対OLs、OLsに並列に接続さ
れることになり、多くのゲート容量が接続されることに
なり、カレントミラー型増幅器の負荷容量が大となる。
しかしながら、各続出専用副データ線対には所定数のビ
ット線対ブロック7のみが接続され、各副データ線対に
それぞれカレントミラー型増幅器を設ける構成としてい
るため、1組の続出専用副データ線対の負荷容量を低減
することができ、高速動作が実現されている。
次にデータ書込動作について概略的に示す。このとき、
データ書込回路(明確には図示せず)から外部書込デー
タが相補の形(たとえばDIN。
D+ N )で書込専用データ線対IL、ILへ伝達さ
れる。この書込動作時においては、書込指示信号Wがハ
イレベルにあるため、トランジスタQ12.013がオ
ン状態となっている。したがって、時刻T4においてコ
ラムデコーダ出力Yにより選択されたビット線対がデー
タ書込専用データ線対IL、ILと接続されることにな
り、選択されたメモリセルへのデータの書込が可能とな
る。ここで第2図の波形図においては、データ書込時に
おいては、コラムデコーダ出力Yは時刻T4においてハ
イレベルへ移行するように示されている。このような書
込時とデータ読出時におけるコラムデコーダ出力Yの活
性状態への意向のシフトは、書込指示信号Wとコラムア
ドレスストローブ信号CASとに基づいて容易に実現す
ることができる。
また、上記実施例においては、データ読出時においてコ
ラムデコーダ出力Yは、イコライズ信号EQのローレベ
ルへの移行と同時にハイレベルへ移行するように説明さ
れているが、このコラムデコーダ出力Yのハイレベルへ
の移行は、この第2図に示される動作タイミングに限定
されず、ワード線WLのハイレベルの移行と同時にコラ
ムデコーダ出力をハイレベルへ移行させる構成としても
よい。いずれの構成にしても、このカレントミラー型増
幅器の活性タイミングを与えるコラムデコーダ出力Yの
ハイレベルへの移行は、実用に供される半導体記憶装置
の動作特性などを考慮して適当に決められる動作パラメ
ータである。
また、第2図に示す動作波形図においては、データ書込
時において、コラムデコーダ出力Yが時刻T4において
活性状態、すなわち第2図の1点鎖線で示すようにハイ
レベルへ移行しているが、このハイレベルへの移行タイ
ミングは時刻T4に限定されず、時刻T2において行な
っても書込動作を確実に行なうことができる。
さらに上記実施例においては、カレントミラー型増幅器
をトランジスタQ14.Q15が電ailX電位Vcc
に接続され、トランジスタ018.Q19が接地電位に
接続される構成を示しているが、この接続される電源電
位および各トランジスタの極性は図示の構造に限定され
ず、適用される半導体記憶装置の構造に応じて適当に選
択されるべきものである。また、上述の構成ではカレン
トミラー型増幅器はデータ書込時にも活性化される。し
かし、電力消費の観点からカレントミラー型増幅器を読
出時にのみ活性化することもできる。これは、書込指示
信号Wとコラムデコード信号YとのANDをとる構成に
より容易に実現できる。
第3図は第1図に示される構造を備えた半導体記憶装置
の全体の概略構成を示す図である。第3図を参照して、
この発明による半導体記憶装置は、折返しビット線構造
を有するメモリセルアレイ100と、外部アドレスを受
けるアドレスバッファ101からの内部行アドレス信号
をデコードしてメモリセルアレイから1行のメモリセル
を選択する(すなわち1本のワード線を選択する)Xデ
コーダ102と、アドレスバッファ101からの内部列
アドレス信号に応答して、1対のビット線を選択するた
めのビット線対選択信号Yを出力するYデコーダ(コラ
ムデコーダ)103と、所定数のビット線対からなるビ
ット線ブロックごとに設けられる読出専用副データ線対
および各副データ線対に共通に設けられる続出専用副デ
ータ線対と、各ビット線対に設けられるカレントミラー
型増幅器とからなる(カレントミラーアンプ+出力線)
ブロック104と、ブロック104からの読出データを
さらに増幅するためのプリアンプ105と、プリアンプ
105からの読出情報を外部端子へ出力するための読出
バッファ106と、書込データDINから内部書込デー
タを発生して入力ブロック107に含まれるデータ入力
線対IL、ILへ伝達するための書込バッファ108と
から構成される。書込指示信号Wは端子109を介して
所要の各回路部分へ伝達される。この構成は単なる一例
であり、他の構成も勿論適用可能である。
[発明の効果コ 以上のようにこの発明によれば、続出専用のデータ線対
と書込専用のデータ線対とを別々に設け、読出専用デー
タ線対を、所定数のビット線対に対応して設けられる読
出専用副データ線対と、各副データ線対に共通に設けら
れる1対の読出専用主データ線対とから構成し、各読出
専用副データ線対がカレントミラー型増幅器の出力ノー
ドを構成し、このカレントミラー型増幅器の入力ゲート
にビット線対が接続されるように構成しているので、ワ
ード線の立上がり直後においても、ビット線対上の微小
信号電位差を増幅して読出すことが可能となり、データ
読出時におけるアクセス時間を大幅に短縮することがで
き、高速読出を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である半導体記憶装置にお
ける主要部の構成を概略的に示す図である。第2図はこ
の発明の一実施例である半導体記憶装置の動作を示す信
号波形図である。第3図はこの発明の一実施例である半
導体記憶装置の全体の概略構成を例示する図である。第
4図は従来の半導体記憶装置における1対のビット線お
よびそれに関連する回路部分の構成を概略的に示す図で
ある。第5図は従来の半導体記憶装置における動作を示
す信号波形図である。 図において、1はメモリセル、2,3はフリップフロッ
プ型センスアンプ、4.5はセンスアンプ活性化信号発
生回路部、6はイコライズ/プリチャージ回路部分、7
はビット線対ブロック、8は所定数のビット線対の読出
専用副データ線対およびカレントミラー型増幅器からな
るブロック、専用主データ線、BL、BLはビット線、
Q14゜Q15.Q16.Q17.Q18.Q19はカ
レントミラー型増幅器を構成するMISトランジスタで
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 行および列状に配置される複数のメモリセルと、前記メ
    モリセルから1行を選択するための複数のワード線と、
    前記メモリセルの1列を選択するための複数のビット線
    とを有し、前記複数のビット線が折返しビット線対を構
    成するように配設された半導体記憶装置であって、 データ書込時に選択ビット線対と接続されて書込データ
    のみを伝達する1対の書込データ伝達線と、 前記ビット線対の各々に設けられ、ビット線対選択信号
    に応答して活性化され、選択されたビット線対電位を入
    力信号として差動的に増幅するカレントミラー型増幅回
    路手段と、各々が、前記カレントミラー型増幅回路手段
    の出力ノードを構成しかつ所定数のビット線対に共通に
    設けられる複数の副読出データ線対と、前記複数の副読
    出データ線対上の信号を受けて、読出データを伝達する
    1組の主読出データ線対とを備える、半導体記憶装置。
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