JPH01186580A - 流体加熱用ヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産、・上の１ この発明は、空気、ガス等の気体および油、水等の流体
または混合気を加熱して均一な温度分布で昇温させるだ
めの流体加熱用ヒーターに関する。

１米！」ＵＬ 従来より流体加熱用ヒーターとして電気発熱体を絶縁ま
たは露出した状態の棒状、バイブ状、面状等の構造とし
たものがある。

が　　しよ−とするｂ しかしながらこれらのヒーターは流体の接触表面積が小
さく、多量の流体を均一に能率よく昇温させることが難
しかった。また、チタン酸バリウム半導体等の大きな正
の温度抵抗係数を有する材料でハニカム構造に成形した
流体加熱用ヒーターも製造されているが、流体の温度を
２００℃以上にすることはできなかった。

１１匹１１ この発明は、高温下で使用しても−Ｆ述のような問題を
生じない熱体加熱用ヒータを提供することを目的として
いる。

Ｌｕと１上− したがって、この目的を達成するために、この発明は請
求項１を要旨としている。

°　　　゛　　　　　た　　の 流体加熱用ヒータは、３次元骨格構造であり空隙率が９
０〜９９％でその平均気孔径が０．１〜５ｍｍであるカ
ーボン基材からなる。

そして好ましくはカーボン基材にはＳｉＣがコーティン
グされている。

ＳｉＣをコーティングすることにより酸化雰囲気中にお
いても高温まで４温でき、長時間使用できる。利点があ
る。

また、空隙率が９０％より小さいと流体との接触表面積
が小さく、多吊の流体を均一に昇温できない点で問題が
ある。ざらに空隙率が９９％より大きいとカーボン基材
の強度が下がる点で問題がある。

平均気孔径が０．１ｍｍより小さいと、流体の流れが悪
くなるの点で問題がある。さらに平均気孔径が５１より
大きいと、カーボン基材の強度が下がる点で問題がある
。

この発明の流体加熱用ヒータは３次元骨格構造であるた
め、流体との接触表面積が大ぎく、多聞の流体を均一に
効率よく昇温できる。

支１九 カーボン基材からなる流体加熱用ヒータは、たとえば燃
焼バーナ用の流体加熱用ヒータとして用いることができ
る。このカーボン基材の空隙率は９５％であり、平均気
孔径は２゜５ｉｍである。好ましくはＳｉＣのコーティ
ングが成されている。たとえばこのときのコーティング
層の厚みは１００μｍである。こ、のようにコーティン
グすれば耐酸化性が良好になる。

上述の流体加熱用ヒータは次のようにして作る。

３次元骨格構造のポーラスな軟質のウレタンに樹脂（た
とえばフルフリルアルコール重合物）を付着させこの樹
脂をウレタンの穴に入れこむ。そのあと重縮合させて樹
脂を硬化後、非酸化性雰囲気（たとえば窒素雰囲気）に
おいて９５０℃で焼成する。この焼成によりウレタンは
炭化して焼失し、前記樹脂は３次元骨格構造のガラス状
カーボン駐材となる。

なお、上述のようなこの発明の流体加熱用ヒータ材料は
、潤滑油の口過フィルターにも用いることが、可能であ
る。

ｌｉ悲１１ 以上説明したように、高温下で使用しても微粒子による
汚染がなくなり、安心して使用することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、３次元骨格構造であり空隙率が９０〜 ９９％で平均気孔径が０．１〜５ｍｍであるカーボン基
   材からなることを特徴とする流体加熱用ヒータ。