JPH01186638A - 自動モールディング装置 - Google Patents
自動モールディング装置Info
- Publication number
- JPH01186638A JPH01186638A JP649088A JP649088A JPH01186638A JP H01186638 A JPH01186638 A JP H01186638A JP 649088 A JP649088 A JP 649088A JP 649088 A JP649088 A JP 649088A JP H01186638 A JPH01186638 A JP H01186638A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- section
- magazine
- degate
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体デバイス等の製造過程においてチップを
封脂封入するための自動モールディング装置、より詳細
には、リードフレームのローディングフレーム上への整
列、半導体デバイス等のチップの樹脂封入、モールドプ
レスのダイの清浄、樹脂封入に際して生ずるゲート部の
除去、並びに、リードフレーム回収の各作業を、自動的
且つ一連に行い得る自動モールディング装置に関するも
のである。
封脂封入するための自動モールディング装置、より詳細
には、リードフレームのローディングフレーム上への整
列、半導体デバイス等のチップの樹脂封入、モールドプ
レスのダイの清浄、樹脂封入に際して生ずるゲート部の
除去、並びに、リードフレーム回収の各作業を、自動的
且つ一連に行い得る自動モールディング装置に関するも
のである。
従来半導体デバイス等の製造過程における樹脂封入作業
に当っては、先ずリードフレームローディング機におい
て、マガジン内に間隔をおいて積層収納されている多数
のリードフレームをローディングフレームの定位置上に
載置し、このローディングフレームを人手によりモール
ドプレスに搬送してセットし、モールディングを行った
後ディゲートｍに運び、そこでモールディングに際して
生ずるゲートを除去し、再びリードフレームをマガジン
内に収納するという工程を履んでいた。
に当っては、先ずリードフレームローディング機におい
て、マガジン内に間隔をおいて積層収納されている多数
のリードフレームをローディングフレームの定位置上に
載置し、このローディングフレームを人手によりモール
ドプレスに搬送してセットし、モールディングを行った
後ディゲートｍに運び、そこでモールディングに際して
生ずるゲートを除去し、再びリードフレームをマガジン
内に収納するという工程を履んでいた。
上記従来の方法の場合、各工程においてローディングフ
レームを人手によりｔＵ送しなければならない煩わしさ
があり、また、各機器設置のために大きなスペースが必
要となる。
レームを人手によりｔＵ送しなければならない煩わしさ
があり、また、各機器設置のために大きなスペースが必
要となる。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、ローディングフレームを用いることなく、モール
ディングからディゲート並びにリードフレームの回収ま
での作業を、自動的且つ連続的に行なうことが可能で、
装置をコンパクトに構成でき、設置スペースが少なくて
済み、殊に多品種少量生産に適した自動モールディング
装置を提供することを目的とする。
ので、ローディングフレームを用いることなく、モール
ディングからディゲート並びにリードフレームの回収ま
での作業を、自動的且つ連続的に行なうことが可能で、
装置をコンパクトに構成でき、設置スペースが少なくて
済み、殊に多品種少量生産に適した自動モールディング
装置を提供することを目的とする。
本発明は、マガジン内のリードフレームを押出してチャ
ックテーブル上に供給するリードフレームローディング
部と、半導体デバイス等を樹脂封入するためのモールド
部と、前記樹脂封入に際して生ずるゲートを除去するデ
ィゲート部と、ディゲートされたリードフレームをマガ
ジン内に回収するリードフレーム回収部とをこの順に連
設し、リードフレームローディング部からディゲート部
にかけてガイドレールを掛け渡し、このガイドレール上
に、リードフレームをモールド部のダイ上にセットする
ローディングユニットと、モールドされたリードフレー
ムをディゲート部に搬送するローディングユニットとを
配備して成る自動モールディング装置である。好ましい
実施例においては、モールド部の上下ダイを自動的に清
浄するダイクリーナーが含まれる。
ックテーブル上に供給するリードフレームローディング
部と、半導体デバイス等を樹脂封入するためのモールド
部と、前記樹脂封入に際して生ずるゲートを除去するデ
ィゲート部と、ディゲートされたリードフレームをマガ
ジン内に回収するリードフレーム回収部とをこの順に連
設し、リードフレームローディング部からディゲート部
にかけてガイドレールを掛け渡し、このガイドレール上
に、リードフレームをモールド部のダイ上にセットする
ローディングユニットと、モールドされたリードフレー
ムをディゲート部に搬送するローディングユニットとを
配備して成る自動モールディング装置である。好ましい
実施例においては、モールド部の上下ダイを自動的に清
浄するダイクリーナーが含まれる。
リードフレームローディング部において、マガジン内の
リードフレームがガイドレール末端のチャックテーブル
上に押出される。押出された複数のリードフレームは、
ローディングユニットにチャックされてモールド部のロ
ワーダイ上の定位置上へ搬送される。モールド部では、
トランスファーモールド法によって半導体デバイス等の
樹脂封入が行われる。モールディングの済んだリードフ
レームは、ガイドレールに沿ってモールド部とディゲー
ト部との間を往復動するローディングユニットによって
ディゲート部に搬送され、そこにおいてディゲート、即
ち、ゲート除去作業が行われる。ディゲートされたリー
ドフレームは、リードフレーム回収部においてマガジン
内に回収される。以上の工程が反復されて、自動的且つ
連続的に半導体デバイス等のモールディング作業が行わ
れる。モールディング部にダイクリーナーが併設されて
いるときは、ダイを清浄しながらモールディング作業が
行われる。
リードフレームがガイドレール末端のチャックテーブル
上に押出される。押出された複数のリードフレームは、
ローディングユニットにチャックされてモールド部のロ
ワーダイ上の定位置上へ搬送される。モールド部では、
トランスファーモールド法によって半導体デバイス等の
樹脂封入が行われる。モールディングの済んだリードフ
レームは、ガイドレールに沿ってモールド部とディゲー
ト部との間を往復動するローディングユニットによって
ディゲート部に搬送され、そこにおいてディゲート、即
ち、ゲート除去作業が行われる。ディゲートされたリー
ドフレームは、リードフレーム回収部においてマガジン
内に回収される。以上の工程が反復されて、自動的且つ
連続的に半導体デバイス等のモールディング作業が行わ
れる。モールディング部にダイクリーナーが併設されて
いるときは、ダイを清浄しながらモールディング作業が
行われる。
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図はその平面図
、第３図はその側面図である。図中１はリードフレーム
ローディング部、１５はモールド部、１８はダイクリー
ナー、３２はディゲート部、３６はリードフレーム回収
部である。２は架台であり、３は架台２の下側平面上に
配備されたターンテーブルで、モーター４により１８０
度宛間欠回転駆動され、あるいは、同一方向に１８０度
宛間欠的に回転駆動される。ターンテーブル３上には、
前後に２つのパケット５が機械的手段により又は人手に
より載せられる。パケット５には、多数のリードフレー
ムを間隔を置いて積層収納したマガジン６が複数（図で
は４個）収められる。パケット５の載置に当っては、前
後で逆向きにする（リードフレームが逆向きになる）。
、第３図はその側面図である。図中１はリードフレーム
ローディング部、１５はモールド部、１８はダイクリー
ナー、３２はディゲート部、３６はリードフレーム回収
部である。２は架台であり、３は架台２の下側平面上に
配備されたターンテーブルで、モーター４により１８０
度宛間欠回転駆動され、あるいは、同一方向に１８０度
宛間欠的に回転駆動される。ターンテーブル３上には、
前後に２つのパケット５が機械的手段により又は人手に
より載せられる。パケット５には、多数のリードフレー
ムを間隔を置いて積層収納したマガジン６が複数（図で
は４個）収められる。パケット５の載置に当っては、前
後で逆向きにする（リードフレームが逆向きになる）。
７はマガジングリップで、モーター又はエアシリンダー
により駆動され、上下方向及び左右方向（Ｙ軸方向）に
移動し、パケット５内のマガジン６を吊り上げた後、左
右方向に動いて、マガジン６を所定位置に移動させる。
により駆動され、上下方向及び左右方向（Ｙ軸方向）に
移動し、パケット５内のマガジン６を吊り上げた後、左
右方向に動いて、マガジン６を所定位置に移動させる。
マガジン６は２室を有する２連式のものであって、例え
ば第４図に示すように上面に７字形の引掛部８を形成し
、その部分を、マガジングリップ７に内蔵されたエアシ
リンダーによって開閉駆動されるグリッパ−９によって
グリップするようになすことが好ましい。マガジングリ
ップ７はまたステッピングモーターを内蔵しており、そ
の作用によってＺ軸１０に沿って上下動する。
ば第４図に示すように上面に７字形の引掛部８を形成し
、その部分を、マガジングリップ７に内蔵されたエアシ
リンダーによって開閉駆動されるグリッパ−９によって
グリップするようになすことが好ましい。マガジングリ
ップ７はまたステッピングモーターを内蔵しており、そ
の作用によってＺ軸１０に沿って上下動する。
マガジングリップ７は更にロータリーアクチュエータを
備えており、その作用で１８０度宛間欠回転する。１１
はプッシャーで、マガジン６内のリードフレームを１枚
宛押出す。即ち、マガジングリップ７が１ピツチ（マガ
ジン内のリードフレームの間隔分）宛上昇しく最上段の
リードフレームから押出す場合）、又は下降しく最下段
のリードフレームから押出す場合）、その都度プッシャ
ー１１が作動してマガジン６内に進入し、リードフレー
ムを１枚宛押出す。押出されたリードフレームは、チャ
ックテーブル１２上に所定数（図示した例では４枚）並
置される。チャックテーブル１２の両側には、後述のモ
ールド部１５及びディゲート部３２にまで延びるガイド
レール１３．１３が配設される。１４はガイドレール１
３．１３に跨った自走式のローディングユニットで、チ
ャックテーブル１２とモールド部１５の間を往復動する
。ローディングユニット１４は、例えば、ガイドレール
１３に接するホイールをモーターで回転させて自走する
。ローディングユニット１４は、バキュームチャック（
吸着方式）又はメカチャック（リードフレームの前後を
開閉するツメでチャックする等の方式）の機能を備えて
おり、チャックテーブル１２上に供給されたリードフレ
ームをチャックし、モールド部１５のロワーダイ１６上
に搬送する。
備えており、その作用で１８０度宛間欠回転する。１１
はプッシャーで、マガジン６内のリードフレームを１枚
宛押出す。即ち、マガジングリップ７が１ピツチ（マガ
ジン内のリードフレームの間隔分）宛上昇しく最上段の
リードフレームから押出す場合）、又は下降しく最下段
のリードフレームから押出す場合）、その都度プッシャ
ー１１が作動してマガジン６内に進入し、リードフレー
ムを１枚宛押出す。押出されたリードフレームは、チャ
ックテーブル１２上に所定数（図示した例では４枚）並
置される。チャックテーブル１２の両側には、後述のモ
ールド部１５及びディゲート部３２にまで延びるガイド
レール１３．１３が配設される。１４はガイドレール１
３．１３に跨った自走式のローディングユニットで、チ
ャックテーブル１２とモールド部１５の間を往復動する
。ローディングユニット１４は、例えば、ガイドレール
１３に接するホイールをモーターで回転させて自走する
。ローディングユニット１４は、バキュームチャック（
吸着方式）又はメカチャック（リードフレームの前後を
開閉するツメでチャックする等の方式）の機能を備えて
おり、チャックテーブル１２上に供給されたリードフレ
ームをチャックし、モールド部１５のロワーダイ１６上
に搬送する。
モールド部１５は、モールドプレス１７とダイクリーナ
ー１８とから成る。１９はモールドプレス１７のポスト
である。２０はロワーダイ１６のキャビティー（１つの
四角で示しである）、２１はランナーを示す。２２はタ
ブレットフィーダー、２３はブリヒーター、２４はタブ
レットローダ−で、タブレットフィーダー２２から供給
される樹脂製タブレットはプリヒーター２３に送られて
予備加熱された後、タブ・レットローダ−２４からダイ
内へ送’／Ｊ込まれる。２５．２５はポスト１９．１９
間に渡したダイクリーナーレールで、これに沿って自走
式のダイクリーナー１８が移動する。ダイクリーナー１
８は、上下に回転ブラシ２６と吸入口２７とを備えてい
て、ダイクリーナーレール２５．２５に沿ってロワーダ
イ１６とアッパーダイ２８の間を移動することにより、
回転ブラシ２６でダイ表面をブラッシングして清浄し、
掻き落した残滓物、塵埃等を吸入口２７から吸入する。
ー１８とから成る。１９はモールドプレス１７のポスト
である。２０はロワーダイ１６のキャビティー（１つの
四角で示しである）、２１はランナーを示す。２２はタ
ブレットフィーダー、２３はブリヒーター、２４はタブ
レットローダ−で、タブレットフィーダー２２から供給
される樹脂製タブレットはプリヒーター２３に送られて
予備加熱された後、タブ・レットローダ−２４からダイ
内へ送’／Ｊ込まれる。２５．２５はポスト１９．１９
間に渡したダイクリーナーレールで、これに沿って自走
式のダイクリーナー１８が移動する。ダイクリーナー１
８は、上下に回転ブラシ２６と吸入口２７とを備えてい
て、ダイクリーナーレール２５．２５に沿ってロワーダ
イ１６とアッパーダイ２８の間を移動することにより、
回転ブラシ２６でダイ表面をブラッシングして清浄し、
掻き落した残滓物、塵埃等を吸入口２７から吸入する。
２９はダストコレクターで、吸入口２７より吸入された
塵埃等が、ダストパイプ３０を通ってここに集められる
。
塵埃等が、ダストパイプ３０を通ってここに集められる
。
３１はガイドレール１３．１３に跨って自走するローテ
ィングユニットで、モールド部１５とディゲート部３２
との間を往復する。ローディングユニット３１もローデ
ィングユニット１４ ｎｏ 様、バキュームチャック又
はメカチャック機能を備えており、モールディングの済
んだリードフレームをディゲート部３２へ搬送する。デ
ィゲート部３２においては、上方からパンチ（図示せず
）が下降し、パッケージ側部につながっているゲートが
切り落とされる。ディゲート作業が終了すると、各リー
ドフレーム３３をリードフレームトラック３４上へ搬送
する搬送アーム３５が作動する。搬送アーム３５は３軸
ロボツトであって、その先端にバキュームチャック又は
メカチャックによるリードフレームチャック機構を備え
る。リードフレームトラック３４には、載置されたリー
ドフレーム３３を挾持し、回収用マガジン６ａ内に送り
込むための送りローラー（図示せず）が添設される。
ィングユニットで、モールド部１５とディゲート部３２
との間を往復する。ローディングユニット３１もローデ
ィングユニット１４ ｎｏ 様、バキュームチャック又
はメカチャック機能を備えており、モールディングの済
んだリードフレームをディゲート部３２へ搬送する。デ
ィゲート部３２においては、上方からパンチ（図示せず
）が下降し、パッケージ側部につながっているゲートが
切り落とされる。ディゲート作業が終了すると、各リー
ドフレーム３３をリードフレームトラック３４上へ搬送
する搬送アーム３５が作動する。搬送アーム３５は３軸
ロボツトであって、その先端にバキュームチャック又は
メカチャックによるリードフレームチャック機構を備え
る。リードフレームトラック３４には、載置されたリー
ドフレーム３３を挾持し、回収用マガジン６ａ内に送り
込むための送りローラー（図示せず）が添設される。
リードフレーム回収部３６の機構は、プッシャー機構を
除いてリードフレームローディング部１と略同じである
。即ち、７ａはマガジングリップで、Ｚ軸１０ａに沿っ
て昇降し、且つ、Ｙ軸方向に移動して、パケット５内の
回収用マガジン６ａを出し入れする。３ａはターンテー
ブルである。
除いてリードフレームローディング部１と略同じである
。即ち、７ａはマガジングリップで、Ｚ軸１０ａに沿っ
て昇降し、且つ、Ｙ軸方向に移動して、パケット５内の
回収用マガジン６ａを出し入れする。３ａはターンテー
ブルである。
上記構成の動作を順に説明すると、ターンテーブル３上
に２つのパケット５．５が逆向きに置かれると、マガジ
ングリップ７が作動して、一番端のマガジン６を所定位
置まで吊り上げる。
に２つのパケット５．５が逆向きに置かれると、マガジ
ングリップ７が作動して、一番端のマガジン６を所定位
置まで吊り上げる。
そこにおいてプッシャ−１１が作動して、最上段又は最
下段のリードフレームをチャック、テーブル１２上に押
出す。続いてマガジン、グリップ７がＹ軸方向に移動す
ると共に１ピツチ上昇又は下降し、そこにおいて次段の
リードフレームが押出される。このような動作を反復し
て、リードフレームが所定数（図示した例では４枚）チ
ャックテーブル１２上に並置されると、ローディングユ
ニット１４が各リードフレームをチャックし、ガイドレ
ール１３．１３に沿って進行してモ、−ルド部１５に入
り、ロワーダイ１６の左半部上に到来し、そこにおいて
各リードフレームを解放してロワーダイ１６上にセット
する。次にマガジングリップ７が１８０度回軸回転上記
同様にして４枚のリードフレームがチャックテーブル１
２上に押出される。その場合のリードフレームは、前に
搬送されたリードフレームとは前後が逆になっている。
下段のリードフレームをチャック、テーブル１２上に押
出す。続いてマガジン、グリップ７がＹ軸方向に移動す
ると共に１ピツチ上昇又は下降し、そこにおいて次段の
リードフレームが押出される。このような動作を反復し
て、リードフレームが所定数（図示した例では４枚）チ
ャックテーブル１２上に並置されると、ローディングユ
ニット１４が各リードフレームをチャックし、ガイドレ
ール１３．１３に沿って進行してモ、−ルド部１５に入
り、ロワーダイ１６の左半部上に到来し、そこにおいて
各リードフレームを解放してロワーダイ１６上にセット
する。次にマガジングリップ７が１８０度回軸回転上記
同様にして４枚のリードフレームがチャックテーブル１
２上に押出される。その場合のリードフレームは、前に
搬送されたリードフレームとは前後が逆になっている。
これらのリードフレームもローディングユニット１４に
よってチャックされ、ロワーダイ１６の右半部上に搬送
されてそこにセットされる。
よってチャックされ、ロワーダイ１６の右半部上に搬送
されてそこにセットされる。
こうしてロワーダイ１６上にリードフレームがセットさ
れると、モールドプレス１７が作動してモールディング
が行われる。モールディングの済んだリードフレームは
、搬送アーム３５によってディゲート部３２に送られ、
そこにおいてディゲート作業が行われる。ディゲートさ
れたリードフレーム３３は、搬送アーム３５によって１
枚宛チャックされ、Ｙ軸方向（上昇）、Ｙ軸方向、Ｘ軸
方向、そして再びＹ軸方向（下降）の順に動いて、リー
ドフレームトラック３４上に載置される。そこで送りロ
ーラーが作動し、リードフレーム３３を回収用マガジン
６ａ内に送り込む。このような工程を反復して最初のマ
ガジンが空になると、マガジングリップ７の作用でその
マガジンはパケット５の元の位置に戻され、続いて隣り
のマガジンがピックアップされ、上記同様の動作を反復
する。そして、前列のすべてのマガジンが空になると、
モーター４が作動してターンテーブル３を１８０度回軸
回転、以後上記動作を反復することにより、リードフレ
ームのローディング作業、モールディング作業、ディゲ
ート作業及びリードフレーム回収作業が、自動的且つ連
続的に行われる。
れると、モールドプレス１７が作動してモールディング
が行われる。モールディングの済んだリードフレームは
、搬送アーム３５によってディゲート部３２に送られ、
そこにおいてディゲート作業が行われる。ディゲートさ
れたリードフレーム３３は、搬送アーム３５によって１
枚宛チャックされ、Ｙ軸方向（上昇）、Ｙ軸方向、Ｘ軸
方向、そして再びＹ軸方向（下降）の順に動いて、リー
ドフレームトラック３４上に載置される。そこで送りロ
ーラーが作動し、リードフレーム３３を回収用マガジン
６ａ内に送り込む。このような工程を反復して最初のマ
ガジンが空になると、マガジングリップ７の作用でその
マガジンはパケット５の元の位置に戻され、続いて隣り
のマガジンがピックアップされ、上記同様の動作を反復
する。そして、前列のすべてのマガジンが空になると、
モーター４が作動してターンテーブル３を１８０度回軸
回転、以後上記動作を反復することにより、リードフレ
ームのローディング作業、モールディング作業、ディゲ
ート作業及びリードフレーム回収作業が、自動的且つ連
続的に行われる。
本発明は上述した通りであって、リードフレームのロー
ディングからモールディング、ディゲート、リードフレ
−ム回収までの各作業を自動的且つ連続的に効率よく行
うことが可能で、全体をコンパクトな構成にまとめ上げ
ることができ、設置に場所を取らず、加工コスト低廉化
及び省力化に資するところ大であり、殊に多品種少量生
産に好適なる効果がある。
ディングからモールディング、ディゲート、リードフレ
−ム回収までの各作業を自動的且つ連続的に効率よく行
うことが可能で、全体をコンパクトな構成にまとめ上げ
ることができ、設置に場所を取らず、加工コスト低廉化
及び省力化に資するところ大であり、殊に多品種少量生
産に好適なる効果がある。
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図はその平面図
、第３図はその側面図、第４図は本発明において用いる
マガジンの形状例を示す図である。 符号の説明 １− リードフレームローディング部、３．３ａ・−・
ターンテーブル、６．６ａ・・−・マガジン、７．７ａ
・−マガジングリップ、１２・・−チャックテーブル、
１３・・−ガイドレール、１４−・ローディングユニッ
ト、１５・−モールド部、１６．２８・−・ダイ、１日
・−・−・ダイクリーナー、３１− ローディングユニ
ット、３２−ディゲート部、３６− リードフレーム回
収部特許出願人 精栄工産株式会社 ＋：１Ｊ（ｊ、’ｊ：ン
、第３図はその側面図、第４図は本発明において用いる
マガジンの形状例を示す図である。 符号の説明 １− リードフレームローディング部、３．３ａ・−・
ターンテーブル、６．６ａ・・−・マガジン、７．７ａ
・−マガジングリップ、１２・・−チャックテーブル、
１３・・−ガイドレール、１４−・ローディングユニッ
ト、１５・−モールド部、１６．２８・−・ダイ、１日
・−・−・ダイクリーナー、３１− ローディングユニ
ット、３２−ディゲート部、３６− リードフレーム回
収部特許出願人 精栄工産株式会社 ＋：１Ｊ（ｊ、’ｊ：ン
Claims (1)
- マガジン内のリードフレームを押出してチャックテー
ブル上に供給するリードフレームローディング部と、半
導体デバイス等を樹脂封入するためのモールド部と、前
記樹脂封入に際して生ずるゲートを除去するディゲート
部と、ディゲートされたリードフレームをマガジン内に
回収するリードフレーム回収部とをこの順に連設し、リ
ードフレームローディング部からディゲート部にかけて
ガイドレールを掛け渡し、このガイドレール上に、リー
ドフレームをモールド部のダイ上にセットするローディ
ングユニットと、モールドされたリードフレームをディ
ゲート部に搬送するローディングユニットとを配備して
成る自動モールディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP649088A JPH01186638A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 自動モールディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP649088A JPH01186638A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 自動モールディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186638A true JPH01186638A (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=11639914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP649088A Pending JPH01186638A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 自動モールディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01186638A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321244A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および装置 |
| JPH0732415A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JPH0732414A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US6814556B2 (en) * | 2000-04-21 | 2004-11-09 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine and resin tablet feeding machine |
| CN102285035A (zh) * | 2011-05-31 | 2011-12-21 | 苏州南部塑料有限公司 | 分模号装置 |
Citations (3)
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| JPS615803U (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-14 | 日本鋼管株式会社 | シ−トステンシル式マ−キング装置のスクラツプコンテナ |
| JPS6237698U (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-05 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP649088A patent/JPH01186638A/ja active Pending
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