JPH0732414A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0732414A JPH0732414A JP5202689A JP20268993A JPH0732414A JP H0732414 A JPH0732414 A JP H0732414A JP 5202689 A JP5202689 A JP 5202689A JP 20268993 A JP20268993 A JP 20268993A JP H0732414 A JPH0732414 A JP H0732414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- unit
- molding
- lead frame
- encapsulation
- Prior art date
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- Granted
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の樹脂封止成形に際して、その少量
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できると共に、樹脂
封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高
品質性及び高信頼性を備えた製品を成形する。 【構成】 電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の
組合せから構成した樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５に対して、他のモールディングユニッ
ト５を適宜に追加して、金型26・28 自体を大型化するこ
となく、多量生産用に対応した樹脂封止成形装置を簡易
に構成する。また、追加した他のモールディングユニッ
ト５を適宜に取り外して、金型26・28自体を小型化する
ことなく、少量生産用に対応させた樹脂封止成形装置を
簡易に構成する。
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できると共に、樹脂
封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高
品質性及び高信頼性を備えた製品を成形する。 【構成】 電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の
組合せから構成した樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５に対して、他のモールディングユニッ
ト５を適宜に追加して、金型26・28 自体を大型化するこ
となく、多量生産用に対応した樹脂封止成形装置を簡易
に構成する。また、追加した他のモールディングユニッ
ト５を適宜に取り外して、金型26・28自体を小型化する
ことなく、少量生産用に対応させた樹脂封止成形装置を
簡易に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法とその樹脂封止成形装置の改良に係り、特
に、少量生産及び多量生産に夫々即応できるように改善
したものに関する。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法とその樹脂封止成形装置の改良に係り、特
に、少量生産及び多量生産に夫々即応できるように改善
したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。
【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設し
たキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設
した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポット
内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビティ
部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供
給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポット内
の樹脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、ポット内
の溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方
位置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填さ
せることにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を夫々樹脂封止成形するようにしている。また、上
記従来装置における金型は、通常の場合、適宜に交換す
ることが可能であるため、金型に少量生産用のもの或は
多量生産用のものを夫々選択して用いることができる。
従って、その意味において、生産量に対応することが可
能な構成となっている。
定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設し
たキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設
した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポット
内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビティ
部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供
給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポット内
の樹脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、ポット内
の溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方
位置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填さ
せることにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を夫々樹脂封止成形するようにしている。また、上
記従来装置における金型は、通常の場合、適宜に交換す
ることが可能であるため、金型に少量生産用のもの或は
多量生産用のものを夫々選択して用いることができる。
従って、その意味において、生産量に対応することが可
能な構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来装
置に装着する金型に多量生産用のものを用いる場合にお
いては、特に、次のような問題がある。
置に装着する金型に多量生産用のものを用いる場合にお
いては、特に、次のような問題がある。
【０００５】例えば、金型の重量や形状が必然的に大型
化されるので、その取り扱いが面倒になるのみならず、
金型の加工精度を均一に維持することが困難となる。こ
のため、該金型の各部位において樹脂成形条件が相違す
ることになり、特に、電子部品の樹脂封止成形のように
高品質性及び高信頼性を要求される製品の製造に際して
は、樹脂封止成形条件の相違に起因して、キャビティ内
の樹脂未充填状態が発生したり、樹脂封止成形体の内外
部にボイドや欠損部が形成されて製品の品質を著しく低
下させると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が生じ
る。更に、金型の加工精度を均一に維持するには、高級
型材を使用する等の必要があるため、金型及び装置が高
価格になると云った問題もある。
化されるので、その取り扱いが面倒になるのみならず、
金型の加工精度を均一に維持することが困難となる。こ
のため、該金型の各部位において樹脂成形条件が相違す
ることになり、特に、電子部品の樹脂封止成形のように
高品質性及び高信頼性を要求される製品の製造に際して
は、樹脂封止成形条件の相違に起因して、キャビティ内
の樹脂未充填状態が発生したり、樹脂封止成形体の内外
部にボイドや欠損部が形成されて製品の品質を著しく低
下させると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が生じ
る。更に、金型の加工精度を均一に維持するには、高級
型材を使用する等の必要があるため、金型及び装置が高
価格になると云った問題もある。
【０００６】また、金型の型面に樹脂バリが多量に付着
することになるため、該樹脂バリの取り除きに手数を要
して全体的な成形時間が長くなり、生産性を著しく低下
させると云った問題がある。
することになるため、該樹脂バリの取り除きに手数を要
して全体的な成形時間が長くなり、生産性を著しく低下
させると云った問題がある。
【０００７】また、金型の大型化は型締機構等の大型化
をも考慮しなければならないので、上記従来装置に多量
生産用の金型を装着する場合にも限度があって、金型の
大きさや生産量に必然的な制約を受けると云った問題が
ある。
をも考慮しなければならないので、上記従来装置に多量
生産用の金型を装着する場合にも限度があって、金型の
大きさや生産量に必然的な制約を受けると云った問題が
ある。
【０００８】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形に際して、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即
応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠
損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品
を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法と
その装置を提供することを目的とするものである。
形に際して、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即
応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠
損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品
を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法と
その装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、モールディングユニットを用いてリードフレーム上
に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、上記モールディングユ
ニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在
の状態で装設することにより該モールディングユニット
の数を任意に増減調整する工程と、上記したモールディ
ングユニットを用いて上記電子部品の樹脂封止成形工程
を行うことを特徴とするものである。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、モールディングユニットを用いてリードフレーム上
に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、上記モールディングユ
ニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在
の状態で装設することにより該モールディングユニット
の数を任意に増減調整する工程と、上記したモールディ
ングユニットを用いて上記電子部品の樹脂封止成形工程
を行うことを特徴とするものである。
【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る他の成形方法は、電子部品を装着した多
数枚の樹脂封止前リードフレームをリードフレーム供給
ユニットにおける所定位置に供給セットする工程と、上
記リードフレーム供給ユニットにおける所要数の樹脂封
止前リードフレームをリードフレーム整列ユニット側へ
移送する工程と、上記リードフレーム整列ユニットに移
送した樹脂封止前リードフレームを所定の方向へ整列さ
せる工程と、所要数個の樹脂タブレットを供給整列させ
る工程と、上記リードフレーム整列ユニットにおける樹
脂封止前リードフレームと整列させた上記樹脂タブレッ
トとをモールディングユニットにおける固定型及び可動
型間に移送すると共に上記樹脂封止前リードフレームを
キャビティ部の所定位置に供給し且つ上記樹脂タブレッ
トをポット内に供給する工程と、上記固定型及び可動型
の両型を型締めすると共にポット内の樹脂タブレットを
加熱且つ加圧して溶融化し該溶融樹脂材料を樹脂通路を
通してキャビティ内に夫々注入充填させて該キャビティ
内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する工程と、
上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
を上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工程
と、上記固定型及び可動型における型面のクリーニィン
グを行う工程と、上記樹脂封止済リードフレームをディ
ゲーティングユニットの位置に移送する工程と、上記デ
ィゲーティングユニットにおいて上記樹脂封止済リード
フレームにおけるゲート部分を除去する工程と、上記ゲ
ート除去工程を経た樹脂封止済リードフレームをリード
フレーム収容ユニットの位置へ移送する工程と、上記リ
ードフレーム収容ユニットの位置において上記ゲート除
去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着す
る工程と、各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレ
ームを各別に収容する工程と、上記モールディングユニ
ットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の
状態で装設することにより該モールディングユニットの
数を任意に増減調整する工程と、上記モールディングユ
ニットにおいて上記した電子部品の樹脂封止成形の各工
程を行うことを特徴とするものである。
の本発明に係る他の成形方法は、電子部品を装着した多
数枚の樹脂封止前リードフレームをリードフレーム供給
ユニットにおける所定位置に供給セットする工程と、上
記リードフレーム供給ユニットにおける所要数の樹脂封
止前リードフレームをリードフレーム整列ユニット側へ
移送する工程と、上記リードフレーム整列ユニットに移
送した樹脂封止前リードフレームを所定の方向へ整列さ
せる工程と、所要数個の樹脂タブレットを供給整列させ
る工程と、上記リードフレーム整列ユニットにおける樹
脂封止前リードフレームと整列させた上記樹脂タブレッ
トとをモールディングユニットにおける固定型及び可動
型間に移送すると共に上記樹脂封止前リードフレームを
キャビティ部の所定位置に供給し且つ上記樹脂タブレッ
トをポット内に供給する工程と、上記固定型及び可動型
の両型を型締めすると共にポット内の樹脂タブレットを
加熱且つ加圧して溶融化し該溶融樹脂材料を樹脂通路を
通してキャビティ内に夫々注入充填させて該キャビティ
内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する工程と、
上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
を上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工程
と、上記固定型及び可動型における型面のクリーニィン
グを行う工程と、上記樹脂封止済リードフレームをディ
ゲーティングユニットの位置に移送する工程と、上記デ
ィゲーティングユニットにおいて上記樹脂封止済リード
フレームにおけるゲート部分を除去する工程と、上記ゲ
ート除去工程を経た樹脂封止済リードフレームをリード
フレーム収容ユニットの位置へ移送する工程と、上記リ
ードフレーム収容ユニットの位置において上記ゲート除
去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着す
る工程と、各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレ
ームを各別に収容する工程と、上記モールディングユニ
ットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の
状態で装設することにより該モールディングユニットの
数を任意に増減調整する工程と、上記モールディングユ
ニットにおいて上記した電子部品の樹脂封止成形の各工
程を行うことを特徴とするものである。
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、モール
ディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した
電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封
止成形装置であって、上記モールディングユニットに対
して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装
設することにより該モールディングユニットの数を増減
調整自在に構成したことを特徴とするものである。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、モール
ディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した
電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封
止成形装置であって、上記モールディングユニットに対
して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装
設することにより該モールディングユニットの数を増減
調整自在に構成したことを特徴とするものである。
【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る他の成形装置は、電子部品を装着した多
数枚の樹脂封止前リードフレームの供給ユニットと、上
記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させる
リードフレーム整列ユニットと、樹脂タブレットの供給
ユニットと、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレットの搬出ユニットと、上記した樹脂封止前リード
フレーム上の電子部品を樹脂封止成形するモールディン
グユニットと、整列させた上記樹脂封止前リードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記したモールディングユニッ
トに移送するローダーユニットと、樹脂封止済リードフ
レームを取り出すアンローダーユニットと、金型のクリ
ーナーユニットと、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニットと、上記樹脂封止済リードフレームのゲート
を除去するディゲーティングユニットと、ゲートを除去
した各樹脂封止済リードフレームを個々に係着するピッ
クアップユニットと、係着した個々の上記樹脂封止済リ
ードフレームを各別に収容するリードフレーム収容ユニ
ットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的
に制御するコントローラーユニットとを備えた電子部品
の樹脂封止成形装置であって、上記したモールディング
ユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自
在の状態で装設することにより、該モールディングユニ
ットの数を増減調整自在に構成したことを特徴とするも
のである。
の本発明に係る他の成形装置は、電子部品を装着した多
数枚の樹脂封止前リードフレームの供給ユニットと、上
記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させる
リードフレーム整列ユニットと、樹脂タブレットの供給
ユニットと、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレットの搬出ユニットと、上記した樹脂封止前リード
フレーム上の電子部品を樹脂封止成形するモールディン
グユニットと、整列させた上記樹脂封止前リードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記したモールディングユニッ
トに移送するローダーユニットと、樹脂封止済リードフ
レームを取り出すアンローダーユニットと、金型のクリ
ーナーユニットと、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニットと、上記樹脂封止済リードフレームのゲート
を除去するディゲーティングユニットと、ゲートを除去
した各樹脂封止済リードフレームを個々に係着するピッ
クアップユニットと、係着した個々の上記樹脂封止済リ
ードフレームを各別に収容するリードフレーム収容ユニ
ットと、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的
に制御するコントローラーユニットとを備えた電子部品
の樹脂封止成形装置であって、上記したモールディング
ユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自
在の状態で装設することにより、該モールディングユニ
ットの数を増減調整自在に構成したことを特徴とするも
のである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、電子部品を樹脂封止成形する
最少構成単位の樹脂封止成形装置として利用することが
できると共に、上記最少構成単位に他のモールディング
ユニットを着脱自在の状態で追加して組み合わせると云
う簡易な手段によって、複数構成単位の樹脂封止成形装
置として利用することができる。即ち、必要な生産量に
対応して、成形装置におけるモールディングユニットの
数を任意に且つ簡易に増減調整することができる。従っ
て、電子部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、
その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即応することが
できる。
最少構成単位の樹脂封止成形装置として利用することが
できると共に、上記最少構成単位に他のモールディング
ユニットを着脱自在の状態で追加して組み合わせると云
う簡易な手段によって、複数構成単位の樹脂封止成形装
置として利用することができる。即ち、必要な生産量に
対応して、成形装置におけるモールディングユニットの
数を任意に且つ簡易に増減調整することができる。従っ
て、電子部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、
その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即応することが
できる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置の概略平面図であって、電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せを示している。図２は、図１に
対応する樹脂封止成形装置に、他のモールディングユニ
ットの一単位を追加して組み合わせた状態を示す概略平
面図である。図３は、図２に対応する樹脂封止成形装置
の概略正面図である。図４は、図１に対応する樹脂封止
成形装置に、他のモールディングユニットの複数単位を
追加して組み合わせた状態を示す概略平面図である。図
５は、図１に対応する樹脂封止成形装置の概略側面図で
ある。図６は、成形後の樹脂封止済リードフレームを取
り出してストックマガジン内に収容するまでの各工程の
説明図である。図７は、図１に対応する樹脂封止成形装
置と他のモールディングユニットとの連結部、及び、各
モールディングユニット間の連結部における係合手段を
示す概略平面図である。
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置の概略平面図であって、電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せを示している。図２は、図１に
対応する樹脂封止成形装置に、他のモールディングユニ
ットの一単位を追加して組み合わせた状態を示す概略平
面図である。図３は、図２に対応する樹脂封止成形装置
の概略正面図である。図４は、図１に対応する樹脂封止
成形装置に、他のモールディングユニットの複数単位を
追加して組み合わせた状態を示す概略平面図である。図
５は、図１に対応する樹脂封止成形装置の概略側面図で
ある。図６は、成形後の樹脂封止済リードフレームを取
り出してストックマガジン内に収容するまでの各工程の
説明図である。図７は、図１に対応する樹脂封止成形装
置と他のモールディングユニットとの連結部、及び、各
モールディングユニット間の連結部における係合手段を
示す概略平面図である。
【００１５】この樹脂封止成形装置には、電子部品を装
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット１と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット２と、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット５と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット５
へ移送するローダーユニット６と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト７と、金型のクリーナーユニット８と、樹脂封止済リ
ードフレームを移送する移送ユニット９と、樹脂封止済
リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユ
ニット10と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフレー
ムを個々に係着するピックアップユニット11と、係着し
た個々の樹脂封止済リードフレームを各マガジン内に各
別に収容するリードフレーム収容ユニット12と、上記各
ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するため
のコントローラーユニット13等が備えられている。
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット１と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット２と、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット５と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット５
へ移送するローダーユニット６と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト７と、金型のクリーナーユニット８と、樹脂封止済リ
ードフレームを移送する移送ユニット９と、樹脂封止済
リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユ
ニット10と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフレー
ムを個々に係着するピックアップユニット11と、係着し
た個々の樹脂封止済リードフレームを各マガジン内に各
別に収容するリードフレーム収容ユニット12と、上記各
ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するため
のコントローラーユニット13等が備えられている。
【００１６】また、上記したリードフレーム供給ユニッ
ト１には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム14を収容したインマガジン15のセット部16
と、該所定セット位置におけるインマガジン15内の樹脂
封止前リードフレーム14を上記リードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送するための適宜なプッシャー機構
17とが配設されている。
ト１には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム14を収容したインマガジン15のセット部16
と、該所定セット位置におけるインマガジン15内の樹脂
封止前リードフレーム14を上記リードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送するための適宜なプッシャー機構
17とが配設されている。
【００１７】また、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト２には、上記リードフレーム供給ユニット１から移送
された各樹脂封止前リードフレーム14を所定の方向へ整
列させる適宜な整列機構18が配設されている。なお、図
例においては、上記モールディングユニット５における
金型レイアウトの構成に対応して、２枚の樹脂封止前リ
ードフレーム14を平行状に整列させると共に、その一方
の樹脂封止前リードフレーム14を逆向きにするための反
転整列機構を備えた場合を示しているが、１枚の樹脂封
止前リードフレーム14を供給するタイプの金型レイアウ
トの場合は、樹脂封止前リードフレームを逆向きに整列
するための上記反転作用を行う必要はない。
ト２には、上記リードフレーム供給ユニット１から移送
された各樹脂封止前リードフレーム14を所定の方向へ整
列させる適宜な整列機構18が配設されている。なお、図
例においては、上記モールディングユニット５における
金型レイアウトの構成に対応して、２枚の樹脂封止前リ
ードフレーム14を平行状に整列させると共に、その一方
の樹脂封止前リードフレーム14を逆向きにするための反
転整列機構を備えた場合を示しているが、１枚の樹脂封
止前リードフレーム14を供給するタイプの金型レイアウ
トの場合は、樹脂封止前リードフレームを逆向きに整列
するための上記反転作用を行う必要はない。
【００１８】また、上記樹脂タブレット供給ユニット３
には、上記モールディングユニット５のポット数に対応
する数の樹脂タブレット供給部材19が配設されている。
上記樹脂タブレット供給部材19は、モールディングユニ
ット５におけるポット数及びその配置間隔に対応する態
様として配設されると共に、取り扱いの利便性を考慮し
て所要の樹脂タブレットカセット20内に一体として収納
されている。なお、上記樹脂タブレット供給部材19は、
上記モールディングユニット５における金型レイアウト
が変更されたとき等の場合において、その変更されたポ
ット数及びその配置間隔等に対応して、適宜に且つ適正
なものに変更することができるように設けられている。
には、上記モールディングユニット５のポット数に対応
する数の樹脂タブレット供給部材19が配設されている。
上記樹脂タブレット供給部材19は、モールディングユニ
ット５におけるポット数及びその配置間隔に対応する態
様として配設されると共に、取り扱いの利便性を考慮し
て所要の樹脂タブレットカセット20内に一体として収納
されている。なお、上記樹脂タブレット供給部材19は、
上記モールディングユニット５における金型レイアウト
が変更されたとき等の場合において、その変更されたポ
ット数及びその配置間隔等に対応して、適宜に且つ適正
なものに変更することができるように設けられている。
【００１９】また、上記した樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４には、図３に示すように、上記樹脂タブレット供給
ユニット３における樹脂タブレット供給部材19内に収納
した樹脂タブレット21を整列させた状態で搬出するため
の適宜なプッシャー機構22が配設されている。
ト４には、図３に示すように、上記樹脂タブレット供給
ユニット３における樹脂タブレット供給部材19内に収納
した樹脂タブレット21を整列させた状態で搬出するため
の適宜なプッシャー機構22が配設されている。
【００２０】また、上記したモールディングユニット５
には、装置本体23の上部にタイバー24を介して固定した
固定盤25と、該固定盤25に装着した固定上型26と、該固
定上型26の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構27
により上下駆動される可動下型28と、該可動下型28側に
配設した複数個（図例では７個）のポット29とが設けら
れている。更に、上記した各ポット29には樹脂タブレッ
ト加圧用のプランジャが嵌装され、また、上下両型26・2
8 にはヒータ等の加熱手段が装設されており、また、該
上下両型の型面には所要数の樹脂成形用キャビティが対
設され、また、上記各ポット29と上記各キャビティとの
間には樹脂通路が配設されている（図示なし）。従っ
て、上下両型26・28 を型締めした状態で、各ポット29内
の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧すると、その溶融樹
脂材料を上記樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注
入充填させることができるように構成されている。
には、装置本体23の上部にタイバー24を介して固定した
固定盤25と、該固定盤25に装着した固定上型26と、該固
定上型26の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構27
により上下駆動される可動下型28と、該可動下型28側に
配設した複数個（図例では７個）のポット29とが設けら
れている。更に、上記した各ポット29には樹脂タブレッ
ト加圧用のプランジャが嵌装され、また、上下両型26・2
8 にはヒータ等の加熱手段が装設されており、また、該
上下両型の型面には所要数の樹脂成形用キャビティが対
設され、また、上記各ポット29と上記各キャビティとの
間には樹脂通路が配設されている（図示なし）。従っ
て、上下両型26・28 を型締めした状態で、各ポット29内
の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧すると、その溶融樹
脂材料を上記樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注
入充填させることができるように構成されている。
【００２１】また、上記したローダーユニット６には、
上記リードフレーム整列ユニット２にて整列させた２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と、上記樹脂タブレット
供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニット４にて
整列搬出させた複数個（図例では７個）の樹脂タブレッ
ト21を上記モールディングユニット５側へ同時に移送す
るローダー30が配設されている。また、該ローダー30
は、リードフレーム整列ユニット２の位置とモールディ
ングユニット５の位置へ往復移動するように設けられて
いる。そして、上記リードフレーム整列ユニット２の位
置において、２枚の樹脂封止前リードフレーム14を適宜
な係脱機構（図示なし）を介して係着すると共に、樹脂
タブレット搬出ユニット４にて搬出された各樹脂タブレ
ット21を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着する
ように設けられている（図３参照）。このとき、該ロー
ダー30に係着した２枚の樹脂封止前リードフレーム14と
各樹脂タブレット21の係着態様は、モールディングユニ
ット５における金型レイアウトと同じである。従って、
この状態で両者をモールディングユニット５における可
動下型28の上方に移送すると共に、その位置で該両者の
係着状態を解くことにより、２枚の樹脂封止前リードフ
レーム14をキャビティ部の所定位置に、また、各樹脂タ
ブレット21を各ポット29内に夫々供給することができ
る。なお、上記ローダー30は、各樹脂封止前リードフレ
ーム14と各樹脂タブレット21とを同時に移送するもので
あるから、このような構造によれば、装置の全体的な構
成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ることが
できる等の利点があるが、これらの両者の移送機構を別
体に構成すると共に、該各移送機構を個々に作動させる
ような構成を採用しても差し支えない。
上記リードフレーム整列ユニット２にて整列させた２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と、上記樹脂タブレット
供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニット４にて
整列搬出させた複数個（図例では７個）の樹脂タブレッ
ト21を上記モールディングユニット５側へ同時に移送す
るローダー30が配設されている。また、該ローダー30
は、リードフレーム整列ユニット２の位置とモールディ
ングユニット５の位置へ往復移動するように設けられて
いる。そして、上記リードフレーム整列ユニット２の位
置において、２枚の樹脂封止前リードフレーム14を適宜
な係脱機構（図示なし）を介して係着すると共に、樹脂
タブレット搬出ユニット４にて搬出された各樹脂タブレ
ット21を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着する
ように設けられている（図３参照）。このとき、該ロー
ダー30に係着した２枚の樹脂封止前リードフレーム14と
各樹脂タブレット21の係着態様は、モールディングユニ
ット５における金型レイアウトと同じである。従って、
この状態で両者をモールディングユニット５における可
動下型28の上方に移送すると共に、その位置で該両者の
係着状態を解くことにより、２枚の樹脂封止前リードフ
レーム14をキャビティ部の所定位置に、また、各樹脂タ
ブレット21を各ポット29内に夫々供給することができ
る。なお、上記ローダー30は、各樹脂封止前リードフレ
ーム14と各樹脂タブレット21とを同時に移送するもので
あるから、このような構造によれば、装置の全体的な構
成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ることが
できる等の利点があるが、これらの両者の移送機構を別
体に構成すると共に、該各移送機構を個々に作動させる
ような構成を採用しても差し支えない。
【００２２】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をその上下両型26・28 の外
部へ取り出すアンローダー31が配設されている。また、
該アンローダー31は上記モールディングユニット５の位
置に対して往復移動するように設けられている。そし
て、該モールディングユニット５の位置において、２枚
の樹脂封止済リードフレームと、該樹脂封止済リードフ
レーム間に一体化されているゲート部分を適宜な係脱機
構（図示なし）を介して同時に係着した状態で外部へ取
り出すことができるように設けられている。
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をその上下両型26・28 の外
部へ取り出すアンローダー31が配設されている。また、
該アンローダー31は上記モールディングユニット５の位
置に対して往復移動するように設けられている。そし
て、該モールディングユニット５の位置において、２枚
の樹脂封止済リードフレームと、該樹脂封止済リードフ
レーム間に一体化されているゲート部分を適宜な係脱機
構（図示なし）を介して同時に係着した状態で外部へ取
り出すことができるように設けられている。
【００２３】また、上記したクリーナーユニット８に
は、モールディングユニット５における上下両型26・28
の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の
塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設
されている。更に、該クリーナーユニット８は上記アン
ローダーユニット７のアンローダー31に一体化されてい
る。従って、該クリーナーユニット８はアンローダーユ
ニット７の往復移動に伴って、モールディングユニット
５の位置に対して同時に往復移動するように設けられて
いる。そして、該クリーナーユニット８は、例えば、上
記アンローダーユニット７が樹脂封止済リードフレーム
14を係着して外部へ後退する際に作動して、型面の塵埃
をエアブローとバキュームの両作用により剥離吸引し、
これを適宜な集塵部32内に収容するように設けられてい
る。従って、これにより、次の樹脂成形前における型面
クリーニィングを簡易に且つ効率良く行うことができ
る。なお、上記したアンローダーユニット７とクリーナ
ーユニット８との一体化構造によれば、装置の全体的な
構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ること
ができる等の利点があるが、これらの両者を別体に構成
して個々に作動させるような構成を採用しても差し支え
ない。更に、クリーナーユニット８に、例えば、型面に
付着した樹脂バリを強制的に剥離させるためのブラシ部
材とその加振機構等を併設するようにしてもよい。
は、モールディングユニット５における上下両型26・28
の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の
塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設
されている。更に、該クリーナーユニット８は上記アン
ローダーユニット７のアンローダー31に一体化されてい
る。従って、該クリーナーユニット８はアンローダーユ
ニット７の往復移動に伴って、モールディングユニット
５の位置に対して同時に往復移動するように設けられて
いる。そして、該クリーナーユニット８は、例えば、上
記アンローダーユニット７が樹脂封止済リードフレーム
14を係着して外部へ後退する際に作動して、型面の塵埃
をエアブローとバキュームの両作用により剥離吸引し、
これを適宜な集塵部32内に収容するように設けられてい
る。従って、これにより、次の樹脂成形前における型面
クリーニィングを簡易に且つ効率良く行うことができ
る。なお、上記したアンローダーユニット７とクリーナ
ーユニット８との一体化構造によれば、装置の全体的な
構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ること
ができる等の利点があるが、これらの両者を別体に構成
して個々に作動させるような構成を採用しても差し支え
ない。更に、クリーナーユニット８に、例えば、型面に
付着した樹脂バリを強制的に剥離させるためのブラシ部
材とその加振機構等を併設するようにしてもよい。
【００２４】また、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニット９には、図６(A)(B)(D)に示すように、上記
アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止済リ
ードフレーム14を、上記ディゲーティングユニット10の
位置、及び、リードフレーム収容ユニット12の位置へ移
送するために往復移動する適宜なパレット33が配設され
ている。
送ユニット９には、図６(A)(B)(D)に示すように、上記
アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止済リ
ードフレーム14を、上記ディゲーティングユニット10の
位置、及び、リードフレーム収容ユニット12の位置へ移
送するために往復移動する適宜なパレット33が配設され
ている。
【００２５】また、上記したディゲーティングユニット
10には、図６の(B) に示すように、上記移送ユニット９
のパレット33にて移送された樹脂封止済リードフレーム
14におけるゲート部分を除去するためのゲートブレイク
機構34が設けられている。このゲートブレイク機構34
は、例えば、図１に示すように、ゲート部分35を介して
連結一体化された状態にある２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着す
ると共に、この状態で、その両リードフレーム間のゲー
ト部分35を加圧することにより、これを切断除去するこ
とができるように設けられている。
10には、図６の(B) に示すように、上記移送ユニット９
のパレット33にて移送された樹脂封止済リードフレーム
14におけるゲート部分を除去するためのゲートブレイク
機構34が設けられている。このゲートブレイク機構34
は、例えば、図１に示すように、ゲート部分35を介して
連結一体化された状態にある２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着す
ると共に、この状態で、その両リードフレーム間のゲー
ト部分35を加圧することにより、これを切断除去するこ
とができるように設けられている。
【００２６】また、上記したピックアップユニット11に
は、図６の(C)(D)に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を介して上記ディゲーティングユニット10か
ら移送された２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各別
に係着する係脱機構36が設けられている。この係脱機構
36は、図６(C) に示すように、上記移送ユニット９のパ
レット33にて移送された上記２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を各別に係着することができるように設けられ
ている。
は、図６の(C)(D)に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を介して上記ディゲーティングユニット10か
ら移送された２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各別
に係着する係脱機構36が設けられている。この係脱機構
36は、図６(C) に示すように、上記移送ユニット９のパ
レット33にて移送された上記２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を各別に係着することができるように設けられ
ている。
【００２７】また、上記したリードフレーム収容ユニッ
ト12には、ピックアップユニット11の係脱機構36を介し
て各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム14
を各別に収容することができるストックマガジン37が設
けられている。上記ピックアップユニット11の係脱機構
36に各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム
14は、図６の(D) に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を元の位置に後退させた後に、該係脱機構36
による係着を解くことによって、その下方位置に設置し
た所定のストックマガジン37内に各別に収容することが
できるように設けられている。
ト12には、ピックアップユニット11の係脱機構36を介し
て各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム14
を各別に収容することができるストックマガジン37が設
けられている。上記ピックアップユニット11の係脱機構
36に各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム
14は、図６の(D) に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を元の位置に後退させた後に、該係脱機構36
による係着を解くことによって、その下方位置に設置し
た所定のストックマガジン37内に各別に収容することが
できるように設けられている。
【００２８】また、上記したコントローラーユニット13
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものであり、該コントローラーユニット13による
電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行
われる。
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものであり、該コントローラーユニット13による
電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行
われる。
【００２９】即ち、リードフレーム供給ユニット１にお
けるインマガジン15内の２枚の樹脂封止前リードフレー
ム14を、プッシャー機構17にてリードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送する。次に、リードフレーム整列
ユニット２における整列機構18にて、上記２枚の樹脂封
止前リードフレーム14を所定の方向へ整列させる。上記
した２枚の樹脂封止前リードフレーム14の移送及び整列
工程に続いて、若しくは、該各工程と並行して、樹脂タ
ブレット供給ユニット３と樹脂タブレット搬出ユニット
４にて、７個の樹脂タブレット21を整列して搬出させ
る。次に、ローダーユニット６におけるローダー30を介
して、上記リードフレーム整列ユニット２における２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と上記樹脂タブレット供
給ユニット３における７個の樹脂タブレット21とを、モ
ールディングユニット５における上下両型26・28 間に移
送すると共に、該ローダー30による係着を解いて、上記
各樹脂封止前リードフレーム14を可動下型28におけるキ
ャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記各樹脂タブ
レット21を各ポット29内に供給する。次に、型開閉機構
27により上下両型26・28 を型締めすると共に、各ポット
29内の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧して溶融化し、
該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫
々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部
品を夫々樹脂封止成形する。次に、アンローダーユニッ
ト７におけるアンローダー31を介して、樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をモールディングユニット
５における上下両型26・28 から外部へ取り出すと共に、
該アンローダー31の後退移動時に、クリーナーユニット
８におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、該
上下両型26・28の型面をエアブロー及びバキュームしな
がら該型面の塵埃を剥離吸引して除去することにより、
該型面のクリーニィングを行う。次に、移送ユニット９
におけるパレット33を介して、アンローダーユニット７
にて取り出された樹脂封止済リードフレーム14をディゲ
ーティングユニット10の位置に移送する。次に、ディゲ
ーティングユニット10におけるゲートブレイク機構34を
介して、樹脂封止済リードフレーム14におけるゲート部
分35を切断除去する。次に、移送ユニット９におけるパ
レット33を介して、ゲート除去によって分離された２枚
の樹脂封止済リードフレーム14をリードフレーム収容ユ
ニット12の位置へ移送する。次に、ピックアップユニッ
ト11における係脱機構36を介して、分離された２枚の樹
脂封止済リードフレーム14を各別に係着する。次に、移
送ユニット９のパレット33を後退させると共に、ピック
アップユニット11の係脱機構36による係着を解いて、上
記２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各ストックマガ
ジン37内に各別に収容する。
けるインマガジン15内の２枚の樹脂封止前リードフレー
ム14を、プッシャー機構17にてリードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送する。次に、リードフレーム整列
ユニット２における整列機構18にて、上記２枚の樹脂封
止前リードフレーム14を所定の方向へ整列させる。上記
した２枚の樹脂封止前リードフレーム14の移送及び整列
工程に続いて、若しくは、該各工程と並行して、樹脂タ
ブレット供給ユニット３と樹脂タブレット搬出ユニット
４にて、７個の樹脂タブレット21を整列して搬出させ
る。次に、ローダーユニット６におけるローダー30を介
して、上記リードフレーム整列ユニット２における２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と上記樹脂タブレット供
給ユニット３における７個の樹脂タブレット21とを、モ
ールディングユニット５における上下両型26・28 間に移
送すると共に、該ローダー30による係着を解いて、上記
各樹脂封止前リードフレーム14を可動下型28におけるキ
ャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記各樹脂タブ
レット21を各ポット29内に供給する。次に、型開閉機構
27により上下両型26・28 を型締めすると共に、各ポット
29内の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧して溶融化し、
該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫
々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部
品を夫々樹脂封止成形する。次に、アンローダーユニッ
ト７におけるアンローダー31を介して、樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をモールディングユニット
５における上下両型26・28 から外部へ取り出すと共に、
該アンローダー31の後退移動時に、クリーナーユニット
８におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、該
上下両型26・28の型面をエアブロー及びバキュームしな
がら該型面の塵埃を剥離吸引して除去することにより、
該型面のクリーニィングを行う。次に、移送ユニット９
におけるパレット33を介して、アンローダーユニット７
にて取り出された樹脂封止済リードフレーム14をディゲ
ーティングユニット10の位置に移送する。次に、ディゲ
ーティングユニット10におけるゲートブレイク機構34を
介して、樹脂封止済リードフレーム14におけるゲート部
分35を切断除去する。次に、移送ユニット９におけるパ
レット33を介して、ゲート除去によって分離された２枚
の樹脂封止済リードフレーム14をリードフレーム収容ユ
ニット12の位置へ移送する。次に、ピックアップユニッ
ト11における係脱機構36を介して、分離された２枚の樹
脂封止済リードフレーム14を各別に係着する。次に、移
送ユニット９のパレット33を後退させると共に、ピック
アップユニット11の係脱機構36による係着を解いて、上
記２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各ストックマガ
ジン37内に各別に収容する。
【００３０】上述したように、図１に示した電子部品の
樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂封止成形する最少
構成単位の組合せから構成されている。また、該成形装
置を用いた一連の樹脂封止成形工程は、コントローラー
ユニット13により連続的に且つ自動的に行われる。
樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂封止成形する最少
構成単位の組合せから構成されている。また、該成形装
置を用いた一連の樹脂封止成形工程は、コントローラー
ユニット13により連続的に且つ自動的に行われる。
【００３１】図２及び図３は、図１に示した最少構成単
位の組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置に対し
て、上記モールディングユニット５と同じ機能を備えた
他のモールディングユニットの一単位を追加して組み合
わせた構成を示しており、また、図４はこれに他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
構成を示している。
位の組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置に対し
て、上記モールディングユニット５と同じ機能を備えた
他のモールディングユニットの一単位を追加して組み合
わせた構成を示しており、また、図４はこれに他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
構成を示している。
【００３２】また、追加される他の該モールディングユ
ニットは、上記したモールディングユニット５と同一の
ものであって、図１に示した最少構成単位の組合せから
成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールディン
グユニット５の側部に対して夫々着脱自在の状態で装設
することができるように構成されている。従って、図１
に示した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂
封止成形装置は、そのモールディングユニット５の側部
に他のモールディングユニットを順次に追加することに
よって、実質的に金型を大型化して多量生産用に対応さ
せた樹脂封止成形装置を構成することができる。逆に、
追加した他のモールディングユニットを順次に取り外す
ことにより（若しくは、追加した他のモールディングユ
ニットの作動を中止することにより）、実質的に金型を
小型化して少量生産に対応させた樹脂封止成形装置を構
成することができる。即ち、必要な生産量に対応して、
上記成形装置におけるモールディングユニット５の数を
任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電子
部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少量
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できるように構成さ
れている。
ニットは、上記したモールディングユニット５と同一の
ものであって、図１に示した最少構成単位の組合せから
成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールディン
グユニット５の側部に対して夫々着脱自在の状態で装設
することができるように構成されている。従って、図１
に示した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂
封止成形装置は、そのモールディングユニット５の側部
に他のモールディングユニットを順次に追加することに
よって、実質的に金型を大型化して多量生産用に対応さ
せた樹脂封止成形装置を構成することができる。逆に、
追加した他のモールディングユニットを順次に取り外す
ことにより（若しくは、追加した他のモールディングユ
ニットの作動を中止することにより）、実質的に金型を
小型化して少量生産に対応させた樹脂封止成形装置を構
成することができる。即ち、必要な生産量に対応して、
上記成形装置におけるモールディングユニット５の数を
任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電子
部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少量
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できるように構成さ
れている。
【００３３】また、モールディングユニット５を追加し
て組み合わせた構成から成る樹脂封止成形装置において
は、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することができる。即ち、コントローラーユニット13
による各制御条件を、増減するモールディングユニット
５の数に対応して変更することにより、樹脂封止前リー
ドフレーム供給ユニット１と、リードフレーム整列ユニ
ット２と、樹脂タブレット供給ユニット３と、樹脂タブ
レット搬出ユニット４と、ローダーユニット６と、アン
ローダーユニット７と、クリーナーユニット８と、移送
ユニット９と、ディゲーティングユニット10と、ピック
アップユニット11と、リードフレーム収容ユニット12及
びコントローラーユニット13等を実質的に兼用すること
ができる。
て組み合わせた構成から成る樹脂封止成形装置において
は、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することができる。即ち、コントローラーユニット13
による各制御条件を、増減するモールディングユニット
５の数に対応して変更することにより、樹脂封止前リー
ドフレーム供給ユニット１と、リードフレーム整列ユニ
ット２と、樹脂タブレット供給ユニット３と、樹脂タブ
レット搬出ユニット４と、ローダーユニット６と、アン
ローダーユニット７と、クリーナーユニット８と、移送
ユニット９と、ディゲーティングユニット10と、ピック
アップユニット11と、リードフレーム収容ユニット12及
びコントローラーユニット13等を実質的に兼用すること
ができる。
【００３４】また、図１に示した最少構成単位の組合せ
から成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５と、これに連結され或は取り外される
他のモールディングユニット５との間には、両者の連結
及び位置決めを簡易に且つ確実に行うための係合手段38
が夫々設けられている。該係合手段38は、例えば、図３
及び図７に示すように、モールディングユニット５のボ
トムベース39に形成した凹凸状の嵌合部等から構成すれ
ばよい。
から成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５と、これに連結され或は取り外される
他のモールディングユニット５との間には、両者の連結
及び位置決めを簡易に且つ確実に行うための係合手段38
が夫々設けられている。該係合手段38は、例えば、図３
及び図７に示すように、モールディングユニット５のボ
トムベース39に形成した凹凸状の嵌合部等から構成すれ
ばよい。
【００３５】図２乃至図４に示した樹脂封止成形装置を
用いて同種の製品を同時的に成形する場合は、前述した
図１に示す樹脂封止成形装置を用いる場合と基本的には
同じであるが、その各工程に加えて次の各工程を加える
点において異なっている。
用いて同種の製品を同時的に成形する場合は、前述した
図１に示す樹脂封止成形装置を用いる場合と基本的には
同じであるが、その各工程に加えて次の各工程を加える
点において異なっている。
【００３６】即ち、前述した電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せによる各工程に加えて、増加し
た他のモールディングユニット５において同種の製品を
成形する各工程を加えればよい。従って、上記したロー
ダーユニット６を用いて、リードフレーム整列ユニット
２における樹脂封止前リードフレーム14と樹脂タブレッ
ト供給ユニット３における樹脂タブレット21とを、増加
した他のモールディングユニット５に移送すると共に、
これらをその所定位置に供給セットする工程と、該他の
モールディングユニット５による電子部品の樹脂封止成
形工程と、上記したアンローダーユニット７を用いて、
樹脂封止済リードフレーム14を取り出す工程と、上記し
たクリーナーユニット８を用いて、型面をクリーニィン
グする工程と、上記した移送ユニット９を用いて、該樹
脂封止済リードフレーム14をディゲーティングユニット
10の位置へ移送する工程と、該ディゲーティングユニッ
ト10を用いて、樹脂封止済リードフレーム14のゲート部
分35を切断除去する工程と、上記した移送ユニット９を
用いて、ゲート除去後の樹脂封止済リードフレーム14を
リードフレーム収容ユニット12位置へ移送する工程と、
上記したピックアップユニット11を用いて、リードフレ
ーム収容ユニット12位置の樹脂封止済リードフレーム14
を係着する工程と、上記ピックアップユニット11に係着
した樹脂封止済リードフレーム14をストックマガジン37
内に収容する工程との各工程を加えればよい。
る最少構成単位の組合せによる各工程に加えて、増加し
た他のモールディングユニット５において同種の製品を
成形する各工程を加えればよい。従って、上記したロー
ダーユニット６を用いて、リードフレーム整列ユニット
２における樹脂封止前リードフレーム14と樹脂タブレッ
ト供給ユニット３における樹脂タブレット21とを、増加
した他のモールディングユニット５に移送すると共に、
これらをその所定位置に供給セットする工程と、該他の
モールディングユニット５による電子部品の樹脂封止成
形工程と、上記したアンローダーユニット７を用いて、
樹脂封止済リードフレーム14を取り出す工程と、上記し
たクリーナーユニット８を用いて、型面をクリーニィン
グする工程と、上記した移送ユニット９を用いて、該樹
脂封止済リードフレーム14をディゲーティングユニット
10の位置へ移送する工程と、該ディゲーティングユニッ
ト10を用いて、樹脂封止済リードフレーム14のゲート部
分35を切断除去する工程と、上記した移送ユニット９を
用いて、ゲート除去後の樹脂封止済リードフレーム14を
リードフレーム収容ユニット12位置へ移送する工程と、
上記したピックアップユニット11を用いて、リードフレ
ーム収容ユニット12位置の樹脂封止済リードフレーム14
を係着する工程と、上記ピックアップユニット11に係着
した樹脂封止済リードフレーム14をストックマガジン37
内に収容する工程との各工程を加えればよい。
【００３７】また、この場合においては、上記したよう
に、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することになるので、各モールディングユニット５に
おける電子部品の樹脂封止成形工程の開始時期を、所定
の時間的間隔を保って設定すればよい。
に、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することになるので、各モールディングユニット５に
おける電子部品の樹脂封止成形工程の開始時期を、所定
の時間的間隔を保って設定すればよい。
【００３８】なお、図２乃至図４に示すように、他のモ
ールディングユニット５を追加して組み合わせた樹脂封
止成形装置において、それらの各モールディングユニッ
ト５における金型レイアウトが異なる場合、例えば、各
モールディングユニット５において夫々異なる製品を成
形するようなときは、次のようにすればよい。即ち、こ
のような場合においても、図１に示した最少構成単位の
組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置における大
部分の各構成ユニットを兼用することができる。また、
この場合は、上記樹脂封止前リードフレーム供給ユニッ
ト１に異なる金型レイアウトの数に対応する数のインマ
ガジン15を設置し、且つ、リードフレーム収容ユニット
12に該インマガジン15の数に対応するストックマガジン
37を設置すればよい。
ールディングユニット５を追加して組み合わせた樹脂封
止成形装置において、それらの各モールディングユニッ
ト５における金型レイアウトが異なる場合、例えば、各
モールディングユニット５において夫々異なる製品を成
形するようなときは、次のようにすればよい。即ち、こ
のような場合においても、図１に示した最少構成単位の
組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置における大
部分の各構成ユニットを兼用することができる。また、
この場合は、上記樹脂封止前リードフレーム供給ユニッ
ト１に異なる金型レイアウトの数に対応する数のインマ
ガジン15を設置し、且つ、リードフレーム収容ユニット
12に該インマガジン15の数に対応するストックマガジン
37を設置すればよい。
【００３９】更に、各モールディングユニット５におけ
るポット29の数やリードフレーム14の数及び形状等が相
互に異なるときは、異なる金型レイアウトの数に対応す
る数のインマガジン15とストックマガジン37を設置する
他に、上記各構成ユニットにそれらに対応して変更調整
可能な各機能を備えるようにすればよい。例えば、樹脂
タブレット供給ユニット３と、樹脂タブレット搬出ユニ
ット４と、ローダーユニット６と、アンローダーユニッ
ト７と、ディゲーティングユニット10と、ピックアップ
ユニット11とに、ポット29の数やリードフレーム14の数
及び形状等の変更に対応して変更調整可能な機能を持た
せればよい。また、この場合、上記各モールディングユ
ニット５に、専用のローダーユニットと、専用のアンロ
ーダーユニットと、専用のディゲーティングユニット及
び専用のピックアップユニット等を夫々配設して構成し
てもよい。
るポット29の数やリードフレーム14の数及び形状等が相
互に異なるときは、異なる金型レイアウトの数に対応す
る数のインマガジン15とストックマガジン37を設置する
他に、上記各構成ユニットにそれらに対応して変更調整
可能な各機能を備えるようにすればよい。例えば、樹脂
タブレット供給ユニット３と、樹脂タブレット搬出ユニ
ット４と、ローダーユニット６と、アンローダーユニッ
ト７と、ディゲーティングユニット10と、ピックアップ
ユニット11とに、ポット29の数やリードフレーム14の数
及び形状等の変更に対応して変更調整可能な機能を持た
せればよい。また、この場合、上記各モールディングユ
ニット５に、専用のローダーユニットと、専用のアンロ
ーダーユニットと、専用のディゲーティングユニット及
び専用のピックアップユニット等を夫々配設して構成し
てもよい。
【００４０】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を樹脂封止成
形する最少構成単位の組合せから構成した電子部品の樹
脂封止成形装置に対して、他のモールディングユニット
を適宜に追加して構成することができるので、金型自体
を大型化することなく、多量生産用に対応させた樹脂封
止成形装置を簡易に構成することができる。また、追加
した他のモールディングユニットを適宜に取り外して構
成することができるので、金型自体を小型化することな
く、少量生産用に対応させた樹脂封止成形装置を簡易に
構成することができる。即ち、必要な生産量に対応し
て、成形装置におけるモールディングユニットの数を任
意に且つ簡易に増減調整することができる。従って、電
子部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少
量生産及び多量生産に夫々簡易に即応できると云った優
れた実用的な効果を奏する。
形する最少構成単位の組合せから構成した電子部品の樹
脂封止成形装置に対して、他のモールディングユニット
を適宜に追加して構成することができるので、金型自体
を大型化することなく、多量生産用に対応させた樹脂封
止成形装置を簡易に構成することができる。また、追加
した他のモールディングユニットを適宜に取り外して構
成することができるので、金型自体を小型化することな
く、少量生産用に対応させた樹脂封止成形装置を簡易に
構成することができる。即ち、必要な生産量に対応し
て、成形装置におけるモールディングユニットの数を任
意に且つ簡易に増減調整することができる。従って、電
子部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少
量生産及び多量生産に夫々簡易に即応できると云った優
れた実用的な効果を奏する。
【００４２】また、本発明によれば、金型自体を大型化
することなく、多量生産用に対応させた樹脂封止成形装
置を簡易に構成することができるので、電子部品の樹脂
封止成形体における内外部にボイドや欠損部が形成され
ない高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産す
ることができる。従って、前述したような従来の弊害を
確実に解消し得る電子部品の樹脂封止成形方法とその成
形装置を提供することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。
することなく、多量生産用に対応させた樹脂封止成形装
置を簡易に構成することができるので、電子部品の樹脂
封止成形体における内外部にボイドや欠損部が形成され
ない高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産す
ることができる。従って、前述したような従来の弊害を
確実に解消し得る電子部品の樹脂封止成形方法とその成
形装置を提供することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概
略平面図であって、その最少構成単位の組合せを示して
いる。
略平面図であって、その最少構成単位の組合せを示して
いる。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。
【図３】図２に対応する樹脂封止成形装置の概略正面図
である。
である。
【図４】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
状態を示す概略平面図である。
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
状態を示す概略平面図である。
【図５】図１に対応する樹脂封止成形装置の概略側面図
である。
である。
【図６】モールディングユニットから取り出した樹脂封
止済リードフレームをストックマガジン内に収容するま
での各工程の説明図である。
止済リードフレームをストックマガジン内に収容するま
での各工程の説明図である。
【図７】図１に対応する樹脂封止成形装置と他のモール
ディングユニットとの連結部、及び、各モールディング
ユニット間の連結部を示す概略平面図である。
ディングユニットとの連結部、及び、各モールディング
ユニット間の連結部を示す概略平面図である。
１ 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット ２ リードフレーム整列ユニット ３ 樹脂タブレット供給ユニット ４ 樹脂タブレット搬出ユニット ５ モールディングユニット ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット ９ 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット 10 ディゲーティングユニット 11 ピックアップユニット 12 リードフレーム収容ユニット 13 コントローラーユニット 14 樹脂封止前リードフレーム 15 インマガジン 16 セット部 17 プッシャー機構 18 整列機構 19 樹脂タブレット供給部材 20 樹脂タブレットカセット 21 樹脂タブレット 22 プッシャー機構 23 装置本体 24 タイバー 25 固定盤 26 固定上型 27 型開閉機構 28 可動下型 29 ポット 30 ローダー 31 アンローダー 32 集塵部 33 パレット 34 ゲートブレイク機構 35 ゲート部分 36 係脱機構 37 ストックマガジン 38 係合手段 39 ボトムベース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 モールディングユニットを用いてリード
フレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記モールディングユニットに対して他のモールディン
グユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該
モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程
と、 上記したモールディングユニットを用いて、上記電子部
品の樹脂封止成形工程を行うことを特徴とする電子部品
の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前
リードフレームを、リードフレーム供給ユニットにおけ
る所定位置に供給セットする工程と、 上記リードフレーム供給ユニットにおける所要数の樹脂
封止前リードフレームを、リードフレーム整列ユニット
側へ移送する工程と、 上記リードフレーム整列ユニットに移送した樹脂封止前
リードフレームを、所定の方向へ整列させる工程と、 所要数個の樹脂タブレットを供給整列させる工程と、 上記リードフレーム整列ユニットにおける樹脂封止前リ
ードフレームと、整列させた上記樹脂タブレットとを、
モールディングユニットにおける固定型及び可動型間に
移送すると共に、上記樹脂封止前リードフレームをキャ
ビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂タブレッ
トをポット内に供給する工程と、 上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポッ
ト内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し、該
溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に夫々注
入充填させて、該キャビティ内に嵌装した電子部品を夫
々樹脂封止成形する工程と、 上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
を、上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工
程と、 上記固定型及び可動型における型面のクリーニィングを
行う工程と、 上記樹脂封止済リードフレームを、ディゲーティングユ
ニットの位置に移送する工程と、 上記ディゲーティングユニットにおいて、上記樹脂封止
済リードフレームにおけるゲート部分を除去する工程
と、 上記ゲート除去工程を経た樹脂封止済リードフレーム
を、リードフレーム収容ユニットの位置へ移送する工程
と、 上記リードフレーム収容ユニットの位置において、上記
ゲート除去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別
に係着する工程と、 各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを、各
別に収容する工程と、 上記モールディングユニットに対して他のモールディン
グユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該
モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程
と、 上記モールディングユニットにおいて、上記した電子部
品の樹脂封止成形の各工程を行うことを特徴とする電子
部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 モールディングユニットを用いてリード
フレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形
する電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記モール
ディングユニットに対して他のモールディングユニット
を着脱自在の状態で装設することにより、該モールディ
ングユニットの数を増減調整自在に構成したことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形装置。 - 【請求項４】 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前
リードフレームの供給ユニットと、上記各樹脂封止前リ
ードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整
列ユニットと、樹脂タブレットの供給ユニットと、樹脂
タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユ
ニットと、上記した樹脂封止前リードフレーム上の電子
部品を樹脂封止成形するモールディングユニットと、整
列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレ
ットを上記したモールディングユニットに移送するロー
ダーユニットと、樹脂封止済リードフレームを取り出す
アンローダーユニットと、金型のクリーナーユニット
と、上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、
上記樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディ
ゲーティングユニットと、ゲートを除去した各樹脂封止
済リードフレームを個々に係着するピックアップユニッ
トと、係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを
各別に収容するリードフレーム収容ユニットと、上記各
ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するコン
トローラーユニットとを備えた電子部品の樹脂封止成形
装置であって、上記したモールディングユニットに対し
て他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設
することにより、該モールディングユニットの数を増減
調整自在に構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形装置。
Priority Applications (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202689A JP2932136B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| TW083105588A TW257745B (ja) | 1993-07-22 | 1994-06-21 | |
| US08/268,849 US5750059A (en) | 1993-07-22 | 1994-06-29 | Method of molding resin to seal electronic parts |
| KR1019940015570A KR0164440B1 (ko) | 1993-07-22 | 1994-06-30 | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 |
| SG1997004084A SG54598A1 (en) | 1993-07-22 | 1994-07-06 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| GB9413637A GB2280141B (en) | 1993-07-22 | 1994-07-06 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| GB9700598A GB2306382B (en) | 1993-07-22 | 1994-07-06 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| SG1996004558A SG49740A1 (en) | 1993-07-22 | 1994-07-06 | Method of and apparatus for moulding resin to seal electronic parts |
| MYPI94001805A MY111277A (en) | 1993-07-22 | 1994-07-11 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| CN94108214A CN1099517A (zh) | 1993-07-22 | 1994-07-22 | 模制树脂以密封电子元件的方法及装置 |
| CNB001240064A CN1178286C (zh) | 1993-07-22 | 1994-07-22 | 用模制树脂来密封电子元件的方法及装置 |
| DE4426127A DE4426127C2 (de) | 1993-07-22 | 1994-07-22 | Verfahren und Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz |
| NL9401211A NL9401211A (nl) | 1993-07-22 | 1994-07-22 | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| US08/977,827 US6007316A (en) | 1993-07-22 | 1997-11-25 | Apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| NL9900013A NL9900013A (nl) | 1993-07-22 | 2001-03-13 | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| HK01107343.8A HK1036689B (en) | 1993-07-22 | 2001-10-19 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202689A JP2932136B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732414A true JPH0732414A (ja) | 1995-02-03 |
| JP2932136B2 JP2932136B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16461530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202689A Expired - Lifetime JP2932136B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2932136B2 (ja) |
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| CN104552672A (zh) * | 2014-12-08 | 2015-04-29 | 南通富士通微电子股份有限公司 | Bga模塑模具 |
| JP2016068386A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
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- 1993-07-22 JP JP5202689A patent/JP2932136B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPN3013000645; ＣＩＭ／ＦＡ辞典 編集委員会 編: ＣＩＭ／ＦＡ辞典 初版第３刷, 19910510, ＰＡＧＥＳ ８１２-８１４, （株）産業調査会辞典出版センター |
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