JPH01189101A - 抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は抵抗器の製造方法に関し、ざらに詳しくは基板
集合体処理で製造され各種電子、電気機器の回路要素と
して用いられるチップ型等の抵抗器の製造方法に関する
。

（従来の技術） 従来におけるこの種の抵抗器２０の製造方法の概要を、
第７図を参照して説明する。

この製造方法は、まず例えばアルミナ基板２１上にＮｉ
Ｃｒ合金等を用いた抵抗体層２２を形成した後、この抵
抗体層２２上の所定の領域に所定寸法の電極層２３ａ、
２３ｂをスパッタリング。

蒸着等の方法により形成するか又は、抵抗体膜全域に電
極層（Ｃｕ及び又はＣｕ合金等）を形成した後電極層の
うち必要領域に、レジスト層２４ａ。

２４ｂを形成し、不必要領域の電極層を除去することに
より、電極パターンを形成する。さらに抵抗体＠２２を
フォトリソグラフィー等で抵抗パターンを形成して抵抗
器２０を得るものである。

しかしながら、上述した従来方法では、電極層２３ａ、
２３ｂをスパッタリングや蒸着等の方法で形成するもの
であるため、これら各層形成時に大きな問題点が生じる
。

すなわち例えば、電極層２３ａ、２３ｂの膜圧をある程
度厚くすると、抵抗体層２２との密着強度が悪化し、か
つスパッタリングや蒸着の時間が長いことによる製造コ
ストの高騰を招いてしまう。

また、接続用導体層２４ａ、２４ｂについては、その膜
厚が薄すぎるとこれら自体の抵抗値が大きくなり、特に
抵抗体層２２が低抵抗値である抵抗器２０の場合には、
抵抗体層２２に対するトリミング時と完成した抵抗器２
０とにおける抵抗値の差が大きくなって、製品としての
抵抗器２０にあける抵抗値が大幅に異なってしまう。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように従来の抵抗器の製造方法においては、そ
の製造方法に起因して各層の密着強度の悪化や製造コス
トの高騰を招いたり、抵抗値の安定した製品を得ること
ができないという問題がおる。

そこで、本発明は電極部を構成する各層の密着強度が良
く、製造コストも低減できると共に、安定した抵抗値を
有する製品を提供することができる抵抗器の製造方法を
提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の抵抗器の製造方法は、基板上に抵抗体層を形成
する工程と、この抵抗体層上の全域に電極層を形成する
工程と、この電極層のうち必要領域以外の領域にレジス
ト層を形成する工程と、前記電極層の必要領域にメッキ
法により接続用導体層を形成する工程と、この接続用導
体層上にメッキ法による導体層の保護層を形成する工程
と、前記レジスト層及びこのレジスト層に対応する領域
の電極層を除去する工程とを有するものである。

（作　用） 上述した構成からなる抵抗器の製造方法によれば、基板
上に抵抗体層、電極層を形成すると共に、この電極層の
必要領域以外の領域をレジスト層で被覆し必要領域のみ
にメッキ法による接続導体層を、ざらにこの接続導体層
上にメッキ法による導体層の保護層を形成した後、前記
レジスト層及びこのレジスト層に対応する領域の電極層
を除去して抵抗器を得るものであるから、所望の厚さを
有し、密着強度が大きく、しかも抵抗値の低い電極部分
を有する抵抗器を低コストで製造することができる。

（実施例） 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は、本実施例方法により得られるチップ型の抵抗
器１を示すものである。

この抵抗器１は、アルミナ類の基板２と、この基板２の
一方の面に形成したＮｉＣｒ合金製の抵抗体層３と、こ
の抵抗体層３上の必要領域、すなわち、電極部分を形成
する領域に形成された２ケ所の電極層４ａ、４ｂと、画
電極層４ａ、４ｂ上にそれぞれ形成したＣｕ製の接続用
導体層５ａ。

５ｂと、両接続用導体層５ａ、５ｂ上にそれぞれ形成し
た保護層６ａ、６ｂとを有し、前記一方の電極層４ａ、
接続用導体層５ａ及び保護層６ａにより一方の電極部７
ａを、他方の電極層４ｂ、接続用導体層５ｂ及び保護層
６ｂにより他方の電極部７ｂをそれぞれ構成している。

次に、上記構成の抵抗器１の製造工程について第２図乃
至第６図をも参照して説明する。

まず、アルミナ類の平坦な基板２を用意し、この基板２
の一方の面全体にＮｉＣｒ合金からなる抵抗体層３を所
定の厚さ（約２５０Ａ＞にスパッタリングの方法で形成
する。ざらに、この抵抗体層３の上面全体に第２図に示
すようにスパッタリング、によりＣｕ製の電極層４を所
定の厚さ（約２０００Ａ＞に形成した。

次に、第３図に示すようにフォトリソグラフィーの方法
により、前記電極部７ａ、７ｂを形成すべき領域を除く
電極層４の上面に所定厚ざ（約２．５μｍ）のレジスト
層５を形成する。ざらに、電極層４上の電極部７ａ、７
ｂを形成すべき領域に対し、第４図に示すように湿式メ
ッキの方法によりＣｕ製の接続用導体層ａａ、ａｂをそ
れぞれ所定の厚ざ（約５μｍ）に形成した。

この接続用導体層Ｂａ、Ｂｂは湿式メッキの方法で形成
するものであるから、その厚さを任意に設定でき、例え
ば′Ｌ！Ａ造すべき抵抗器１が低抵抗値のものであれば
、その厚さを通常の場合よりも厚くしてこの接続用導電
体層８ａ、３ｂ自体の抵抗値を低くする。

また、この接続用導体層８ａ、８ｂは上述したように湿
式メッキの方法で形成するものであるから、電極層４に
対する密着強度も大きく、しかも、スパッタリング等で
形成する場合に比較し製造コストが大幅に低減する。

次に、上述した接続用導体層８ａ、　８ｂの上面に第５
図に示すように再度湿式メッキの手法によりＮｉ等の材
質からなる導体層の保護層９ａ。

９ｂを所定の厚さ（本実施例ではＮｉを約１μｍ）に形
成する。この保護層９ａ、９ｂの材質としては、半田付
性が有り、かつ後述するエツチング処理の際のエッチャ
ントにおかされない上述したＮｉやＡｇ、Ａｕ、Ｓｎ等
のような金属を用いる。

この保護層９ａ、９ｂも湿式メッキの方法で形成するの
で、接続用導体層８ａ、　８ｂとの密着強度が大きく、
しかも、製造コスト低減に奇与する。

次に、第６図に示す前記レジスト層５の剥離処理と、前
記電極部７ａ、７ｂ以外の領域の電極層４に対するエツ
チング処理からなる不要部分の除去処理を行うことによ
り、電極パッドが形成できる。ざらにこの後、フォトリ
ソグラフィーにより抵抗パターンの形成、トリミング等
を行い、第１図に示す抵抗器１を得ることができる。

このような抵抗器１の製造方法によれば、電極部７ａ、
７ｂの厚さを容易に厚くすることができるので、これら
自体の抵抗値が小さくなり、低抵抗値の抵抗器１の場合
にも、抵抗体層３に対するトリミング等の影響を受ける
ことがない安定した抵抗値を有する製品を参画り良く製
造できる。これに付随して、抵抗器１の抵抗値の下限範
囲を広げることも可能となる。

また、電極部７ａ、７ｂを構成する接続用導体層３ａ、
８ｂ及び保護層ｇａ、ｇｂを湿式メッキの方法で形成す
るので、これらの密着強度が大きくなるとともに、製造
コストの低減をも図ることができる。

ざらに、接続用導体層８ａ、８ｂは必要とする領域のみ
厚くすれば良いので、材料ロスが無くなり、この点から
も製造コストの低減に奇与する。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば接続
用導体層８ａ、８ｂと保護層９ａ。

９ｂの材料を適当に選べば両者の機能を満すことも可能
となる。

［発明の効果］ 以上詳述した発明によれば、電極部の密着強度が大きく
、安定した抵抗値を有する製品をローコストに製造する
ことができる抵抗器の製造方法を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例方法により製造される抵抗器を
示す断面図、第２図乃至第６図はそれぞれ実施例方法の
製造工程を示す断面図、第７図は従来方法で製造される
抵抗器を示す断面図である。 １・・・抵抗器、２・・・基板、３・・・抵抗体層、４
ａ、４ｂ・・・電極層、 ５ａ、５ｂ・・・接続用導体層、 ６ａ、５ｂ・・・保護層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に抵抗体層を形成する工程と、この抵抗体層上の
   全域に電極層を形成する工程と、この電極層のうち必要
   領域以外の領域にレジスト層を形成する工程と、前記電
   極層の必要領域にメッキ法により接続用導体層を形成す
   る工程と、この接続用導体層上にメッキ法による導体製
   の保護層を形成する工程と、前記レジスト層及びこのレ
   ジスト層に対応する領域の電極層を除去する工程とを有
   することを特徴とする抵抗器の製造方法。