JPH01189632A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
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- JPH01189632A JPH01189632A JP63015185A JP1518588A JPH01189632A JP H01189632 A JPH01189632 A JP H01189632A JP 63015185 A JP63015185 A JP 63015185A JP 1518588 A JP1518588 A JP 1518588A JP H01189632 A JPH01189632 A JP H01189632A
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- gate
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- voltage
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、薄膜トランジスタに関する。
液晶テレビ等に使用される液晶表示装置としては、高コ
ントラスト及び高時分割駆動が要求されるため、アクテ
ィブマトリクス形を用いることが提案されている。この
アクティブマトリクス形の液晶表示装置は、画素となる
透明電極及びこの透明電極に接続されたスイッチング素
子をマトリクス状に多数配列した基板と、この基板に配
列された複数の透明電極に対向する他方の透明電極を設
けた対向基板と、及びこれらの基板間に封入された液晶
として備えている。そして、前記スイッチング素子とし
て、薄膜トランジスタを用いることが提案されている。
ントラスト及び高時分割駆動が要求されるため、アクテ
ィブマトリクス形を用いることが提案されている。この
アクティブマトリクス形の液晶表示装置は、画素となる
透明電極及びこの透明電極に接続されたスイッチング素
子をマトリクス状に多数配列した基板と、この基板に配
列された複数の透明電極に対向する他方の透明電極を設
けた対向基板と、及びこれらの基板間に封入された液晶
として備えている。そして、前記スイッチング素子とし
て、薄膜トランジスタを用いることが提案されている。
第5図に上述した従来の薄膜トランジスタ1(以後、T
FTlと記述する)の断面図を示す。
FTlと記述する)の断面図を示す。
同図に示すTFTlは逆スタガ形の薄膜トランジスタで
あり絶縁性基板2上にゲート電極3、ゲート絶縁膜4、
半導体膜5が順次積層形成され、この半導体膜5上のチ
ャネル領域6を除く両端にドレイン電極7とソース電極
8が形成されて、これらによってトランジスタ領域を有
している。そして、チャネル領域6を保護して電気的特
性を安定させるために、前記ドレイン電極7、チャネル
領域6、ソース電極8を被覆する2酸化シリコンの保護
膜9が形成されている。
あり絶縁性基板2上にゲート電極3、ゲート絶縁膜4、
半導体膜5が順次積層形成され、この半導体膜5上のチ
ャネル領域6を除く両端にドレイン電極7とソース電極
8が形成されて、これらによってトランジスタ領域を有
している。そして、チャネル領域6を保護して電気的特
性を安定させるために、前記ドレイン電極7、チャネル
領域6、ソース電極8を被覆する2酸化シリコンの保護
膜9が形成されている。
ところで、以上の如く構成されたTFTlはゲート電極
3に電圧を印加することにより前述したスイッチング素
子として以下の様に動作する。ゲート電極3に正の電圧
V、を印加しない場合には半導体膜5内の電子の移動は
ほとんどなく、ドレイン電極7とソース電極8間に電圧
を印加してもドレイン電極7とソース電極8間(チャン
ネル領域6)にはほとんど電流が流れない。しかし、ゲ
ート電極3に正の電圧■6を印加するとゲート絶縁膜4
と半導体膜5の界面伺近に電子が誘起され、ドレイン電
極7とソース電極8間に印加された電圧により生しる電
界により、チャネル領域6を介してドレイン電極7とソ
ース電極8間にトレイン電流IDが流れる。
3に電圧を印加することにより前述したスイッチング素
子として以下の様に動作する。ゲート電極3に正の電圧
V、を印加しない場合には半導体膜5内の電子の移動は
ほとんどなく、ドレイン電極7とソース電極8間に電圧
を印加してもドレイン電極7とソース電極8間(チャン
ネル領域6)にはほとんど電流が流れない。しかし、ゲ
ート電極3に正の電圧■6を印加するとゲート絶縁膜4
と半導体膜5の界面伺近に電子が誘起され、ドレイン電
極7とソース電極8間に印加された電圧により生しる電
界により、チャネル領域6を介してドレイン電極7とソ
ース電極8間にトレイン電流IDが流れる。
このようにTFTlのドレイン電流■、は、ゲート電圧
■6によって制御されるので、前述したアクティブマト
リクス型の液晶表示装置のスイッチング素子として用い
ることができる。ところで、ゲート電極3に正のゲート
電圧V6を印加することによって半導体膜5とデー1〜
絶縁膜4の界面付近に誘起される電子の面密度nば、デ
ー1〜絶縁膜4の静電容量をC7とすれば、 n=c4 HVG / q (1,1)となる(
qは単位電荷)。
■6によって制御されるので、前述したアクティブマト
リクス型の液晶表示装置のスイッチング素子として用い
ることができる。ところで、ゲート電極3に正のゲート
電圧V6を印加することによって半導体膜5とデー1〜
絶縁膜4の界面付近に誘起される電子の面密度nば、デ
ー1〜絶縁膜4の静電容量をC7とすれば、 n=c4 HVG / q (1,1)となる(
qは単位電荷)。
また、ゲート絶縁膜4の静電容量C1は、ゲート絶縁膜
の比誘電率をεとゲート絶縁膜4の厚さdとすれば、 となるので(ε。は真空の誘電率)、ゲート絶縁膜4に
同一の物質を用い、同一の製造工程で同一構造のTPT
を製造した場合、それらのTPTの静電容量C8は等し
くなるはずであり、したがって、全てのTPTについて
VG−II]特性は一致するはずであるが、実際に複数
製造したTPTのV、−I、、特性は同一にはならない
。
の比誘電率をεとゲート絶縁膜4の厚さdとすれば、 となるので(ε。は真空の誘電率)、ゲート絶縁膜4に
同一の物質を用い、同一の製造工程で同一構造のTPT
を製造した場合、それらのTPTの静電容量C8は等し
くなるはずであり、したがって、全てのTPTについて
VG−II]特性は一致するはずであるが、実際に複数
製造したTPTのV、−I、、特性は同一にはならない
。
第6図に、実際に同一の製造工程で製造した複数のTP
Tについて、そのVc ID特性を測定した結果を
示す。
Tについて、そのVc ID特性を測定した結果を
示す。
=3−
尚、同図において、縦軸をドレイン電流I、として単位
はアンペア(A)で示し、横軸をゲート電圧■、として
単位はポルI−(V)で示す。
はアンペア(A)で示し、横軸をゲート電圧■、として
単位はポルI−(V)で示す。
同図において実線で示した曲線aば、ゲート絶縁膜とし
て用いた物質の比誘電率や予め定めたゲート絶縁膜の厚
さ等に基づく設計上のVc In特性の曲線である
。そして、この曲線aで示されるTPTと同じ値に定め
た比誘電率やゲート絶縁膜の厚さを基に同一の工程にお
いて製造される全てのTFTの■。−■9特性は、曲線
aと同じになるはずである。しかし、実際に製造された
複数のTPTについてその■。−■、特性を測定してみ
ると、各TPTのVG−ID特性曲線は、曲線aと一致
しない場合が多く、曲線aに対しゲート電圧軸vGに沿
って左右にシフトした曲線になる。
て用いた物質の比誘電率や予め定めたゲート絶縁膜の厚
さ等に基づく設計上のVc In特性の曲線である
。そして、この曲線aで示されるTPTと同じ値に定め
た比誘電率やゲート絶縁膜の厚さを基に同一の工程にお
いて製造される全てのTFTの■。−■9特性は、曲線
aと同じになるはずである。しかし、実際に製造された
複数のTPTについてその■。−■、特性を測定してみ
ると、各TPTのVG−ID特性曲線は、曲線aと一致
しない場合が多く、曲線aに対しゲート電圧軸vGに沿
って左右にシフトした曲線になる。
すなわち、第6図において破線で示す曲線aの左側に示
される曲線すや曲線aの右側に示される曲線Cのように
各々独自のVc In特性を示す。
される曲線すや曲線aの右側に示される曲線Cのように
各々独自のVc In特性を示す。
このように製造されるTPTのV c I n特性
が同一の特性を示さない原因として、例えばゲート絶縁
膜4または保護膜9に存在する固定電荷の影響が考えら
れている。
が同一の特性を示さない原因として、例えばゲート絶縁
膜4または保護膜9に存在する固定電荷の影響が考えら
れている。
例えば、ゲート絶縁膜4または保護膜9内に正の固定電
荷が存在する場合、TFTのV c I n特性は
曲線9の左側にある曲線すののような曲線になり、逆に
ゲート絶縁膜4または保護膜9内に負の固定電荷が存在
する場合にはそのV、−ID特性は曲線aの右側にある
曲線Cのような曲線になることが知られている。
荷が存在する場合、TFTのV c I n特性は
曲線9の左側にある曲線すののような曲線になり、逆に
ゲート絶縁膜4または保護膜9内に負の固定電荷が存在
する場合にはそのV、−ID特性は曲線aの右側にある
曲線Cのような曲線になることが知られている。
このように製造されるTPTの■。=1.特性が各TP
Tによって異なってしまうためにTPTをスイッチング
素子として用いた場合、各TPTによって闇値電圧が異
なる。
Tによって異なってしまうためにTPTをスイッチング
素子として用いた場合、各TPTによって闇値電圧が異
なる。
例えば、第6図に示すようにI、が10pA以上流れる
場合をTPTの導通状態(オン)とみなし、そのオンと
なる最小のゲート電圧■6を閾値電圧vTHに設定した
場合、Vc I。特性が曲線a、b、cで示される
TPTの闇値電圧■111は、それぞれVLha 、V
thb 、Vthcとなる。
場合をTPTの導通状態(オン)とみなし、そのオンと
なる最小のゲート電圧■6を閾値電圧vTHに設定した
場合、Vc I。特性が曲線a、b、cで示される
TPTの闇値電圧■111は、それぞれVLha 、V
thb 、Vthcとなる。
このように同一製造工程で製造しても、各TFTのV、
−ID特性が一致しないためTPTをスイッチング素子
に用いたアクティブマトリクス形の液晶表示パネルを同
一製造工程で量産した場合、各液晶表示パネルによって
TPTの闇値電圧が異なり、同一のゲート電圧により駆
動した場合、光の透過率が各液晶表示パネルによって異
なってしまう。例えばTPTの設計において、ゲート絶
縁膜の厚さ、比誘電率等を定めることによって得られる
設計上のV、−1゜特性が第6図に示す曲線aであると
しTPTを駆動するためのゲート電圧V6の値はその曲
yAaを基にして、最適なオン電流とオフ電流が得られ
る値に設定する。しかし、実際に製造された液晶表示パ
ネルのTPTの■6−■。特性が曲線aの左方向ヘシフ
トした場合TPTの遮断時のオフ抵抗R8FFが小さく
なるために、非走査期間時のリーク電流が太き(なる。
−ID特性が一致しないためTPTをスイッチング素子
に用いたアクティブマトリクス形の液晶表示パネルを同
一製造工程で量産した場合、各液晶表示パネルによって
TPTの闇値電圧が異なり、同一のゲート電圧により駆
動した場合、光の透過率が各液晶表示パネルによって異
なってしまう。例えばTPTの設計において、ゲート絶
縁膜の厚さ、比誘電率等を定めることによって得られる
設計上のV、−1゜特性が第6図に示す曲線aであると
しTPTを駆動するためのゲート電圧V6の値はその曲
yAaを基にして、最適なオン電流とオフ電流が得られ
る値に設定する。しかし、実際に製造された液晶表示パ
ネルのTPTの■6−■。特性が曲線aの左方向ヘシフ
トした場合TPTの遮断時のオフ抵抗R8FFが小さく
なるために、非走査期間時のリーク電流が太き(なる。
このため、非走査期間中に画素キャパシタに蓄積されて
いる電荷が放電して行き液晶に加わる印加電圧が徐々に
低下する。このため明となる画素がしだいに暗くなり画
面のコントラストが悪くなる。
いる電荷が放電して行き液晶に加わる印加電圧が徐々に
低下する。このため明となる画素がしだいに暗くなり画
面のコントラストが悪くなる。
また逆にTPTのvc−In特性が曲線aの右方向にシ
フトした場合には、TPTの導通時のオン抵抗R8Nが
大きくなり、走査期間時に画素キャパシタに充電される
信号電荷の量が少なくなるので液晶に加わる電圧が十分
な値とならず光の透過率が小さくなって画面のコントラ
ストが悪くなる(画面全体が暗くなる)。
フトした場合には、TPTの導通時のオン抵抗R8Nが
大きくなり、走査期間時に画素キャパシタに充電される
信号電荷の量が少なくなるので液晶に加わる電圧が十分
な値とならず光の透過率が小さくなって画面のコントラ
ストが悪くなる(画面全体が暗くなる)。
このように同一製造工程で製造しても各液晶表示パネル
のTPTのVG−1,特性が、一致しないので、これら
のTPTを例えば液晶テレビの液晶表示パネルに用いた
場合、その液晶表示パネルのコントラストが部分的に異
なってしまう。また、これらのTPTを用いた複数の液
晶表示パネル同士を比較した場合、各々の液晶表示パネ
ルのコントラストが異なるので、同一のコントラストの
液晶表示パネルを製造することばできない。
のTPTのVG−1,特性が、一致しないので、これら
のTPTを例えば液晶テレビの液晶表示パネルに用いた
場合、その液晶表示パネルのコントラストが部分的に異
なってしまう。また、これらのTPTを用いた複数の液
晶表示パネル同士を比較した場合、各々の液晶表示パネ
ルのコントラストが異なるので、同一のコントラストの
液晶表示パネルを製造することばできない。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、電気的特性が変更可
能な薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
能な薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、半導体層の上方に
ゲート絶縁膜とは異なる第2の絶縁膜を介してゲート電
極、ソース電極、ドレイン電極以外の他の電極を形成し
たことを要点とする。
ゲート絶縁膜とは異なる第2の絶縁膜を介してゲート電
極、ソース電極、ドレイン電極以外の他の電極を形成し
たことを要点とする。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第1図は本発明の実施例である液晶表示パネルの
スイッチング素子用のTPTIOの断面図である。同図
を参照しながらTFTloの構成を説明すると、まずガ
ラス等から成る透明な絶縁性基板11上に、クロム(C
r)、モリブデン(MO)、チタン(Ti)、アルミニ
ウム(A#)等から成るゲート電極22が形成され、そ
のゲート電極22を被覆して窒化シリコン(SiN)、
酸化シリコン(SiOz)等から成るゲート絶縁膜23
が形成されている。このゲーt−’hfA縁膜23上に
はアモルファスシリコン、多結晶シリコン等から成る半
導体膜24が形成されており、この半導体膜24のチャ
ネル領域25以外の上部及びその近辺にはアルミニウム
(Aβ)、金(Au)等から成るドレイン電極26、ソ
ース電極27が形成されている。以上のように形成され
たゲート電極 22、ゲート絶縁膜23、半導体膜24
、ドレイン電極26、ソース電極27はトランジスタ領
域20を構成している。
する。第1図は本発明の実施例である液晶表示パネルの
スイッチング素子用のTPTIOの断面図である。同図
を参照しながらTFTloの構成を説明すると、まずガ
ラス等から成る透明な絶縁性基板11上に、クロム(C
r)、モリブデン(MO)、チタン(Ti)、アルミニ
ウム(A#)等から成るゲート電極22が形成され、そ
のゲート電極22を被覆して窒化シリコン(SiN)、
酸化シリコン(SiOz)等から成るゲート絶縁膜23
が形成されている。このゲーt−’hfA縁膜23上に
はアモルファスシリコン、多結晶シリコン等から成る半
導体膜24が形成されており、この半導体膜24のチャ
ネル領域25以外の上部及びその近辺にはアルミニウム
(Aβ)、金(Au)等から成るドレイン電極26、ソ
ース電極27が形成されている。以上のように形成され
たゲート電極 22、ゲート絶縁膜23、半導体膜24
、ドレイン電極26、ソース電極27はトランジスタ領
域20を構成している。
また、ゲート絶縁膜23上にはI T O(Indiu
mTin 0xide)等から成る透明な画素電極14
が形成されておりその画素電極14の一端はトランジス
タ領域20のソース電極27に被覆されている。
mTin 0xide)等から成る透明な画素電極14
が形成されておりその画素電極14の一端はトランジス
タ領域20のソース電極27に被覆されている。
さらに、トランジスタ領域20及び画素電極14上を覆
って酸化シリコン(S s Oz )等から成る第2の
絶縁膜13が形成されている。そして、この第2の絶縁
膜13上のゲート電極22と対向する位置にアルミニウ
ム(Aβ)や遮光性の金属から成る第4の電極28が形
成されている。
って酸化シリコン(S s Oz )等から成る第2の
絶縁膜13が形成されている。そして、この第2の絶縁
膜13上のゲート電極22と対向する位置にアルミニウ
ム(Aβ)や遮光性の金属から成る第4の電極28が形
成されている。
以上のように構成されたTPTIOの動作を第2図を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第2図は、本発明のTPTIOのV。−■、特性図であ
り、縦軸がドレイン電流I。(単位はアンペア(A))
、横軸はゲート電圧VG (単位はボルト(■))
となっている。第2図において比誘電率やゲート絶縁膜
の厚さを予め定めた値に基づいて製造されたTPTの電
気的特性すなわちVG ID特性を曲線aで示す。す
ると、同一工程で製造されるTPTのV、−I、特性は
曲線aと一致するはずである。しかしながら、実際に製
造されるTPTIOのV、−1,特性は前述したゲート
絶縁膜または保護膜に存在する固定電荷の影響により製
造されるTPTIOによって曲線aと一致せず、曲線す
あるいは曲線Cのような特性を示す。
り、縦軸がドレイン電流I。(単位はアンペア(A))
、横軸はゲート電圧VG (単位はボルト(■))
となっている。第2図において比誘電率やゲート絶縁膜
の厚さを予め定めた値に基づいて製造されたTPTの電
気的特性すなわちVG ID特性を曲線aで示す。す
ると、同一工程で製造されるTPTのV、−I、特性は
曲線aと一致するはずである。しかしながら、実際に製
造されるTPTIOのV、−1,特性は前述したゲート
絶縁膜または保護膜に存在する固定電荷の影響により製
造されるTPTIOによって曲線aと一致せず、曲線す
あるいは曲線Cのような特性を示す。
本実施例では、ゲート電極22と第4の電極28とに電
圧を印加することによりTPTIOの闇値電圧V 7
Hを変化させることが可能となっている。
圧を印加することによりTPTIOの闇値電圧V 7
Hを変化させることが可能となっている。
すなわち第4の電極28の印加電圧をV4、ゲート電極
22の印加電圧を■6とし、電圧V4と■6との電位差
をV (、4とした場合、正のバイアス電圧V(,4を
ゲート電極22と第4の電極28の間に印加することに
よりTPTIOの半導体膜24に電界が印加され、その
VG−ID特性の曲線をTPTIOの闇値電圧V t
h aの値が大きくなる方向あるいは、値の小さくなる
方向にシフトすることができる。例えば、正のバイアス
電圧V B、 4を印加すれば闇値電圧の値の大きくな
る方向に、負のバイアス電圧V (、4を印加すれば値
の小さくなる方向にシフトする。このバイアス電圧VB
、4の値は、製造された複数のTPT全てのVc
ID特性を測定し、設計上のVc In特性の闇値
電圧値を基準にして、全てのTPTについてその基準と
なる闇値電圧値からの変位を求めることにより決まる。
22の印加電圧を■6とし、電圧V4と■6との電位差
をV (、4とした場合、正のバイアス電圧V(,4を
ゲート電極22と第4の電極28の間に印加することに
よりTPTIOの半導体膜24に電界が印加され、その
VG−ID特性の曲線をTPTIOの闇値電圧V t
h aの値が大きくなる方向あるいは、値の小さくなる
方向にシフトすることができる。例えば、正のバイアス
電圧V B、 4を印加すれば闇値電圧の値の大きくな
る方向に、負のバイアス電圧V (、4を印加すれば値
の小さくなる方向にシフトする。このバイアス電圧VB
、4の値は、製造された複数のTPT全てのVc
ID特性を測定し、設計上のVc In特性の闇値
電圧値を基準にして、全てのTPTについてその基準と
なる闇値電圧値からの変位を求めることにより決まる。
そして、その変位に対応した適切なバイアス電圧V G
4を印加することにより製造される各TPTの■。−I
D特性を一致させることができる。
4を印加することにより製造される各TPTの■。−I
D特性を一致させることができる。
従って、製造される全てのTPTにおいて、同じ電気的
特性を持たせることができる。
特性を持たせることができる。
次に以上のように構成されたTPTIOをスイッチング
素子に用いたアクティブマトリクス形の液晶表示パネル
について、第3図、第4図を用いて説明する。
素子に用いたアクティブマトリクス形の液晶表示パネル
について、第3図、第4図を用いて説明する。
第3図に示すようにTPTパネルは複数のTPTがマト
リクス状に配列されている。各々のTPTは前述した第
1図のTPTの積層構造と同様に形成されており、第3
図のA−A’線で切断した断面形状は前述した第1図に
示されている断面形状と同様である。
リクス状に配列されている。各々のTPTは前述した第
1図のTPTの積層構造と同様に形成されており、第3
図のA−A’線で切断した断面形状は前述した第1図に
示されている断面形状と同様である。
これらTPTが配列されたTPTパネルの絶縁性基板1
1の端には、図示していない駆動用のLSIからの信号
配線とボンディングするためのゲート入力端子41a、
ドレイン入力端子42a、第4の電極入力端子43aが
形成されており、ゲート入力端子41aに接続されたゲ
ート電極22とドレイン入力端子42aに接続されたド
レイン電極26がマトリクス状に形成されている。また
、ゲート端子41a及びゲート電極22は絶縁基板11
上を等間隔に形成され、ドレイン端子42a及びドレイ
ン電極26も絶縁基板11上を等間隔で形成されている
。更に第4の電極28はゲート電極22の上方にこのゲ
ート電極22と同一の幅〜12− で形成されている。そして、ゲート電極22とドレイン
電極26の交差する箇所には前記T’ F T10が形
成されている。すなわちその交差箇所には、絶縁基板1
1上にゲート電極22が形成されており、このゲート電
極22の上方にゲート絶縁膜23を介して半導体膜24
が矩形状に形成されている(第4図参照)。そして、こ
の矩形状に形成された半導体膜24の長辺方形の片側の
縁上に沿ってドレイン電極26が形成されており、更に
その半導体膜24の反対側の縁上に沿ってソニス電極2
7が形成されている。そして、このソース電極の一部は
画像電極14に接続されている。
1の端には、図示していない駆動用のLSIからの信号
配線とボンディングするためのゲート入力端子41a、
ドレイン入力端子42a、第4の電極入力端子43aが
形成されており、ゲート入力端子41aに接続されたゲ
ート電極22とドレイン入力端子42aに接続されたド
レイン電極26がマトリクス状に形成されている。また
、ゲート端子41a及びゲート電極22は絶縁基板11
上を等間隔に形成され、ドレイン端子42a及びドレイ
ン電極26も絶縁基板11上を等間隔で形成されている
。更に第4の電極28はゲート電極22の上方にこのゲ
ート電極22と同一の幅〜12− で形成されている。そして、ゲート電極22とドレイン
電極26の交差する箇所には前記T’ F T10が形
成されている。すなわちその交差箇所には、絶縁基板1
1上にゲート電極22が形成されており、このゲート電
極22の上方にゲート絶縁膜23を介して半導体膜24
が矩形状に形成されている(第4図参照)。そして、こ
の矩形状に形成された半導体膜24の長辺方形の片側の
縁上に沿ってドレイン電極26が形成されており、更に
その半導体膜24の反対側の縁上に沿ってソニス電極2
7が形成されている。そして、このソース電極の一部は
画像電極14に接続されている。
更に、上述したゲート絶縁膜13、半導体膜24、ソー
ス電極27、ドレイン電極26、画素電極14を被覆し
て第2の絶縁膜13が形成されており、この第2の絶縁
膜13上には第4の電極28が形成されている。
ス電極27、ドレイン電極26、画素電極14を被覆し
て第2の絶縁膜13が形成されており、この第2の絶縁
膜13上には第4の電極28が形成されている。
以上のように構成された液晶表示パネル40を複数製造
した場合、スイッチング素子であるTPTIOの闇値電
圧が異なるために、同一のゲート電圧で駆動すると各液
晶表示パネルの画素のコン1〜ラストが違う。しかし、
本実施例のTPTを用いることにより、液晶表示パネル
同士のコントラストを同じにすることができる。
した場合、スイッチング素子であるTPTIOの闇値電
圧が異なるために、同一のゲート電圧で駆動すると各液
晶表示パネルの画素のコン1〜ラストが違う。しかし、
本実施例のTPTを用いることにより、液晶表示パネル
同士のコントラストを同じにすることができる。
すなわち、製造された液晶表示パネル毎について個々の
液晶表示パネルに用いられる全てのTPTのVG
ID特性を測定し、それらVG−ID特性を平均化した
時の闇値電圧を算出する。そしてパネル毎に得られた闇
値電圧を一致するように個々のパネルの第4の電極入力
端子43aから正又は負の所定のバイアス電圧■4を加
えて、調整する。前述したように、正のバイアス電圧■
4を加えることにより、闇値電圧を値の大きい方向にシ
フトさせることができ、負のバイアス電圧V4を印加す
ることにより闇値電圧を値の小さい方向にシフ1〜させ
ることができる。したがって、液晶表示パネル同士のコ
ントラストの調整が可能となる。
液晶表示パネルに用いられる全てのTPTのVG
ID特性を測定し、それらVG−ID特性を平均化した
時の闇値電圧を算出する。そしてパネル毎に得られた闇
値電圧を一致するように個々のパネルの第4の電極入力
端子43aから正又は負の所定のバイアス電圧■4を加
えて、調整する。前述したように、正のバイアス電圧■
4を加えることにより、闇値電圧を値の大きい方向にシ
フトさせることができ、負のバイアス電圧V4を印加す
ることにより闇値電圧を値の小さい方向にシフ1〜させ
ることができる。したがって、液晶表示パネル同士のコ
ントラストの調整が可能となる。
尚、第4の電極入力端子43aは全てのTPTに共通接
続されているが、走査線単位毎に接続するようにすれば
、行または列毎のTFTの閾値電圧を微調整することも
可能であり、この場合、更にきめ細かく液晶表示パネル
のコントラストを調整できる。また、第4の電極28に
遮光性を有する不透明な金属を用いれば、遮光膜として
の効果が得られ、特に半導体膜24として光電流が流れ
やすいアモルファスシリコンを用いた場合、照明光の入
射によるTPTIOのオフ抵抗の低下を防止することが
できる。また、走査選択時にゲート電極22にゲート電
圧■。を印加すると同時に、第4の電極28からも所定
電圧を印加するようにすれば、TPTIOのオン電流を
従来よりも約2倍程度まで増加させることが可能になり
、このためスイッチング速度(オフからオンへの立ち上
がり)も速くすることができる。
続されているが、走査線単位毎に接続するようにすれば
、行または列毎のTFTの閾値電圧を微調整することも
可能であり、この場合、更にきめ細かく液晶表示パネル
のコントラストを調整できる。また、第4の電極28に
遮光性を有する不透明な金属を用いれば、遮光膜として
の効果が得られ、特に半導体膜24として光電流が流れ
やすいアモルファスシリコンを用いた場合、照明光の入
射によるTPTIOのオフ抵抗の低下を防止することが
できる。また、走査選択時にゲート電極22にゲート電
圧■。を印加すると同時に、第4の電極28からも所定
電圧を印加するようにすれば、TPTIOのオン電流を
従来よりも約2倍程度まで増加させることが可能になり
、このためスイッチング速度(オフからオンへの立ち上
がり)も速くすることができる。
尚、本発明は上記実施例の逆スタガ形のTPTに限定さ
れることなくコプラナ形、逆コプラナ形、スタガ形等の
TFTにも適用できる。
れることなくコプラナ形、逆コプラナ形、スタガ形等の
TFTにも適用できる。
以上説明したように本発明によれば、電圧が供給される
第4電極を半導体膜をはさんで、ゲート電極と対向する
位置に形成し、この第4の電極によって電界が半導体に
印加されるのでTPTの電気的特性を制御することがで
きる。
第4電極を半導体膜をはさんで、ゲート電極と対向する
位置に形成し、この第4の電極によって電界が半導体に
印加されるのでTPTの電気的特性を制御することがで
きる。
第1図は本発明のTPTの断面図、
第2図は本発明のTPTの電気的特性を示した図、
第3図は本発明のTPTをスイッチング素子に用いたT
PTパネルの部分平面図、 第4図は第2図のB−B ’線で切断した断面図、第5
図は従来のTPTの断面図、 第6図は上記従来のTPTの電気的特性を示す図である
。 13・・・第2の絶縁膜、 22・・・ゲート電極、 23・・・ゲート絶縁膜、 24・・・半導体膜、 26・ ・・ドレイン電極、 27・・・ソース電極、 第4図 第5図
PTパネルの部分平面図、 第4図は第2図のB−B ’線で切断した断面図、第5
図は従来のTPTの断面図、 第6図は上記従来のTPTの電気的特性を示す図である
。 13・・・第2の絶縁膜、 22・・・ゲート電極、 23・・・ゲート絶縁膜、 24・・・半導体膜、 26・ ・・ドレイン電極、 27・・・ソース電極、 第4図 第5図
Claims (1)
- 絶縁性基板上に順次積層形成したゲート電極、ゲート
絶縁膜、半導体膜と、前記半導体膜の両端及びその周辺
を覆うソース電極及びドレイン電極と、これらゲート電
極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース電極、ドレイン電
極を被覆する第2の絶縁膜と、この第2の絶縁膜の上方
の前記ゲート電極と対向する位置に設けられ、前記ゲー
ト電極、ソース電極、ドレイン電極とは異なる他の電極
とを具備したことを特徴とする薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015185A JPH01189632A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015185A JPH01189632A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189632A true JPH01189632A (ja) | 1989-07-28 |
Family
ID=11881774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63015185A Pending JPH01189632A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189632A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02156676A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜半導体装置 |
| JPH0653506A (ja) * | 1991-11-11 | 1994-02-25 | Gold Star Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
| US5808595A (en) * | 1995-06-29 | 1998-09-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film transistor circuit and image display |
| WO2005036653A1 (en) * | 2003-10-13 | 2005-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel, and display device |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63015185A patent/JPH01189632A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02156676A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜半導体装置 |
| JPH0653506A (ja) * | 1991-11-11 | 1994-02-25 | Gold Star Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
| US5808595A (en) * | 1995-06-29 | 1998-09-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film transistor circuit and image display |
| KR100239140B1 (ko) * | 1995-06-29 | 2000-01-15 | 마찌다 가쯔히꼬 | 박막트랜지스터 회로 및 화상표시장치 |
| WO2005036653A1 (en) * | 2003-10-13 | 2005-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel, and display device |
| US8258556B2 (en) | 2003-10-13 | 2012-09-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, thin film transistor array panel, and display device |
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