JPH01189908A - マーキング装置 - Google Patents
マーキング装置Info
- Publication number
- JPH01189908A JPH01189908A JP1513488A JP1513488A JPH01189908A JP H01189908 A JPH01189908 A JP H01189908A JP 1513488 A JP1513488 A JP 1513488A JP 1513488 A JP1513488 A JP 1513488A JP H01189908 A JPH01189908 A JP H01189908A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- marking
- fixing chuck
- stage
- marker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
半導体チップのマーキング装置に関する。
本発明は、半導体チップの裏面に固有の情報をマーキン
グすることにより、前記情報を不良解析及び故障解析等
に使用できるようにしたものである。
グすることにより、前記情報を不良解析及び故障解析等
に使用できるようにしたものである。
従来の技術は、半導体パンケージには、固有のA
情報のマーキングは可能である。しかし、半導体チップ
は良否判定のマーク以外のマーキングはできなかった。
は良否判定のマーク以外のマーキングはできなかった。
半導体チップには固有の情報をマーキングしないため、
パッケージ以外の製品は、不良解析や故障解析に必要な
ロフト番号、ウェハ番号等の情報の入手が困難であった
。そこで本発明は従来のような欠点を解決するため、ロ
ット番号やウェハ番号などの情報入手が、半導体子ノブ
の裏面を読み取ることにより、得られることを目的とし
ている。
パッケージ以外の製品は、不良解析や故障解析に必要な
ロフト番号、ウェハ番号等の情報の入手が困難であった
。そこで本発明は従来のような欠点を解決するため、ロ
ット番号やウェハ番号などの情報入手が、半導体子ノブ
の裏面を読み取ることにより、得られることを目的とし
ている。
上記問題点を解決するために、この発明はウェハの両端
を押さえつける構造のステージと、前記ウェハの裏面に
外箱に固定されたマーカーにより、ステージが個々のチ
ップ別に動く構成となっており、各チップに固有の情報
をマーキングできるようになる。
を押さえつける構造のステージと、前記ウェハの裏面に
外箱に固定されたマーカーにより、ステージが個々のチ
ップ別に動く構成となっており、各チップに固有の情報
をマーキングできるようになる。
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
1図において、ステージ6の内部にウェハ固定用チャッ
ク1及びウェハ固定用チャック駆動モータ2と駆動軸7
を軸受8を介して装着する。
1図において、ステージ6の内部にウェハ固定用チャッ
ク1及びウェハ固定用チャック駆動モータ2と駆動軸7
を軸受8を介して装着する。
駆動軸7及びウェハ固定用チャック1は、ネジ状になっ
ており、駆動軸7を回転することによってウェハ固定用
チャック1は左右に動く構造となっている。マーカー4
は外箱9に固定され、さらにマーキング制御装置5によ
ってマーキング文字及びマーキングのタイミングの制御
が行われる。
ており、駆動軸7を回転することによってウェハ固定用
チャック1は左右に動く構造となっている。マーカー4
は外箱9に固定され、さらにマーキング制御装置5によ
ってマーキング文字及びマーキングのタイミングの制御
が行われる。
次にその動作を説明する。ウェハ固定用チャックlに手
動または自動で、ウェハ3を運び、ウェハ固定用チャッ
ク駆動モータ2を動かし、最適の圧力でウェハ3を固定
する。ウェハ3を固定したステージ6を1チツプ分ずつ
動かし、ステージ6の動作が終わると同時にマーカー4
によりウェハ3の裏面にマーキングされる。マーキング
が終わると、ステージ6が動き、次のチップにマーキン
グされる。
動または自動で、ウェハ3を運び、ウェハ固定用チャッ
ク駆動モータ2を動かし、最適の圧力でウェハ3を固定
する。ウェハ3を固定したステージ6を1チツプ分ずつ
動かし、ステージ6の動作が終わると同時にマーカー4
によりウェハ3の裏面にマーキングされる。マーキング
が終わると、ステージ6が動き、次のチップにマーキン
グされる。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明したように、ウェハの裏面にマーカ
ーにより、1チツプずつ固有の情報をマーキングするこ
とにより、故障解析及び不良解析の際の原因究明を容易
にする効果がある。
ーにより、1チツプずつ固有の情報をマーキングするこ
とにより、故障解析及び不良解析の際の原因究明を容易
にする効果がある。
第1図はこの発明にかかるマーキング装置の縦断面図で
ある。 1・・・ウェハ固定用チャック 2・・・ウェハ固定用チャック駆動モータ3・・・ウェ
ハ 4・・・マーカー 5・・・マーカー制御装置 6・・・ステージ 7・・・駆動軸 8・・・軸受 9・・・外箱 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
ある。 1・・・ウェハ固定用チャック 2・・・ウェハ固定用チャック駆動モータ3・・・ウェ
ハ 4・・・マーカー 5・・・マーカー制御装置 6・・・ステージ 7・・・駆動軸 8・・・軸受 9・・・外箱 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- 半導体チップの良否判定もしくはネーミングするマー
キング装置において、半導体チップの裏面に、半導体チ
ップ固有の情報をマーキングすることを特徴としたマー
キング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1513488A JPH01189908A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | マーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1513488A JPH01189908A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | マーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189908A true JPH01189908A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11880351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1513488A Pending JPH01189908A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | マーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189908A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54877A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Fujitsu Ltd | Marking method for semiconductor chip |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP1513488A patent/JPH01189908A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54877A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Fujitsu Ltd | Marking method for semiconductor chip |
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