JPS61228991A

JPS61228991A - 電子部品の捺印方法

Info

Publication number: JPS61228991A
Application number: JP60070660A
Authority: JP
Inventors: Yoji Murakami; 洋二村上; Shitoshi Yoshida; 吉田　志年司
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1985-04-02
Filing date: 1985-04-02
Publication date: 1986-10-13
Anticipated expiration: 2011-10-23
Also published as: JP2545776B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は電子部品の捺印方法に係り、特に鮮明で、且つ
、消滅しない捺印方法に関する。

ＩＣなどの半導体装置やその他の電子部品は極めて小型
のものが多く、それらの小型部品についても、それぞれ
の品種名や記号（ロフト番号、製造年月など）を捺印す
る必要がある。

しかし、捺印したマークは、ハンドリング中に消失した
り、不鮮明にならず、絶えず鮮明に表示されていなけれ
ばならない。

［従来の技術と発明が解決しようとする問題点］通常、
ＩＣなどの電子部品への捺印方法は、捺印インク液をロ
ーラで一定の厚みに延ばし、それを活字面に付着させ、
更に、その活字インクを転写ローラを通して電子部品（
被捺印部品）に押印する方法が採られており、且つ、そ
れを自動化した捺印機が使用されている。

また、最近では、レーザー光を照射して、電子部品の表
面に所定文字を食刻する、所謂レーザー刻印機が使用さ
れるようになってきた。

しかし、前者のインク押印法は、取扱中に擦られると剥
がれ易く、不鮮明になったり消滅したりする恐れがある
。

他方、後者のレーザー刻印法はその欠点をなくした捺印
方式で、刻印部にレーザーを照射して表面を溶融し、凹
状にする方法であるから、摩擦によって消滅することは
ない。しかし、このレーザー刻印法は食刻するだけであ
るから、地肌と同色であって鮮明でなく、特に凹凸ある
表面をもった電子部品、例えば梨地の表面状態の樹脂封
止型半導体装置では不鮮明で、読み取りにくい欠点があ
る。

本発明は、このような問題点を解消させる捺印方法を提
案するものである。

［問題点を解決するための手段］その問題は、電子部品の表面に所定マークをレーザー刻
印し、次いで、該表面にインクを塗布した後、前記刻印
凹部外に余分に付着したインクをブラスト法やブラッシ
ング法などによ゛つて除去するようにした電子部品の捺
印方法によって解決される。

その時、ブラスト法によって吹き付ける研磨粒子の粒径
やブラッシング法のブラシ径をレーザー刻印の幅より大
きいものにすると、特に効果がある。

［作用］即ち、本発明はレーザー刻印した刻印部に、異色のイン
クを詰め込んで、印字を鮮明にする。

そうすれば、鮮明で消失しない印字が形成される。

［実施例］以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。

第１図ないし第３図は本発明にかかる捺印工程における
電子部品の捺印部の部分図を示し、同図中の［ａ）は平
面図、（ｂ）、はその断面図である。

図は“Ｎ“なる文字の平面図と断面図とを表示しており
、第１図（ａ）、　（ｂ）はレーザー刻印した直後の図
で、図示のように、刻印部は凹部１となるだけで、色は
同じである。次に、第２図（ａ）、　（ｂ）に示すよう
に、その刻印部の上にローラによって、地肌と異なる色
のインク１０を塗布して、焼付け（キュア）する。

次に、その上からブラスト法によって、研磨粒子を吹き
付け、第３図（ａ）、　（ｂｌのように凹状刻印部の内
部にのみインク１０が残存し、他は全部研磨されて除去
されるようにする。ブラスト法には、例えば、サンドブ
ラスト法や液体ホーニング法などがあり、また、ブラシ
によるブラッシング法などがある。

この時、研磨粒子の粒径はレーザー刻印の幅より大きい
ことが望ましく、そうすれば、塗布したインクが詰め込
まれている凹状の刻印部には、研磨粒子が侵入しない。

従って、ブラスト等によって表面のインクのみを除去し
て、刻印部内部のインクを残存させることができ、鮮明
な捺印が得られる。例えば、黒色の封止樹脂の表面に、
白色顔料のインクを塗布をすれば、極めて鮮明なマーク
が得られ、且つ、それは摩擦で消滅しないマークとなる
。

また、本発明にかかる捺印方法は容易に自動化が可能で
ある。即ち、レーザー刻印、マーク押印。

ブラストはそれぞれ独立した自動機が市販されており、
それらを組み合わして連続した高速の捺印自動機を作成
することができ、更に、前後工程との連結および生産管
理との結合により全自動化が容易となる。

第４図は本発明にかかる捺印方法を適用した捺印自動機
の斜視図を例示している。即ち、ＩＣなどの電子部品が
ローダ部１１に載置されており、１つずつレーザ印字部
１２に送られる。レーザ印字部１２には２つのレーザヘ
ッドがあり、１つは一般文字マーキング用、他は社標マ
ークなどの特殊マーク用である。レーザ刻印されると、
インキング部１３に送られて、インクが塗布され、その
インクはプレキュア部１４で仮焼付けされる。１５は自
動送りシートの反転機構部、１６はアンローダ部である
。

なお、１７はレーザ印字を制御するパーソナルコンピュ
ータを示している。

上記例はインク除去工程を含んでいないが、本例ではイ
ンク除去、焼付けを一括して処理する方法を採っている
からである。この例に見られるように、本発明にがかる
レーザ捺印法によれば、容易に自動化が可能である。

また、インクの除去はブラスト法やブラッシング法だけ
でなく、他の除去方法を用いても良い。

しかし、樹脂封止型ＩＣに捺印する場合は、モールド成
型後に離型剤やリード線の上の樹脂フラッシュを除去す
る目的で、ブラスト法やブラッシング法で表面を研磨し
ており、それを本発明にかかる捺印方法の中のインク除
去と兼用するため、甚だ便利である。

上記のごとく、本発明にかかる捺印方法によれば、レー
ザー刻印のために、活字を使用しなくても良く、且つ、
大幅な捺印手番の短縮が可能となり、更に、マークの目
視検査が不要になって、製造コストを低下させることが
できる。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明にかかる捺印方
法によれば、消滅しない鮮明な捺印が得られ、且つ、製
造コストを減少させることができる利点のあるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明にかかる捺印工程における
電子部品の捺印部の部分図（同図（ａ）は平面図、同図
中）は断面図）、第４図は本発明を適用した一実施例の捺印自動機の斜視
図である。図において、１は刻印部、　　　　　　２はインク、１２は自動機の
レーザ印字部、１３は自動機のインキング部を示している。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品の表面に所定マークをレーザー刻印し、
次いで、該表面にインクを塗布した後、前記刻印凹部外
に付着したインクを除去するようにしたことを特徴とす
る電子部品の捺印方法。
（２）上記のインク除去をブラスト法によつておこない
、該ブラスト法によつて吹き付ける研磨粒子の粒径を、
レーザー刻印凹部の幅より大きくしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子部品の捺印方法。