JPH01189996A - セラミツク多層配線板の製造法 - Google Patents
セラミツク多層配線板の製造法Info
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- JPH01189996A JPH01189996A JP1565188A JP1565188A JPH01189996A JP H01189996 A JPH01189996 A JP H01189996A JP 1565188 A JP1565188 A JP 1565188A JP 1565188 A JP1565188 A JP 1565188A JP H01189996 A JPH01189996 A JP H01189996A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミック多層配線板の製造法に関する。
（従来の技術）
従来のセラミック多層配線板は、セラミックグリーンシ
ート（以下グリーンシートとする）の上面に導体回路と
なる導体ペーストをスクリーン印刷などの方法で複数枚
印刷し９次にこれらのグリーンシートを積層し、熱圧着
してグリーンシート中に含まれるブチラール樹脂成分で
仮接着し、ついで焼成（同時焼成）して製造することが
一般に知られている。
ート（以下グリーンシートとする）の上面に導体回路と
なる導体ペーストをスクリーン印刷などの方法で複数枚
印刷し９次にこれらのグリーンシートを積層し、熱圧着
してグリーンシート中に含まれるブチラール樹脂成分で
仮接着し、ついで焼成（同時焼成）して製造することが
一般に知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら上記の方法では、各グリーンシートの層間
隙間９層間剥れ等の欠点が生じ多層配線板としての信頼
性が低下する。
隙間９層間剥れ等の欠点が生じ多層配線板としての信頼
性が低下する。
この改良として導体回路の上面に直接ブチラール樹脂被
膜を形成するか又はグリーンシート上にグリーンシート
と同一成分のアルミナスリップをスクリーン印刷などの
方法で印刷して形成し、この後上記のように処理したグ
リーンシートを積層し、熱圧着した後焼成する方法を試
みたが、このような方法では積層時にグリーンシートが
塑成変形を起こし、導体回路の断線が発生したり、グリ
ーンシートに含まれる樹脂成分が過剰となるため脱脂性
が悪く基板の膨れ、眉間剥れ等の欠点が生じる。
膜を形成するか又はグリーンシート上にグリーンシート
と同一成分のアルミナスリップをスクリーン印刷などの
方法で印刷して形成し、この後上記のように処理したグ
リーンシートを積層し、熱圧着した後焼成する方法を試
みたが、このような方法では積層時にグリーンシートが
塑成変形を起こし、導体回路の断線が発生したり、グリ
ーンシートに含まれる樹脂成分が過剰となるため脱脂性
が悪く基板の膨れ、眉間剥れ等の欠点が生じる。
本発明はこれらの欠点のないセラミック多層配線板の製
造法を提供することを目的とするものである。
造法を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は複数枚の導体回路を形成したセラミックグリー
ンシートを積層した後熱圧着し、ついで焼成してセラミ
ック多層配線板を製造する方法において、各セラミック
グリーンシートの上面および導体回路の上面にブチル基
を有するセルロース系樹脂被膜を形成した後積層するセ
ラミック多層配線板の製造法に関する。
ンシートを積層した後熱圧着し、ついで焼成してセラミ
ック多層配線板を製造する方法において、各セラミック
グリーンシートの上面および導体回路の上面にブチル基
を有するセルロース系樹脂被膜を形成した後積層するセ
ラミック多層配線板の製造法に関する。
本発明において、ブチル基を有するセルロース系樹脂被
膜の形成法については特に制限はないが。
膜の形成法については特に制限はないが。
印刷法、浸漬法、スプレー法等で行なうことが好ましい
。
。
セルロース系樹脂被膜はブチル基を有することが必要と
され、ブチル基以外のセルロース系樹脂を用いると導体
ペーストに含まれるバインダーと反応して本発明の目的
を達成することができない。
され、ブチル基以外のセルロース系樹脂を用いると導体
ペーストに含まれるバインダーと反応して本発明の目的
を達成することができない。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１
平均粒径２μｍのアルミナ粉末９６重量部にフシックス
としてタルク３．５重量部およびドロマイト０．５重量
部を均一に混合したセラミック粉にバインダーとしてポ
リビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤としてフタル
酸エステル４重量部、さらに溶剤としてブチルアルコー
ル２０重量部およびトリクロールエチレン５０重量部を
添加し、ボールミル中で均一に混合してセラミックスリ
ップとした。このセラミックスリップ中の溶剤をドクタ
ーブレード法で乾燥し、厚さ０．３ ｍｍのグリーンシ
ートを得た。
としてタルク３．５重量部およびドロマイト０．５重量
部を均一に混合したセラミック粉にバインダーとしてポ
リビニルブチラール樹脂８重量部、可塑剤としてフタル
酸エステル４重量部、さらに溶剤としてブチルアルコー
ル２０重量部およびトリクロールエチレン５０重量部を
添加し、ボールミル中で均一に混合してセラミックスリ
ップとした。このセラミックスリップ中の溶剤をドクタ
ーブレード法で乾燥し、厚さ０．３ ｍｍのグリーンシ
ートを得た。
次に第１図の（ａ）Ｋ示すように各々のグリーンシート
１の上面に導体ペースト（アサヒ化学社製。
１の上面に導体ペースト（アサヒ化学社製。
商品名３ＴＷ−１２００）をスクリーン印刷法で印刷し
て導体回路２を形成し、この後導体回路２の上面および
導体回路２が形成されていないグリーンシート１の上面
に第１図の（ｂ）に示すようにブチルセルロースアセテ
ート（イーストマンコダック社製、商品名ＣＡＢ−５０
０−１−）をスクリーン印刷法で２〜３μｍの厚さに印
刷してセルロース樹脂被膜３を形成した。
て導体回路２を形成し、この後導体回路２の上面および
導体回路２が形成されていないグリーンシート１の上面
に第１図の（ｂ）に示すようにブチルセルロースアセテ
ート（イーストマンコダック社製、商品名ＣＡＢ−５０
０−１−）をスクリーン印刷法で２〜３μｍの厚さに印
刷してセルロース樹脂被膜３を形成した。
次に導体回路２の上面およびグリーンシート１の上面に
セルロース樹脂被膜３が形成されたグリーンシート１を
複数枚積層し、この後温度１２０℃、圧力３０ｋｇ／ａ
ｎ２の条件で２０分間加熱圧着し。
セルロース樹脂被膜３が形成されたグリーンシート１を
複数枚積層し、この後温度１２０℃、圧力３０ｋｇ／ａ
ｎ２の条件で２０分間加熱圧着し。
ついでこれらを５０℃／時間の昇温速度で３００℃まで
大気中で焼成し、さらに水素雰囲気中で３０℃／時間の
昇温速度で１６００℃まで焼成して第１図の（Ｃ）に示
すセラミック多層配線板４を得た。
大気中で焼成し、さらに水素雰囲気中で３０℃／時間の
昇温速度で１６００℃まで焼成して第１図の（Ｃ）に示
すセラミック多層配線板４を得た。
得られたセラミック多層配線板４について外観を外観し
たところ、基板の膨れ９層間味間、Ｎ間剥れ等の発生は
見られなかった。
たところ、基板の膨れ９層間味間、Ｎ間剥れ等の発生は
見られなかった。
なお実施例では、アルミナを用いたグリーンシートを複
数枚積層したセラミック多層配線板の製造法について説
明したが、他のセラミック、例えばムライト、フォルス
テライトを用いても上記と同様の効果が得られるもので
ある。
数枚積層したセラミック多層配線板の製造法について説
明したが、他のセラミック、例えばムライト、フォルス
テライトを用いても上記と同様の効果が得られるもので
ある。
（発明の効果）
本発明の製造法によって得られるセラミック多層配線板
は、基板の膨れ２層間味間９層間剥れ等が発生せず、工
業的に極めて好適である。
は、基板の膨れ２層間味間９層間剥れ等が発生せず、工
業的に極めて好適である。
第１図の（ａ）、 （ｂ）および（Ｃ）は本発明の実施
例になるセラミック多層配線板の製造工程を示す断面図
である。 符号の説明 １・・・グリーンシート ２・・・導体回路３・・
・セルロース樹脂Ｍｍ ４・・・セラミック多層配線板 ・−・・２．＼ ’１１
例になるセラミック多層配線板の製造工程を示す断面図
である。 符号の説明 １・・・グリーンシート ２・・・導体回路３・・
・セルロース樹脂Ｍｍ ４・・・セラミック多層配線板 ・−・・２．＼ ’１１
Claims (1)
- １．複数枚の導体回路を形成したセラミックグリーンシ
ートを積層した後熱圧着し、ついで焼成してセラミック
多層配線板を製造する方法において、各セラミックグリ
ーンシートの上面および導体回路の上面にブチル基を有
するセルロース系樹脂被膜を形成した後積層することを
特徴とするセラミック多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1565188A JPH01189996A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミツク多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1565188A JPH01189996A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミツク多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189996A true JPH01189996A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11894621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1565188A Pending JPH01189996A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | セラミツク多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01189996A (ja) |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP1565188A patent/JPH01189996A/ja active Pending
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