JPH01190104A - 高周波発振装置 - Google Patents
高周波発振装置Info
- Publication number
- JPH01190104A JPH01190104A JP63014911A JP1491188A JPH01190104A JP H01190104 A JPH01190104 A JP H01190104A JP 63014911 A JP63014911 A JP 63014911A JP 1491188 A JP1491188 A JP 1491188A JP H01190104 A JPH01190104 A JP H01190104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground electrode
- printed circuit
- circuit board
- board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
竜業上の利用分野
本発明は自動車電話及びコードレス電話等に使用する高
周波発振装置に関するものである。
周波発振装置に関するものである。
従来の技術
従来のマイクロストリップラインで構成された発振回路
を有する高周波発振装置は、第２図のような構造になっ
ていた。
を有する高周波発振装置は、第２図のような構造になっ
ていた。
すなわち、発振回路部とアンプ回路を小形化を図るため
、′／Ｃプリント基板１６とプリント基板１８とだ発振
回路とアンプ回路を分割するように各種チップ部品１４
．１９を実装し上下の回路を接続用端子２３で電気的に
接続していた。
、′／Ｃプリント基板１６とプリント基板１８とだ発振
回路とアンプ回路を分割するように各種チップ部品１４
．１９を実装し上下の回路を接続用端子２３で電気的に
接続していた。
又プリント基板１６とプリント基板１８は接地電極１６
．１７を相対する位置に配置し、外部とシールドするた
め（（義足２０を有するシールドケース２２に底板２４
をハンダ付等で接続固定し、この底板２４には外部接続
用端子２１．２５が通過するため穴が設けられている。
．１７を相対する位置に配置し、外部とシールドするた
め（（義足２０を有するシールドケース２２に底板２４
をハンダ付等で接続固定し、この底板２４には外部接続
用端子２１．２５が通過するため穴が設けられている。
この外部接続用端子２１．２５がシールドされていない
ため、この外部接続用端子２１．２５がアンテナとなシ
ミ波が飛び込むため一般的に貫通コンデンサ２６を有す
る端子が使用され、貫通コンデンサ２ｅのアース側の電
極が底板２４にハンダ付され高周波発振装置を構成して
いた。
ため、この外部接続用端子２１．２５がアンテナとなシ
ミ波が飛び込むため一般的に貫通コンデンサ２６を有す
る端子が使用され、貫通コンデンサ２ｅのアース側の電
極が底板２４にハンダ付され高周波発振装置を構成して
いた。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような構造のものでは外部と完全シールド
するためて底板２４を設け、かつ外部接続用端子２１．
２５の穴があシ、この部分がシールドされないため貫通
コンデンサ２６を使用する必要があシ形状が大きくなり
作業性も悪くコストアンプとなる問題があった。
するためて底板２４を設け、かつ外部接続用端子２１．
２５の穴があシ、この部分がシールドされないため貫通
コンデンサ２６を使用する必要があシ形状が大きくなり
作業性も悪くコストアンプとなる問題があった。
課題を解決するための手段
そして上記課題を解決する本発明の技術的な手段は、プ
リント基板の配置を外周面が全面接地電極になるような
構造にしたものである。
リント基板の配置を外周面が全面接地電極になるような
構造にしたものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、上部、及び下部のプリント基板の接地電翫面
を下面方向に取付は上部と下部の回路はこの接地電極に
よシ遮断され不必要な結合がなくなるため安定な特性が
得られ、かつ、下部のプリント基板の接地電極とシール
ドケースを電気的に接続することによシ発振回路及びア
ンプ回路が完全シールドされ外部から電波の飛込みが防
止できることになる。
を下面方向に取付は上部と下部の回路はこの接地電極に
よシ遮断され不必要な結合がなくなるため安定な特性が
得られ、かつ、下部のプリント基板の接地電極とシール
ドケースを電気的に接続することによシ発振回路及びア
ンプ回路が完全シールドされ外部から電波の飛込みが防
止できることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。第１図においてプリント基板１２の上部面にマイクロ
ストリップラインで構成された発振素子及び発振回路の
一部をチップ部品３とプリント基板配線部２で構成し、
このプリント基板１２の他面には接地電極６を設ける。
。第１図においてプリント基板１２の上部面にマイクロ
ストリップラインで構成された発振素子及び発振回路の
一部をチップ部品３とプリント基板配線部２で構成し、
このプリント基板１２の他面には接地電極６を設ける。
２つ目のプリント基板９の上部には発振回路の一部とア
ンプ回路をチップ部品６．８とプリント基板配線部１１
で構成し、他面には接地電極面７を設け、この接地電極
７とシールドケース１をハンダ付等で接続する。父上、
下の回路を上、下接続用端子１３によシミ気的に接続し
、発振回路及びアンプ回路を構成することによシ小形、
薄形化が可能である。なお１図中４はシールドケース１
に設けた義足、１０は外部接続用端子である。
ンプ回路をチップ部品６．８とプリント基板配線部１１
で構成し、他面には接地電極面７を設け、この接地電極
７とシールドケース１をハンダ付等で接続する。父上、
下の回路を上、下接続用端子１３によシミ気的に接続し
、発振回路及びアンプ回路を構成することによシ小形、
薄形化が可能である。なお１図中４はシールドケース１
に設けた義足、１０は外部接続用端子である。
上記とすることによシ、プリント基板１２上の回路とプ
リント基板９上の回路とは、プリント基板１２の下面の
接地電極、６によシシールドされて不必要な回路間の結
合がなくなシ、安定した特性とすることができる。また
、プリント基板９０下面に設けた接地電極７をシールド
ケース１に半田付けなどで電気的に接読しているため、
プリント基板９．１２上の発振回路、アンプ回路が完全
に外部からシールドされることになシ、外部から電波が
飛込むことも完全に防止でき、構成部品の削減が図れ、
小型化、薄形化が図れることになる。
リント基板９上の回路とは、プリント基板１２の下面の
接地電極、６によシシールドされて不必要な回路間の結
合がなくなシ、安定した特性とすることができる。また
、プリント基板９０下面に設けた接地電極７をシールド
ケース１に半田付けなどで電気的に接読しているため、
プリント基板９．１２上の発振回路、アンプ回路が完全
に外部からシールドされることになシ、外部から電波が
飛込むことも完全に防止でき、構成部品の削減が図れ、
小型化、薄形化が図れることになる。
発明の効果
以上のように本発明は、発振回路及びアンプ回路を２枚
のプリント基板に分割し上、下プリント基板を電気的に
接続し、かつ下に位置するプリント基板の接地電極面を
外面に位置するように配置することＫよシ、プリント基
板の接地電極面をシールド板として使用できるため底板
が不要になシ薄形化が図れるとともに構成部品が削減で
きてコストダウンが図ることができる。
のプリント基板に分割し上、下プリント基板を電気的に
接続し、かつ下に位置するプリント基板の接地電極面を
外面に位置するように配置することＫよシ、プリント基
板の接地電極面をシールド板として使用できるため底板
が不要になシ薄形化が図れるとともに構成部品が削減で
きてコストダウンが図ることができる。
第１図は本発明の高周波発振装置の一実施例の側面断面
図、第２図は従来の高周波発振装置の側面断面図である
。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・プリン
ト基板配線部、３・・・・・チップ部品、４・・・・・
・義足、６・・・・・・接地電極、６，８・・・・・・
チップ部品、了・・・・・・接地電極、９・・・・・・
プリント基板、１０・・・・・・外部接続用端子、１１
・・・・・・プリント基板配線部、１２・・・・・・プ
リント基板、１３・・・・・・上、下接続用端子。
図、第２図は従来の高周波発振装置の側面断面図である
。 １・・・・・・シールドケース、２・・・・・・プリン
ト基板配線部、３・・・・・チップ部品、４・・・・・
・義足、６・・・・・・接地電極、６，８・・・・・・
チップ部品、了・・・・・・接地電極、９・・・・・・
プリント基板、１０・・・・・・外部接続用端子、１１
・・・・・・プリント基板配線部、１２・・・・・・プ
リント基板、１３・・・・・・上、下接続用端子。
Claims (1)
- 発振回路およびアンプ回路を構成するマイクロストリッ
プラインや各種チップ部品を二枚のプリント基板に分割
して組込み、このプリント基板のそれぞれ下面に接地電
極を形成するとともに上下に配置してシールドケース内
に組込み、この上下に配置されたプリント基板を電気的
に接続し、かつ下側に位置するプリント基板の接地電極
を外面に位置するように配置してシールドケースに電気
的に接続してなる高周波発振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014911A JPH01190104A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 高周波発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014911A JPH01190104A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 高周波発振装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190104A true JPH01190104A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11874157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014911A Pending JPH01190104A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 高周波発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01190104A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03110906A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-10 | Nec Corp | 発振器 |
| JPH04167805A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高安定高周波発振器 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63014911A patent/JPH01190104A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03110906A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-10 | Nec Corp | 発振器 |
| JPH04167805A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高安定高周波発振器 |
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