JPH01190436A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01190436A JPH01190436A JP63015147A JP1514788A JPH01190436A JP H01190436 A JPH01190436 A JP H01190436A JP 63015147 A JP63015147 A JP 63015147A JP 1514788 A JP1514788 A JP 1514788A JP H01190436 A JPH01190436 A JP H01190436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- box
- printed wiring
- insulating resin
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器等に用いる多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
プリント配線板の間に絶縁樹脂フィルムを挿入し、積層
した多層プリント配線板は、小さな容積に多くの電気回
路を組み込めることから、電子機器の小形軽量化を進め
る上で不可欠の部品である。
した多層プリント配線板は、小さな容積に多くの電気回
路を組み込めることから、電子機器の小形軽量化を進め
る上で不可欠の部品である。
従って、これまでにも多種多様の多層プリント配線板が
製造されているが、その主な製造方法はプリント配線基
板と絶縁樹脂フィルムを交互に積層し、これを加熱およ
び加圧して製造する方法と、加圧機を含む装置全体を真
空装置内に収納し、該装置内を排気減圧して加熱、加圧
することにより製造する２通りである。
製造されているが、その主な製造方法はプリント配線基
板と絶縁樹脂フィルムを交互に積層し、これを加熱およ
び加圧して製造する方法と、加圧機を含む装置全体を真
空装置内に収納し、該装置内を排気減圧して加熱、加圧
することにより製造する２通りである。
しかしながら上記した従来技術にはいずれも大きな欠点
があった。なすわち、単にプリント配線基板と絶縁樹脂
フィルムを交互に積層して加熱、加圧するだけの＠選方
法では、積層したプリント配線基板と絶縁樹脂フィルム
の間にある空気が絶縁樹脂フィルムを半溶融状態に加熱
して一体化させる時、プリント配線板の内部に残留し、
多層プリント配線板を電子機器に組込んだ時、誤動作す
るなどのトラブルを発生させることがあった。−方、装
置全体を真空装置内に収納して多層プリント配線板を製
造する方法は、装置が大がかりとなるため設備費が高く
つくばかりでなく、製造時の生産能率も悪いのでコスト
が割高となるという問題点があった。従って、安価に残
留空気のない多層プリント配線板が製造できる方法が望
まれていた。
があった。なすわち、単にプリント配線基板と絶縁樹脂
フィルムを交互に積層して加熱、加圧するだけの＠選方
法では、積層したプリント配線基板と絶縁樹脂フィルム
の間にある空気が絶縁樹脂フィルムを半溶融状態に加熱
して一体化させる時、プリント配線板の内部に残留し、
多層プリント配線板を電子機器に組込んだ時、誤動作す
るなどのトラブルを発生させることがあった。−方、装
置全体を真空装置内に収納して多層プリント配線板を製
造する方法は、装置が大がかりとなるため設備費が高く
つくばかりでなく、製造時の生産能率も悪いのでコスト
が割高となるという問題点があった。従って、安価に残
留空気のない多層プリント配線板が製造できる方法が望
まれていた。
本発明は上記した従来技術が抱える課題を解決するため
になされたもので、上部が開口したボックス内にプリン
ト配線基板と絶縁樹脂フィルムを交互に積層し、ボック
スの開口部を気密に覆う蓋部材をボックスの側壁部に上
下可動に摺接した後、ボックス内を減圧して前記プリン
ト配線基板と絶縁樹脂フィルムを上下方向に加圧すると
ともに、絶縁樹脂フィルムを半溶融状態に加熱し、プリ
ント配線基板と絶縁樹脂フィルムを一体化することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
になされたもので、上部が開口したボックス内にプリン
ト配線基板と絶縁樹脂フィルムを交互に積層し、ボック
スの開口部を気密に覆う蓋部材をボックスの側壁部に上
下可動に摺接した後、ボックス内を減圧して前記プリン
ト配線基板と絶縁樹脂フィルムを上下方向に加圧すると
ともに、絶縁樹脂フィルムを半溶融状態に加熱し、プリ
ント配線基板と絶縁樹脂フィルムを一体化することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
本発明になる製造方法は上記した方法であるので、プリ
ント配線基板と絶縁樹脂フィルムが交互に積層されたボ
ックス内の空気を排気、減圧して行くと、ボックスの側
壁部に上下可動に摺接したボックスの蓋部材が、ボック
ス内外に生じた気圧差によって容器内側に押し付けられ
るので、ボックス内に積層して載置されているプリント
配線基板と絶縁樹脂フィルムが上下方向に加圧される。
ント配線基板と絶縁樹脂フィルムが交互に積層されたボ
ックス内の空気を排気、減圧して行くと、ボックスの側
壁部に上下可動に摺接したボックスの蓋部材が、ボック
ス内外に生じた気圧差によって容器内側に押し付けられ
るので、ボックス内に積層して載置されているプリント
配線基板と絶縁樹脂フィルムが上下方向に加圧される。
加圧された状態で絶縁樹脂フィルムを半溶融状態となる
まで加熱すると上下に載置されているプリント配線基板
と一体化する。この時、ボックス内には空気は殆んど残
留していないので、多層プリント配線板の内部に空気が
残留することは殆んどない。
まで加熱すると上下に載置されているプリント配線基板
と一体化する。この時、ボックス内には空気は殆んど残
留していないので、多層プリント配線板の内部に空気が
残留することは殆んどない。
つぎに本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明になる製造方法を実施する装置例を示す
ものである。多層プリント配線板１を構成する銅板から
なるプリント配線基板１０．１０′、１０“と絶縁樹脂
フィルム１１．１１′、１１″を交互に上部が開口した
ボックス４の内部に積層して載置する。更に多層プリン
ト配線板２を構成する銅板からなるプリント配線基板２
０．２０’ 、２０”と絶縁樹脂フィルム２１．２１′
、２１“を同様に剥離を容易とする離型フィルム３を介
して交互に積層して載置する。蓋部材４０をボックス４
の側壁部に上下可動に摺接してボックス４の開口部を覆
い、側壁の間隙を耐熱高分子樹脂からなるシール材５に
より気密に封止する。ボックス４の開口部を蓋部材４０
とシール材５により気密に覆った後、側壁の一端に設け
た吸引口４１を真空ポンプ（図示せず）に連結して、ボ
ックス４の内部の空気を排出して減圧する。ボックス４
内の気圧が低下すると、蓋部材４０は上下可動にボック
ス４の側壁部に摺接しであるので、ボックス４の内外の
気圧差により下方に強く押される。従って、ボックス４
内に積層して載置されているプリント配線基板１０．１
０’ 、１０“と２０．２０′、２０″および絶縁樹脂
フィルム１１、１１’、１１″と２１．２１’ 、２１
“は上下方向に強く加圧される。この加圧された状態で
ボックス４の上方に配置している加熱板６を降下させて
ボックス４の蓋部材４０に接触させる。
ものである。多層プリント配線板１を構成する銅板から
なるプリント配線基板１０．１０′、１０“と絶縁樹脂
フィルム１１．１１′、１１″を交互に上部が開口した
ボックス４の内部に積層して載置する。更に多層プリン
ト配線板２を構成する銅板からなるプリント配線基板２
０．２０’ 、２０”と絶縁樹脂フィルム２１．２１′
、２１“を同様に剥離を容易とする離型フィルム３を介
して交互に積層して載置する。蓋部材４０をボックス４
の側壁部に上下可動に摺接してボックス４の開口部を覆
い、側壁の間隙を耐熱高分子樹脂からなるシール材５に
より気密に封止する。ボックス４の開口部を蓋部材４０
とシール材５により気密に覆った後、側壁の一端に設け
た吸引口４１を真空ポンプ（図示せず）に連結して、ボ
ックス４の内部の空気を排出して減圧する。ボックス４
内の気圧が低下すると、蓋部材４０は上下可動にボック
ス４の側壁部に摺接しであるので、ボックス４の内外の
気圧差により下方に強く押される。従って、ボックス４
内に積層して載置されているプリント配線基板１０．１
０’ 、１０“と２０．２０′、２０″および絶縁樹脂
フィルム１１、１１’、１１″と２１．２１’ 、２１
“は上下方向に強く加圧される。この加圧された状態で
ボックス４の上方に配置している加熱板６を降下させて
ボックス４の蓋部材４０に接触させる。
そして加熱板６とボックス４を載置している台座７の内
部に設けた加熱手段（例えば通電等）によりボックス４
を上下から絶縁樹脂フィルム１１．１１’、１１”と２
１．２１’、２１”が半溶融状態となるまで加熱する。
部に設けた加熱手段（例えば通電等）によりボックス４
を上下から絶縁樹脂フィルム１１．１１’、１１”と２
１．２１’、２１”が半溶融状態となるまで加熱する。
前記絶縁樹脂フィルムが半溶融状態となって多層プリン
ト配線板１および２が各々一体化されると、加熱板６を
ボックス４から引離し、ボックス４内に吸引口４１から
冷却した不活性ガス（例えばＮ２）を封入して内部を冷
却する。そして、蓋部材４０を開けて一体化された多層
プリント配線板１および２を取り出す。
ト配線板１および２が各々一体化されると、加熱板６を
ボックス４から引離し、ボックス４内に吸引口４１から
冷却した不活性ガス（例えばＮ２）を封入して内部を冷
却する。そして、蓋部材４０を開けて一体化された多層
プリント配線板１および２を取り出す。
多層プリント配線板１および２は離型フィルム３によっ
て容易に分離できる。
て容易に分離できる。
ボックス４は熱伝導率の高い金Ｒ（例えば銅または銅合
金）を使用して堅固に製造するのが良く、ボックス４の
底には前記プリント配線基板および絶縁樹脂フィルムを
安定に載置するとともに、−体色の時に反りを生じない
様に表面が平坦なボトムプレート４２を配し、蓋部材４
０の内部にもボトムプレート４２に対応するトッププレ
ート４３を設けである。これらも熱伝導率のよい銅また
は銅合金で作るのが良い。また、ボックス４には一対の
取手４４を容器側の側壁部に設けて持運びを便利にして
いる。なお、ボックス４の開口部を覆う蓋部材４０はシ
ール材５を用いて最初から気密に覆う他、ボックス内の
空気を排出して減圧する工程で側壁部が密着し、気密性
を高めるものであってもよい。
金）を使用して堅固に製造するのが良く、ボックス４の
底には前記プリント配線基板および絶縁樹脂フィルムを
安定に載置するとともに、−体色の時に反りを生じない
様に表面が平坦なボトムプレート４２を配し、蓋部材４
０の内部にもボトムプレート４２に対応するトッププレ
ート４３を設けである。これらも熱伝導率のよい銅また
は銅合金で作るのが良い。また、ボックス４には一対の
取手４４を容器側の側壁部に設けて持運びを便利にして
いる。なお、ボックス４の開口部を覆う蓋部材４０はシ
ール材５を用いて最初から気密に覆う他、ボックス内の
空気を排出して減圧する工程で側壁部が密着し、気密性
を高めるものであってもよい。
以上説明した方法が本発明になる多層プリント配線板の
製造方法の基本的概念であるが、生産効率を高めるため
には、種々の応用が可能である。
製造方法の基本的概念であるが、生産効率を高めるため
には、種々の応用が可能である。
１例を第２図について説明すると、先ず多層プリント配
線板（図示せず）を収納するボックス４をキャリッジ８
に搭載して、図面左方からチャンバ−９の手前まで搬送
、プッシャー１０によって搬入口９０より自動的に台座
兼加熱板７“の上に押出し載置する。台座兼加熱板７″
はチャンバー９の最下部に設けたりフタ−１２によって
昇降自在な台座７′にボックス４が挿入可能な間隔を持
って取り付けられている。従って、ボックス４はリフタ
ー１２によって高さが調節された台座兼加熱板７″に上
方から順次載置されて行き、全部くこの場合１０個）の
ボックス４が載置されると、各々のボックス４は吸引口
（図示せず）を真空ポンプ（図示せず）に連結して排気
、減圧される。
線板（図示せず）を収納するボックス４をキャリッジ８
に搭載して、図面左方からチャンバ−９の手前まで搬送
、プッシャー１０によって搬入口９０より自動的に台座
兼加熱板７“の上に押出し載置する。台座兼加熱板７″
はチャンバー９の最下部に設けたりフタ−１２によって
昇降自在な台座７′にボックス４が挿入可能な間隔を持
って取り付けられている。従って、ボックス４はリフタ
ー１２によって高さが調節された台座兼加熱板７″に上
方から順次載置されて行き、全部くこの場合１０個）の
ボックス４が載置されると、各々のボックス４は吸引口
（図示せず）を真空ポンプ（図示せず）に連結して排気
、減圧される。
次に搬入口９０と搬出口９１を閉じ、台座兼加熱板７″
に通電してボックス４を上下から加熱し、ボックス４内
に交互に積層して載置したプリント配線基板と絶縁樹脂
フィルムを一体化させる。−体色した多層プリント配線
板を内部に載置したボックス４は搬出口９１よりキャリ
ッジ８′に搭載されて次の冷却工程に搬出される。この
様な工程を取ることによって一度に多数の多層プリント
配線板の製造が可能となる。
に通電してボックス４を上下から加熱し、ボックス４内
に交互に積層して載置したプリント配線基板と絶縁樹脂
フィルムを一体化させる。−体色した多層プリント配線
板を内部に載置したボックス４は搬出口９１よりキャリ
ッジ８′に搭載されて次の冷却工程に搬出される。この
様な工程を取ることによって一度に多数の多層プリント
配線板の製造が可能となる。
絶縁樹脂フィルムを半溶融状態まで加熱する手段として
は本発明の実施例に示した加熱板による他、第２図に示
すチャンバー９の内部をガス、又は電気炉として加熱す
る方法があり、また、ボックス４の内部に電熱線等の発
熱体を設けることなどによっても可能である。
は本発明の実施例に示した加熱板による他、第２図に示
すチャンバー９の内部をガス、又は電気炉として加熱す
る方法があり、また、ボックス４の内部に電熱線等の発
熱体を設けることなどによっても可能である。
また、積層して載置したプリント配線基板と絶縁樹脂フ
ィルムを加圧する方法もボックス４の内外に生じた気圧
差による方法だけでなく、通常使われているプレス機等
を併用しても良い。
ィルムを加圧する方法もボックス４の内外に生じた気圧
差による方法だけでなく、通常使われているプレス機等
を併用しても良い。
１個のボックス４の内部で同種の多層プリント配線板を
同時に複数個製造できる他、異種の多層プリント配線板
も同時に製造できる。
同時に複数個製造できる他、異種の多層プリント配線板
も同時に製造できる。
以上説明した様に本発明になる多層プリント配線板の製
造方法は、ボックス内にプリント配線基板と絶縁樹脂フ
ィルムを交互に積層して載置し、ボックスの開口部を気
密に覆う蓋部材をボックスの側壁部に上下可動に摺接し
た後、ボックス内を排気、減圧し、更に加熱することに
より前記プリント配ＩＩＩ板と絶縁樹脂フィルムを一体
化させて多層プリント配線板を製造する方法であるので
、一体色した多層プリント配線板の中には空気が残留し
ない。従って、本発明になる製造方法により製造された
多層プリント配線板では、従来の多層プリント配線板に
時々見られた残留空気による誤動作は完全に防止できる
。また、従来の製造方法では残留空気を皆無とする目的
で、一体色の時に加圧力を大きくする傾向にあったが、
この様な製造方法では一体化した多層プリント配線板に
反りが発生することがあった。しかし、本発明になる製
造方法では加圧力を異常に高めなくても残留空気を皆無
とすることができるので反りが防止でき、また従来法以
上に積層するプリント配線基板の枚数を多くしても残留
空気と１反りを防止できるので小型化を進める上でより
メリットが大きい。また、従来法では残留空気を減少さ
せ、反りを防止する上で使用する基板および絶縁樹脂フ
ィルムの特性に厳しい要求がありコストアップの一要因
であったが、本発明の製造方法では一体化の工程でボッ
クス内の空気を排出するので、従来の様に基材と絶縁樹
脂フィルムの特性を厳しく要求しなくても、良好な多層
プリント配線板が製造出来る。しだがっで、材料費の面
からもコストが低減できる。また、排気、減圧する容積
も多層プリント配線板を収納するボックス内に限定され
るので容積は小さく、排気減圧が極めて短時間に行われ
るのでこの点に於いてもコストは権限まで切り下げられ
た製造方法である。
造方法は、ボックス内にプリント配線基板と絶縁樹脂フ
ィルムを交互に積層して載置し、ボックスの開口部を気
密に覆う蓋部材をボックスの側壁部に上下可動に摺接し
た後、ボックス内を排気、減圧し、更に加熱することに
より前記プリント配ＩＩＩ板と絶縁樹脂フィルムを一体
化させて多層プリント配線板を製造する方法であるので
、一体色した多層プリント配線板の中には空気が残留し
ない。従って、本発明になる製造方法により製造された
多層プリント配線板では、従来の多層プリント配線板に
時々見られた残留空気による誤動作は完全に防止できる
。また、従来の製造方法では残留空気を皆無とする目的
で、一体色の時に加圧力を大きくする傾向にあったが、
この様な製造方法では一体化した多層プリント配線板に
反りが発生することがあった。しかし、本発明になる製
造方法では加圧力を異常に高めなくても残留空気を皆無
とすることができるので反りが防止でき、また従来法以
上に積層するプリント配線基板の枚数を多くしても残留
空気と１反りを防止できるので小型化を進める上でより
メリットが大きい。また、従来法では残留空気を減少さ
せ、反りを防止する上で使用する基板および絶縁樹脂フ
ィルムの特性に厳しい要求がありコストアップの一要因
であったが、本発明の製造方法では一体化の工程でボッ
クス内の空気を排出するので、従来の様に基材と絶縁樹
脂フィルムの特性を厳しく要求しなくても、良好な多層
プリント配線板が製造出来る。しだがっで、材料費の面
からもコストが低減できる。また、排気、減圧する容積
も多層プリント配線板を収納するボックス内に限定され
るので容積は小さく、排気減圧が極めて短時間に行われ
るのでこの点に於いてもコストは権限まで切り下げられ
た製造方法である。
第１図は本発明になる製造方法を実施するための装置例
を断面で示す説明図、第２図は他の実施例を示す説明図
である。 １．２・・・多層プリント配線板、 ３・・・離型フィルム、 ４・・・ボックス、 ５・・・シール材、 ６・・・加熱板、 ７．７ｒ 、７ｎ・・・台座、 ８・・・キャリッジ、 ９・・・チャンバー、 １０・・・ブツシャ−０ 懺 鵠ｇ
を断面で示す説明図、第２図は他の実施例を示す説明図
である。 １．２・・・多層プリント配線板、 ３・・・離型フィルム、 ４・・・ボックス、 ５・・・シール材、 ６・・・加熱板、 ７．７ｒ 、７ｎ・・・台座、 ８・・・キャリッジ、 ９・・・チャンバー、 １０・・・ブツシャ−０ 懺 鵠ｇ
Claims (1)
- 上部が開口したボックス内にプリント配線基板と絶縁樹
脂フィルムを交互に積層し、ボックスの開口部を気密に
覆う蓋部材をボックスの側壁部に上下可動に摺接した後
、ボックス内を減圧して前記プリント配線基板と絶縁樹
脂フィルムを上下方向に加圧するとともに、絶縁樹脂フ
ィルムを半溶融状態に加熱し、プリント配線基板と絶縁
樹脂フィルムを一体化することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015147A JPH01190436A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015147A JPH01190436A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190436A true JPH01190436A (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=11880690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63015147A Pending JPH01190436A (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01190436A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63015147A patent/JPH01190436A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3370203A (en) | Integrated circuit modules | |
| US5297480A (en) | High vacuum hot press | |
| US9688060B2 (en) | Method for producing a composite and a power semiconductor module | |
| US5261157A (en) | Assembly of electronic packages by vacuum lamination | |
| JP2004001008A (ja) | 高温用真空プレス装置 | |
| CN107359140B (zh) | 以压差法抑制材料翘曲的方法 | |
| US11975387B2 (en) | Press sintering process product carrier, press sintering apparatus and press sintering process | |
| US3683146A (en) | Methods for assembling solid state devices | |
| JPH01190436A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01501032A (ja) | 少なくとも１つの半導体チップ装置の表面に重合体フィルムを結合する方法 | |
| US7036711B2 (en) | Process for the manufacture of metal-ceramic compound material in particular metal-ceramic substrates and metal-ceramic compound material especially metal-ceramic substrate manufactured according to this process | |
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| CN112071806A (zh) | 一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其制备方法 | |
| JP2011165952A (ja) | 基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
| EP0425148A2 (en) | Method of forming multilayer thick film circuits | |
| JPH0333095B2 (ja) | ||
| JPH04152107A (ja) | セラミックシートの積層成形法 | |
| JP2533455Y2 (ja) | 多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置 | |
| JPH07170032A (ja) | フレキシブルプリント配線板の補強板貼り合わせ方法 | |
| JPH0453168B2 (ja) | ||
| JPH034017B2 (ja) | ||
| JPH0235477B2 (ja) | ||
| JPS62122722A (ja) | プリント配線板材料の製法 | |
| JP2585620B2 (ja) | 積層板の減圧成形装置 | |
| JPS6337922A (ja) | 熱圧着方法 |