JPH0235477B2 - - Google Patents
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- JPH0235477B2 JPH0235477B2 JP56005708A JP570881A JPH0235477B2 JP H0235477 B2 JPH0235477 B2 JP H0235477B2 JP 56005708 A JP56005708 A JP 56005708A JP 570881 A JP570881 A JP 570881A JP H0235477 B2 JPH0235477 B2 JP H0235477B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lamination
- frame
- laminating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント基板の新規な積層方法に
関する。
関する。
通常、多層プリント基板は配線パターンを形成
した内層用基板と、積層後スルーホールメツキ工
程を経て外層パターンを形成するための銅張外層
用基板と、該基板間に任意枚数のプリプレグと称
するガラス繊維布にＢステージ樹脂を含浸させた
接着シートを挟入して積み重ねたのち、熱板プレ
スで加圧しついで加熱することによつて積層成形
するものである。この種の積層方法を第１図に基
づいて説明する。
した内層用基板と、積層後スルーホールメツキ工
程を経て外層パターンを形成するための銅張外層
用基板と、該基板間に任意枚数のプリプレグと称
するガラス繊維布にＢステージ樹脂を含浸させた
接着シートを挟入して積み重ねたのち、熱板プレ
スで加圧しついで加熱することによつて積層成形
するものである。この種の積層方法を第１図に基
づいて説明する。
第１図は従来のこの種の多層プリント基板の積
層工程を示す概略断面図である。
層工程を示す概略断面図である。
第１図において１は内層用プリント基板、２は
外層用プリント基板、３はプリプレグであり、こ
れら積層用部材は積層用金型の上板５および下板
６の間に位置合せ用ガイドピン７を介して積み重
ねたのち熱板プレス（図示されていない）により
上および下から加熱加圧して大気中で積層一体化
する。４は加圧加熱時に溶出するプリプレグ樹脂
が積層用金型や熱板に付着することを防止するた
めの離型シートである。
外層用プリント基板、３はプリプレグであり、こ
れら積層用部材は積層用金型の上板５および下板
６の間に位置合せ用ガイドピン７を介して積み重
ねたのち熱板プレス（図示されていない）により
上および下から加熱加圧して大気中で積層一体化
する。４は加圧加熱時に溶出するプリプレグ樹脂
が積層用金型や熱板に付着することを防止するた
めの離型シートである。
この積層方法では大気中で積層一体化するた
め、基板面積が大きいばあい、積層枚数が多いば
あい、内層銅箔厚さがたとえば100μ程度と厚い
ばあい、または内層パターン形状がこみ入つてい
るばあいなどは積層用部材間の微少空間にとりこ
まれる空気量が多くなるため、該空気は熱板プレ
スによる加圧加熱時に溶融したプリプレグ樹脂に
より完全には流出されず、内層用プリント基板間
または内層用プリント基板と外層用プリント基板
との間に内部ボイドを発生することがある。また
ある種の多層プリント基板では内層用プリント基
板またはプリプレグに複数個の穴や切抜き部を施
して積層一体化するものがあり、該多層プリント
基板ではとくに前記内部ボイドの発生がいちじる
しく、ときにはプリプレグ樹脂に含有される揮発
性成分が加熱によりガス化し、内部ボイドを発生
させることもある。
め、基板面積が大きいばあい、積層枚数が多いば
あい、内層銅箔厚さがたとえば100μ程度と厚い
ばあい、または内層パターン形状がこみ入つてい
るばあいなどは積層用部材間の微少空間にとりこ
まれる空気量が多くなるため、該空気は熱板プレ
スによる加圧加熱時に溶融したプリプレグ樹脂に
より完全には流出されず、内層用プリント基板間
または内層用プリント基板と外層用プリント基板
との間に内部ボイドを発生することがある。また
ある種の多層プリント基板では内層用プリント基
板またはプリプレグに複数個の穴や切抜き部を施
して積層一体化するものがあり、該多層プリント
基板ではとくに前記内部ボイドの発生がいちじる
しく、ときにはプリプレグ樹脂に含有される揮発
性成分が加熱によりガス化し、内部ボイドを発生
させることもある。
かかる内部ボイドはあとの孔あけ工程でプリン
ト基板表面と貫通し、続くスルーホールメツキな
どの化学処理工程で処理液が浸入することによ
り、多層プリント基板の電気的または機械的特性
の劣化を招き、また内部ボイドとプリント基板表
面とが貫通しないばあいでも搭載部品のハンダづ
けなどの熱ストレスによりボイド内の気体が膨張
や収縮をおこし、層間剥離などの不都合を生じさ
せるものである。
ト基板表面と貫通し、続くスルーホールメツキな
どの化学処理工程で処理液が浸入することによ
り、多層プリント基板の電気的または機械的特性
の劣化を招き、また内部ボイドとプリント基板表
面とが貫通しないばあいでも搭載部品のハンダづ
けなどの熱ストレスによりボイド内の気体が膨張
や収縮をおこし、層間剥離などの不都合を生じさ
せるものである。
このような問題点を解消するために、第２図に
示すような、前記積層工程を低圧条件下で行なう
方法が提案されている。第２図において８は積層
用金型の上板、９は下板、１０は位置合わせ用ガ
イドピン、１１は密封用Ｏリング、１２は耐熱性
材料で形成されている密封用のガスケツト、１３
は真空ポンプに接続される吸引口、１４は密封
室、１５は積層用部材である。そのばあい、積層
方法は、まず積層用部材１５を第２図に示すよう
に上板８と下板９との間に位置合わせ用ガイドピ
ン１０を介して挟み込み、吸引口１３に接続した
真空ポンプなどの低圧発生源により真空吸引し、
密封室１４を低圧に保つたまま熱板プレスにより
適当な時間加圧し、ついで加熱したのち冷却して
積層一体化するものである。
示すような、前記積層工程を低圧条件下で行なう
方法が提案されている。第２図において８は積層
用金型の上板、９は下板、１０は位置合わせ用ガ
イドピン、１１は密封用Ｏリング、１２は耐熱性
材料で形成されている密封用のガスケツト、１３
は真空ポンプに接続される吸引口、１４は密封
室、１５は積層用部材である。そのばあい、積層
方法は、まず積層用部材１５を第２図に示すよう
に上板８と下板９との間に位置合わせ用ガイドピ
ン１０を介して挟み込み、吸引口１３に接続した
真空ポンプなどの低圧発生源により真空吸引し、
密封室１４を低圧に保つたまま熱板プレスにより
適当な時間加圧し、ついで加熱したのち冷却して
積層一体化するものである。
しかしこのような従来の改良された積層方法で
は第２図に示されるような金型を用いるため、完
全な密封室をうるためにはＯリング部およびガス
ケツト部の構造が複雑となり真空洩れの防止に注
意を要するばかりでなく、たびかさなる位置合わ
せ用ガイドピンの脱着に起因するＯリングの摩耗
により耐久性がきわめてわるい。また基板サイズ
に変更があつたばあい一般にガイドピンの位置ま
たは個数が変更されるため、ひとつの積層用金型
を多用することができず基板サイズに対する融通
性がない。さらに積層用部材は金型内部に閉じ込
められた形態となつているため加圧加熱時に溶出
したプリプレグ樹脂の量および粘度を確認しなが
らプリプレグをはじめとする積層用部材に適合す
る積層温度や低圧から高圧への積層圧力の切変え
時間などの積層条件を調整することが不可能であ
るといつた問題点を有する。
は第２図に示されるような金型を用いるため、完
全な密封室をうるためにはＯリング部およびガス
ケツト部の構造が複雑となり真空洩れの防止に注
意を要するばかりでなく、たびかさなる位置合わ
せ用ガイドピンの脱着に起因するＯリングの摩耗
により耐久性がきわめてわるい。また基板サイズ
に変更があつたばあい一般にガイドピンの位置ま
たは個数が変更されるため、ひとつの積層用金型
を多用することができず基板サイズに対する融通
性がない。さらに積層用部材は金型内部に閉じ込
められた形態となつているため加圧加熱時に溶出
したプリプレグ樹脂の量および粘度を確認しなが
らプリプレグをはじめとする積層用部材に適合す
る積層温度や低圧から高圧への積層圧力の切変え
時間などの積層条件を調整することが不可能であ
るといつた問題点を有する。
本発明者は叙上の問題点を解決するべく鋭意研
究を重ねた結果、外層用プリント基板と内層用プ
リント基板と該基板間に挟入される接着用プリプ
レグとを積み重ねたのち、熱板プレスで加圧しつ
いで加熱することにより一体化させる多層プリン
ト基板の積層方法において、前記外層用プリント
基板、内層用プリント基板およびプリプレグから
なる積層用部材の積層工程を上部熱板および下部
熱板と、積層用部材に応じて選択可能な枠体とに
よつて形成される低圧密封室内で行なう多層プリ
ント基板の積層方法を見出し、本発明を完成する
にいたつた。
究を重ねた結果、外層用プリント基板と内層用プ
リント基板と該基板間に挟入される接着用プリプ
レグとを積み重ねたのち、熱板プレスで加圧しつ
いで加熱することにより一体化させる多層プリン
ト基板の積層方法において、前記外層用プリント
基板、内層用プリント基板およびプリプレグから
なる積層用部材の積層工程を上部熱板および下部
熱板と、積層用部材に応じて選択可能な枠体とに
よつて形成される低圧密封室内で行なう多層プリ
ント基板の積層方法を見出し、本発明を完成する
にいたつた。
つぎに一実施例をあげて本発明の積層方法を説
明するが、本発明はこれのみに限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれのみに限定されるもので
はない。
第３図は本発明の多層プリント基板の積層方法
の概略平面図、第４図はその断面図である。
の概略平面図、第４図はその断面図である。
第３図において、１６は下部熱板、１７は下部
熱板１６の中央部に配置された第１図に示した積
層用部材を積み重ねた従来の積層用金型、１８は
該金型の外周を額ぶち状にとり囲む形で下部熱板
１６上に設置された金属製枠体、該枠体１８は真
空吸引口１３と外部から加圧加熱時に溶出するプ
リプレグ樹脂を透視観察できるようにガラス窓な
どの透明部２０を具備している。また第４図にお
いて示すように枠体１８の上下には適当な厚さを
有するフツ素ゴムなどの耐熱性材料からなる密封
用ガスケツト２１が接着されている。
熱板１６の中央部に配置された第１図に示した積
層用部材を積み重ねた従来の積層用金型、１８は
該金型の外周を額ぶち状にとり囲む形で下部熱板
１６上に設置された金属製枠体、該枠体１８は真
空吸引口１３と外部から加圧加熱時に溶出するプ
リプレグ樹脂を透視観察できるようにガラス窓な
どの透明部２０を具備している。また第４図にお
いて示すように枠体１８の上下には適当な厚さを
有するフツ素ゴムなどの耐熱性材料からなる密封
用ガスケツト２１が接着されている。
本実施例における積層方法について述べると、
まず下部熱板１６上に積層用金型１７および枠体
１８を配置したのち、下部熱板１６を上昇または
上部熱体２２を下降させて加圧することにより上
部熱板１６、下部熱板２２と枠体１８に密封室１
４を形成する。ついで真空吸引口１３に接続した
真空ポンプにより密封室１４内を低圧に保ちなが
ら加熱するとプリプレグ樹脂が溶出し、積層用部
材１５内に含まれていた空気およびガスは真空吸
引口１３を通して吸引放出される。プリプレグ樹
脂の硬化により積層一体化されたあとは真空吸引
を停止し、密封室１４を大気圧に戻し冷却して、
あとは従来と同様にして積層工程を完了する。
まず下部熱板１６上に積層用金型１７および枠体
１８を配置したのち、下部熱板１６を上昇または
上部熱体２２を下降させて加圧することにより上
部熱板１６、下部熱板２２と枠体１８に密封室１
４を形成する。ついで真空吸引口１３に接続した
真空ポンプにより密封室１４内を低圧に保ちなが
ら加熱するとプリプレグ樹脂が溶出し、積層用部
材１５内に含まれていた空気およびガスは真空吸
引口１３を通して吸引放出される。プリプレグ樹
脂の硬化により積層一体化されたあとは真空吸引
を停止し、密封室１４を大気圧に戻し冷却して、
あとは従来と同様にして積層工程を完了する。
えられた多層プリント基板は内部ボイドのほと
んどないすぐれた特性のものであり、操作上も第
２図のごとき従来のものが有している煩雑さはな
い。
んどないすぐれた特性のものであり、操作上も第
２図のごとき従来のものが有している煩雑さはな
い。
即ち、本発明の最大の利点は、数種類のサイズ
からなる既存の積層用金型を変更することなく枠
体を導入し真空状態で積層することにより内部ボ
イドの発生を抑制することにある。
からなる既存の積層用金型を変更することなく枠
体を導入し真空状態で積層することにより内部ボ
イドの発生を抑制することにある。
ところで、一般に基板メーカは、積層用金型と
して製造する基板サイズに応じて自社の基板製造
時のワークサイズに適合する数種類の金型サイズ
を使用している。従つて、枠体の形状および寸法
は、第３図並びに第４図に示すように加圧時に既
存の積層用金型が上部熱板と下部熱板と枠体で形
成される空間内に収納される必要がある。そこ
で、具体的な各辺の枠体内寸法は、収納される積
層用金型外形寸法より２〜10cm（片側１〜５cm）
程度大きくし、枠体幅は２〜５cmとしている。ま
た耐熱性ゴム体を含む枠体厚みについては、積層
完了時の積層用部材を含む積層用金型より２〜５
mm程度厚くしてあり、加圧時に積層用金型と同じ
厚みまで、耐熱性ゴムを加圧圧縮することにより
真空気密を確保することを可能としている。
して製造する基板サイズに応じて自社の基板製造
時のワークサイズに適合する数種類の金型サイズ
を使用している。従つて、枠体の形状および寸法
は、第３図並びに第４図に示すように加圧時に既
存の積層用金型が上部熱板と下部熱板と枠体で形
成される空間内に収納される必要がある。そこ
で、具体的な各辺の枠体内寸法は、収納される積
層用金型外形寸法より２〜10cm（片側１〜５cm）
程度大きくし、枠体幅は２〜５cmとしている。ま
た耐熱性ゴム体を含む枠体厚みについては、積層
完了時の積層用部材を含む積層用金型より２〜５
mm程度厚くしてあり、加圧時に積層用金型と同じ
厚みまで、耐熱性ゴムを加圧圧縮することにより
真空気密を確保することを可能としている。
上述のとおり、基板メーカでは数種類の積層用
金型を使用しているためそれぞれの積層用金型に
応じて上記の寸法仕様で枠体を作成する必要があ
るが、枠体自体の構造は極めて単純であるため、
低圧積層用専用治具や真空熱圧着機を導入する必
要がなく、その経済的メリツトは多大である。
金型を使用しているためそれぞれの積層用金型に
応じて上記の寸法仕様で枠体を作成する必要があ
るが、枠体自体の構造は極めて単純であるため、
低圧積層用専用治具や真空熱圧着機を導入する必
要がなく、その経済的メリツトは多大である。
なお前記実施例においては金属製枠体に密封用
ガスケツトとして耐熱性ゴム体を接着したものを
用いたが、枠体として耐熱性樹脂と耐熱性ゴム体
を接着したもの、または枠体自体を耐熱性ゴム体
からなる材質で構成してもよい。また密封室を外
部から透視観察できるようにガラス窓を設けてい
るが、枠体を透明性の耐熱樹脂などの透明部材で
構成すれば、たとえばガラス窓といつた枠体の少
なくとも一部に透明部を設ける必要はなく、構造
がより簡単となる。さらに加圧加熱時に溶出する
プリプレグ樹脂の粘度を確認する必要があるばあ
いは、枠体に外部から操作できる樹脂粘度測定具
（図示されていない）を具備させることも可能で
あり、積層条件の適否の確認や調整において有利
である。
ガスケツトとして耐熱性ゴム体を接着したものを
用いたが、枠体として耐熱性樹脂と耐熱性ゴム体
を接着したもの、または枠体自体を耐熱性ゴム体
からなる材質で構成してもよい。また密封室を外
部から透視観察できるようにガラス窓を設けてい
るが、枠体を透明性の耐熱樹脂などの透明部材で
構成すれば、たとえばガラス窓といつた枠体の少
なくとも一部に透明部を設ける必要はなく、構造
がより簡単となる。さらに加圧加熱時に溶出する
プリプレグ樹脂の粘度を確認する必要があるばあ
いは、枠体に外部から操作できる樹脂粘度測定具
（図示されていない）を具備させることも可能で
あり、積層条件の適否の確認や調整において有利
である。
以上のように本発明の方法によれば、第１図に
示すような従来の積層用金型を用いて、適当な大
きさと厚さを有する枠体を設置するだけで、内部
ボイドのないあらゆる所望のサイズの多層プリン
ト基板をうることが可能となる。また本発明にお
ける枠体を用いると構造が簡単であるため保守が
きわめて容易であり、耐久性もいちじるしく向上
するだけでなく、加圧加熱時には外部から密封室
内のプリプレグ樹脂の溶出量や粘度が透視観察で
きるため、積層条件の適否の確認や調整が可能と
なり、積層用部材の変更または樹脂材料特性の変
動に対しても対処でき、常に良質な多層プリント
基板がえられる利点がある。
示すような従来の積層用金型を用いて、適当な大
きさと厚さを有する枠体を設置するだけで、内部
ボイドのないあらゆる所望のサイズの多層プリン
ト基板をうることが可能となる。また本発明にお
ける枠体を用いると構造が簡単であるため保守が
きわめて容易であり、耐久性もいちじるしく向上
するだけでなく、加圧加熱時には外部から密封室
内のプリプレグ樹脂の溶出量や粘度が透視観察で
きるため、積層条件の適否の確認や調整が可能と
なり、積層用部材の変更または樹脂材料特性の変
動に対しても対処でき、常に良質な多層プリント
基板がえられる利点がある。
第１図は従来法の概略断面図、第２図は積層工
程を低圧下で行なう従来法の概略断面図、第３図
は本発明の多層プリント板の積層方法の概略平面
図、第４図はその断面図である。 （図面の主要符号）、１：内層用プリント基板、
２：外層用プリント基板、３：プリプレグ、１
５：積層用部材、１６：下部熱板、１８：枠体、
２０：透明部、２２：上部熱板。
程を低圧下で行なう従来法の概略断面図、第３図
は本発明の多層プリント板の積層方法の概略平面
図、第４図はその断面図である。 （図面の主要符号）、１：内層用プリント基板、
２：外層用プリント基板、３：プリプレグ、１
５：積層用部材、１６：下部熱板、１８：枠体、
２０：透明部、２２：上部熱板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外層用プリント基板と内層用プリント基板と
該基板間に挟入される接着用プリプレグとを積み
重ねたのち熱板プレスで加圧しついで加熱するこ
とにより一体化させる多層プリント基板の積層方
法において、前記外層用プリント基板、内層用プ
リント基板およびプリプレグからなる積層用部材
の積層工程を、上部熱板および下部熱板と、積層
用部材に応じて選択可能な枠体とによつて形成さ
れる低圧密封室内で行なうことを特徴とする多層
プリント基板の積層方法。 ２ 前記枠体を透明部材で構成するかまたは枠体
の少なくとも一部に透明部を設けることにより、
密封室内を外部から透視観察できることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層プリント基
板の積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570881A JPS57118698A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Method of laminating multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP570881A JPS57118698A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Method of laminating multilayer printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57118698A JPS57118698A (en) | 1982-07-23 |
| JPH0235477B2 true JPH0235477B2 (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=11618609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP570881A Granted JPS57118698A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Method of laminating multilayer printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57118698A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062194A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS63209840A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-31 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント基板の製造装置 |
| JPH01139229A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH01190436A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN115946433A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-04-11 | 深圳市华芯微测技术有限公司 | 一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5043856U (ja) * | 1973-08-22 | 1975-05-02 |
-
1981
- 1981-01-16 JP JP570881A patent/JPS57118698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57118698A (en) | 1982-07-23 |
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