JPH0119105Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、半導体ICなどの一連の製造工程
終了後、この半導体ICなどを高温下で一定時間
電源電圧、入力信号を与えて動作させる場合に、
マルチゾーン毎に内部に開閉ダンパを設け、外部
に扉を設け、炉温度をコントロールせずに自由に
半導体装置を処理できるようにした半導体装置の
バーンイン装置に関する。

（従来の技術） 先ず、ここで云うバーンイン装置について既述
する。このバーンイン装置とは半導体ICなどの
一連の製造工程終了後、ICなどを高温（100〜
150℃）下で一定時間（10〜100H程度）、電源電
圧、入力信号を与えて動作させる一種の恒温槽で
ある。

このバーンインは半導体ICなどの客先の出荷
後、初期不良の発生を防止するため、顧客への出
荷前に高温下で動作テストを行う。これをバーン
インと云い、ICなどの高信頼度化に有効な手法
である。

第６図は従来のバーンイン装置の概略的構成を
示す側断面図である。この第６図において、１は
筐体であり、筐体１の前面には扉２が設けられて
いる。この扉２を開けることにより、バーンイン
ボード３が挿脱されるようになつている。

筐体１の上方にはヒータ４とフアン５が配置さ
れ、ヒータ４とフアン５で発生した熱風６がバー
ンインボード３を加熱するようにしている。バー
ンインボード３には、第７図に示すような半導体
IC７を第８図に示すように多数個実装し、大型
のバーンイン装置では、このバーンインボード３
の多数枚収納し、合計で15000個程度の半導体IC
を実装して、高温でかつ電圧印加して、バーンイ
ンしている。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、バーンイン時間は集積密度、要求され
る信頼度、デバイス種別により一般に異なる。そ
して、多品種少量生産の場合はバーンイン時間の
異なる品種を一つの槽によりバーンインしたい場
合が生じる。

たとえば、50HのＡ品種のものと、100HのＢ
品種のものを同時にバーンインを開始すると、
50H経過後Ａ品種を取り出すと、扉の開閉により
熱が逃げてしまい、温度分布が乱れてしまい、Ｂ
品種については、バーンインを再度やりなおさな
ければならないという欠点があつた。

つまり、同じバーンイン装置内でバーンイン時
間が違う半導体装置を処理するとき、最も長い時
間の半導体装置のバーンインが終了するまで待ち
時間を必要とする。

（問題点を解決するための手段） この考案は、複数の収納ゾーンと、この各収納
ゾーンに設けられたバーンインボードを挿脱する
ラツクと一体に形成された扉と、この扉と連動し
扉の開閉とは逆に収納ゾーンに対して開閉するダ
ンパとを設けたものである。

（作用） この考案によれば、以上のように半導体装置の
バーンイン装置を構成したので、バーンイン時間
に達した収納ゾーンのそれぞれの扉を開けたとき
にダンパが閉じ、半導体装置の冷却が開始でき、
炉温度をコントロールせずに自由に半導体装置が
処理でき、前記問題点を解決できるものである。

（実施例） 以下、この考案の半導体装置のバーンイン装置
の実施例について図面に基づき説明する。第１図
はその一実施例の構成を示す斜視図であり、バー
ンインボードが収納ゾーンに収納されている状態
を示し、複数の収納ゾーンに対して単一の扉を設
けた例を示している。

この第１図において、１１はバーンイン装置で
あり、本体となるものである。このバーンイン装
置１１の向かつて左側にはコントロール部１６が
収納されており、右側には収納ゾーン１１Ａ〜１
１Ｃが設けられている。

この収納部１１Ａ〜１１Ｃによりマルチゾーン
化されており、各収納部１１Ａ〜１１Ｃには、そ
れぞれラツク１７が挿脱されるようになつてお
り、各ラツク１７には複数のバーンインボード１
２が複数枚挿脱されるようになつている。各バー
ンインボード１２には、それぞれ複数個バーンイ
ンする半導体装置が配設されている。各半導体装
置は第７図で示したように側面に外部リードが設
けられている。

各収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃにそれぞれ挿脱可
能に収納されたラツク１７に上述のようにバーン
インボード１２が収納され、ラツク１７ごとに収
納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃからバーンインボード１
２が挿脱されるようになつている。

各収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃに対して、第１図
では１枚の扉１３がバーンイン装置１１の前面側
で開閉可能に取り付けられている。扉１３は第１
図では１枚使用されている場合を示しているが、
第２図に示すように、各収納ゾーン１１Ａ〜１１
Ｃごとに扉１３Ａ〜１３Ｃを設けてもよい。

各収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃの開口面には第３
図に示すように、遮蔽用のダンパ１５（第３図で
は１５Ａ〜１５Ｃが示されている）が設けられて
いる。この扉１３あるいは１３Ａ〜１３Ｃとダン
パ１５あるいは１５Ａ〜１５Ｃとの構成は同一で
あるから、第２図および第３図に示すように、３
個設けた場合を例にとつて説明する。この第２図
および第３図に示すように、各収納ゾーン１１Ａ
〜１１Ｃごとに、扉１３Ａ〜１３Ｃの開閉に対し
て逆にダンパ１５Ａ〜１５Ｃが個別に開閉するよ
うになつている。

これらのダンパ１５あるいは１５Ａ〜１５Ｃ
は、たとえば、700×400mm²の大きさで、厚さは１
〜２mm程度のアルミ板またはステンレス板が好適
である。扉１３Ａ〜１３Ｃは鉄板製で、内部に断
熱材を含み、シリコンゴムなどのリングにより、
バーンイン装置１１を密着する構造になつてい
る。そして、このダンパ１５Ａ〜１５Ｃはバーン
インボード１２が挿入されていないときは、第３
図に示すごとく、ばね１８Ａ〜１８Ｃにより閉じ
られるようになつている。

すなわち、ばね１８Ａ〜１８Ｃはそれぞれダン
パ１５Ａ〜１５Ｃの裏面側とラツク１７間に取り
付けられ、このばね１８Ａ〜１８Ｃの弾力によ
り、扉１３Ａ〜１３Ｃの開閉とは逆に、ダンパ１
５Ａ〜１５Ｃが開閉するようになつている。

第４図は一つの収納ゾーン、たとえば収納ゾー
ン１１Ａに対応する扉１３Ａ、ダンパ１５Ａ、ラ
ツク１７の部分のいわゆる１ユニツト分が示され
ている。この第４図より明らかなように、扉１３
Ａの裏面にラツク１７が一体的に取り付けられて
おり、扉１３Ａが開くと、ダンパ１５Ａが弾力を
有するばね１８Ａにより自動的に復元され収納ゾ
ーン１１Ａを閉じ、逆に扉１３Ａを閉じるとラツ
ク１７によりダンパ１５Ａが押し開かれ収納ゾー
ン１１Ａを開いて、収納ゾーン１１Ａ内にラツク
１７とともにバーンインボード１２が収納ゾーン
１１Ａ内に収納されるようになつている。

なお、第３図から明らかなように、バーンイン
装置１１の上部にはヒータ１９、フアン２０が配
設されており、また収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃの
後には、熱風２１の通過用のダクト２２が形成さ
れている。

これにより、ヒータ１９およびフアン２０で発
生した熱風２１はダクト２２を通して、最下部の
収納ゾーン１１Ｃから最上部の収納ゾーン１１Ａ
に送られ、各ラツク１７のバーンインボード１２
に実装された半導体ICが加熱されるようになつ
ている。

次に、以上のように構成されたこの考案の半導
体装置のバーンイン装置の動作について説明す
る。まず、各収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃのラツク
１７にバーンインボード１２を挿入し、ダンパ１
５Ａ〜１５Ｃを押し開け、扉１３Ａ〜１３Ｃを閉
じ、コントロール部１６でバーンイン動作させ、
ヒータ１９、フアン２０により熱風２１を発生さ
せ、ダクト２２を経てこれらのバーンインボード
１２を加熱する。

この加熱により、設定温度到達後、時間をカウ
ントアツプさせ、バーンインボード１２に実装さ
れた半導体装置のバーンイン時間に達した収納ゾ
ーン１１Ａ〜１１Ｃのいずれか、たとえば、収納
ゾーン１１Ａの扉１３Ａを開けると、この扉１３
Ａとともにラツク１７が前面で外部に取り出すこ
とが可能となり、且つこのラツク１７に収納され
たバーンインボード１２がこの収納ゾーン１１Ａ
の開口面より離れ収納ゾーン内の熱から回避され
完全な外気に触れることでそれに実装された半導
体装置がどれも均一に外気で冷却される。

これと同時に、収納ゾーン１１Ａ内のダンパ１
５Ａがばね１８Ａの弾力により自動的に復元され
収納ゾーン１１Ａを閉じ、第４図に示す状態とな
る。半導体装置の冷却完了後、バーンインボード
１２をラツク１５から取り外す。

このようにすることにより、収納ゾーン１１Ａ
から熱が逃げることなく、もつて他の収納ゾーン
１１Ｂ，１１Ｃへの温度分布を乱すことがなく、
影響をなくすことができる。そして、ダンパ１５
を押し開き、バーンインボード１２を収納ゾーン
１１Ａに挿入した時間から、次にこの収納ゾーン
１１Ａから取り出すまでの時間を管理することに
より、目的が達せられるため、炉温度のコントロ
ールが必要とせず、自由に処理できる。

なお、第１図および第２図で示した実施例は、
収納ゾーン１１Ａ〜１１Ｃをバーンイン装置１１
の縦方向に複数個配置した例を示したが、第５図
に示すように、横方向に配列させてもよいことは
白明である。

この第５図の多扉による場合は半導体装置を同
一条件で一度に大量にバーンインする場合に大型
ユニツトのブロツク化として利用することができ
る。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように、この考案によれ
ば、収納ゾーンにそれぞれバーンインボードを挿
脱するラツクと一体的に扉を設け、この扉と連動
して扉の開閉とは逆に収納ゾーンに対して開閉す
るダンパを設けることを技術的手段としたので、
以下に列挙するごとき効果を奏する。

(1) 炉温度コントロールせずに自由に半導体装置
のバーンイン処理ができる。

(2) 各収納ゾーン毎に異なつたバーンイン時間の
半導体装置のバーンインができる。

(3) 各収納ゾーン毎に必要時に扉を180゜開け、前
面でのカセツトの取り出しと完全な外気による
半導体装置の冷却をすることができる。

(4) 扉のメンテナンス時に扉を開けて行つてもダ
ンパにより収納ゾーン内は密閉されるので、炉
温度を下げずに行うことが可能となり、メンテ
ナンス後再び設定炉温度まで上げる必要がな
く、もつてバーンイン装置の有効利用と多大の
時間が節約できる。

(5) ドライバーインボードを含め、前面扉実装で
あるため、メンテナンスが容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の半導体装置のバーンイン装
置の一実施例の斜視図、第２図はこの考案の半導
体装置のバーンイン装置の他の実施例の斜視図、
第３図は第２図の半導体装置のバーンイン装置の
内部構成を概略的に示した断面図、第４図はこの
考案の半導体装置のバーンイン装置における１ユ
ニツト分を取り出して示す拡大斜視図、第５図は
この考案の半導体装置のバーンイン装置のさらに
異なる他の実施例の要部の斜視図、第６図は従来
の半導体装置のバーンイン装置の概略的構成を示
す図、第７図は第６図の半導体装置のバーンイン
装置にバーンインされる半導体装置の斜視図、第
８図は第６図の半導体装置のバーンイン装置に適
用されるバーンインボードの斜視図である。 １１……バーンイン装置、１１Ａ〜１１Ｃ……
収納ゾーン、１２……バーンインボード、１３，
１３Ａ〜１３Ｃ……扉、１５，１５Ａ〜１５Ｃ…
…ダンパ、１６……コントロール部、１７……ラ
ツク。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個設けられた収納ゾーンと、この収納ゾー
   ンのそれぞれに挿脱可能に取り付けられ側面に外
   部リードが設けられてバーンインする半導体装置
   を実装するバーンインボートを挿脱するラツク
   と、このラツクと一体的に取り付けられ開閉に応
   じて上記収納ゾーンから上記ラツクを挿脱する扉
   と、上記収納ゾーンに弾力を有するばねとともに
   取り付けられ上記ラツクの挿入で押し開かれ取り
   出しで復元され該ラツクの挿脱部なる上記収納ゾ
   ーンの開口面を開閉するダンパとよりなる半導体
   装置のバーンイン装置。