JPH01192572A - 配線基板の実装構造 - Google Patents
配線基板の実装構造Info
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- JPH01192572A JPH01192572A JP63018188A JP1818888A JPH01192572A JP H01192572 A JPH01192572 A JP H01192572A JP 63018188 A JP63018188 A JP 63018188A JP 1818888 A JP1818888 A JP 1818888A JP H01192572 A JPH01192572 A JP H01192572A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- led
- wiring
- driving
- electrode
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、たとえば発光ダイオードを用いて感光体の表
面を選択的に照射して静電潜像を形成して印刷を行なう
、いわゆるＬＥＤ （発光ダイオード）プリンタなどに
おいて好適に実施される配線基板の実装構造に関する。
面を選択的に照射して静電潜像を形成して印刷を行なう
、いわゆるＬＥＤ （発光ダイオード）プリンタなどに
おいて好適に実施される配線基板の実装構造に関する。
従来の技術
帯電された感光体ドラムを、ＬＥＤ （発光ダイオード
）から発生する光によって選択的に照射して、感光体ド
ラム表面に静電潜像を形成するように構成されたＬＥＤ
プリンタが、従来より用いられている。第４図にはこの
ような構成を有するＬＥＤプリンタ１の感光体ドラム２
の周辺の基本的な構成が示されている。
）から発生する光によって選択的に照射して、感光体ド
ラム表面に静電潜像を形成するように構成されたＬＥＤ
プリンタが、従来より用いられている。第４図にはこの
ような構成を有するＬＥＤプリンタ１の感光体ドラム２
の周辺の基本的な構成が示されている。
感光体ドラム２に関連してその長手方向に延びる書込み
ヘッド３が設けられている。書込みヘッド３からは、感
光体ドラム２の表面に静電潜像を形成するための光が発
生される。書込みヘッド３には、感光体ドラム２の長手
方向に沿って配列される複数の発光部４が形成されたＬ
ＥＤ５が設けられている。ＬＥＤ５には、駆動用ＩＣ（
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｅｕｉｔ） ６から印刷
出力すべきデータに対応する信号電圧が供給されている
。ＬＥＤ５の前記複数の発光部４は、駆動用ＩＣ６から
与えられる信号に基づいて選択的に発光する。
ヘッド３が設けられている。書込みヘッド３からは、感
光体ドラム２の表面に静電潜像を形成するための光が発
生される。書込みヘッド３には、感光体ドラム２の長手
方向に沿って配列される複数の発光部４が形成されたＬ
ＥＤ５が設けられている。ＬＥＤ５には、駆動用ＩＣ（
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｅｕｉｔ） ６から印刷
出力すべきデータに対応する信号電圧が供給されている
。ＬＥＤ５の前記複数の発光部４は、駆動用ＩＣ６から
与えられる信号に基づいて選択的に発光する。
ＬＥＤ５および駆動用ＩＣ６は、配線基板７上に配設さ
れている。配設基板７はたとえばアルミナセラミックス
などの材料で構成されており、その表面には、配線導体
８がパターン形成されている。ＬＥＤ５はこの配線導体
８に、そのカソード側の電極がダイボンディングされて
いる。また駆動用ＴＣ６は、ボンディングワイヤ９によ
って配線導体８との間の導通を得ており、またＬＥＤ
５のアノード側の電極とはボンディングワイヤ１０およ
び配線導体８を介して接続されている。ボンディングワ
イヤ９，１ｏは、ＬＥＤ５の複数の発光部４のそれぞれ
に対して、それぞれ１本ずつ用いられる。
れている。配設基板７はたとえばアルミナセラミックス
などの材料で構成されており、その表面には、配線導体
８がパターン形成されている。ＬＥＤ５はこの配線導体
８に、そのカソード側の電極がダイボンディングされて
いる。また駆動用ＴＣ６は、ボンディングワイヤ９によ
って配線導体８との間の導通を得ており、またＬＥＤ
５のアノード側の電極とはボンディングワイヤ１０およ
び配線導体８を介して接続されている。ボンディングワ
イヤ９，１ｏは、ＬＥＤ５の複数の発光部４のそれぞれ
に対して、それぞれ１本ずつ用いられる。
ＬＥＤ５の発光部４から発生した光は、感光体ドラム２
の長手方向に沿って延びるロッドレンズアレイ１１によ
って感光体ドラム２の表面に集光される。感光体ドラム
２は印刷出力を行なう場合に、たとえば第４図の矢符Ｒ
１方向に回転する。
の長手方向に沿って延びるロッドレンズアレイ１１によ
って感光体ドラム２の表面に集光される。感光体ドラム
２は印刷出力を行なう場合に、たとえば第４図の矢符Ｒ
１方向に回転する。
感光体ドラム２の表面上で、ＬＥＤ５の発光部４からロ
ッドレンズアレイ１１を介する光によって照射される参
照符１５で示す位置よりも矢符Ｒ１方向上流側には、感
光体ドラム２を帯電させるための帯電器（図示せず）が
設けられており、この帯電器によって感光体ドラム２の
表面は一様に帯電される。このような状態で感光体ドラ
ム２を書込みヘッド３からの光で走査して選択的に除電
することにより、感光体ドラム２上に静電潜像を形成す
ることができる。したがって感光体ドラム２が矢符Ｒ１
方向に回転駆動されている状態で、ＬＥＤ５が駆動用Ｉ
Ｃ６によって駆動され、その複数の発光部４が印刷出力
すべきデータに対応して選択的に発光するようにすれば
よい。
ッドレンズアレイ１１を介する光によって照射される参
照符１５で示す位置よりも矢符Ｒ１方向上流側には、感
光体ドラム２を帯電させるための帯電器（図示せず）が
設けられており、この帯電器によって感光体ドラム２の
表面は一様に帯電される。このような状態で感光体ドラ
ム２を書込みヘッド３からの光で走査して選択的に除電
することにより、感光体ドラム２上に静電潜像を形成す
ることができる。したがって感光体ドラム２が矢符Ｒ１
方向に回転駆動されている状態で、ＬＥＤ５が駆動用Ｉ
Ｃ６によって駆動され、その複数の発光部４が印刷出力
すべきデータに対応して選択的に発光するようにすれば
よい。
感光体ドラム２に形成された静電潜像は、感光体ドラム
２の参照符１５で示す位置よりも、矢符Ｒ１方向下流側
に設けられる現像袋￥ｔ（図示せず）によってトナー像
に顕像化され、このトナー像が記録用紙に転写されるこ
とにより記録用紙に対する印刷が行なわれる。
２の参照符１５で示す位置よりも、矢符Ｒ１方向下流側
に設けられる現像袋￥ｔ（図示せず）によってトナー像
に顕像化され、このトナー像が記録用紙に転写されるこ
とにより記録用紙に対する印刷が行なわれる。
発明が解決しようとする課題
書込みヘッド３はＬＥＤプリンタ１内に実装されるけれ
ども、このとき感光体ドラム２の近傍で、第４図示の実
装スペースＷ１が必要となる。ＬＥＤプリンタ１を小形
化する場合には、感光体ドラム２の直径が小さくされる
。感光体ドラム２の直径を小さくすることによって感光
体ドラム２の近傍で、帯電器、現像装置、感光体ドラム
２上に形成された静電潜像を除去するための除電器など
を実装するスペースは小さくなる。したがってＬＥＤプ
リンタ１を小形化する場合には、実装スペースＷ１が可
及的に小さいことが望ましい、さらに、ＬＥＤプリンタ
１において、カラー印刷を行う場合には、現像装置など
の構成が大きくなるため、その実装スペースを確保する
ためには、書込みヘプト３の実装スペースＷ１を小さく
しなければならない。
ども、このとき感光体ドラム２の近傍で、第４図示の実
装スペースＷ１が必要となる。ＬＥＤプリンタ１を小形
化する場合には、感光体ドラム２の直径が小さくされる
。感光体ドラム２の直径を小さくすることによって感光
体ドラム２の近傍で、帯電器、現像装置、感光体ドラム
２上に形成された静電潜像を除去するための除電器など
を実装するスペースは小さくなる。したがってＬＥＤプ
リンタ１を小形化する場合には、実装スペースＷ１が可
及的に小さいことが望ましい、さらに、ＬＥＤプリンタ
１において、カラー印刷を行う場合には、現像装置など
の構成が大きくなるため、その実装スペースを確保する
ためには、書込みヘプト３の実装スペースＷ１を小さく
しなければならない。
書込みヘッド３においてＬＥＤ５のアノード側の電極と
駆動用ＩＣ６との接続、および駆動用■Ｃ６と配線導体
８との接続は、それぞれボンディングワイヤ９．１０に
よって行なわれている０日本工業規格Ａ列３番の記録用
紙に対する印刷が行なわれる場合、ＬＥＤ５にはたとえ
ば約３５００個の発光部４が形成される。すなわちこの
場合には、記録用紙に一走査線当たり３５００ドツトの
密度で印刷出力が行なわれる。この場合は、１つの発光
部４、すなわち１ドツトに対してボンディングワイヤ９
．１０の２本のボンディングワイヤが必要であるため、
約７０００本のボンディングワイヤが必要とされる。こ
のような状りでは、ボンディングワイヤ相互の接触やボ
ンディングワイヤの断線などが発生し易く、書込みヘッ
ド３の機能が果たされなくなる場合がある。またワイヤ
ボンディングの信頼性が、書込みへラド３の信頼性を左
右する上に、ワイヤボンディングの工数が非常に多いた
め、生産コストを低減することができない。
駆動用ＩＣ６との接続、および駆動用■Ｃ６と配線導体
８との接続は、それぞれボンディングワイヤ９．１０に
よって行なわれている０日本工業規格Ａ列３番の記録用
紙に対する印刷が行なわれる場合、ＬＥＤ５にはたとえ
ば約３５００個の発光部４が形成される。すなわちこの
場合には、記録用紙に一走査線当たり３５００ドツトの
密度で印刷出力が行なわれる。この場合は、１つの発光
部４、すなわち１ドツトに対してボンディングワイヤ９
．１０の２本のボンディングワイヤが必要であるため、
約７０００本のボンディングワイヤが必要とされる。こ
のような状りでは、ボンディングワイヤ相互の接触やボ
ンディングワイヤの断線などが発生し易く、書込みヘッ
ド３の機能が果たされなくなる場合がある。またワイヤ
ボンディングの信頼性が、書込みへラド３の信頼性を左
右する上に、ワイヤボンディングの工数が非常に多いた
め、生産コストを低減することができない。
さらに第４図中において参照符８ａで示される配線導体
、すなわちＬＥＤ５のカソード側の電極が接続される配
線導体は、いわばＬＥＤ５の共通電極として用いられる
ため、この配線導体には比較的大きな電流が流れる。た
とえばすべての発光部４が発光している場合では、ＩＯ
Ａを超える電流が流れる場合がある。一方配線導体は１
０数μｍ程度の厚さであるため、参照符８ａで示される
配線導体の付近では電流による発熱が無視できない、こ
の発熱によってＬＥＤ５の発光部４から発生する光の強
度が低下してしまう。
、すなわちＬＥＤ５のカソード側の電極が接続される配
線導体は、いわばＬＥＤ５の共通電極として用いられる
ため、この配線導体には比較的大きな電流が流れる。た
とえばすべての発光部４が発光している場合では、ＩＯ
Ａを超える電流が流れる場合がある。一方配線導体は１
０数μｍ程度の厚さであるため、参照符８ａで示される
配線導体の付近では電流による発熱が無視できない、こ
の発熱によってＬＥＤ５の発光部４から発生する光の強
度が低下してしまう。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、たとえば
ＬＥＤプリンタなどの電子機器の小形化を可能とし、そ
の配線接続の信頼性が向上される配線基板の実装構造を
提供することである。
ＬＥＤプリンタなどの電子機器の小形化を可能とし、そ
の配線接続の信頼性が向上される配線基板の実装構造を
提供することである。
課題を解決するための手段
本発明は、電子機器内の一構成要素近傍に実装される配
線板であって、 該配線基板は、上記構成要素近傍において離反する方向
に沿って延びて配置され、 配線基板上に搭載される電子回路素子は、その入力用′
Ｃ極が配線基板表面の電極に固着されることを特徴とす
る電子回路素子を搭載した配線基板の実装構造である。
線板であって、 該配線基板は、上記構成要素近傍において離反する方向
に沿って延びて配置され、 配線基板上に搭載される電子回路素子は、その入力用′
Ｃ極が配線基板表面の電極に固着されることを特徴とす
る電子回路素子を搭載した配線基板の実装構造である。
作 用
本発明においては、電子機器内の一構成要素近傍に実装
される配線基板は、前記構成要素から離反する方向に沿
って延びて配置される。配線基板上に搭載される電子回
路素子は、その入力用電極が配線基板表面の電極に固着
される。
される配線基板は、前記構成要素から離反する方向に沿
って延びて配置される。配線基板上に搭載される電子回
路素子は、その入力用電極が配線基板表面の電極に固着
される。
これによって上記構成要素近傍において、配線基板の実
装スペースは小さくなり、また電子回路素子の入力用＠
極と配線基板表面の電極との接続にボンディングワイヤ
などが用いられないため、配線基板に関連する配線接続
の信頼性が向上されるようになる。
装スペースは小さくなり、また電子回路素子の入力用＠
極と配線基板表面の電極との接続にボンディングワイヤ
などが用いられないため、配線基板に関連する配線接続
の信頼性が向上されるようになる。
実施例
第１図は、本発明の一実施例に従うＬＥＤ （発光ダイ
オード）プリンタ２１の感光体ドラム２２の近傍におけ
る基本的な構成を示す断面図である。
オード）プリンタ２１の感光体ドラム２２の近傍におけ
る基本的な構成を示す断面図である。
感光体ドラム２２は印刷出力を行なう場合において矢符
Ｒ２方向に回転駆動されており、書込みヘッド２３から
の光によってその表面が走査されて、静電潜像が形成さ
れる。＠込みヘッド２３から発生する光は、感光体ドラ
ム２２上の参照符２４で示される位置において感光体ド
ラム２２を照射する。
Ｒ２方向に回転駆動されており、書込みヘッド２３から
の光によってその表面が走査されて、静電潜像が形成さ
れる。＠込みヘッド２３から発生する光は、感光体ドラ
ム２２上の参照符２４で示される位置において感光体ド
ラム２２を照射する。
感光体ドラム２２に１ｊｌｆｉｌ！して、参照符２４で
示される位置よりも、矢符Ｒ２方向上流側の位置には帯
電器（図示せず）が設けられている。この帯１：器によ
って感光体ドラム２２は一様に帯電されることになる。
示される位置よりも、矢符Ｒ２方向上流側の位置には帯
電器（図示せず）が設けられている。この帯１：器によ
って感光体ドラム２２は一様に帯電されることになる。
この状態で参照符２４で示される位置にできる感光体ド
ラム２２の軸線に平行な走査線上を書込みヘッド２３が
選択的に照射することにより、前記走査線上の感光体ド
ラム２２の表面を選択的に除電することによって感光体
ドラム２２上に静電潜像が形成される。このようして形
成された静を潜像は、現像装置（図示せず）によってト
ナー像にぽ像化され、このトナー像が記録用紙に転写さ
れることにより、記録用紙に対する印刷が行われる。
ラム２２の軸線に平行な走査線上を書込みヘッド２３が
選択的に照射することにより、前記走査線上の感光体ド
ラム２２の表面を選択的に除電することによって感光体
ドラム２２上に静電潜像が形成される。このようして形
成された静を潜像は、現像装置（図示せず）によってト
ナー像にぽ像化され、このトナー像が記録用紙に転写さ
れることにより、記録用紙に対する印刷が行われる。
書込みヘッド２３には後述するＬＥＤ２５が配設されて
いる。ＬＥＤ２５は、ガラスなどの材料によって構成さ
れる透明基板２６の一方側の表面に、配線導体２７が形
成された配線基板２８に固着される。ＬＥＤ２５のアノ
ード側の電極は後述する構成によって配線導体２７と接
続されている。
いる。ＬＥＤ２５は、ガラスなどの材料によって構成さ
れる透明基板２６の一方側の表面に、配線導体２７が形
成された配線基板２８に固着される。ＬＥＤ２５のアノ
ード側の電極は後述する構成によって配線導体２７と接
続されている。
配線基板２８の配線導体２７が形成される開の表面にお
いて、配線導体２７が形成されない部分には、配線導体
２７の厚さと等しい厚さを有する透明樹脂Ｎ２９が形成
されている。
いて、配線導体２７が形成されない部分には、配線導体
２７の厚さと等しい厚さを有する透明樹脂Ｎ２９が形成
されている。
前記ＬＥＤ２５は、駆動用Ｉ Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄＣｉｒｃｕｉｔ） ３ Ｑによって駆動される。駆動
用ｒｃ３０は配線基板２８の配線導体２７と後述する構
成によって接続されている。配線基板２８は、そのＬＥ
Ｄ２５および駆動用ＩＣ３０が固着される側の表面が、
大略的に、感光体ドラム２２の軸線と母線とが作る平面
内に含まれるように配置される。
ｄＣｉｒｃｕｉｔ） ３ Ｑによって駆動される。駆動
用ｒｃ３０は配線基板２８の配線導体２７と後述する構
成によって接続されている。配線基板２８は、そのＬＥ
Ｄ２５および駆動用ＩＣ３０が固着される側の表面が、
大略的に、感光体ドラム２２の軸線と母線とが作る平面
内に含まれるように配置される。
ＬＥＤ２５には、感光体ドラム２２の軸線方向に平行に
配列される複数の発光部３１が形成されており、この発
光−３１はＬＥＤ２５の後述する構成のために、配線基
板２８に臨んで配列されることになる。
配列される複数の発光部３１が形成されており、この発
光−３１はＬＥＤ２５の後述する構成のために、配線基
板２８に臨んで配列されることになる。
ＬＥＤ２５のカソード側の電（至）には銀ペーストなど
によって導電テープ３２が固着される。前記導電テープ
３２はたとえば銅線を布状に編んだものであってもよい
、導電テープ３２のＬＥＤ２５とは反対側の表面は金属
カバー３３に固着されている。導電テープ３２は配線基
板２８上に形成される配線導体であって、図示しない配
線導体と接続されなければならないけれども、そのよう
な接続態様は第１図には示されていない、すなわち金属
カバー３３は配線基板２８のいずれの配線導体２７にも
接続されない。
によって導電テープ３２が固着される。前記導電テープ
３２はたとえば銅線を布状に編んだものであってもよい
、導電テープ３２のＬＥＤ２５とは反対側の表面は金属
カバー３３に固着されている。導電テープ３２は配線基
板２８上に形成される配線導体であって、図示しない配
線導体と接続されなければならないけれども、そのよう
な接続態様は第１図には示されていない、すなわち金属
カバー３３は配線基板２８のいずれの配線導体２７にも
接続されない。
ＬＥＤ２５のカソード側の！極は、いわば共通電極とし
て用いられ、したがって導電テープ３２には比較的大き
な電流が流れるけれども、導電テープ３２は大電流が流
れても不所望な程度の発熱状態となることはなく、また
、たとえ発熱したとしても、金属カバー３３を介して、
発生した熱量は外部に放出されてしまう。
て用いられ、したがって導電テープ３２には比較的大き
な電流が流れるけれども、導電テープ３２は大電流が流
れても不所望な程度の発熱状態となることはなく、また
、たとえ発熱したとしても、金属カバー３３を介して、
発生した熱量は外部に放出されてしまう。
配線基板２８のＬＥＤ２５および駆動用ＩＣ３０が固着
される側とは反対側には、反射１ｍ３４が設けられてい
る。該反射鏡３４と感光体ドラム２２との間にはロッド
レンズアレイ３５が介在されている。ＬＥＤ２５の発光
部３１から発光した光は透明樹脂層２９および透明基板
２６を透過して反射鏡３４において反射され、ロッドレ
ンズアレイ３５によって集光されて感光体ドラム２２の
参照符２４で示される位置を照射する。
される側とは反対側には、反射１ｍ３４が設けられてい
る。該反射鏡３４と感光体ドラム２２との間にはロッド
レンズアレイ３５が介在されている。ＬＥＤ２５の発光
部３１から発光した光は透明樹脂層２９および透明基板
２６を透過して反射鏡３４において反射され、ロッドレ
ンズアレイ３５によって集光されて感光体ドラム２２の
参照符２４で示される位置を照射する。
駆動用ＩＣ３０とＬＥＤ２５のアノード側の電極とは配
線導体２７を介して接続されており、これによって、駆
動用ＩＣ３０から与えられる信号に基づいてＬＥＤ２５
では、その複数の発光部３１から選択的に光が発生され
る０発光部３１から発生した光は参照符２４で示される
位置において感光体ドラム２２を照射するため、ＬＥＤ
２５を“駆動用ＩＣ３０によって所望の印刷出力の内容
に対応して発光駆動することにより、所望の印刷出力を
記録用紙上に得ることができる。
線導体２７を介して接続されており、これによって、駆
動用ＩＣ３０から与えられる信号に基づいてＬＥＤ２５
では、その複数の発光部３１から選択的に光が発生され
る０発光部３１から発生した光は参照符２４で示される
位置において感光体ドラム２２を照射するため、ＬＥＤ
２５を“駆動用ＩＣ３０によって所望の印刷出力の内容
に対応して発光駆動することにより、所望の印刷出力を
記録用紙上に得ることができる。
配線基板２８の前記反射鏡３４が配設される側には、駆
動用ＩＣ３０に関連して放熱のためのヒートシンク３６
が配設される。これによって駆動用ＩＣ３０は金属カバ
ー３３およびヒートシンク３６によってシールドされる
ため、該駆動用ＩＣ３０に対する外部からの電磁ノイズ
の影響を低減することができる。
動用ＩＣ３０に関連して放熱のためのヒートシンク３６
が配設される。これによって駆動用ＩＣ３０は金属カバ
ー３３およびヒートシンク３６によってシールドされる
ため、該駆動用ＩＣ３０に対する外部からの電磁ノイズ
の影響を低減することができる。
第２図は、ＬＥＤ２５の構成を示す断面図である。ＬＥ
Ｄ２５はＮ形半導体層４１と、Ｐ形半導体層４２とを含
んで構成されている。前記Ｐ形半導体層４２付近が前述
の発光部３１である。Ｐ形半導体層４２にはアノード側
の電極４３が接続されており、またＮ形半導体Ｎ４１に
はカソード側の電極４４が形成されでいる。Ｎ形半導体
層４１と電［４３とは絶縁層４５によって絶縁されてい
る。前記カソード側の電極４４は第１図の導電テープ３
２と銀ペーストなどによって接着される。
Ｄ２５はＮ形半導体層４１と、Ｐ形半導体層４２とを含
んで構成されている。前記Ｐ形半導体層４２付近が前述
の発光部３１である。Ｐ形半導体層４２にはアノード側
の電極４３が接続されており、またＮ形半導体Ｎ４１に
はカソード側の電極４４が形成されでいる。Ｎ形半導体
層４１と電［４３とは絶縁層４５によって絶縁されてい
る。前記カソード側の電極４４は第１図の導電テープ３
２と銀ペーストなどによって接着される。
アノード側の電極４３には、半田や金などの材料で、各
電極４３毎に小さなこぶ（以下、金属バンプと称する）
４６が形成されている。電極４３と配線基板２８の配線
導体２７との導通は、この金属パン１４６を介して得ら
れる。
電極４３毎に小さなこぶ（以下、金属バンプと称する）
４６が形成されている。電極４３と配線基板２８の配線
導体２７との導通は、この金属パン１４６を介して得ら
れる。
金属パン１４６による；極４３と配線基板２８の配線導
体２７との接続は、金属バンプ４６がたとえば半田を用
いて形成されるときには、ＬＥＤ２５を配線基板２８に
向かって圧着した後に、金属バンプ４６を加熱して半田
を熱溶融させて行なわれる。
体２７との接続は、金属バンプ４６がたとえば半田を用
いて形成されるときには、ＬＥＤ２５を配線基板２８に
向かって圧着した後に、金属バンプ４６を加熱して半田
を熱溶融させて行なわれる。
第３１２Ｉは、駆動用ＩＣ３０の断面図である。駆動用
ＩＣ３０には信号の入出力のために複数の端子が設けら
れているけれども、各端子に関連して金属バンプ５１が
形成されている。この金属バンプ５１によって駆動用Ｉ
Ｃ３０は、配線基板２８の配線導体２７との間の導通を
得ることができる。
ＩＣ３０には信号の入出力のために複数の端子が設けら
れているけれども、各端子に関連して金属バンプ５１が
形成されている。この金属バンプ５１によって駆動用Ｉ
Ｃ３０は、配線基板２８の配線導体２７との間の導通を
得ることができる。
以上のように本実施例においては、配線基板２８はその
ＬＥＤ２５および駆動用ＩＣ３０が固着される表面が、
大略的に、感光体ドラム２２の軸線と母線とが作る平面
内に含まれるように配置される。すなわち配線基板２８
は、感光体ドラム２２とは離反する方向に沿って延びて
配置される。
ＬＥＤ２５および駆動用ＩＣ３０が固着される表面が、
大略的に、感光体ドラム２２の軸線と母線とが作る平面
内に含まれるように配置される。すなわち配線基板２８
は、感光体ドラム２２とは離反する方向に沿って延びて
配置される。
これによって第４図に示される実装スペースＷ１に対応
する、書込みヘッド２３の実装スペースは、第１図示の
実装スペースＷ２となる。これによって感光体ドラム２
２の近傍において書込みヘッド２３が占有するスペース
は格段に小さくなるため、感光体ドラム２２の直径を小
さくしても、その周辺に帯電器、除電器、現像装置など
を配設するスペースを充分に取ることができる。これに
よってＬＥＤプリンタ２１の小形化が実現される。
する、書込みヘッド２３の実装スペースは、第１図示の
実装スペースＷ２となる。これによって感光体ドラム２
２の近傍において書込みヘッド２３が占有するスペース
は格段に小さくなるため、感光体ドラム２２の直径を小
さくしても、その周辺に帯電器、除電器、現像装置など
を配設するスペースを充分に取ることができる。これに
よってＬＥＤプリンタ２１の小形化が実現される。
さらに駆動用ＩＣ３０と配線基板２８の配線導体２７と
の導通は、金属バンプ５１によって得ており、また駆動
用ＩＣ３０とＬＥＤ２５のアノード側の電極との間は、
金属バンプ５１、配線導体２７、および金属パン１４６
を介して接続される。
の導通は、金属バンプ５１によって得ており、また駆動
用ＩＣ３０とＬＥＤ２５のアノード側の電極との間は、
金属バンプ５１、配線導体２７、および金属パン１４６
を介して接続される。
これによって配線接続にボンディングワイヤを用いる必
要がなくなり、したがって書込みヘッド２３においてそ
の配線接続の信頼性が格段に向上される。
要がなくなり、したがって書込みヘッド２３においてそ
の配線接続の信頼性が格段に向上される。
またＬＥＤ ２５において共通１！極となるカソード側
の電極４４は、導電テープ３２を介して配線基板２８の
図示しない配線導体に接続される。導電テープ３２は大
電流に対しても不所望な程度の発熱状態となることはな
く、また導電テープ３２が発熱した場合においても該導
電テープ３２が金属カバー３３に接着されているため、
発生した熱量が金属カバー３３を介して外部に放出され
る。
の電極４４は、導電テープ３２を介して配線基板２８の
図示しない配線導体に接続される。導電テープ３２は大
電流に対しても不所望な程度の発熱状態となることはな
く、また導電テープ３２が発熱した場合においても該導
電テープ３２が金属カバー３３に接着されているため、
発生した熱量が金属カバー３３を介して外部に放出され
る。
これによってＬＥＤ２５の発光強度が安定するようにな
る。
る。
発明の効果
以上のように本発明に従えば、電子機器内の一構成要素
近傍に実装される配線基板の実装スペースを小さくする
ことができるため、前記構成要素を小形化した結果、該
構成要素近傍の空間が減縮された場合においても、配線
基板以外の他の構成要素を、前記−構成要素近傍に実装
することが可能となり、電子機器の小形化に有利である
。また配線基板上に搭載される電子回路素子の接続は、
ワイヤボンディングなどによることがなく、配線基板に
関連する配線接続の信頼性が格段に向上される。
近傍に実装される配線基板の実装スペースを小さくする
ことができるため、前記構成要素を小形化した結果、該
構成要素近傍の空間が減縮された場合においても、配線
基板以外の他の構成要素を、前記−構成要素近傍に実装
することが可能となり、電子機器の小形化に有利である
。また配線基板上に搭載される電子回路素子の接続は、
ワイヤボンディングなどによることがなく、配線基板に
関連する配線接続の信頼性が格段に向上される。
第１図は本発明の一実施例に従うＬＥＤプリンタ２１の
感光体ドラム２２に関連する部分の基本的な構成を示す
断面図、第２図はＬＥＤ２５の構成を示す断面図、第３
図は駆動用ＩＣ３０の構成を示す断面図、第４図は従来
のＬＥＤプリンタ１の感光体ドラム２の周辺の基本的な
構成を示す断面図である。 ２１・・・ＬＥＤプリンタ、２２・・・感光体ドラム、
２３・・・書込みヘッド、２５・・・ＬＥＤ、２８・・
・配線基板、３０・・・駆動用ＩＣ１３２・・・導電テ
ープ、４３．４４・・・電極、４６．５１・・・金属バ
ンプ代理人 弁理士 画数 圭一部 嶌 第２ ；〕
感光体ドラム２２に関連する部分の基本的な構成を示す
断面図、第２図はＬＥＤ２５の構成を示す断面図、第３
図は駆動用ＩＣ３０の構成を示す断面図、第４図は従来
のＬＥＤプリンタ１の感光体ドラム２の周辺の基本的な
構成を示す断面図である。 ２１・・・ＬＥＤプリンタ、２２・・・感光体ドラム、
２３・・・書込みヘッド、２５・・・ＬＥＤ、２８・・
・配線基板、３０・・・駆動用ＩＣ１３２・・・導電テ
ープ、４３．４４・・・電極、４６．５１・・・金属バ
ンプ代理人 弁理士 画数 圭一部 嶌 第２ ；〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子機器内の一構成要素近傍に実装される配線板であ
って、 該配線基板は、上記構成要素近傍において離反する方向
に沿って延びて配置され、 配線基板上に搭載される電子回路素子は、その入力用電
極が配線基板表面の電極に固着されることを特徴とする
電子回路素子を搭載した配線基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018188A JPH01192572A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018188A JPH01192572A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192572A true JPH01192572A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11964643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63018188A Pending JPH01192572A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 配線基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01192572A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219976A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Tokyo Electric Co Ltd | 端面発光型ｅｌプリンタ |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63018188A patent/JPH01192572A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03219976A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Tokyo Electric Co Ltd | 端面発光型ｅｌプリンタ |
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