JPH09145420A - 記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤボンディングで、高密度実装ができる
ようにするために、各駆動回路に対応する基板側の、独
立した配線パターンの金属メッキを容易に実現すること
ができる記録ヘッドを提供する。 【解決手段】 多数個の記録素子を有する記録素子アレ
イチップと、前記記録素子に対応して個々に接続される
駆動回路を搭載した駆動ＩＣチップとを具備し、少なく
とも、上記駆動ＩＣチップが実装される基板上の配線パ
ターンを介して前記記録素子アレイチップに接続され、
これを駆動する駆動手段を具備する記録ヘッドにおい
て、前記駆動ＩＣチップに対応する基板上の複数の配線
パターンを、前記駆動ＩＣチップ上の縁に設けたボンデ
ィングパッドに対応して、電気的に接続する接続パター
ンを基板上に形成し、前記配線パターンの金属メッキ
後、基板表面から前記接続パターンを除去して、そこに
前記駆動ＩＣチップを装着してなり、前記ボンディング
パッドと前記配線パターンとをボンディングワイヤを介
して接続したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、ファクシ
ミリ装置、プリンターなどにおいて、発光素子などの記
録素子を多数、搭載した記録素子アレイを用いて、画像
記録を行う装置の記録ヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、これら装置の記録ヘッドにお
いて採用されている、代表的なＬＥＤ記録素子アレイ
は、各記録素子に対応して、１駆動回路が装備されてお
り、通常、その駆動回路を多数、集積した駆動ＩＣチッ
プは、記録素子アレイのチップに対して、隣接した位置
に配置され、両チップ間では、それぞれに設けたボンデ
ィングパッドにボンディングワイヤを直接的に接続して
いる。

【０００３】また、装置の性格上、記録素子の使用効
率、例えば、発光素子の発光効率を高めるために、これ
を時分割で駆動するように駆動回路を構成し、駆動ＩＣ
チップと記録素子アレイチップとの間のボンディングワ
イヤの数（接続配線数）を減少させることも行われてい
る。また、記録素子の駆動を順次行う走査機能を持った
自己走査形記録素子を記録素子アレイチップ内に搭載し
たものも知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、自己走査
形記録素子、あるいは、時分割駆動が可能である記録素
子アレイを駆動する駆動ＩＣでは、従来の１対１に対応
する駆動回路を有する駆動回路に比べて、担当する記録
素子数が極めて多くなるために、駆動ＩＣチップと、対
応する記録素子アレイチップとの間の電気的接続は、先
ず、駆動ＩＣチップの入出力端子を、一旦、配線基板に
接続し、基板上の配線パターンを介して記録素子アレイ
チップの各記録素子に接続する結線方式が採用される
が、駆動ＩＣチップの入出力端子は、数１０本の数にの
ぼるので、通常のＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の手段で半田付けすれば、実装面積が増大
し、安価に実現できなくなる。

【０００５】そこで、駆動ＩＣチップのボンディングパ
ッドと、基板上の配線パターンとの接続を、ワイヤボン
ディングで行なうことが考えられる。この場合、実装密
度は増大するが、ボンディングのための、各配線パター
ンへの金属メッキ、例えば、金メッキを実現しようとす
ると、そのままでは、各配線パターンが電気的に独立し
ているので、非常に困難な事態となる。また、駆動ＩＣ
チップに実装した駆動回路での発熱を緩和、除去する要
求もある。

【０００６】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、ワイヤボンディング
で、高密度実装ができるようにするために、各駆動回路
に対応する基板側の、独立した配線パターンの金属メッ
キを容易に実現することができる記録ヘッドを提供する
ことにある。

【０００７】また、本発明の他の目的とするところは、
要すれば、この記録ヘッドにおける駆動ＩＣの放熱効果
が得られるようにすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明において
は、これら従来の問題を解消するためになされたもの
で、多数個の記録素子を有する記録素子アレイチップ
と、前記記録素子に対応して個々に接続される駆動回路
を搭載した駆動ＩＣチップとを具備し、少なくとも、上
記駆動ＩＣチップが実装される基板上の配線パターンを
介して前記記録素子アレイチップに接続され、これを駆
動する駆動手段を具備する記録ヘッドにおいて、前記駆
動ＩＣチップに対応する基板上の複数の配線パターン
を、前記駆動ＩＣチップ上の縁に設けたボンディングパ
ッドに対応して、電気的に接続する接続パターンを基板
上に形成し、前記配線パターンの金属メッキ後、基板表
面から前記接続パターンを除去して、そこに前記駆動Ｉ
Ｃチップを装着してなり、前記ボンディングパッドと前
記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続し
たことを特徴とする。

【０００９】この場合、前記基板の、駆動ＩＣチップの
装着箇所に対応して、貫通孔を形成し、該貫通孔に充填
した熱伝導体を介して、該駆動ＩＣチップの裏面を、前
記基板の裏面にある放熱部材に熱的に連結することで、
前記駆動ＩＣチップの放熱性を高めると良い。また、同
じ目的で、前記駆動ＩＣチップは、その装着位置におい
て、放熱部材を介して、前記基板に装着されていても良
い。

【００１０】更に、前記駆動ＩＣチップを囲むように、
前記ボンディングワイヤで接続された配線パターンの領
域をスペーサで囲み、これらを覆うように配置された放
熱部材と前記基板との間の空間に、絶縁部材を充填して
も良い。

【００１１】また、本発明では、多数個の記録素子を有
する記録素子アレイチップと、前記記録素子に対応して
個々に接続される駆動回路を搭載した駆動ＩＣチップと
を具備し、少なくとも、上記駆動ＩＣチップが実装され
る基板上の配線パターンを介して前記記録素子アレイチ
ップに接続され、これを駆動する駆動手段を具備する記
録ヘッドにおいて、前記駆動ＩＣチップに対応する基板
上の複数の配線パターンを、前記駆動ＩＣチップ上の縁
に設けたボンディングパッドに対応して、電気的に接続
する接続パターンを基板上に形成し、前記配線パターン
の金属メッキ後、基板表面から前記接続パターンをライ
ン状、好ましくは、環状に除去して、その内側におい
て、前記基板に前記駆動ＩＣチップを装着してなり、前
記ボンディングパッドと前記配線パターンとをボンディ
ングワイヤを介して接続したことを特徴とする。

【００１２】この場合、前記ライン状の除去部分は、そ
の幅が前記ボンディングワイヤの長さより短くなるよう
に設定されていると良い。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態とし
て、６００ＤＰＩの密度で記録可能な電子写真方式の記
録ヘッドを例に挙げて、具体的に説明する。この記録ヘ
ッドは、発光サイリスタを各々１２８画素分、直線配列
し、それ自体に自己走査機能を有する発光素子（これ
は、特開平１ー２３８９６２号公報、特開平２ー２０８
０６７号公報等に所載の、Self-scanning-Light Emitti
ng Device として知られている）を、５５個、線状に実
装したものである。

【００１４】この記録ヘッドの概略の構成及び機能を、
図３ないし図５を参照して、説明する。図５は、各発光
サイリスタ１、２、３・・・１２８を直線状に配列した
発光素子アレイチップ１−１、１−２、１−３・・・１
−５５と、各発光サイリスタに対応した転送用サイリス
タ１’、２’、３’・・・１２８’を有する転送用素子
アレイチップ２−１、２−２、２−３・・・２−５５
と、ラッチ３−１、３−２、３−３・・・３−５５と、
シフトレジスタ４−１、４−２、４−３・・・４−５５
とよりなる自己走査機能を有する発光素子全体を模式的
に示したものである。

【００１５】また、図３は、各発光サイリスタ１〜１２
８、これに対応する転送用サイリスタ１’〜１２８’な
どの構成素子を有する自己走査機能を有する発光素子
（以下、１個の発光素子チップと称する）の一部の等価
回路を、また、図４は、その駆動タイミングチャート
を、それぞれ、示すものである。なお、図中、Ｒ１〜Ｒ
５およびＤ１〜Ｄ５は、それぞれ、各発光サイリスタ１
〜５および各転送用サイリスタ１’〜５’に対応した抵
抗およびダイオードである。

【００１６】なお、前記発光素子アレイチップは、各
々、自己走査し、発光するための制御信号φｓ、φ１、
φ２を前記転送用素子アレイチップの回路より与えられ
る。なお、駆動タイミング信号φ１は転送用サイリスタ
の内、奇数番目のカソード端子に、また、駆動タイミン
グ信号φ２は偶数番目のカソード端子に、それぞれ、供
給される。一方、記録画像信号は、シリアルに信号線１
０から与えられるが、この信号は、先ず、前記シフトレ
ジスタ４−１に入力され、順次、次のシフトレジスタ４
−２、４−３・・・４−５５へと転送される。

【００１７】即ち、スタートパルス信号φｓが、ローレ
ベルＬからハイレベルＨになると、発光素子の動作がス
タートする。スタートパルスがＨ状態で、駆動タイミン
グ信号φ１がハイレベルＨからローレベルＬになると、
最初の転送用サイリスタ１’がオン状態となる。この転
送サイリスタ１’のオン状態で、ゲート電圧がアノード
電位（約５Ｖ）となるので、次のタイミングで、記録信
号φＩがハイレベルＨからローレベルＬとなれば、発光
サイリスタ１がオンし、発光するが、他の発光サイリス
タは、そのゲート電圧が５Ｖでないため、オン状態にな
らず、発光しない。

【００１８】また、記録信号φＩがローレベルＬからハ
イレベルＨに戻ると、発光サイリスタ１はオフとなる。
そして、次のタイミングで、駆動タイミング信号φ２が
ハイレベルＨからローレベルＬになると、次の転送用サ
イリスタ２’がオンする。これは、転送用サイリスタ
１’のゲート電圧（約５Ｖ）が、そのゲートに接続され
ているダイオードを介して、転送用サイリスタ２’のゲ
ート（電圧は約３．６Ｖ）に接続されていて、この状態
で、駆動タイミング信号φ２をローレベルＬとすると、
転送用サイリスタ２’のオン条件が整うからである。

【００１９】次に、駆動タイミング信号φ１をローレベ
ルＬからハイレベルＨにすると、転送用サイリスタ１’
はオフするが、転送用サイリスタ２’はオン状態のまま
であり、記録信号φＩが入ると、２番目の発光サイリス
タ２がオンし、発光される。これを６４回繰り返すこと
で、１２８個の発光サイリスタが順次、走査され、画像
信号に応じた点灯が選択的に行えるのである。

【００２０】このようにして、１ライン分の７０４０個
の記録画像信号が転送された後、各発光素子チップの発
光素子１から１２８を駆動する１２８個の画像信号は、
それぞれ、ラッチ３−１〜３−５５で、並列に保持さ
れ、信号線５−１〜５−５５から、シリアル信号φＩに
変換して、発光素子チップ１−１ないし１−５５を駆動
することになる。

【００２１】上述の事例からも明らかなように、１２８
素子を１アレイチップとしていて、そのチップを駆動す
るために、制御信号φｓ、φ１、φ２および画像信号に
応じた駆動信号（記録信号）φＩの、全部で４本の信号
が必要で、例えば、１つの駆動ＩＣが１１個の発光素子
チップを担当するならば、４×１１＝４４の駆動信号
に、８ビットの入出力画像信号１０を１６、更に、数本
の基本クロック信号１１を加えると、この駆動ＩＣは、
約７０本近い入出力端子を必要とする。

【００２２】そこで、この駆動ＩＣを、通常の０．５μ
ＣＭＯＳプロセスで作成した場合、約４ｍｍ×４ｍｍの
シリコンチップに搭載することができ、これを通常のＱ
ＦＰに実装すれば、パッケージの端子密度が２本／ｍｍ
の場合で、そのサイズが、約１２ｍｍ×１２ｍｍとなる
が、もし、ここで、ワイヤーボンディングが可能なら
ば、ワイヤー長が約１ｍｍとして、そのサイズを約６ｍ
ｍ×６ｍｍとすることができ、ＱＦＰを用いた場合に比
べて、その実装面積を１／４にすることが可能である。
このような観点から、本発明は、以下の実施の形態に示
すように、小型化を達成している。 （第１の実施の形態）図１は、本発明に係わる記録ヘッ
ドの構成を模式的に示しており、ここで、符号１０５
は、多数の入出力端子１０６、１０７（ここでは、簡略
化のために、ボンディングパッドは４８個としてある
が）を有する駆動ＩＣチップであって、それぞれ、固定
基板１１０の上面に、直接、装着されている。なお、こ
の固定基板には、図示しないが、同時に、発光サイリス
タを搭載した発光素子チップを多数、搭載しても良い。

【００２３】前記のボンディングパッド１０６、１０７
は、駆動ＩＣチップ１０５の４辺の縁に当分に配列する
ことで、これを囲む領域で、固定基板１１０の上に対応
する４８本の配線パターン１００、１０２を、例えば、
放射状に形成する場合、小さく、高密度に構成できる。
そして、この固定基板１１０上の配線パターンには、ボ
ンディングパッド１０１、１０３が形成され、各ボンデ
ィングパッド１０１、１０３と、これに対応するボンデ
ィングパッド１０６、１０７との間は、金のボンディン
グワイヤ１０８、１０９で接続される。

【００２４】ここで問題となるのは、固定基板１１０上
の全てのボンディングパッド１０１、１０３を全て金メ
ッキするには、４８本、全ての配線パターン（これら
は、全て電気的に独立したものである）に通電する必要
があることである。

【００２５】そこで、本発明では、配線パターンの延長
部、この実施の形態では、放射状の中心部に延長した部
分を、接続パターンとして、駆動ＩＣチップ１０５の装
着領域において、互いに電気的に接続するように、予
め、固定基板１１０上に形成し（図２の（Ａ）を参
照）、前記配線パターンの金メッキ処理の後、一般的な
ドリリングによる、所謂「ざぐり」を施し、固定基板１
１０の表面を円形に切除することにより、接続パターン
（延長部）を除去して（図２の（Ｂ）の孔１０３を参
照）、各配線パターンを電気的に分離・独立させる。

【００２６】その後、駆動ＩＣチップ１０５が除去部分
の中央に配置され、固定基板１１０の上面に直接、固定
され、この状態で、上述のように、ワイヤボンディング
が実施される（図２の（Ｃ）を参照）。なお、上述のド
リリングの深さを、駆動ＩＣチップの厚み程度、例え
ば、約０．７ｍｍとすれば、ボンディングワイヤ１０８
や１０９の両端子の高さを同一にすることができ、安定
した接続が可能となる。

【００２７】なお、削除領域１０４は、図示のように、
円形に限られるものではなく、要するに、駆動ＩＣチッ
プが実装でき、しかも、接続パターンで電気的に接続さ
れた配線パターン１００、１０２のそれぞれが、駆動Ｉ
Ｃチップが実装された状態で、電気的に独立・分離され
れば、どのような形でもよい。また、上述の「ざぐり」
工程は、ドリリングに限定されるものではなく、他の加
工手段を用いても良いことは勿論である。更に、上述の
実施の形態は、自己走査機能を有するＬＥＤに適用した
場合を説明したが、本発明の構成は、この自己走査機能
を有するＬＥＤに限定されるものではなく、時分割駆動
可能な構成のＬＥＤアレイ、その他の記録素子に対して
も、当然、適用可能である。 （第２の実施の形態）図６は、本発明の別の実施の形態
を示すものであり、前述の実施の形態と相違する点は、
固定基板１１０の、駆動ＩＣチップ１０５の装着箇所に
対応して、例えば、直径＝０．５ｍｍ程度の貫通孔１１
１を形成し、貫通孔１１１にシリコンペーストなどの熱
伝導体１１２を充填して、この熱伝導体１１２を介し
て、駆動ＩＣチップ１０５の裏面を、固定基板１１０の
裏面にある、アルミなどの放熱部材１１４に熱的に連結
したことである。

【００２８】なお、充填に際しては、予め、放熱部材１
１４に充填用の孔１１３を形成して置くと良い。これに
より、駆動ＩＣチップ１０５の十分な放熱効果が確保さ
れる。また、駆動ＩＣチップ１０５を、銀ペーストなど
の熱伝導性の高い物質で、基板１１０にダイボンすれ
ば、このペーストが貫通孔１１１の内部に入り込み、よ
り効果的な放熱が期待できる。

【００２９】また、この実施の形態では、熱伝導体１１
２として、シリコンペーストを例示したが、一般的に熱
伝導性が高い材料であれば、どのような材料を用いても
良いことは勿論である。また、孔１１１、１１３の形状
や個数は、必要に応じて選択することができる。 （第３の実施の形態）図７は、本発明の更に別の実施の
形態を示すものであり、前述の実施の形態と相違する点
は、駆動ＩＣチップ１０５が、その装着位置において、
銅、アルミなどの板状の放熱部材２０１を介して、固定
基板１１０に装着されていることである。ここでは、前
述同様、ドリリングによる削除領域１０４に、導電性の
接着ペースト２０２を介して、放熱部材２０１を接着し
ており、その他の点では、第１の実施の形態と同様であ
る。

【００３０】この場合、固定基板１１０の厚さを１．６
ｍｍとして、ドリリングの深さは、例えば、駆動ＩＣチ
ップ１０５の厚み＝０．５ｍｍおよび放熱部材２０１の
厚み＝０．５ｍｍに、接着ペースト２０２の厚み分を加
えて、約１．２ｍｍとすれば、ボンディングワイヤ１０
８、１０９の両端の高さが同一となるため、安定な接続
が可能となる。

【００３１】なお、実装に際しては、固定基板１１０
に、除去領域１０４内で、スルーホール２０３を形成
し、ここにも浸透するように、接着ペースト２０２を
「ざぐり」面に塗り、その上に放熱部材２０１を接着す
る。そして、その上に駆動ＩＣチップ１０５を、同様な
導電性接着ペーストで接着するのである。この場合、上
述の接着ペースト２０２は、スルーホール２０３を介し
て、固定基板１１０の裏側のＧＮＤパターン２００に電
気的に接続されている。 （第４の実施の形態）図８には、本発明に係わる第４の
実施の形態が示されており、ここでは、放熱部材１１５
が、固定基板１１０の表面側に配置されている。このた
め、除去領域１０４に装着した駆動ＩＣチップ１０５を
囲むように、そして、ボンディングワイヤ１０８、１０
９で接続された配線パターン１００、１０２の所要領域
を、環状のスペーサ１１６で囲み、これらを覆うように
配置された放熱部材１１５と固定基板１１０との間の空
間に、合成樹脂などの絶縁部材１１７を充填している。
従って、ボンディングワイヤが放熱板に接触するような
事態を完全に回避できる。なお、絶縁部材１１７に使用
する合成樹脂には、シリコン、エポキシなどの、電気絶
縁性と熱伝導性の高いものを選ぶと良い。また、樹脂の
充填には、放熱部材１１５に設けた充填孔１１８を用い
ると良い。なお、その他の構成は、第１の実施例と同様
なので、その説明は省略する。 （第５の実施の形態）図９は、本発明の第５の実施の形
態を示しており、ここでは、駆動ＩＣチップ１０５に対
応する固定基板１１０上の複数の配線パターン１００、
１０２を、駆動ＩＣチップ１０５上の縁に設けたボンデ
ィングパッド１０６、１０７に対応して、電気的に接続
する接続パターン１１９を、図１０に示すように、固定
基板上に形成し、配線パターン１００、１０２の金属メ
ッキ後、基板表面から前記接続パターン１１９をライン
状、好ましくは、環状に除去して、その内側において、
固定基板に駆動ＩＣチップ１０５を装着している。

【００３２】そして、ボンディングパッド１０６、１０
７と配線パターン１００、１０２に形成したボンディン
グパッド１０１、１０３とを、ボンディングワイヤ１０
８、１０９を介して接続している。なお、この実施の形
態では、ライン状の除去領域１０４’は、その幅が、ボ
ンディングワイヤ１０８の長さより短くなるように、例
えば、０．６ｍｍ程度に設定してある。この除去領域の
「ざぐり」は、一般的なドリリングによるか、あるい
は、炭酸ガスレーザーを用いると良い。後者の場合に
は、その幅を十分狭く設定できる。

【００３３】その他は、前述の第１の実施の形態と同様
なので、その説明は省略する。なお、駆動ＩＣチップ１
０５が接着される部分において、図１０に示すように、
接続パターン１１９を、駆動ＩＣチップの外形と同等な
正方形の面パターンにしても良い。この実施の形態で
は、前記接着箇所に対応して、固定基板１１０にスルー
ホール２０３’を形成して、導電性の接着ペーストを充
填し、固定基板１１０の裏側のＧＮＤパターン２００’
に電気的に接続しても良い。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、多数個
の記録素子を有する記録素子アレイチップと、前記記録
素子に対応して個々に接続される駆動回路を搭載した駆
動ＩＣチップとを具備し、少なくとも、上記駆動ＩＣチ
ップが実装される基板上の配線パターンを介して前記記
録素子アレイチップに接続され、これを駆動する駆動手
段を具備する記録ヘッドにおいて、前記駆動ＩＣチップ
に対応する基板上の複数の配線パターンを、前記駆動Ｉ
Ｃチップ上の縁に設けたボンディングパッドに対応し
て、電気的に接続する接続パターンを基板上に形成し、
前記配線パターンの金属メッキ後、基板表面から前記接
続パターンを除去して、そこに前記駆動ＩＣチップを装
着してなり、前記ボンディングパッドと前記配線パター
ンとをボンディングワイヤを介して接続している。

【００３５】また、多数個の記録素子を有する記録素子
アレイチップと、前記記録素子に対応して個々に接続さ
れる駆動回路を搭載した駆動ＩＣチップとを具備し、少
なくとも、上記駆動ＩＣチップが実装される基板上の配
線パターンを介して前記記録素子アレイチップに接続さ
れ、これを駆動する駆動手段を具備する記録ヘッドにお
いて、前記駆動ＩＣチップに対応する基板上の複数の配
線パターンを、前記駆動ＩＣチップ上の縁に設けたボン
ディングパッドに対応して、電気的に接続する接続パタ
ーンを基板上に形成し、前記配線パターンの金属メッキ
後、基板表面から前記接続パターンをライン状、好まし
くは、環状に除去して、その内側において、前記基板に
前記駆動ＩＣチップを装着してなり、前記ボンディング
パッドと前記配線パターンとをボンディングワイヤを介
して接続している。

【００３６】従って、ワイヤボンディングで、高密度実
装ができるようにするために、各駆動回路に対応する基
板側の、独立した配線パターンの金属メッキを容易に実
現することができる。

【００３７】また、前記基板の、駆動ＩＣチップの装着
箇所に対応して、貫通孔を形成し、該貫通孔に充填した
熱伝導体を介して、該駆動ＩＣチップの裏面を、前記基
板の裏面にある放熱部材に熱的に連結することで、前記
駆動ＩＣチップの放熱性を高めることができる。また、
同様に、前記駆動ＩＣチップは、その装着位置におい
て、放熱部材を介して、前記基板に装着されていても良
い。更に、前記駆動ＩＣチップを囲むように、前記ボン
ディングワイヤで接続された配線パターンの領域をスペ
ーサで囲み、これらを覆うように配置された放熱部材と
前記基板との間の空間に、絶縁部材を充填しても良い。
これらは、いずれも、駆動ＩＣチップの放熱効果をもた
らす。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の照明装置の第１の実施の形態を示す概
略的な構成平面図である。

【図２】同じく、要部を構成するための手順を説明する
ための拡大平面図である。

【図３】本発明に係わる駆動ＩＣの等価回路図である。

【図４】同じく、駆動信号のタイミングチャートであ
る。

【図５】同じく、その構成の模式図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態を示す概略的な構成
平面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す概略的な構成
平面図である。

【図８】本発明の第４の実施の形態を示す概略的な構成
平面図である。

【図９】本発明の第５の実施の形態を示す概略的な構成
平面図である。

【図１０】同じく、その構成過程の途中の状態を示す平
面図である。

【符号の説明】

１００、１０２ 配線パターン １０１、１０３ ボンディングパッド １０４ 除去領域 １０５ 駆動ＩＣチップ １０６、１０７ ボンディングパッド １０８、１０９ ボンディングワイヤ １１０ 固定基板 １１１ 貫通孔 １１２ 熱伝導体 １１３ 孔 １１４、１１５ 放熱部材 １１６ スペーサ １１７ 絶縁体 １１８ 孔 １１９ 接続パターン ２００、２００’ ＧＮＤパターン ２０１ 放熱部材 ２０２ 接着ペースト ２０３、２０３’ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 網本 満 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 畠 茂雄 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 東海林 薫 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地の １ キヤノンコンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 柿本 誠治 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地の １ キヤノンコンポーネンツ株式会社内 (72)発明者 渡辺 信彦 埼玉県児玉郡上里町大字七本木3461番地の １ キヤノンコンポーネンツ株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数個の記録素子を有する記録素子アレ
   イチップと、前記記録素子に対応して個々に接続される
   駆動回路を搭載した駆動ＩＣチップとを具備し、少なく
   とも、上記駆動ＩＣチップが実装される基板上の配線パ
   ターンを介して前記記録素子アレイチップに接続され、
   これを駆動する駆動手段を具備する記録ヘッドにおい
   て、前記駆動ＩＣチップに対応する基板上の複数の配線
   パターンを、前記駆動ＩＣチップ上の縁に設けたボンデ
   ィングパッドに対応して、電気的に接続する接続パター
   ンを基板上に形成し、前記配線パターンの金属メッキ
   後、基板表面から前記接続パターンを除去して、そこに
   前記駆動ＩＣチップを装着してなり、前記ボンディング
   パッドと前記配線パターンとをボンディングワイヤを介
   して接続したことを特徴とする記録ヘッド。
2. 【請求項２】 前記基板の、駆動ＩＣチップの装着箇所
   に対応して、貫通孔を形成し、該貫通孔に充填した熱伝
   導体を介して、該駆動ＩＣチップの裏面を、前記基板の
   裏面にある放熱部材に熱的に連結したことを特徴とする
   請求項１に記載の記録ヘッド。
3. 【請求項３】 前記駆動ＩＣチップは、その装着位置に
   おいて、放熱部材を介して、前記基板に装着されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
4. 【請求項４】 前記駆動ＩＣチップを囲むように、前記
   ボンディングワイヤで接続された配線パターンの領域を
   スペーサで囲み、これらを覆うように配置された放熱部
   材と前記基板との間の空間に、絶縁部材を充填したこと
   を特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
5. 【請求項５】 多数個の記録素子を有する記録素子アレ
   イチップと、前記記録素子に対応して個々に接続される
   駆動回路を搭載した駆動ＩＣチップとを具備し、少なく
   とも、上記駆動ＩＣチップが実装される基板上の配線パ
   ターンを介して前記記録素子アレイチップに接続され、
   これを駆動する駆動手段を具備する記録ヘッドにおい
   て、前記駆動ＩＣチップに対応する基板上の複数の配線
   パターンを、前記駆動ＩＣチップ上の縁に設けたボンデ
   ィングパッドに対応して、電気的に接続する接続パター
   ンを基板上に形成し、前記配線パターンの金属メッキ
   後、基板表面から前記接続パターンをライン状、好まし
   くは、環状に除去して、その内側において、前記基板に
   前記駆動ＩＣチップを装着してなり、前記ボンディング
   パッドと前記配線パターンとをボンディングワイヤを介
   して接続したことを特徴とする記録ヘッド。
6. 【請求項６】 前記ライン状の除去部分は、その幅が前
   記ボンディングワイヤの長さより短くなるように設定さ
   れていることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッ
   ド。
7. 【請求項７】 前記ライン状の除去部分の内側の接続パ
   ターンは、前記駆動ＩＣチップの装着面に対応する面パ
   ターンであり、前記基板に設けたＧＮＤパターンに接続
   されていることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッ
   ド。