JPH01193109A - プリント回路板の孔あけ方法 - Google Patents
プリント回路板の孔あけ方法Info
- Publication number
- JPH01193109A JPH01193109A JP1993288A JP1993288A JPH01193109A JP H01193109 A JPH01193109 A JP H01193109A JP 1993288 A JP1993288 A JP 1993288A JP 1993288 A JP1993288 A JP 1993288A JP H01193109 A JPH01193109 A JP H01193109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drill
- circuit board
- printed circuit
- hole
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/069—Work-clamping means for pressing workpieces against a work-table
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント回路板の孔あけ方法の改良に関する
ものである。
ものである。
（従来の技術）
従来、プリント配線板には層間の電気的接続及び部品取
り付けのために多数のスルーホールが形成されており、
その孔径は現在０．３〜１．０諺が主流である。そして
上記スルーホールの形成、すなわち孔あけの方法として
は通常内部にプリント回路板の孔あけ用のドリルを垂設
し、下部に該ドリルを挿通する孔部を有する押え板を取
付けたプレッシャーフットを具備するボール盤又はドリ
リングアシンを用い、押え板をプリント回路板に押圧し
、上記孔部からドリルをしかしながら上記の方法には以
下のような問題点がある。まず、ドリルがプリント回路
板の表面の銅に（い込む個所で発生するパリである。
り付けのために多数のスルーホールが形成されており、
その孔径は現在０．３〜１．０諺が主流である。そして
上記スルーホールの形成、すなわち孔あけの方法として
は通常内部にプリント回路板の孔あけ用のドリルを垂設
し、下部に該ドリルを挿通する孔部を有する押え板を取
付けたプレッシャーフットを具備するボール盤又はドリ
リングアシンを用い、押え板をプリント回路板に押圧し
、上記孔部からドリルをしかしながら上記の方法には以
下のような問題点がある。まず、ドリルがプリント回路
板の表面の銅に（い込む個所で発生するパリである。
このパリはスルーホールメツキやはんだ付時に悪影善を
及ぼし導通不良の原因となる可能性が大きい。
及ぼし導通不良の原因となる可能性が大きい。
この７＜ リの発生は、孔あけ時にプリント回路板上に
アルミニウムなどからなるあて板を載置する方法により
ある程度少くすることができるが、しかしこあ方法はあ
て板の使用に伴うコストの増加やドリル寿命の蝮縮など
の理由から通常用いられず、現在は孔あけの次工程であ
るみがき工程でパリを除いているがこの方法は製造時間
やコスト等が増加し不適当である。
アルミニウムなどからなるあて板を載置する方法により
ある程度少くすることができるが、しかしこあ方法はあ
て板の使用に伴うコストの増加やドリル寿命の蝮縮など
の理由から通常用いられず、現在は孔あけの次工程であ
るみがき工程でパリを除いているがこの方法は製造時間
やコスト等が増加し不適当である。
次に、ドリルの先がプリント回路板につきささる時に生
ずるドリルのふれであり、これが孔位置のずれを発生し
不良の原因となる。これは一般にプリント回路板が平担
でない繊維質の層を含む板からできているためである。
ずるドリルのふれであり、これが孔位置のずれを発生し
不良の原因となる。これは一般にプリント回路板が平担
でない繊維質の層を含む板からできているためである。
このような状態の板に対してドリルの先端が繊維質の高
い場所で接触すると低い方へ滑り込んでしまうからであ
る。さらに孔あけ作業中に発生する切り粉がプリント回
路板上に飛散してプレッシャーフット下部の押え板とプ
リント回路板との間にはさまれることにより生ずるプリ
ント回路板の表面損傷であり、これにより外層回路の形
成が不可能となり易く好ましくない。その他、表面の銅
箔層の下にセラミックスなどのもろい層を有するプリン
ト回路板に対する孔あけでは上記もろい層にハマ欠けや
クラックなどが発生することが多く特にドリル突き抜は
側には大きなハマ欠けか発生することがある。
い場所で接触すると低い方へ滑り込んでしまうからであ
る。さらに孔あけ作業中に発生する切り粉がプリント回
路板上に飛散してプレッシャーフット下部の押え板とプ
リント回路板との間にはさまれることにより生ずるプリ
ント回路板の表面損傷であり、これにより外層回路の形
成が不可能となり易く好ましくない。その他、表面の銅
箔層の下にセラミックスなどのもろい層を有するプリン
ト回路板に対する孔あけでは上記もろい層にハマ欠けや
クラックなどが発生することが多く特にドリル突き抜は
側には大きなハマ欠けか発生することがある。
本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであり、プリ
ント回路板に安価かつ効率よく高品度高精度の孔を形成
する方法を提供することを本発明を、実施例に対応する
第１図に基づき説明すると、本発明は、プレッシャーフ
ット（１）を具備するボール盤又はドリリングマシンを
用いて行うプリント回路板（２）の孔あけ方法において
、プレッシャーフッ） （１）の下部に、プリント回路
板（２）との接触面積の小さい平面（３ｂ）を有する突
出部（３ａ）を設けた押え板（３）を着脱自在に取付け
、上記突出部（３ａ）にプレッシャーフット（１）内に
垂設するプリント回路板（２）の孔あけ用のドリル（５
）の降下により該ドリル（５）を挿通する孔部（４）を
形成し、上記突出部（３ａ）を平面（３ｂ）を介してプ
リント回路板（２）に押付は孔部（４）からドリル（５
）を突出して行うものである。
ント回路板に安価かつ効率よく高品度高精度の孔を形成
する方法を提供することを本発明を、実施例に対応する
第１図に基づき説明すると、本発明は、プレッシャーフ
ット（１）を具備するボール盤又はドリリングマシンを
用いて行うプリント回路板（２）の孔あけ方法において
、プレッシャーフッ） （１）の下部に、プリント回路
板（２）との接触面積の小さい平面（３ｂ）を有する突
出部（３ａ）を設けた押え板（３）を着脱自在に取付け
、上記突出部（３ａ）にプレッシャーフット（１）内に
垂設するプリント回路板（２）の孔あけ用のドリル（５
）の降下により該ドリル（５）を挿通する孔部（４）を
形成し、上記突出部（３ａ）を平面（３ｂ）を介してプ
リント回路板（２）に押付は孔部（４）からドリル（５
）を突出して行うものである。
なお、上記突出部３ａの平面３ｂの形状は加工上などか
ら円形が望ましく、又プリント回路板２の孔あけ時には
ドリル５挿通用の孔部４の周囲部がプリント回路板２の
表面を押圧することになるので上記周＠Ｕ部の面積は上
記表面に損傷を与えない程度でできるだけ小さい方が望
ましい。
ら円形が望ましく、又プリント回路板２の孔あけ時には
ドリル５挿通用の孔部４の周囲部がプリント回路板２の
表面を押圧することになるので上記周＠Ｕ部の面積は上
記表面に損傷を与えない程度でできるだけ小さい方が望
ましい。
さらに、上記突出部３ａに孔部５を形成する場合番とは
ドリルの回転数、送り速度等はドリル５の摩耗が最小限
となるように決定することが好ましく、又孔部５の形成
は通常平面３ｂをあて板６やダミー板（図示せず）に押
当てドリル５を降下させて行われるが、上記ドリル５の
回転数、送り速度などがプリント回路板２の孔あけ時の
場合と同程度である場合にはプリント回路板２の孔あけ
作業の第１ヒツト目で同時に孔部５を形成することも可
能である。
ドリルの回転数、送り速度等はドリル５の摩耗が最小限
となるように決定することが好ましく、又孔部５の形成
は通常平面３ｂをあて板６やダミー板（図示せず）に押
当てドリル５を降下させて行われるが、上記ドリル５の
回転数、送り速度などがプリント回路板２の孔あけ時の
場合と同程度である場合にはプリント回路板２の孔あけ
作業の第１ヒツト目で同時に孔部５を形成することも可
能である。
（作業）
上記のようにプリント回路板２の孔あけ時にプリント回
路板２の孔あけ個所に突出部３ａの小面積の平Ｔｈ３ｂ
により大きな圧力が加えられることになり、この圧力に
よりパリ、ハマ欠け、クラックなどの発生が低減される
。又突出部３ａの孔部４とドリル５とのクリアランスは
極めて小さくこれによりドリル５のふれが抑えられした
がってプリント回路板２における孔位置のずれか低減さ
れるばかりでな（孔あけの際に生成する切り粉がプリン
ト回路板２上に飛散することがなくこれによるプリント
回路板２表面損傷が防止される。
路板２の孔あけ個所に突出部３ａの小面積の平Ｔｈ３ｂ
により大きな圧力が加えられることになり、この圧力に
よりパリ、ハマ欠け、クラックなどの発生が低減される
。又突出部３ａの孔部４とドリル５とのクリアランスは
極めて小さくこれによりドリル５のふれが抑えられした
がってプリント回路板２における孔位置のずれか低減さ
れるばかりでな（孔あけの際に生成する切り粉がプリン
ト回路板２上に飛散することがなくこれによるプリント
回路板２表面損傷が防止される。
なお、押え板３はプレッシャーフットに着脱自在であり
ドリル交換時などに定期的に交換可能であり常に小クリ
アランスを保持しつるばかりでなく径の異なるドリル使
用の場合にも速に対応することができる。
ドリル交換時などに定期的に交換可能であり常に小クリ
アランスを保持しつるばかりでなく径の異なるドリル使
用の場合にも速に対応することができる。
（実施例）
第１図は本発明によるプリント回路板の孔あけ方法を説
明するための実施例であり、これにより本考案を説明す
ると、プリント回路板２はカラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板、押え板３はＡｔ合金製であり、ドリル５は外
径０．９調の超硬ドリルである。押え板３に設けた突出
部３ａは丸形であり平面の形状は円形で直径は２゜０１
１ＩＩ１１である。押え扱３はねじ８によりプレッシャ
ーフット１に着脱自在に取付けられる。
明するための実施例であり、これにより本考案を説明す
ると、プリント回路板２はカラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板、押え板３はＡｔ合金製であり、ドリル５は外
径０．９調の超硬ドリルである。押え板３に設けた突出
部３ａは丸形であり平面の形状は円形で直径は２゜０１
１ＩＩ１１である。押え扱３はねじ８によりプレッシャ
ーフット１に着脱自在に取付けられる。
次にドリルの回転数を６００００ ｒ、ｐ、ｍ送り速度
２０００ ｍ１ＩＩ／ ｍｉｎとしてプリント回路板２
に対する孔あけの第一ビット目で突出部３ａに同時に孔
４を形成した。この後プリント回路板２に１０００個の
孔をあけた。
２０００ ｍ１ＩＩ／ ｍｉｎとしてプリント回路板２
に対する孔あけの第一ビット目で突出部３ａに同時に孔
４を形成した。この後プリント回路板２に１０００個の
孔をあけた。
上記方法によりあけた孔と従来の方法によりあけた孔を
比較した結果を第１表に示す。
比較した結果を第１表に示す。
第１表
第１表により明らかなごとく、パリ、孔位置ずれ、表面
損傷のいずれにおいても本発明の方法による方が優れて
いる。
損傷のいずれにおいても本発明の方法による方が優れて
いる。
（発明の効果）
このように本発明の方法によると、従来のプリント回路
板の孔あけ工程番こおける問題点であったパリ、ハマ欠
け、孔位置のずれ、表ｍ１損傷などを低減することがで
き、高品質、高精度の孔を効率よ（かつ安価にあけるこ
とができる。
板の孔あけ工程番こおける問題点であったパリ、ハマ欠
け、孔位置のずれ、表ｍ１損傷などを低減することがで
き、高品質、高精度の孔を効率よ（かつ安価にあけるこ
とができる。
第１図は本発明によるプリント回路板の実施例を示す説
明図である。 符号の説明 １・・・プレッシャーフット ２・・・プリント回路板
２ａ・・・孔部 ３・・・押え板３ａ・・・
突出部 ３ｂ・・・平面４・・・孔部
５・・・ドリル６・・・スピンドル ７・
・・あて板８・・・ねじ
明図である。 符号の説明 １・・・プレッシャーフット ２・・・プリント回路板
２ａ・・・孔部 ３・・・押え板３ａ・・・
突出部 ３ｂ・・・平面４・・・孔部
５・・・ドリル６・・・スピンドル ７・
・・あて板８・・・ねじ
Claims (1)
- １、プレッシャーフットを具備するボール盤又はドリリ
ングマシンを用いて行うプリント回路板の孔あけ方法に
おいて、プレッシャーフットの下部に、プリント回路板
との接触面積の小さい平面を有する突出部を設けた押え
板を着脱自在に取付け、上記突出部にプレッシャーフッ
ト内に垂設するプリント回路板の孔あけ用のドリルの降
下により該ドリルを挿通する孔部を形成し、上記突出部
を平面を介してプリント回路板に押付け、孔部からドリ
ルを突出して行うことを特徴とするプリント回路板の孔
あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993288A JPH01193109A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | プリント回路板の孔あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993288A JPH01193109A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | プリント回路板の孔あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01193109A true JPH01193109A (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=12012991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993288A Pending JPH01193109A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | プリント回路板の孔あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01193109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110719693A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | Pcb线路板加工工装及加工方法 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1993288A patent/JPH01193109A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110719693A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | Pcb线路板加工工装及加工方法 |
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