JP2000218416A - プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 - Google Patents
プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置Info
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- JP2000218416A JP2000218416A JP11022941A JP2294199A JP2000218416A JP 2000218416 A JP2000218416 A JP 2000218416A JP 11022941 A JP11022941 A JP 11022941A JP 2294199 A JP2294199 A JP 2294199A JP 2000218416 A JP2000218416 A JP 2000218416A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化性樹脂の使用量を抑えることで環境汚
染を起さず、基板製造コストを下げることができるプリ
ント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の
孔あけ加工装置の提供。 【解決手段】プリント回路用スルーホールを形成する貫
通孔を穿設するために、プリント回路基板のドリル加工
の開始面にあて板２を敷設し、金属製の薄板４を、あて
板２が設けられる表面とは反対側の裏面に敷設し、薄板
４を熱硬化性樹脂製の樹脂板４に重ねて、ドリル加工を
行ない、ドリル先端を樹脂板５に潜入させる。
染を起さず、基板製造コストを下げることができるプリ
ント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の
孔あけ加工装置の提供。 【解決手段】プリント回路用スルーホールを形成する貫
通孔を穿設するために、プリント回路基板のドリル加工
の開始面にあて板２を敷設し、金属製の薄板４を、あて
板２が設けられる表面とは反対側の裏面に敷設し、薄板
４を熱硬化性樹脂製の樹脂板４に重ねて、ドリル加工を
行ない、ドリル先端を樹脂板５に潜入させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置に係り、特にプリント配線基板製造工程におけるプリ
ント回路のスルーホール用の下孔のドリル加工技術に関
するものである。
の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装
置に係り、特にプリント配線基板製造工程におけるプリ
ント回路のスルーホール用の下孔のドリル加工技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路用スルーホールを形成する
ためには、プリント回路基板を貫通する貫通孔である下
孔のドリル加工による孔あけが行われ、この後に無電解
メッキ法などにより下孔の内径部位及び縁部のランド部
に導体を形成する。
ためには、プリント回路基板を貫通する貫通孔である下
孔のドリル加工による孔あけが行われ、この後に無電解
メッキ法などにより下孔の内径部位及び縁部のランド部
に導体を形成する。
【０００３】このドリル加工において、ドリル加工開始
面と終了面においてバリ発生等の不具合があると、上記
のプリント回路用スルーホールの不良品となってしま
う。
面と終了面においてバリ発生等の不具合があると、上記
のプリント回路用スルーホールの不良品となってしま
う。
【０００４】そこで、特公昭５５−４３６３４号公報に
開示されるように、プリント回路基板の表面にアルミニ
ウム箔を貼付け、また回路基板の裏面にバックアップ板
を設けるようにして一体的にした状態にしてから、ドリ
ル加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面にバ
リが発生しないようにする技術が知られている。
開示されるように、プリント回路基板の表面にアルミニ
ウム箔を貼付け、また回路基板の裏面にバックアップ板
を設けるようにして一体的にした状態にしてから、ドリ
ル加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面にバ
リが発生しないようにする技術が知られている。
【０００５】また、特開昭５７−６７５６号公報によれ
ば、あて板とプリント回路基板の間に銅以上の硬度を有
する金属箔を設けることで、あて板だけのものに比べて
さらにバリの発生を抑制する技術が示されている。
ば、あて板とプリント回路基板の間に銅以上の硬度を有
する金属箔を設けることで、あて板だけのものに比べて
さらにバリの発生を抑制する技術が示されている。
【０００６】一方、本願出願人は、図４のプリント回路
基板の孔あけ加工の様子を図示した断面図に示されるよ
うな下準備をしてから、ドリル加工を実施していた。
基板の孔あけ加工の様子を図示した断面図に示されるよ
うな下準備をしてから、ドリル加工を実施していた。
【０００７】すなわち、ドリル加工装置のテーブル６に
位置決め用のピン６ａを複数固定しておき、このピン６
ａに対してガイド孔１０５ｋを穿設した熱硬化性樹脂で
あるベークライト樹脂製の敷板１０５をセットし、続い
てガイド孔３ｋを穿設したプリント回路基板３をピン６
ａにセットし、さらにガイド孔２ｋを穿設したアルミニ
ウム製のあて板２をピン６ａにセットし、不図示のクラ
ンプで不動状態にしてから、高速回転駆動されるドリル
１をあて板２に向けて移動させて、プリント回路基板の
孔あけ加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面
にバリが発生しないようにしていた。
位置決め用のピン６ａを複数固定しておき、このピン６
ａに対してガイド孔１０５ｋを穿設した熱硬化性樹脂で
あるベークライト樹脂製の敷板１０５をセットし、続い
てガイド孔３ｋを穿設したプリント回路基板３をピン６
ａにセットし、さらにガイド孔２ｋを穿設したアルミニ
ウム製のあて板２をピン６ａにセットし、不図示のクラ
ンプで不動状態にしてから、高速回転駆動されるドリル
１をあて板２に向けて移動させて、プリント回路基板の
孔あけ加工を行なうことで、ドリル加工開始面と終了面
にバリが発生しないようにしていた。
【０００８】図５（ａ）は、回路基板の孔あけ加工前の
様子を図示した断面図であり、また図５（ｂ）は、孔あ
け加工後の様子を図示した断面図である。本図におい
て、ベークライト樹脂からなる敷板１０５は、上記のよ
うにドリル加工の終了面においてバリが発生しないよう
に密着させて隙間を無くすことと、テーブル６を保護す
ることである。
様子を図示した断面図であり、また図５（ｂ）は、孔あ
け加工後の様子を図示した断面図である。本図におい
て、ベークライト樹脂からなる敷板１０５は、上記のよ
うにドリル加工の終了面においてバリが発生しないよう
に密着させて隙間を無くすことと、テーブル６を保護す
ることである。
【０００９】また、敷板１０５を再利用できない熱硬化
性樹脂であるベークライト樹脂から準備する理由として
は、ベークライト樹脂が切削性に優れる点と、ドリル加
工時に発生する熱により溶融しない点が挙げられる。す
なわち、敷板１０５を、再利用可能な安価な熱可塑性樹
脂であるナイロンシートなどから準備した場合には、ド
リル加工時に発生する熱により溶融してしまい、最悪の
結果となる。
性樹脂であるベークライト樹脂から準備する理由として
は、ベークライト樹脂が切削性に優れる点と、ドリル加
工時に発生する熱により溶融しない点が挙げられる。す
なわち、敷板１０５を、再利用可能な安価な熱可塑性樹
脂であるナイロンシートなどから準備した場合には、ド
リル加工時に発生する熱により溶融してしまい、最悪の
結果となる。
【００１０】つまり、基板を孔あけ加工する際に、ドリ
ルで切削する際に発生する摩擦熱によって、樹脂が溶け
ること（専門語でスミヤと言う）によって、多層板のス
ルーホール内の切断面に溶けた樹脂がへばりつき、銅メ
ッキによるスルーホール内での電気的接合の欠陥とな
り、プリント回路基板として、回路形成が出来ない重大
な欠点となる。このために熱で溶け易い熱可塑性樹脂は
使用していない。
ルで切削する際に発生する摩擦熱によって、樹脂が溶け
ること（専門語でスミヤと言う）によって、多層板のス
ルーホール内の切断面に溶けた樹脂がへばりつき、銅メ
ッキによるスルーホール内での電気的接合の欠陥とな
り、プリント回路基板として、回路形成が出来ない重大
な欠点となる。このために熱で溶け易い熱可塑性樹脂は
使用していない。
【００１１】そこで、再利用することはできないが熱溶
融の発生がない熱硬化性樹脂から準備された敷板１０５
を使用し、図示のように裏返して加工穴部１０５ａ、１
０５ｂが表裏に加工された段階で、廃棄処分を行なうよ
うにしていた。これに対して使用後のあて板２はアルミ
ニウム製であるので、相場価格で専門業者に買い取ら
れ、再利用されるとともに、また環境を汚染しないこと
になる。
融の発生がない熱硬化性樹脂から準備された敷板１０５
を使用し、図示のように裏返して加工穴部１０５ａ、１
０５ｂが表裏に加工された段階で、廃棄処分を行なうよ
うにしていた。これに対して使用後のあて板２はアルミ
ニウム製であるので、相場価格で専門業者に買い取ら
れ、再利用されるとともに、また環境を汚染しないこと
になる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように廃棄処分さ
れる敷板１０５は、上記のように表面と裏面の２回使用
されると、裏面のバリ発生防止機能が失われるため、産
業廃棄物処理となるが、この敷板に使用される材質はフ
ェノール樹脂材（ベーク板）、エポキシ樹脂材等の熱硬
化性樹脂であるので、再利用は非常に限られており、現
状は主に焼却処分される。このことから焼却時に発生す
るガスなどによる環境汚染が大きな問題となっている。
れる敷板１０５は、上記のように表面と裏面の２回使用
されると、裏面のバリ発生防止機能が失われるため、産
業廃棄物処理となるが、この敷板に使用される材質はフ
ェノール樹脂材（ベーク板）、エポキシ樹脂材等の熱硬
化性樹脂であるので、再利用は非常に限られており、現
状は主に焼却処分される。このことから焼却時に発生す
るガスなどによる環境汚染が大きな問題となっている。
【００１３】さらに、使用後の熱硬化性樹脂製のあて板
は産業廃棄物として専門業者により処理される有料ゴミ
となるので、基板製造コストをアップする要因となる。
は産業廃棄物として専門業者により処理される有料ゴミ
となるので、基板製造コストをアップする要因となる。
【００１４】したがって、本発明は上述した事情に鑑み
てなされたものであり、再利用可能な金属製の薄板を使
用することで、樹脂板を繰返し使用できることから、産
業廃棄物処理を最小限とすることで、基板製造コストを
下げることができるプリント回路基板の孔あけ加工方法
及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の提供を目的と
している。
てなされたものであり、再利用可能な金属製の薄板を使
用することで、樹脂板を繰返し使用できることから、産
業廃棄物処理を最小限とすることで、基板製造コストを
下げることができるプリント回路基板の孔あけ加工方法
及びプリント回路基板の孔あけ加工装置の提供を目的と
している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明によれば、ドリル可能に
よりプリント回路基板に貫通孔を穿設するプリント回路
基板の孔あけ加工方法であって、前記ドリル加工の際
に、前記プリント回路基板を貫通したドリル先端部の位
置に熱硬化性樹脂板を設け、前記熱硬化性樹脂板と前記
プリント回路基板との間に金属製薄板を敷設し、前記プ
リント回路基板に貫通孔を穿設するドリル加工により、
前記ドリル先端部は前記金属製の薄板を介して前記熱硬
化性樹脂板に穴を穿つことを特徴としている。
目的を達成するために、本発明によれば、ドリル可能に
よりプリント回路基板に貫通孔を穿設するプリント回路
基板の孔あけ加工方法であって、前記ドリル加工の際
に、前記プリント回路基板を貫通したドリル先端部の位
置に熱硬化性樹脂板を設け、前記熱硬化性樹脂板と前記
プリント回路基板との間に金属製薄板を敷設し、前記プ
リント回路基板に貫通孔を穿設するドリル加工により、
前記ドリル先端部は前記金属製の薄板を介して前記熱硬
化性樹脂板に穴を穿つことを特徴としている。
【００１６】また、前記熱硬化性樹脂板は、ドリル加工
の開始前に未穴であり、ドリル加工が行われることによ
り穴が開けられ、繰り返し使用される特徴としている。
の開始前に未穴であり、ドリル加工が行われることによ
り穴が開けられ、繰り返し使用される特徴としている。
【００１７】また、繰り返し使用される前記熱硬化性樹
脂板は、穴が徐々に大きくなり、穴と前記ドリル加工の
ドリルとのクリアランスが３ｍｍになるまで使用される
ことを特徴としている。
脂板は、穴が徐々に大きくなり、穴と前記ドリル加工の
ドリルとのクリアランスが３ｍｍになるまで使用される
ことを特徴としている。
【００１８】また、繰り返し使用される前記熱硬化性樹
脂板は、穴と前記ドリル加工のドリルとのクリアランス
が３ｍｍを越えた際に、裏返して使用されることを特徴
としている。
脂板は、穴と前記ドリル加工のドリルとのクリアランス
が３ｍｍを越えた際に、裏返して使用されることを特徴
としている。
【００１９】また、前記熱硬化性樹脂板の穴は、貫通孔
部または有底穴部を形成して繰り返し使用されることを
特徴としている。
部または有底穴部を形成して繰り返し使用されることを
特徴としている。
【００２０】また、前記金属製薄板は、アルミニウムが
主成分の合金を板状に加工した板部材であることを特徴
としている。
主成分の合金を板状に加工した板部材であることを特徴
としている。
【００２１】また、前記プリント回路基板に穿設される
貫通孔は、プリント回路用スルーホールであることを特
徴としている。
貫通孔は、プリント回路用スルーホールであることを特
徴としている。
【００２２】また、前記熱硬化性樹脂板は、テーブルの
保護用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として用
いられることを特徴としている。
保護用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として用
いられることを特徴としている。
【００２３】また、ドリル可能によりプリント回路基板
に貫通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置
であって、ドリル加工の際に、前記プリント回路基板を
貫通したドリル先端部の位置に設けられる熱硬化性樹脂
板と、ドリル加工の際に、前記熱硬化性樹脂板と前記プ
リント回路基板との間に敷設された金属製薄板と、前記
ドリル先端部が、前記プリント回路基板を貫通して前記
熱硬化性樹脂板に穴を穿つドリル加工により、前記プリ
ント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴としてい
る。
に貫通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置
であって、ドリル加工の際に、前記プリント回路基板を
貫通したドリル先端部の位置に設けられる熱硬化性樹脂
板と、ドリル加工の際に、前記熱硬化性樹脂板と前記プ
リント回路基板との間に敷設された金属製薄板と、前記
ドリル先端部が、前記プリント回路基板を貫通して前記
熱硬化性樹脂板に穴を穿つドリル加工により、前記プリ
ント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴としてい
る。
【００２４】また、ドリル加工を開始する際に、前記プ
リント回路基板上に金属製のあて板をさらに敷設するこ
とを特徴としている。
リント回路基板上に金属製のあて板をさらに敷設するこ
とを特徴としている。
【００２５】そして、前記熱硬化性樹脂板は、テーブル
の保護用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として
用いられることを特徴としている。
の保護用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として
用いられることを特徴としている。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な一実施につ
いて添付の図面を参照して述べる。
いて添付の図面を参照して述べる。
【００２７】図１は、プリント回路用スルーホールを形
成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であり、
（ａ）は下準備が終了してドリル加工前の様子を示し、
（ｂ）はドリル加工の途中を示したものである。
成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であり、
（ａ）は下準備が終了してドリル加工前の様子を示し、
（ｂ）はドリル加工の途中を示したものである。
【００２８】また、図２は、プリント回路用スルーホー
ルを形成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であ
り、（ａ）はドリル加工終了後の様子を示し、（ｂ）は
ドリル加工により得られた基板の断面図を示したもので
ある。
ルを形成する貫通孔を穿設する様子を示した断面図であ
り、（ａ）はドリル加工終了後の様子を示し、（ｂ）は
ドリル加工により得られた基板の断面図を示したもので
ある。
【００２９】先ず、図１において、専用の基板加工装置
のテーブル６上に図４で述べたようにしてピンを位置決
め基準にして、図示のようにプリント回路基板の基板３
がセットされる。すなわち、高速回転駆動されるドリル
１の加工の開始面には、アルミニウムが主成分の合金を
所定厚さに圧延加工等して製造した金属製のあて板２が
敷設される。
のテーブル６上に図４で述べたようにしてピンを位置決
め基準にして、図示のようにプリント回路基板の基板３
がセットされる。すなわち、高速回転駆動されるドリル
１の加工の開始面には、アルミニウムが主成分の合金を
所定厚さに圧延加工等して製造した金属製のあて板２が
敷設される。
【００３０】このあて板２はドリル１の切削開始におい
て、ドリル先端をブレ無く案内する機能とドリル先端が
あて板２に潜入した後におけるガイトと表面にバリが出
ないように機能する重要なものである。換言すれば、こ
のあて板２がない場合には、ドリル１が矢印方向に降下
されてドリル加工開始するときの最初の位置決めができ
なくってしまい全てが不良品となる。
て、ドリル先端をブレ無く案内する機能とドリル先端が
あて板２に潜入した後におけるガイトと表面にバリが出
ないように機能する重要なものである。換言すれば、こ
のあて板２がない場合には、ドリル１が矢印方向に降下
されてドリル加工開始するときの最初の位置決めができ
なくってしまい全てが不良品となる。
【００３１】基板３は図示のように３枚の基板３ａ、３
ｂ、３ｃを重ねたものであるが、これに限定されずこれ
以上または２枚や１枚のものも同様にドリル加工される
ことは言うまでもない。
ｂ、３ｃを重ねたものであるが、これに限定されずこれ
以上または２枚や１枚のものも同様にドリル加工される
ことは言うまでもない。
【００３２】この基板３の下方には、アルミニウムが主
成分の合金を所定厚さの板状に加工した金属製の薄板４
が熱硬化性樹脂板５との間に設けられる。この金属製の
薄板４はドリル加工によりドリル先端部がプリント回路
基板３を貫通する際に穴が穿設され、プリント回路基板
３側にバリが発生するのを防止するためのものである。
この熱硬化性樹脂板５は、テーブル６上に直に載置され
る。この熱硬化性樹脂板５は、ドリル加工によりドリル
先端部がプリント回路基板３並びに金属製の薄板４を貫
通することで穴が穿設され、テーブル６を保護するもの
である。ドリル加工開始前に未穴であり、ドリル加工が
行なわれることで穴が開けられ、繰り返し使用される。
この熱硬化性樹脂板５に穿たれる穴はドリル加工の繰り
返しにより徐々に大きくなり、穴とドリルとの間のクリ
アランスが３ｍｍになるまで繰返し使用できる。この熱
硬化性樹脂板５に穿たれる穴は、有底穴部を形成する
が、繰り返し使用で貫通孔ともな得る。
成分の合金を所定厚さの板状に加工した金属製の薄板４
が熱硬化性樹脂板５との間に設けられる。この金属製の
薄板４はドリル加工によりドリル先端部がプリント回路
基板３を貫通する際に穴が穿設され、プリント回路基板
３側にバリが発生するのを防止するためのものである。
この熱硬化性樹脂板５は、テーブル６上に直に載置され
る。この熱硬化性樹脂板５は、ドリル加工によりドリル
先端部がプリント回路基板３並びに金属製の薄板４を貫
通することで穴が穿設され、テーブル６を保護するもの
である。ドリル加工開始前に未穴であり、ドリル加工が
行なわれることで穴が開けられ、繰り返し使用される。
この熱硬化性樹脂板５に穿たれる穴はドリル加工の繰り
返しにより徐々に大きくなり、穴とドリルとの間のクリ
アランスが３ｍｍになるまで繰返し使用できる。この熱
硬化性樹脂板５に穿たれる穴は、有底穴部を形成する
が、繰り返し使用で貫通孔ともな得る。
【００３３】次に、図１（ａ）において、テーブル６上
に未穴の熱硬化性樹脂板５がセットされ、その熱硬化性
樹脂板５の上に金属製の薄板４が載置される。この金属
製の薄板４に基板３が載置され、そして基板３の上にあ
て板２を置き、図示の状態にされる。この後に、高速回
転する複数のドリル１が矢印方向に移動され、あて板
２、基板３及び金属製の薄板４の順にドリル加工を行な
い、最後に図１（ｂ）に図示のようにドリル先端が熱硬
化性樹脂板５の穴を穿つことにより、回路基板３に貫通
孔を加工するとともに、熱硬化性樹脂板５に加工穴部５
ａを形成する。この後に、ドリル１は上方に移動され
て、次のドリル加工を待つ。以上の工程を経ることで、
貫通孔が穿設された回路基板３はバリの発生の無い良品
となる。
に未穴の熱硬化性樹脂板５がセットされ、その熱硬化性
樹脂板５の上に金属製の薄板４が載置される。この金属
製の薄板４に基板３が載置され、そして基板３の上にあ
て板２を置き、図示の状態にされる。この後に、高速回
転する複数のドリル１が矢印方向に移動され、あて板
２、基板３及び金属製の薄板４の順にドリル加工を行な
い、最後に図１（ｂ）に図示のようにドリル先端が熱硬
化性樹脂板５の穴を穿つことにより、回路基板３に貫通
孔を加工するとともに、熱硬化性樹脂板５に加工穴部５
ａを形成する。この後に、ドリル１は上方に移動され
て、次のドリル加工を待つ。以上の工程を経ることで、
貫通孔が穿設された回路基板３はバリの発生の無い良品
となる。
【００３４】以降のドリル加工では、図２（ａ）に図示
のように前に使用された熱硬化性樹脂板５を再度使用す
る。このために、熱硬化性樹脂板５には、前回のドリル
加工で穿設された加工穴部５ａが形成されており、この
樹脂板５の加工穴部５ａと破線図示の貫通孔３ｈをドリ
ル加工するためのドリル１の回転中心は一致させること
ができない状態のままで、ドリル加工が実施される。
のように前に使用された熱硬化性樹脂板５を再度使用す
る。このために、熱硬化性樹脂板５には、前回のドリル
加工で穿設された加工穴部５ａが形成されており、この
樹脂板５の加工穴部５ａと破線図示の貫通孔３ｈをドリ
ル加工するためのドリル１の回転中心は一致させること
ができない状態のままで、ドリル加工が実施される。
【００３５】このために、図２（ｂ）に図示のようにド
ルル加工途中において、ドリル先端が前回の加工穴部５
ａからややずれた位置に潜入するようにして穴加工が行
われることになる。このように、ドリル先端が前回の加
工穴部５ａからややずれた位置に潜入すると、位置ずれ
が危惧されるが、薄板４によりドリル加工終了面におけ
る位置決めがされて、位置決ずれが発生せず、さらにバ
リ発生のない良品となる。このように樹脂板５を使用す
ることで、繰り返しの使用が可能となり、さらに図２
（ｂ）に図示のように樹脂板５を表裏裏返して使用する
ことで、かなりのドリル加工を行なうことができるよう
になる。この結果、従来は表裏２回の使用で廃棄処分し
ていた樹脂板の使用量を大幅に削減できる。尚、図中の
５ｂは、樹脂板の裏面側の加工穴部である。
ルル加工途中において、ドリル先端が前回の加工穴部５
ａからややずれた位置に潜入するようにして穴加工が行
われることになる。このように、ドリル先端が前回の加
工穴部５ａからややずれた位置に潜入すると、位置ずれ
が危惧されるが、薄板４によりドリル加工終了面におけ
る位置決めがされて、位置決ずれが発生せず、さらにバ
リ発生のない良品となる。このように樹脂板５を使用す
ることで、繰り返しの使用が可能となり、さらに図２
（ｂ）に図示のように樹脂板５を表裏裏返して使用する
ことで、かなりのドリル加工を行なうことができるよう
になる。この結果、従来は表裏２回の使用で廃棄処分し
ていた樹脂板の使用量を大幅に削減できる。尚、図中の
５ｂは、樹脂板の裏面側の加工穴部である。
【００３６】以下に実用化テストについて記述すると、
基板３の厚さ０．４ｍｍのものを４枚重ねて実施した。
その目標として、ドリル１の直径と樹脂板５の孔部５ａ
の差によるバリ発生の有無の確認、ドリル径中心ＣＬと
樹脂板５の孔部５ａ中心の芯ズレによる片肉当り発生で
基板穴位置ズレがあるか、またその破損の程度、薄板４
の厚さについては、アルミ製の（０．１５ｍｍ）を流用
した。なお、薄板４はアルミに限定する必要なく、金属
材料であって、所定の機械加工性を備える薄板であれれ
ばよい。また、実験では薄板４にＪＩＳ規格品のＡ−１
１００−Ｐを用いて良い結果を得た。
基板３の厚さ０．４ｍｍのものを４枚重ねて実施した。
その目標として、ドリル１の直径と樹脂板５の孔部５ａ
の差によるバリ発生の有無の確認、ドリル径中心ＣＬと
樹脂板５の孔部５ａ中心の芯ズレによる片肉当り発生で
基板穴位置ズレがあるか、またその破損の程度、薄板４
の厚さについては、アルミ製の（０．１５ｍｍ）を流用
した。なお、薄板４はアルミに限定する必要なく、金属
材料であって、所定の機械加工性を備える薄板であれれ
ばよい。また、実験では薄板４にＪＩＳ規格品のＡ−１
１００−Ｐを用いて良い結果を得た。
【００３７】図４は、ドリル１の芯ずれ量の変化に応じ
た熱硬化性樹脂板５に形成される加工穴部５ａ、５ｂの
穴位置ずれ状態を示す図である。本図において、実用化
テストにおいて、ドリル１の直径Ｄ１をφ０．３ｍｍか
らφ０．１ｍｍピッチでφ０．８ｍｍ迄の６種類に対
し、ドリル１の芯すれ量をテストした。芯ずれ量として
は、熱硬化性樹脂板５に形成される加工穴部５ａ、５ｂ
の内径Ｄ２を基準にしてドリル径位置の中心を１／４、
２／４、３／４で芯ずらしテストをそれぞれ１００個ド
リル加工して、裏バリ発生量を従来法で加工した基板と
の下記品質特性について比較評価した。
た熱硬化性樹脂板５に形成される加工穴部５ａ、５ｂの
穴位置ずれ状態を示す図である。本図において、実用化
テストにおいて、ドリル１の直径Ｄ１をφ０．３ｍｍか
らφ０．１ｍｍピッチでφ０．８ｍｍ迄の６種類に対
し、ドリル１の芯すれ量をテストした。芯ずれ量として
は、熱硬化性樹脂板５に形成される加工穴部５ａ、５ｂ
の内径Ｄ２を基準にしてドリル径位置の中心を１／４、
２／４、３／４で芯ずらしテストをそれぞれ１００個ド
リル加工して、裏バリ発生量を従来法で加工した基板と
の下記品質特性について比較評価した。
【００３８】その結果、基板のバリ発生、基板の孔位置
精度、基板孔断面仕上り（スミア発生、面精度）、スル
ーホールメッキ仕上り、ドリルの破損は従来法と比較
し、優位差なしとなった。
精度、基板孔断面仕上り（スミア発生、面精度）、スル
ーホールメッキ仕上り、ドリルの破損は従来法と比較
し、優位差なしとなった。
【００３９】以上から工程能力が広く、日々バラつく要
因に対し、十分対応力があることが判明した。また、最
終品質特性であるスルーホールメッキ信頼性について、
テストパターンでの熱ショック試験を長期間（多層板で
１０００時間）実施したところなんな問題ないことが判
明した。
因に対し、十分対応力があることが判明した。また、最
終品質特性であるスルーホールメッキ信頼性について、
テストパターンでの熱ショック試験を長期間（多層板で
１０００時間）実施したところなんな問題ないことが判
明した。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱硬化性樹脂の使用量を抑えることで環境に及ぼす影響
を少なくでき、かつ再利用可能な金属製の薄板を使用す
ることで基板製造コストを下げることができるプリント
回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あ
け加工装置を提供することができる。
熱硬化性樹脂の使用量を抑えることで環境に及ぼす影響
を少なくでき、かつ再利用可能な金属製の薄板を使用す
ることで基板製造コストを下げることができるプリント
回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あ
け加工装置を提供することができる。
【図１】プリント回路用スルーホールを形成する貫通孔
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）は下準備
が終了してドリル加工前の様子を示し、（ｂ）はドリル
加工の途中を示したものである。
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）は下準備
が終了してドリル加工前の様子を示し、（ｂ）はドリル
加工の途中を示したものである。
【図２】プリント回路用スルーホールを形成する貫通孔
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）はドリル
加工終了後の様子を示し、（ｂ）はドリル加工により得
られた基板の断面図を示したものである。
を穿設する様子を示した断面図であり、（ａ）はドリル
加工終了後の様子を示し、（ｂ）はドリル加工により得
られた基板の断面図を示したものである。
【図３】ドリルの芯ずれ量の変化に応じた熱硬化性樹脂
板５に形成される加工穴部の穴位置ずれ状態を示す平面
図である。
板５に形成される加工穴部の穴位置ずれ状態を示す平面
図である。
【図４】プリント回路基板の孔開け加工の下準備の様子
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図５】（ａ）は、回路基板の孔あけ加工前の様子を図
示した断面図であり、（ｂ）は、孔あけ加工後の様子を
図示した断面図である。
示した断面図であり、（ｂ）は、孔あけ加工後の様子を
図示した断面図である。
１ ドリル ２ あて板 ３ 基板 ４ 薄板 ５ 熱硬化性樹脂板 ６ テーブル １０５ 樹脂板（熱硬化性樹脂製）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BH01
Claims (11)
- 【請求項１】 ドリル可能によりプリント回路基板に貫
通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工方法であ
って、 前記ドリル加工の際に、前記プリント回路基板を貫通し
たドリル先端部の位置に熱硬化性樹脂板を設け、 前記熱硬化性樹脂板と前記プリント回路基板との間に金
属製薄板を敷設し、前記プリント回路基板に貫通孔を穿
設するドリル加工により、前記ドリル先端部は前記金属
製の薄板を介して前記熱硬化性樹脂板に穴を穿つことを
特徴とするプリント回路基板の孔あけ加工方法。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂板は、ドリル加工の開
始前に未穴であり、ドリル加工が行われることにより穴
が開けられ、繰り返し使用される特徴とする請求項１に
記載のプリント回路基板の孔あけ加工方法。 - 【請求項３】 繰り返し使用される前記熱硬化性樹脂板
は、穴が徐々に大きくなり、穴と前記ドリル加工のドリ
ルとのクリアランスが３ｍｍになるまで使用されること
を特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の孔あ
け加工方法。 - 【請求項４】 繰り返し使用される前記熱硬化性樹脂板
は、穴と前記ドリル加工のドリルとのクリアランスが３
ｍｍを越えた際に、裏返して使用されることを特徴とす
る請求項３に記載のプリント回路基板の孔あけ加工方
法。 - 【請求項５】 前記熱硬化性樹脂板の穴は、貫通孔部ま
たは有底穴部を形成して繰り返し使用されることを特徴
とする請求項２に記載のプリント回路基板の孔あけ加工
方法。 - 【請求項６】 前記金属製薄板は、アルミニウムが主成
分の合金を板状に加工した板部材であることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント回路基板の孔あけ加工方
法。 - 【請求項７】 前記プリント回路基板に穿設される貫通
孔は、プリント回路用スルーホールであることを特徴と
する請求項１に記載のプリント回路基板の孔あけ加工方
法。 - 【請求項８】 前記熱硬化性樹脂板は、テーブルの保護
用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として用いら
れることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基
板の孔あけ加工方法。 - 【請求項９】 ドリル可能によりプリント回路基板に貫
通孔を穿設するプリント回路基板の孔あけ加工装置であ
って、 ドリル加工の際に、前記プリント回路基板を貫通したド
リル先端部の位置に設けられる熱硬化性樹脂板と、 ドリル加工の際に、前記熱硬化性樹脂板と前記プリント
回路基板との間に敷設された金属製薄板と、 前記ドリル先端部が、前記プリント回路基板を貫通して
前記熱硬化性樹脂板に穴を穿つドリル加工により、前記
プリント回路基板に貫通孔を穿設することを特徴とする
プリント回路基板の孔あけ加工装置。 - 【請求項１０】 ドリル加工を開始する際に、前記プリ
ント回路基板上に金属製のあて板をさらに敷設すること
を特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板の孔あ
け加工装置。 - 【請求項１１】 前記熱硬化性樹脂板は、テーブルの保
護用に、また前記金属製薄板は、バリ防止用として用い
られることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路
基板の孔あけ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022941A JP2000218416A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11022941A JP2000218416A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218416A true JP2000218416A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12096662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11022941A Pending JP2000218416A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218416A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7097394B2 (en) * | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
| CN103185733A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板上钻孔质量的检测方法 |
| CN104567611A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 一种背钻深度检测的方法 |
| CN106180785A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-07 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板钻孔方法 |
| CN106270603A (zh) * | 2016-08-12 | 2017-01-04 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板钻孔加工方法 |
| CN112739018A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-30 | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 | 一种5g天线用印制线路板的加工方法 |
| CN113993283A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-01-28 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种应用于pcb板的背钻方法 |
| CN116347800A (zh) * | 2023-05-15 | 2023-06-27 | 江苏本川智能电路科技股份有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11022941A patent/JP2000218416A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7097394B2 (en) * | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
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| CN106180785B (zh) * | 2016-08-12 | 2019-07-19 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板钻孔方法 |
| CN106270603B (zh) * | 2016-08-12 | 2019-08-16 | 广德新三联电子有限公司 | 一种大尺寸电路板钻孔加工方法 |
| CN112739018A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-30 | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 | 一种5g天线用印制线路板的加工方法 |
| CN113993283A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-01-28 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种应用于pcb板的背钻方法 |
| CN116347800A (zh) * | 2023-05-15 | 2023-06-27 | 江苏本川智能电路科技股份有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法 |
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