JPH0119345Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0119345Y2 JPH0119345Y2 JP1981023655U JP2365581U JPH0119345Y2 JP H0119345 Y2 JPH0119345 Y2 JP H0119345Y2 JP 1981023655 U JP1981023655 U JP 1981023655U JP 2365581 U JP2365581 U JP 2365581U JP H0119345 Y2 JPH0119345 Y2 JP H0119345Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- conductive layer
- heating element
- extraction hole
- resistance heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はセラミツクスヒーターに関するもので
ある。
ある。
従来、リード線をある対象物に接続する構造と
して特開昭50−60513号公報のものがある。
して特開昭50−60513号公報のものがある。
この先行技術は導電性合せガラス間に導電層を
設けると共に、その導電層に臨む通孔を一方の合
せガラスから穿設し、この通孔内においてリード
線をハンダ付けや導電性接着剤で上記導電層に固
着し、更にその通孔内にエポキシ樹脂等の接着剤
を充填したものである。
設けると共に、その導電層に臨む通孔を一方の合
せガラスから穿設し、この通孔内においてリード
線をハンダ付けや導電性接着剤で上記導電層に固
着し、更にその通孔内にエポキシ樹脂等の接着剤
を充填したものである。
この先行技術は対象物がガラスである為、必然
的に導電層として高融点金属（タングステン、モ
リブデン、金、白金等）を用いることができず、
勿論、表面温度が数百度にもなる対象物にリード
線を接続する接続構造を供するものでもない。
的に導電層として高融点金属（タングステン、モ
リブデン、金、白金等）を用いることができず、
勿論、表面温度が数百度にもなる対象物にリード
線を接続する接続構造を供するものでもない。
即ち、斯るリード線の接続構造を、高融点金属
からなる抵抗発熱体を埋設したセラミツクスを対
象として採用した際、ハンダ、導電性接着剤、及
びエポキシ樹脂等の接続層のどれをとつても、耐
熱性を具備するものではなく、溶融して接続構造
を構成しなくなるからである。
からなる抵抗発熱体を埋設したセラミツクスを対
象として採用した際、ハンダ、導電性接着剤、及
びエポキシ樹脂等の接続層のどれをとつても、耐
熱性を具備するものではなく、溶融して接続構造
を構成しなくなるからである。
本考案の目的は、高融点金属からなる抵抗発熱
体を埋設したセラミツクスにリード線を接続する
に際し、長期間にわたつて、安定した耐熱性及び
接合力を発揮するリード線の接続構造を有するセ
ラミツクスヒーターを供することにある。
体を埋設したセラミツクスにリード線を接続する
に際し、長期間にわたつて、安定した耐熱性及び
接合力を発揮するリード線の接続構造を有するセ
ラミツクスヒーターを供することにある。
本考案の技術的手段はセラミツクス内に、タン
グステン、モリブデン、金、白金等の高融点金属
からなる抵抗発熱体を埋設した本体内に、その抵
抗発熱体に至る取出穴を穿設し、この取出穴内周
面及び取出穴穴縁の上記本体上面部分に高融点金
属からなる金属ペーストを塗布して導電層を形成
し、この導電層表面全面にニツケル層を施こすと
共に、このニツケル層によつて囲まれた挿入間隙
に、銀ろうを介してリード線端部を挿入固着した
ことである。
グステン、モリブデン、金、白金等の高融点金属
からなる抵抗発熱体を埋設した本体内に、その抵
抗発熱体に至る取出穴を穿設し、この取出穴内周
面及び取出穴穴縁の上記本体上面部分に高融点金
属からなる金属ペーストを塗布して導電層を形成
し、この導電層表面全面にニツケル層を施こすと
共に、このニツケル層によつて囲まれた挿入間隙
に、銀ろうを介してリード線端部を挿入固着した
ことである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図中、Ａはヒーター本体で、セラミツク基板１
Ａ、その基板１Ａ内に内蔵する抵抗発熱体１、ヒ
ーター本体Ａに開穿した取出穴２、ならびにその
取出穴２を介して抵抗発熱体１に接続するリード
線３からなり、セラミツク基板１Ａは、アルミナ
等のセラミツク粉末に可塑剤、即ち結合剤として
有機バインダーを添加し押出成形機等により薄板
状に成形後乾燥して形成する。
Ａ、その基板１Ａ内に内蔵する抵抗発熱体１、ヒ
ーター本体Ａに開穿した取出穴２、ならびにその
取出穴２を介して抵抗発熱体１に接続するリード
線３からなり、セラミツク基板１Ａは、アルミナ
等のセラミツク粉末に可塑剤、即ち結合剤として
有機バインダーを添加し押出成形機等により薄板
状に成形後乾燥して形成する。
抵抗発熱体１は、高融点金属である例えばタン
グステン、モリブデン、金、白金等の金属粉末
に、エチルセルローズ、テルピネオール、酢酸ブ
チルカルビトールを主成分とする有機バインダー
及び溶剤を加えて調整したペースト状物をスクリ
ーン印刷機等によりセラミツク基板１Ａ上に配設
形成する。
グステン、モリブデン、金、白金等の金属粉末
に、エチルセルローズ、テルピネオール、酢酸ブ
チルカルビトールを主成分とする有機バインダー
及び溶剤を加えて調整したペースト状物をスクリ
ーン印刷機等によりセラミツク基板１Ａ上に配設
形成する。
取出穴２は、セラミツク基板１Ａの所定箇所に
開穴し、この取出穴２を開穴したセラミツク基板
１Ａと、取出穴２を開穴していないセラミツク基
板１Ａを積層圧着する。この状態において取出穴
２はセラミツク積層板Ｂの下面には開口は臨ま
ず、下位のセラミツク基板１Ａにより閉塞され、
抵抗発熱体１は両基板１Ａ間にサンドイツチ状で
配設される。
開穴し、この取出穴２を開穴したセラミツク基板
１Ａと、取出穴２を開穴していないセラミツク基
板１Ａを積層圧着する。この状態において取出穴
２はセラミツク積層板Ｂの下面には開口は臨ま
ず、下位のセラミツク基板１Ａにより閉塞され、
抵抗発熱体１は両基板１Ａ間にサンドイツチ状で
配設される。
斯る如くに形成したセラミツク積層板Ｂには取
出穴２内周面及びその取出穴２穴縁の本体Ａ上面
に高融点金属からなるタングステン等の金属ペー
ストを塗布後乾燥して導電層５を形成し、その導
電層５内周面に数ミクロンのニツケル層６を施
し、リード線３挿入後銀ろう７からなる封着手段
をもつてニツケル層６とリード線３との挿入間隙
８、リード線３の取出面部分即ち本体Ａ上面部分
を密封状に封着してリード線３を取付ける。これ
によりリード線３と本体Ａとの間には、リード線
３をヒーター本体Ａに接合する導電層５、ニツケ
ル層６、銀ろう７からなる電極金属４層が形成さ
れる。而して、リード線３の取付接合力はリード
線３先端外周面全面と銀ろう７との接合力及び、
その銀ろう７とニツケル層６を介して接合される
高融点金属からなる導電層５との接合力が相俟つ
て強力な接合力を発揮する。
出穴２内周面及びその取出穴２穴縁の本体Ａ上面
に高融点金属からなるタングステン等の金属ペー
ストを塗布後乾燥して導電層５を形成し、その導
電層５内周面に数ミクロンのニツケル層６を施
し、リード線３挿入後銀ろう７からなる封着手段
をもつてニツケル層６とリード線３との挿入間隙
８、リード線３の取出面部分即ち本体Ａ上面部分
を密封状に封着してリード線３を取付ける。これ
によりリード線３と本体Ａとの間には、リード線
３をヒーター本体Ａに接合する導電層５、ニツケ
ル層６、銀ろう７からなる電極金属４層が形成さ
れる。而して、リード線３の取付接合力はリード
線３先端外周面全面と銀ろう７との接合力及び、
その銀ろう７とニツケル層６を介して接合される
高融点金属からなる導電層５との接合力が相俟つ
て強力な接合力を発揮する。
本考案は以上のようにセラミツクス内に、タン
グステン、モリブデン、金、白金等の高融点金属
からなる抵抗発熱体を埋設した本体内に、その抵
抗発熱体に至る取出穴を穿設し、この取出穴内周
面及び取出穴穴縁の上記本体上面部分に高融点金
属からなる金属ペーストを塗布して導電層を形成
し、この導電層表面全面にニツケル層を施こすと
共に、このニツケル層によつて囲まれた挿入間隙
に、銀ろうによつてリード線端部を挿入固着した
ので、下記の作用及びその効果がある。
グステン、モリブデン、金、白金等の高融点金属
からなる抵抗発熱体を埋設した本体内に、その抵
抗発熱体に至る取出穴を穿設し、この取出穴内周
面及び取出穴穴縁の上記本体上面部分に高融点金
属からなる金属ペーストを塗布して導電層を形成
し、この導電層表面全面にニツケル層を施こすと
共に、このニツケル層によつて囲まれた挿入間隙
に、銀ろうによつてリード線端部を挿入固着した
ので、下記の作用及びその効果がある。
リード線は取付穴内周面及びその取出穴穴縁
に塗布された高融点金属ペーストからなる導電
層の本体への接合力及びその導電層にニツケル
層を介して挿入間隙内に充填される銀ろうの接
合力が相乗して取出穴に固着される。
に塗布された高融点金属ペーストからなる導電
層の本体への接合力及びその導電層にニツケル
層を介して挿入間隙内に充填される銀ろうの接
合力が相乗して取出穴に固着される。
故に耐熱性を具備し、所望方向へリード線を
引つ張り方向変換しても剥離する心配のない接
合強度をも有する耐久性に秀でたリード線の接
続構造を形成し得る。
引つ張り方向変換しても剥離する心配のない接
合強度をも有する耐久性に秀でたリード線の接
続構造を形成し得る。
リード線の取出穴をヒーター本体内の抵抗発
熱体迄至る穴としてなるので導電部が裏面より
露出せず、従つて暖房設備の如き人体が接触し
易い設備に用いても感電する危険性はない。
熱体迄至る穴としてなるので導電部が裏面より
露出せず、従つて暖房設備の如き人体が接触し
易い設備に用いても感電する危険性はない。
絶縁体にて封着する必要なくコスト的にも安
価であると共にフラツトな面上にも確実に面固
定することができる。
価であると共にフラツトな面上にも確実に面固
定することができる。
依つて所期の目的を達成し得る。
第１図は本考案セラミツクヒーターのリード線
の取付構造部分の拡大断面図、第２図、第３図は
従来のリード線の取付構造部分の拡大断面図であ
る。 尚、図中、Ａ：ヒーター本体、１：抵抗発熱
体、２：取出穴、３：リード線、４：電極金属、
５：導電層、６：ニツケル層、７：銀ろう。
の取付構造部分の拡大断面図、第２図、第３図は
従来のリード線の取付構造部分の拡大断面図であ
る。 尚、図中、Ａ：ヒーター本体、１：抵抗発熱
体、２：取出穴、３：リード線、４：電極金属、
５：導電層、６：ニツケル層、７：銀ろう。
Claims (1)
- セラミツクス内に、タングステン、モリブデ
ン、金、白金等の高融点金属からなる抵抗発熱体
を埋設した本体内に、その抵抗発熱体に至る取出
穴を穿設し、この取出穴内周面及び取出穴穴縁の
上記本体上面部分に高融点金属からなる金属ペー
ストを塗布して導電層を形成し、この導電層表面
全面にニツケル層を施こすと共に、このニツケル
層によつて囲まれた挿入間隙に、銀ろうを介して
リード線端部を挿入固着したことを特徴とするセ
ラミツクスヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981023655U JPH0119345Y2 (ja) | 1981-02-21 | 1981-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981023655U JPH0119345Y2 (ja) | 1981-02-21 | 1981-02-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57136196U JPS57136196U (ja) | 1982-08-25 |
| JPH0119345Y2 true JPH0119345Y2 (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=29821404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981023655U Expired JPH0119345Y2 (ja) | 1981-02-21 | 1981-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0119345Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4638873B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2011-02-23 | サン−ゴバン グラス フランス | 加熱層を備える積層要素 |
| WO2021075240A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | 京セラ株式会社 | 構造体および加熱装置 |
| JPWO2023189185A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5060513A (ja) * | 1973-09-28 | 1975-05-24 | ||
| JPS51106058A (ja) * | 1975-03-14 | 1976-09-20 | Citizen Watch Co Ltd | Seramitsukukiban |
| JPS545595A (en) * | 1977-06-14 | 1979-01-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making electric resistor |
| JPS5433422U (ja) * | 1977-08-10 | 1979-03-05 |
-
1981
- 1981-02-21 JP JP1981023655U patent/JPH0119345Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57136196U (ja) | 1982-08-25 |
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