JPH01194323A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPH01194323A JPH01194323A JP63018702A JP1870288A JPH01194323A JP H01194323 A JPH01194323 A JP H01194323A JP 63018702 A JP63018702 A JP 63018702A JP 1870288 A JP1870288 A JP 1870288A JP H01194323 A JPH01194323 A JP H01194323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- substrate
- semiconductor substrate
- base
- developed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造工程におけるフォトレジス
トの現像装置に関するものである。
トの現像装置に関するものである。
従来、半導体装置の製造工程におけるフォトレジストの
現像装置は、半導体基板の上部より薬液を滴下又は噴霧
させて現像を行なう構造となっていた。
現像装置は、半導体基板の上部より薬液を滴下又は噴霧
させて現像を行なう構造となっていた。
上述した従来構造の現像装置を用いると、半導体基板の
一定部分より薬液が滴下されるため、均一に広がりが得
られず、多くの薬液を使用していた。さらに薬液の滴下
点と広がりによって薬液がちられた面の処理の不均一さ
ができ、かつ半導体基板表面にゴミの付着が発生すると
いう欠点があった。
一定部分より薬液が滴下されるため、均一に広がりが得
られず、多くの薬液を使用していた。さらに薬液の滴下
点と広がりによって薬液がちられた面の処理の不均一さ
ができ、かつ半導体基板表面にゴミの付着が発生すると
いう欠点があった。
この発明の目的は、半導体基板の処理を均一に行ない、
かつ使用薬品の量を低減しうる現像装置を提供すること
である。
かつ使用薬品の量を低減しうる現像装置を提供すること
である。
この発明は、スピンモータを備え半導体基板を吸着する
基体と、この基体の下部に現像液を満たした貯液皿とを
有し、基体に半導体基板を吸着させ現像液に浸漬°して
回転させながら現像を行なう現像装置である。
基体と、この基体の下部に現像液を満たした貯液皿とを
有し、基体に半導体基板を吸着させ現像液に浸漬°して
回転させながら現像を行なう現像装置である。
次に、本発明について図面を参照して説明する、第１図
は、この発明の一実施例である現像装置の断面図である
。この実施例の現像装置は、半導体基板１を真空吸着し
スピンモータ３を介して回転運動させる基体２と、所定
の現像液１１を現像液配管８、バルブ７を通して貯液し
、浸漬処理を行なう貯液皿４を有している。すなわち半
導体基板１の表面を下方向にむけ、基体２に支持しｂ方
向に移動する。貯液皿４にはあらかじめ定量の現像液１
１を貯液しておき、半導体基板１が液面に接した位置で
ｂ方向への移動を停止させ浸漬した状態でスピンモータ
３により所定の回転を半導体基板１に与えて現像する。
は、この発明の一実施例である現像装置の断面図である
。この実施例の現像装置は、半導体基板１を真空吸着し
スピンモータ３を介して回転運動させる基体２と、所定
の現像液１１を現像液配管８、バルブ７を通して貯液し
、浸漬処理を行なう貯液皿４を有している。すなわち半
導体基板１の表面を下方向にむけ、基体２に支持しｂ方
向に移動する。貯液皿４にはあらかじめ定量の現像液１
１を貯液しておき、半導体基板１が液面に接した位置で
ｂ方向への移動を停止させ浸漬した状態でスピンモータ
３により所定の回転を半導体基板１に与えて現像する。
この方法により半導体基板には現像液が一面同時に分布
するため全面に統一された時間で平均した現像液の分布
となる。現像後現像液１１を排水管１から流し出し、リ
ンス液配管９．バルブ６を通してリンス液を流してリン
スを行なう。
するため全面に統一された時間で平均した現像液の分布
となる。現像後現像液１１を排水管１から流し出し、リ
ンス液配管９．バルブ６を通してリンス液を流してリン
スを行なう。
以上説明したように本発明の現像装置を使用することに
より、浸漬時に半導体基板全面に現像液を均一分布させ
ることが出来、従来の上部滴下ノズル方式に比べ、半導
体基板内での処理の不均一さをなくすことが出来る。さ
らに浸漬処理であるため、過剰の滴下とする必要がなく
現像液の使用量低下になる。また半導体基板表面が下向
きで処理されることによりゴミの付着、堆積を低減出来
る効果がある。
より、浸漬時に半導体基板全面に現像液を均一分布させ
ることが出来、従来の上部滴下ノズル方式に比べ、半導
体基板内での処理の不均一さをなくすことが出来る。さ
らに浸漬処理であるため、過剰の滴下とする必要がなく
現像液の使用量低下になる。また半導体基板表面が下向
きで処理されることによりゴミの付着、堆積を低減出来
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図である９１・・・半
導体基板、２・・・基体、３・・・スピンモータ、４・
・・貯液皿、５・・・排水バルブ、６・・・リンス液供
給バルブ、７・・・現像液供給バルブ、８・・・現像液
配管、９・・・リンス液配管、１０・・・排水管、１１
・・・現像液。
導体基板、２・・・基体、３・・・スピンモータ、４・
・・貯液皿、５・・・排水バルブ、６・・・リンス液供
給バルブ、７・・・現像液供給バルブ、８・・・現像液
配管、９・・・リンス液配管、１０・・・排水管、１１
・・・現像液。
Claims (1)
- スピンモータを備え半導体基板を吸着する基体と、こ
の基体の下部に現像液を満たした貯液皿とを有し、前記
基体に半導体基板を吸着させ現像液に浸漬して回転させ
ながら現像を行なうことを特徴とする現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018702A JPH01194323A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018702A JPH01194323A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194323A true JPH01194323A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11978972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63018702A Pending JPH01194323A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194323A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643366A (en) * | 1994-01-31 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum |
| US5930549A (en) * | 1996-11-21 | 1999-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method |
| CN116107156A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-05-12 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 掩模版刻蚀设备、方法、系统及计算机可读存储介质 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP63018702A patent/JPH01194323A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643366A (en) * | 1994-01-31 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum |
| US5930549A (en) * | 1996-11-21 | 1999-07-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Developing device for semiconductor device fabrication and its controlling method |
| CN116107156A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-05-12 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 掩模版刻蚀设备、方法、系统及计算机可读存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101530959B1 (ko) | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 | |
| KR100803147B1 (ko) | 도포장치 및 이를 이용한 처리액의 도포 방법 | |
| JPS63185029A (ja) | ウエハ処理装置 | |
| KR19980019114A (ko) | 도포방법 및 도포장치(coating method and apparatus) | |
| JP3843200B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP4443393B2 (ja) | 塗布装置、塗布方法および被膜形成装置 | |
| JPH04200768A (ja) | コーティング装置 | |
| JP2000173906A (ja) | 現像液供給方法及び現像装置 | |
| JPS6253591B2 (ja) | ||
| JPH0428299B2 (ja) | ||
| JP2507966B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2020136394A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| JPH0736195A (ja) | 基板現像装置 | |
| JP2802636B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH05166715A (ja) | 処理装置 | |
| JPS6347929A (ja) | 現像装置 | |
| JPH06244097A (ja) | 半導体ウエハ現像方法 | |
| JPH0251158A (ja) | 現像装置 | |
| JPH118192A (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| JPH06318543A (ja) | 処理装置 | |
| JPS6250219B2 (ja) | ||
| JPH0262549A (ja) | スピンデベロッパ、レジスト処理装置及びレジスト処理方法 | |
| JP2942617B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
| JPH05166716A (ja) | 処理装置 | |
| JPH021862A (ja) | 塗布方法 |