JPH0262549A - スピンデベロッパ、レジスト処理装置及びレジスト処理方法 - Google Patents

スピンデベロッパ、レジスト処理装置及びレジスト処理方法

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JPH0262549A
JPH0262549A JP63214097A JP21409788A JPH0262549A JP H0262549 A JPH0262549 A JP H0262549A JP 63214097 A JP63214097 A JP 63214097A JP 21409788 A JP21409788 A JP 21409788A JP H0262549 A JPH0262549 A JP H0262549A
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JP
Japan
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wafer
nozzle
developer
liquid
dripping
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JP63214097A
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Masakatsu Hirasawa
平沢 正勝
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はレジスト等感光剤の現像を行うスピンデベロッ
パに関する。
[従来の技術及び発明が解決すべき課題]従来ウェハ上
に半導体集積回路素子のパターンを形成するホトレジス
ト処理工程はウェハ上に形成されたシリコンのP形結晶
あるいはN形結晶膜上に感光性を有するレジストを塗布
する塗布工程と、これに所望のパターンを描いたマスク
をのせ露光する露光工程と、露光により感光したレジス
トを現像液で処理することにより余分なレジストを除去
する現像工程とから成り、これらの工程を繰り返しなが
らP形結晶、N形結晶を積層して所望の回路素子を形成
している。
このような工程の装置において、レジストを塗布するコ
ータ及び露光工程検感光したレジストを現像液で処理し
て不要部分のレジストを除去するデベロッパでは、第2
図の断面図に示すように高速回転するスピンモータ1に
固定されたスピンチャック2上にウェハWを載置し、回
転するウェハWにコータの場合はレジストをデベロッパ
の場合は現像液を滴下口3より滴下させ均一な膜を成形
させるスピン式がある。滴下口3は固定されているもの
もあるがスピンチャック2上の処理中でないウェハ上に
ボタ落ぢを防止するため処理中以外は水平移動してウェ
ハ上を避けて3′の位置に待機させている。このような
構造のデベロッパにおいて、現像液を滴下させ現像処理
が行われた後、現像を停止させると共に現像液の洗浄の
ためリン入処理を行う、リンス液も同様にスピンチャッ
ク2上のウェハWをスピンモータ1により回転させなが
らノズル4よりリンス液を吐出させる。カップ5で受け
た排液はドレイン管6を通り気体はニゲシーストパイプ
7により排液から分離されて排気される。このようなリ
ンス処理において、近年のようにIM、4M、16Mと
高集積化に伴いわずかなムラでも特性に影響するため、
超均−性が要求されている。ウェハWをスピンモータ1
で回転させながらリンス液を吐出させてもリンス液がウ
ェハW上に全面均一に行き渡らず洗浄にむらが生じ、満
足なリンス効果を得ることができないという欠点があっ
た。
本発明は以上のような欠点を解消し、ウェハ表面上全体
に均一な洗浄が可能なスピンデベロッパを提供すること
を目的とする。
[発明の概要] 本発明のスピンデベロッパは、現像処理後リンスノズル
からリンス液を被洗浄体に供給して現像液を洗浄するス
ピンデベロッパにおいて、前記被洗浄体の中心部に前記
リンス液を流出させる第1のノズルと、前記被洗浄体の
周辺部に前記リンス液を流出させる第2のノズルとを備
えたことを特徴とする。
[実施例] 本発明のスピンデベロッパの一実施例を第1図を参照し
て説明する。
第1図はスピンデベロッパの断面図を示す図であり露光
処理済ウェハWを支持するスピンチャック9はスピンモ
ータ8に固定され、スピンモータ8の回転をウェハWに
伝達するため、真空吸着でウェハWを支持する。露光処
理後、ポジ型レジストでもネガ型レジストでも余分なレ
ジストを除去するための現像液を滴下する滴下口10は
支持体11により支持され、処理中以外はボタ落を防止
するためウェハWから逃げた位Ill O’に待機する
ようになっている。過剰な現像液を受けるカップ12に
ドレイン管13が接続され、さらに気体を排液から分離
して排気するニゲシーストパイプ14が設けられる。現
像液の処理後、現像液を洗浄するリンス液を噴出するノ
ズルは2本具えられ、ウェハWの中心部15″にリンス
液を吐出するような第1のノズル15が設けられ、ウェ
ハWの周辺部16′にリンス液を吐出するような角度を
つけて第2のノズル16が設けられる。第1のノズル1
5及び第2のノズル16は共にボタ落ち防止のためノズ
ル先端が被洗浄体であるウェハW平面の上方より外れた
位置に設けられる。処理前後のウェハの搬送のためにカ
ップには垂直駆動機構(図示せず)に接続され点線の位
置12’ まで下降し、それに伴い水平駆動機構(図示
せず)により移動される搬送ベルト17がウェハWを両
側から載置して搬送する構成になっている。
以上のような構成のスピンデベロッパの作用を説明する
。所望のパターンを形成するため感光性のレジストが塗
布されたウェハを所望のパターンを描いたマスクをのせ
露光処理した後、ウェハWはスピンデベロッパにローデ
ィングされる。このデベロッパでは現像工程の処理を行
う。現像工程は必要ならばボストエクスポージャーベー
ク等の現像前ベーク装置により現像前処理後ウェハWは
搬送ベルト17で搬送され、カップが12″の位置にあ
る状態でスピンチャック9上に支持される。
搬送ベルト17が水平機構によりカップ12外に移動す
るとカップ12は上昇し、現像液滴下のため滴下口は1
0′の位置から10の位置に移動し。
スピンモータ8の回転により回転するウェハW上に現像
液を滴下させる。ウェハW上全体に現像液が供給される
と滴下口10は現像液滴下を終了し、10″の位置に移
動する。過剰の現像液はカップ12で集められドレイン
管13より排水される。
その後現像を停止させると共に現像液洗浄のため再びウ
ェハWを回転させながらリンス液を第1のノズル15及
び第2のノズル16より吐出させリンス処理を行う。こ
の時第1のノズル15はウェハの中心部15′に向け、
第2のノズル16はウェハの周辺部16″に向はリンス
液を噴出するようになっているため、全面均一にリンス
液を行き渡らせると共に過剰なリンス液を必要とせず、
しかも十分なリンス効果を得ることができる。カツプ1
2に受けたリンス液はドレイン管13により排水する。
一連の現像処理後再びカップ12は12′の位置に下降
し、搬送ベルト17が水平移動して処理済ウェハWを載
置して次の処理であるポストベーク装置等のホトレジス
ト膜中又は表面に残留した現像液、リンス液を蒸発除去
しホトレジスト硬化、ウェハとの密着性強化のための熱
処理装置へ搬送する。
以上説明した本発明のデベロッパは一実施例であって、
本発明は上記実施例に限定されない。即ち、本発明の他
の実施例として、現像液の滴下口の支持体に、滴下口を
支持するレールの他にリンス液のノズルを支持するもう
一本のレールを設けてもよい、この場合も、ノズルを支
持するレールには2個の吐出口を設け、1つはウェハの
中心部に、他の1つはウェハの周辺部にリンス液が吐出
されるよう角度を持って設ければよい。この場合も処理
中以外の時は吐出口がウェハW上にないよう水平移動し
てウェハWを外れた位置で待機するようにすればよい。
さらにリンス液は間欠的に噴射してもよいし、洗浄時リ
ンス液又はウェハに超音波をかけるなどすると洗浄効果
はさらに高い。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のデベロッパによればリンス
液を供給するノズルを1つはウェハの中心部に、1つは
ウェハの周辺部にリンス液が供給される角度に設けたた
め、リンス液がウェハ全体にむらなく供給され、しかも
無駄なリンス液を使用することなく最少限のリンス液使
用で効果的な洗浄を実現できる。このため品質も一定に
短時間に処理ができ費用も削減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のスピンデベロッパの断面図、第2図は
従来の装置の断面台を示す図である。 8・・・・・・スピンモータ 9・・・・・・スピンチャック 10・・・・滴下口 15・・・・第1のノズル 16・・・・第2のノズル 15′・・・中心部 16′・・・周辺部 W・・・・・・ウェハ(被洗浄体)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 現像処理後リンスノズルからリンス液を被洗浄体に供給
    して現像液を洗浄するスピンデベロッパにおいて、前記
    被洗浄体の中心部に前記リンス液を流出させる第1のノ
    ズルと、前記被洗浄体の周辺部に前記リンス液を流出さ
    せる第2のノズルとを備えたことを特徴とするスピンデ
    ベロッパ。
JP63214097A 1988-08-29 1988-08-29 スピンデベロッパ、レジスト処理装置及びレジスト処理方法 Expired - Lifetime JP2692887B2 (ja)

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