JPH0119438Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0119438Y2 JPH0119438Y2 JP1981157230U JP15723081U JPH0119438Y2 JP H0119438 Y2 JPH0119438 Y2 JP H0119438Y2 JP 1981157230 U JP1981157230 U JP 1981157230U JP 15723081 U JP15723081 U JP 15723081U JP H0119438 Y2 JPH0119438 Y2 JP H0119438Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- shield case
- memory device
- magnetic bubble
- bubble memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は本体部をシールドケース内に収納する
とともに該シールドケースの両側からそれぞれ下
方に突出する複数本のリード端子を備えた磁気バ
ブルメモリデバイスの実装構造に関するものであ
る。
とともに該シールドケースの両側からそれぞれ下
方に突出する複数本のリード端子を備えた磁気バ
ブルメモリデバイスの実装構造に関するものであ
る。
従来、この種の磁気バブルメモリデバイスをプ
リント板に実装する場合、各リード端子をプリン
ト板のスルーホールに挿入し半田付けにより接続
するだけであつた。
リント板に実装する場合、各リード端子をプリン
ト板のスルーホールに挿入し半田付けにより接続
するだけであつた。
第１図および第２図は従来例を示す。
第１図は正面図、第２図は側面図で、図中、１
は磁気バブルメモリデバイス、２は支持部材であ
る。
は磁気バブルメモリデバイス、２は支持部材であ
る。
磁気バブルメモリデバイス１は、本体部をシー
ルドケース３内に収納してなり、該シールドケー
ス３両側からそれぞれ複数本のリード端子４が下
方に突出している。
ルドケース３内に収納してなり、該シールドケー
ス３両側からそれぞれ複数本のリード端子４が下
方に突出している。
支持部材２は１対の支持金具５よりなる。支持
金具５は、弾性を有する金属板より形成され、シ
ールドケース３のリード端子４を突出しない両側
部を上下から挾圧、把持する把持部６と、該把持
部６から下方に伸びるリード７とを一体に形成し
てなる。
金具５は、弾性を有する金属板より形成され、シ
ールドケース３のリード端子４を突出しない両側
部を上下から挾圧、把持する把持部６と、該把持
部６から下方に伸びるリード７とを一体に形成し
てなる。
デバイス実装に際しては、シールドケース３の
両側部を挾圧、把持する各支持金具５のリード７
を各リード端子４とともにプリント板のスルーホ
ールに挿入、半田付けして実装が行われる。
両側部を挾圧、把持する各支持金具５のリード７
を各リード端子４とともにプリント板のスルーホ
ールに挿入、半田付けして実装が行われる。
このように、シールドケース３のリード端子４
を突出しない両側部を挾圧、把持する支持金具５
の各リードがリード端子４とともにプリント板の
スルーホールに接続されるため、デバイスを強固
に搭載して耐振動、衝撃性を向上させることが可
能で、しかもシールドケース３を支持金具５を介
し接地させて各種ノイズによる誤動作の解消をは
かることができる。
を突出しない両側部を挾圧、把持する支持金具５
の各リードがリード端子４とともにプリント板の
スルーホールに接続されるため、デバイスを強固
に搭載して耐振動、衝撃性を向上させることが可
能で、しかもシールドケース３を支持金具５を介
し接地させて各種ノイズによる誤動作の解消をは
かることができる。
第３図ないし第５図は他の従来例を示す。
第３図は正面図、第４図は側面図、第５図は平
面図で、１１は支持部材である。
面図で、１１は支持部材である。
支持部材１１は、弾性を有する金属板より形成
され、両端部にそれぞれ把持部１２（前例の把持
部６と同様）とリード１３（前例のリード７と同
様）を備えている。各把持部１２は、シールドケ
ース３のリード端子４を突出しない両側部を上下
から挾圧把持している。
され、両端部にそれぞれ把持部１２（前例の把持
部６と同様）とリード１３（前例のリード７と同
様）を備えている。各把持部１２は、シールドケ
ース３のリード端子４を突出しない両側部を上下
から挾圧把持している。
デバイス実装に際しては、前例と同様に、各リ
ード１３を各リード端子４とともにプリント板の
スルーホールに挿入、半田付けする。
ード１３を各リード端子４とともにプリント板の
スルーホールに挿入、半田付けする。
この場合も前例と同様の効果を奏することが可
能である。
能である。
ところが、このような従来の実装構造では、デ
バイスの重量が重いため、実装後の振動、衝撃等
によりリード端子が曲つたり折れたりして信頼性
の点で問題があつた。
バイスの重量が重いため、実装後の振動、衝撃等
によりリード端子が曲つたり折れたりして信頼性
の点で問題があつた。
本考案は上述の各種の問題を解決するためのも
のであつて、デバイスを強固に搭載しかつシール
ドケースを接地するようにして、デバイス実装状
態での耐振動、衝撃性の向上とノイズによる誤動
作の解消を図つた信頼性の優れた磁気バブルメモ
リデバイス実装構造を提供することを目的として
いる。
のであつて、デバイスを強固に搭載しかつシール
ドケースを接地するようにして、デバイス実装状
態での耐振動、衝撃性の向上とノイズによる誤動
作の解消を図つた信頼性の優れた磁気バブルメモ
リデバイス実装構造を提供することを目的として
いる。
以下、図面に関連して本考案の実施例を説明す
る。
る。
第６図および第７図に実施例を示す。
第６図は斜視図、第７図は側面図で、図中、２
１は樹脂等の絶縁材よりなるスペーサ、２２は支
持部材である。
１は樹脂等の絶縁材よりなるスペーサ、２２は支
持部材である。
スペーサ２１は、磁気バブルメモリデバイス１
嵌合用の凹部２３とリード端子４突出用の切欠２
４とを備えるとともに、支持部材２２装着用の１
対の溝２５と該溝２５に連続する１対の穴２６と
を備えている。
嵌合用の凹部２３とリード端子４突出用の切欠２
４とを備えるとともに、支持部材２２装着用の１
対の溝２５と該溝２５に連続する１対の穴２６と
を備えている。
支持部材２２は、１対の支持金具２７，２７よ
りなり、各支持金具２７は、ほぼ半月状の把持部
２８と、該把持部２８から下方に伸びるリード２
９とを一体に形成してなる。この各支持金具２７
は、第７図に実線で示すように、把持部２８の凸
部２８ａを内側にしかつリード２９を穴２６に挿
入して溝２５内に装着されており、この状態で、
各リード２９はスペーサ２６の下面より突出する
とともに、各把持部２８間の間隔ａは磁気バブル
メモリデバイス１のシールドケース３のリード端
子を突出しない側端間の間隔ｂより小さくなつて
いる。
りなり、各支持金具２７は、ほぼ半月状の把持部
２８と、該把持部２８から下方に伸びるリード２
９とを一体に形成してなる。この各支持金具２７
は、第７図に実線で示すように、把持部２８の凸
部２８ａを内側にしかつリード２９を穴２６に挿
入して溝２５内に装着されており、この状態で、
各リード２９はスペーサ２６の下面より突出する
とともに、各把持部２８間の間隔ａは磁気バブル
メモリデバイス１のシールドケース３のリード端
子を突出しない側端間の間隔ｂより小さくなつて
いる。
磁気バブルメモリデバイス１は、各リード端子
４を切欠２４に対向させておいてシールドケース
３を凹部２３内に押し込むことによりスペーサ２
１に保持されるが、この場合、シールドケース３
の両側端が各把持部２８を第７図に鎖線で示すよ
うに弾性変形させながら押し込みが進行し、押し
込み完了状態では、シールドケース３は、凹部２
３の底面と把持部２８とにより確実に保持され、
リード端子４は切欠２４の部分でスペーサ２６の
下面より突出する。
４を切欠２４に対向させておいてシールドケース
３を凹部２３内に押し込むことによりスペーサ２
１に保持されるが、この場合、シールドケース３
の両側端が各把持部２８を第７図に鎖線で示すよ
うに弾性変形させながら押し込みが進行し、押し
込み完了状態では、シールドケース３は、凹部２
３の底面と把持部２８とにより確実に保持され、
リード端子４は切欠２４の部分でスペーサ２６の
下面より突出する。
デバイス実装に際しては、上記のようにスペー
サ２１にデバイスを保持させた状態で、スペーサ
２１の下面をプリント板表面に密着させかつ各リ
ード端子４および各リード２９をプリント板のス
ルーホールに半田付けして実装が行われる。
サ２１にデバイスを保持させた状態で、スペーサ
２１の下面をプリント板表面に密着させかつ各リ
ード端子４および各リード２９をプリント板のス
ルーホールに半田付けして実装が行われる。
この場合も前例とほぼ同様の効果を奏すること
が可能であるが、スペーサ２１がプリント板に密
着している分だけ前例より実装強度が向上する。
が可能であるが、スペーサ２１がプリント板に密
着している分だけ前例より実装強度が向上する。
以上述べたように、本考案によれば、デバイス
のシールドケースをスペーサの凹部に嵌合してリ
ード端子を突出しない両側端部をスペーサ内部に
設けられた支持金具で把持するとともに、スペー
サの下面をプリント板表面に密着させてリード端
子および支持金具の下方のリードをプリント板に
接続して保持するようになつているため、デバイ
スの耐振動、衝撃性を向上させることが可能で、
しかもシールドケースを支持金具を介し接地して
いるためノイズによるデバイスの誤動作を防止す
ることができる。
のシールドケースをスペーサの凹部に嵌合してリ
ード端子を突出しない両側端部をスペーサ内部に
設けられた支持金具で把持するとともに、スペー
サの下面をプリント板表面に密着させてリード端
子および支持金具の下方のリードをプリント板に
接続して保持するようになつているため、デバイ
スの耐振動、衝撃性を向上させることが可能で、
しかもシールドケースを支持金具を介し接地して
いるためノイズによるデバイスの誤動作を防止す
ることができる。
図面は本考案に係る磁気バブルメモリデバイス
実装構造の実施例を示すもので、第１図は第１の
従来例の正面図、第２図は同側面図、第３図は第
２の従来例の正面図、第４図は同側面図、第５図
は同平面図、第６図は実施例の斜視図、第７図は
同側面断面図である。 図中、１は磁気バブルメモリデバイス、２，１
１，２２は支持部材、３はシールドケース、４は
リード端子、５，２７は支持金具、６，１２，２
８は把持部、７，１３，２９はリード、２１はス
ペーサ、２３は凹部、２５は溝、２６は穴であ
る。
実装構造の実施例を示すもので、第１図は第１の
従来例の正面図、第２図は同側面図、第３図は第
２の従来例の正面図、第４図は同側面図、第５図
は同平面図、第６図は実施例の斜視図、第７図は
同側面断面図である。 図中、１は磁気バブルメモリデバイス、２，１
１，２２は支持部材、３はシールドケース、４は
リード端子、５，２７は支持金具、６，１２，２
８は把持部、７，１３，２９はリード、２１はス
ペーサ、２３は凹部、２５は溝、２６は穴であ
る。
Claims (1)
- 本体部をシールドケース内に収納してなり、該
シールドケースの両側からそれぞれ複数本のリー
ド端子を下方に突出させた磁気バブルメモリデバ
イスを、前記各リード端子をプリント板のスルー
ホールに挿入、接続して該プリント板に搭載する
磁気バブルメモリデバイス実装構造において、該
シールドケース部と嵌合する凹部を有するととも
に前記リード端子を突出させる切欠を有する絶縁
物からなるスペーサを設け、さらに嵌合された該
シールドケースの前記リード端子を突出しない両
側部を把持するとともにその下方に一体に形成さ
れたリードが該スペーサを貫通して伸びる弾性を
有する導電材からなる対の支持部材を該スペーサ
の内側に設け、該磁気バブルメモリデバイスを該
スペーサに嵌合装着したのち該スペーサの下面が
プリント板面に密着するように前記リードを前記
リード端子とともに前記プリント板のスルーホー
ルに挿入、接続するようにしたことを特徴とする
磁気バブルメモリデバイス実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15723081U JPS5863771U (ja) | 1981-10-22 | 1981-10-22 | 磁気バブルメモリデバイス実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15723081U JPS5863771U (ja) | 1981-10-22 | 1981-10-22 | 磁気バブルメモリデバイス実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863771U JPS5863771U (ja) | 1983-04-28 |
| JPH0119438Y2 true JPH0119438Y2 (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=29949757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15723081U Granted JPS5863771U (ja) | 1981-10-22 | 1981-10-22 | 磁気バブルメモリデバイス実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863771U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7055059B2 (en) | 1993-04-23 | 2006-05-30 | Emc Corporation | Remote data mirroring |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008256570A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Fujitsu Media Device Kk | 角速度センサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5359630U (ja) * | 1976-10-25 | 1978-05-20 |
-
1981
- 1981-10-22 JP JP15723081U patent/JPS5863771U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7055059B2 (en) | 1993-04-23 | 2006-05-30 | Emc Corporation | Remote data mirroring |
| US7073090B2 (en) | 1993-04-23 | 2006-07-04 | Emc Corporation | Remote data mirroring system having a remote link adapter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5863771U (ja) | 1983-04-28 |
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