JPH0713228Y2 - 混成集積回路装置のリードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、混成集積回路装置のリードフレームの構造に
係り、特に自動車用等の耐環境性能が厳しく要求される
電装部品に組み込まれる混成集積回路装置のリードフレ
ームの構造に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば（１）実
開昭63−142857号、（２）実願昭63−46783号（いずれ
も、本願と同一出願人による出願）が存在している。

このような混成集積回路装置は、イグナイタ等のよう
に、ケース内に混成集積回路（以下、HICという）基板
を内蔵したHIC装置として普及してきている。

第４図は係る従来のHIC装置の断面図である。

図中、１はケース、２はカバー、３は外部端子、４はリ
ードフレーム、５はHIC基板、6,7は半田、８は封止樹脂
である。

この図に示されるように、ケース１に内蔵されたHIC基
板５からの電気信号を外部に引き出すため、HIC基板５
にスプリング作用を持つＵ字形をした湾曲部と、更にこ
の部分に縦に長い切り抜き穴を設けたリードフレーム４
を半田７によってリフロー搭載し、そのリードフレーム
４と外部端子３を半田６により接続するようにしてい
た。

第５図は係る従来のHIC装置のリードフレームの斜視図
である。

この図に示すようにリードフレーム４は、HIC基板５の
半田ペーストによって描かれた複数のランド９上に、他
のチップ部品と共に必要な端子数だけチップマウンタに
よって自動搭載された後にリフロー半田付けされる。

（考案が解決しようとする課題） 上記した従来の形状のリードフレーム４においては、チ
ップマウンタによる自動搭載を行い易くするために、端
子４−１と端子４−２の形状を明確に異ならせているの
で、リードフレーム４の整列を容易に行うことができ、
特に端子４−１と端子４−２とが逆になった状態で整列
することはない。しかしながら、縦に長い切り抜き穴４
−４は、チップマウンタによる自動搭載における効果を
最大限に生かすために、該切り抜き穴４−４の長さy₁を
端子４−１の幅寸法x₁より大きくした場合、パーツ・フ
ィダーによる整列時に端子４−１は縦に長い切り抜き穴
４−４内に入って、リードフレーム同志が絡まってしま
うという問題点があった。

本考案は、以上述べたHIC装置のリードフレームの端部
形状と縦に長い切り抜き穴の寸法関係から発生する問題
点を除去し、組立の自動化に伴う作業性と信頼性の向上
を図り得るHIC装置のリードフレームを提供することを
目的とする。

（課題を解決するための手段） 本考案は、上記問題点を解決するために、HIC基板を内
蔵するHIC装置のリードフレームにおいて、下面端子部
と、該下面端子部から立ち上がり、縦に長い切り抜き穴
を具備した弾性を有する湾曲部と、該湾曲部に連設さ
れ、かつ外部端子と接合する上面端子部と、該上面端子
部と連設され、かつ外部端子側に端部にＵ字形状をなす
突起部とを設け、前記切り抜き穴に橋渡し部を設けるよ
うにしたものである。

（作用） 本考案によれば、上記のように構成したので、パーツ・
フィダーによる整列時にも、下面端子部（10−１）と上
面端子部（10−２）の形状が明確に異なるため、整列を
容易に行うことができるとともに、縦に長い切り抜き穴
（10−５）内に他のリードフレームの端子が入りこもう
としても、橋渡し部（10−６）がそれを阻止することに
より、リードフレーム同志が絡まってしまうことがなく
なる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図は本考案の一実施例を示すHIC装置のリードフレ
ームの構成を示す斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断
面（Ａ方向矢視）図である。

これらの図に示すように、このHIC装置のリードフレー
ム10には、ケースに内蔵されたHIC基板５からの電気信
号を外部に引き出すために、下面端子部10−１と、該下
面端子部10−１から立ち上がり、切り抜き穴10−５を具
備した弾性を有する湾曲部10−４と、該湾曲部10−４に
連設され、かつ外部端子３と接合する上面端子部10−２
と、該上面端子部10−２と連設され、かつ外部端子３側
の端部にＵ字形状をなす突起部10−３とを設け、更に、
前記切り抜き穴10−５に橋渡し部10−6,10−７を設け
る。

そこで、リードフレーム10は、HIC基板５の半田ペース
トによって描かれた複数のランド９上に、他のチップ部
品と共に必要な端子数だけチップマウンタによって自動
搭載された後にリフロー半田付けされる。その後、上面
端子部10−２面とＵ字形状をなす突起部10−３の間に外
部端子３をセットし、半田６によって接続する。

なお、上記実施例においては、切り抜き穴10−５は縦に
長い円形状のものが示されているが、これは縦に長い四
角形状のものでもよく、要するに縦長であればよい。ま
た、切り抜き穴10−５には橋渡し部10−6,10−７を２箇
所に設けるように構成したが、第３図に示すように、橋
渡し部10−８を１箇所に設けるようにしてもよい。ま
た、その数は適宜増加することもできる。

更に、橋渡し部はその間隔が下面端子部10−１の幅x₂よ
り広くならない範囲で、２箇所（第２図）又は１箇所
（第３図）を切り抜き穴10−５のy₁寸法内に設ける。ま
た、橋渡し部10−6,10−7,10−８の幅寸法t₂，t₃につい
ては、リードフレームの板厚t₁の２倍を越えない範囲と
すれば、湾曲部10−４のスプリング作用は、橋渡し部を
設けない場合と比較してもその機能を損なわないという
ことが、FEM（Finite Element Method:有限要素法）解
析結果からも明らかである。

このように構成することにより、スプリング機能を損な
うことなく、リードフレーム同志の絡みをなくすことが
できる。

なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変化が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、HIC基
板上にリードフレームの上面端子部と下面端子部とが逆
に搭載されることがなくなる。つまり、その整列を容易
にできると共に、リードフレーム同志の絡みによるパー
ツ・フィダーでのリードフレームの未整列を未然に防止
することができる。

従って、リードフレームの組立自動化に伴う作業性と信
頼性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示すHIC装置のリードフレ
ームの斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面（Ａ方向
矢視）図、第３図は本考案のリードフレームの橋渡し部
の変形例を示す断面図、第４図は従来のHIC装置の断面
図、第５図は従来のHIC装置のリードフレームの斜視図
である。 ３…外部端子、５…HIC基板、10…リードフレーム、10
−１…下面端子部、10−２…上面端子部、10−３…突起
部、10−４…湾曲部、10−５…切り抜き穴、10−6,10−
7,10−８…橋渡し部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】混成集積回路基板を内蔵する混成集積回路
   装置のリードフレームにおいて、 （ａ）下面端子部と、 （ｂ）該下面端子部から立ち上がり、縦に長い切り抜き
   穴を具備した弾性を有する湾曲部と、 （ｃ）該湾曲部に連設され、かつ外部端子と接合する上
   面端子部と、 （ｄ）該上面端子部と連設され、かつ外部端子側の端部
   にＵ字形状をなす突起部とを設け、 （ｅ）前記切り抜き穴に橋渡し部を設けるようにしたこ
   とを特徴とする混成集積回路装置のリードフレーム。