JPH01194430A - Ｔａｂ用テープキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路装置におけるＴＡＢ用テー
プキャリアに関し、さらに詳しくは、可撓性フィルムの
表面にリード端子などの導体部を形成してなる可撓性フ
ィルム基板としての、いわゆるＴＡＲ川デ用ブキャリア
の改良に係るものである。

〔従来の技術） この種の集積回路素子における電極接合技術としては、
従来から、いわゆる、ワイヤボンディング法が最も多く
かつ一般的に採用されているか、最近に至って、テープ
キャリアを用いた。いわゆるＴ　Ａ　Ｂ　　（Ｔａｐｃ
八ｕｔへｍａＬｅｄ　Ｂｏｒｄｉｎｇ）を大が採用され
ようとしている。

こＳで、このＴＡＢ法によるテープキャリア。

つまり、ＴＡＢ用デーブキャリアの概要構成を第４図（
ａ）　、　（ｂ）ないし第７図に示す。

すなわち、これらの第４図（ａ）　、　（ｂ）に示す従
来例構成において、符号ｌはテープキャリアＪ、（材と
してのテープ部材であり、例えば、ポリイミドなどの可
撓性をイｆする絶縁材料によって、長尺フィルム状に形
成されている。

また、２は前記テープ部材ｌの幅方向中央部分に穿設さ
れて、後述する半導体素子３を実装設置させるセンター
デバイス孔、４は同様にテープ部材ｌの幅方向側縁部分
に所定の間隔で穿設され、半導体素子３との接合時にあ
って、お＼よその位置決めをなすためのパーフォレーシ
ョン孔、５は前記センターデバイス孔２の周囲を取り囲
むように穿設され、後述するアウターリートボンデイン
ク時に使用される複数のアウターリード孔てあって、こ
れらの各アウターリード孔５は、１１η記センターデバ
イス孔２の四隅部に対応して形成された架橋部６を介し
て連接されている。

さらに、７は前記テープ部材１の表面での所定個所にそ
れぞれ形成された銅などの導電性材料からなる複数本の
り−上端子であって、内方端をｌＦｆ記センターデバイ
ス孔２に臨ませたインナーリード部７ａと、面記各アウ
ターリート孔５を介して外方に延出させたアウターリー
ド部７ｂと、このアウターリード部７ｂの端部に形成さ
れたテストバット部７Ｃとを有しており、８はこれらの
各リード端子７を保持するリードサポート部である。

なお、図中、　３ａは前記半導体素子３の表面に形成さ
れた突起電極（バンブ電極）である。

しかして、この従来例でのＴＡＢ用テープキャリアに対
する半導体素子３の実装は、次のようにしてなされる。

まず、第５図に示されているように、テープ部材１での
センターデバイス孔２内にあって、その各インナーリー
ド部７ａでの所定位置に、゛ｉ導体素了３の名突起電極
３ａが対向するようにして位置決め配設させておき、こ
の状態で、半導体素Ｙ−３の各突起電極３ａと各インナ
ーリート部７ａとを、そわぞれに熱圧着などで接続させ
ることにより、こ）では、半導体素子３を塔載したテー
プキャリアが構成される。

ついで、このように構成されるテープキャリアに対して
、第６図に示されているように、そのホンディングされ
た半導体素子３の表面」二に、エポキシ樹脂などの封止
材９を滴下して硬化させることにより、゛稔導体素子３
の全体を樹脂封止させるのである。

そして、このようにして製造されたテープ状に連続され
る各半導体素子３に対しては、そのテープ部材Ｉ　Ｆで
の対応する各テストパッド７Ｃに、順次テストプローブ
をあて工、それぞれにファンクションテストをなすこと
により、各半導体素子３の良・不良を判定し、良品と判
定された半導体素子３については、テープのアウターリ
ート部７ｂでカットフォーミングさせて、第７図に示す
プリント基板１２上に参■付けなどで実装し、このよう
に実装させたのちは、そのプリント基板１２のま＼で通
電試験、つまり、パーツインチストが実施された上で、
不良品の半導体素子３をスクリーニングするのである。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかしながら、航記のように構成されたＴＡＢ用テープ
キャリアによる半導体素子においては、テープ状態のま
＼てのパーツインチストができないために、これをプリ
ント基板への実装後に行なわなければならず、例えば、
このパーツインチストによって個々の半導体素子の何れ
か輩不良品であるとされたときには、この不良な半導体
素子を実装させたプリント基板、およびその板上の他の
部品のそれぞれを、共に廃却しなければならないことか
ら、製造歩留りが低下してコスト高になるほか、バーン
イン処理数を多くとれないなどの不都合かあった。

この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたものであって、その目的とするところは、テー
プ状態のま＼でパーツインチストを「４能にした。この
種のＴＡＢ用テープキャリアを提供することである。

〔，３題を解決するための手段〕 前記目的を達成するために、この発明に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアは、テープ部材に対して、パーツインチス
トのための電極パターンを予め付加形成させておくこと
により、テープ状態のま工でのパーツインチストを可能
にさせるようにしたものである。

すなわち、この発明は、可撓性フィルム基板としてのテ
ープ部材上にあって、少なくとも半導体素子を実装させ
るためのセンターデバイス孔、このセンターデバイス孔
の周囲を取り囲むアウターリート孔をそれぞれに形成さ
せると共に、前記半導体素子に接続される各リード端子
、およびこれらの各リード端部のテストパッド部を設け
たＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記テープ部材上
に、前記半導体素子のパーツインチストのための電極パ
ターンを形成したことを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リアである。

〔作　　　用〕

従って、この発明においては、テープ部材上にパーツイ
ンチストのための電極パターンを直接形成させたので、
半導体素子を実装設置させた後。

そのま＼テープ状態でのパーツインチストをなし得るの
である。

〔実　施　例〕

以下、この発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの一実施
例につき、第１図ないし第３図を参照して詳細に説明す
る。

第１図、および第２図はこの実施例を適用した各別のＴ
ＡＢ用テープキャリアの概要を示す平面構成図であり、
第３図は同上ＴＡＢ用テープヤヤリア上に半導体素子を
実装させた半製品状態での態様を示す同様にｔ面構成図
であって、これらの第１図ないし第３図実施例構成にお
いて、前記第４図ないし第７図従来例構成と同一符号は
同一または相当部分を示している。

すなわち、これらの第１図ないし第３図に示す実施例構
成においても、符号ｌはテープキャリア基材としての長
尺フィルム状に形成されたテープ部材であり、２は前記
テープ部材１の幅方向中央部分に穿設された半導体素子
３をボンディングさせるセンターデバイス孔、４は同様
にテープ部材ｌの幅方向側縁部分に所定の間隔で穿設さ
れたそれぞれにパーフォレーション孔、５は前記センタ
ーデバイス孔２の周囲を取り囲むように穿設された複数
のアウターリート孔、６は前記センターデバイス孔２の
四隅部に対応して形成された架橋部である。

また、７は前記テープ部材１での表面の所定個所にそれ
ぞれ形成された複数本のリード端子であって、７ａは前
記センターデバイス孔２に臨ませたリート端子７のイン
ナーリード部、７ｂは前記各アウターリード孔５を介し
て外方に延出させたリート端子７のアウターリート部、
７Ｃは前記アウターリード部７ｂの端部に形成されたテ
ストパッド部を示し、８はこれらの各リード端子７を保
持するリードサポート部である。

さらに、ｌＯａ、およびｌＯｂは前記テープ部材ｌの幅
方向両側縁部分での各パーフォレーション孔４゜４のそ
れぞれ内側に沿って形成され、パーツインチストのため
の動作電源電圧Ｖを印加し得るようにした電極パターン
を示していて、ｎ１記各デバイス部でのそれぞれのリー
ド端子のうちの、必要とされる少なくとも１本（ないし
は複数本）のものに直接々続させてあり、これらの各電
極パターン１０ａ、ｊｏｂについては、第１図に示され
ているように、各デバイス部に対して、それぞれ共通に
連続して形成させるか、あるいはまた、第２図に示され
ているように、その一方、こぎでは、ｌｏａ側を各デバ
イス部毎にｍ独に形成させ、他方、こ＼では、ｌＯｂ側
を共通に連続して形成させたものである。

そして、この実施例のように構成されるＴＡＢ用テープ
キャリアについても、半導体素子３の実装からその樹脂
封止までのそれぞれの手段は、前記した従来例構成の場
合と全く同様である。すなわち、このように実装され、
かつ樹脂封止された後の装置態様は、前記した第２図に
示す電極パターン構成の場合にあって、第３図に示す通
りである。

しかして、このように構成されるＴＡＢ用テープキャリ
アトにあって、実装かつ樹脂封止させて製造されるとこ
ろの、テープ状に連続される各半導体素子３に対しては
、従来例の場合と同様に、まず、そのテープ部材１　Ｆ
での対応する各テストパッド７ｃに順次テストプローブ
をあて１、それぞれにファンクションテストをなすこと
により、各半導体素子３の良・不良を判定する。

ついで、前記第３図に示した態様において、不良品と判
定された゛ｉ導体素子３については、電極パターンＩＯ
ａと、これに接続されるリード端子７゜つまりこ＼では
、電極パターンｌｏａのリード接続部分１０ｃとの間、
もしくは、ＩＯｂとＩＯｄとの間をパターンカットして
電気的に開放状態とする。なお、このパターンカットと
しては、種々の手段が考えられるが、この場合、−例と
して、貫通孔１１を開穿させた。

次に続いて、このテープ状態のまＳでパーツインチスト
を行なうが、こ工では、前記電極パターンｌＯａ、ＩＯ
ｂ間に動作電源電圧Ｖを印加して、前記各半導体素子３
のスクリーニングをなす。すなわち１例えば、電極パタ
ーンＩＯａ側に＋Ｖｃｃの電源電圧を印加させ、かつ電
極パターンＩＯｂ側をＧＮＤとして行なえばよい。すな
わち、この際、こ工では相互に隣接する単独の電極パタ
ーンｌｏａ間を、例えば、治工具などによって接続させ
ておき、これらの各電極パターンｌＯａ、Ｊｏｂの１ケ
所、ないしは数ケ所からテスト電圧を印加させるのみで
、先に良品と判定されたテープ全体の半導体素子３をパ
ーツインチストさせることができ、このようにして、す
てにスクリーニングされた半導体素子３だけを、次工程
でプリント基板などに実装搭載させｉｊｌるのである。

なお、航記実り’ｔｓ例においては、各電極パターン間
に対して、ｍにテスト電圧を印加して行なうところの、
各半導体素子に対する静的なパーツインチストについて
のみ述べたが、例えば、両面パターンのテープ構成を用
いて、外部からテスト信号を与えるようにすることによ
り、各半導体素子をテスト動作させるようにすることで
、動的なパーツインチストをなすのも可能である。また
、実施例では、不良半導体素子のパターンカットを４通
孔の開穿によって行なう場合について述べたが、そのほ
か１例えば、レーザトリマーなどによりカッティングさ
せるようにしてもよいことは勿論である。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明によるときは、ＴＡＢ用
テープキャリアにおいて、そのテープキャリアＪＪ、材
としてのテープ部材上にあって、パーツインチストのた
めの電極パターンを直接形成させるようにしたから、こ
のテープ部材に半導体素子を実装設置させた後、テープ
状態のま１でのパーツインチストを行ない得て、処理数
を増加できると共に、未だプリント基板などに搭載させ
ない状態での、付加価値の少ない段階で、各半導体素子
のスクリーニングが可能になり、その装置製造の際の歩
留り向上、ひいては、コストダウンを効果的に図ること
ができ、また一方１例えば、バーンイン温度などに耐え
得ない他の部品を同時に搭載させる場合などにあっても
、６半導体素子を単体のまＳバーンインできることから
、搭載部品の選択範囲をも拡張し得られ、しかも、構造
的にも比較的簡単で容易に実施できるなどの優れた特長
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、および第２図はこの発明の一実施例を適用した
各別のＴＡＢ用テープキャリアの概要を示す平面構成図
、第３図は同上ＴＡＢ用テープキャリア上に半導体素子
を実装させた半製品状態での態様を示す同様に平面構成
図であり、また、第４図（ａ）　、　（ｂ）は従来例に
よる同上ＴＡＢ用テープキャリアと半導体素子との概要
を示す斜視図、および同上ＴＡＢ用テープキャリアに半
導体素子を搭載させた状態の概要を示す斜視図、第５図
は同上第４図（ｂ）の平面構成図、第６図は同上ＴＡＢ
用テープキャリアに半導体素子を実装して樹脂封止させ
た状態の概要を示す縦断面図、第７図は同上プリント基
板上への実装後の態様を示す縦断面図である。 ｌ・・・・テープ部材（テープキャリア基材）、２・・
・・センターデバイス孔、３・・・・半導体素子、４・
・・・パーフォレーション孔、５・・・・アウターリー
ド孔、６・・・・架橋部、７・・・・リード端子、７ａ
・・・・インナーリード部、７ｂ・・・・アウターリー
ト部、７ｃ・・・・テストパッド部、８・・・・リード
サポート部、１０ａ、ｆｏｂ　・・−・電極パターン、
ｌＯｃ、ｌＯｄ　−−−−リード核続部分、１１・・・
・断線のための４通孔。 代理人　　　大　　　岩　　　増　　　雄第５図 第７図　　ヱ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　可撓性フィルム基板としてのテープ部材上にあつて、
   少なくとも半導体素子を実装させるためのセンターデバ
   イス孔、このセンターデバイス孔の周囲を取り囲むアウ
   ターリード孔をそれぞれに形成させると共に、前記半導
   体素子に接続される各リード端子、およびこれらの各リ
   ード端部のテストパッド部を設けたＴＡＢ用テープキャ
   リアにおいて、前記テープ部材上に、前記半導体素子の
   パーツインチストのための電極パターンを形成したこと
   を特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。