JPH01194492A - ガラスグレーズ基板の製造方法 - Google Patents
ガラスグレーズ基板の製造方法Info
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- JPH01194492A JPH01194492A JP1997188A JP1997188A JPH01194492A JP H01194492 A JPH01194492 A JP H01194492A JP 1997188 A JP1997188 A JP 1997188A JP 1997188 A JP1997188 A JP 1997188A JP H01194492 A JPH01194492 A JP H01194492A
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- JP
- Japan
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- glass
- green sheet
- substrate
- glass green
- solvent
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は金属あるいはセラミック等の基板にガラスをグ
レーズするガラスグレーズ基板の製造方法に関する。
レーズするガラスグレーズ基板の製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、サーデイツプパッケージ型のセラミックパッケー
ジでは表面に低融点ガラスが被着されたセラミック基板
が用Iりられている。また、電子部品を気密性を保って
封止するなどのために金属部材等にも低融点ガラスが被
着された基板が用いられている。
ジでは表面に低融点ガラスが被着されたセラミック基板
が用Iりられている。また、電子部品を気密性を保って
封止するなどのために金属部材等にも低融点ガラスが被
着された基板が用いられている。
これら低融点ガラスを基板にグレーズする方法として従
来なされている方法は、低融点ガラス粉末をアクリル樹
脂、ニトロセルロース等の適当な結合剤と溶剤とを用い
てペース]・状にし、これをスクリーン印刷等によって
基板上に印刷し、溶剤を揮散させて乾燥固化し、ついで
空気中で加熱して結合剤等の有機成分を除去するととも
に仮焼することによりグレーズするものである。
来なされている方法は、低融点ガラス粉末をアクリル樹
脂、ニトロセルロース等の適当な結合剤と溶剤とを用い
てペース]・状にし、これをスクリーン印刷等によって
基板上に印刷し、溶剤を揮散させて乾燥固化し、ついで
空気中で加熱して結合剤等の有機成分を除去するととも
に仮焼することによりグレーズするものである。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、ガラス粉末をペースト状にしてスクリー
ン印刷する方法で得られる印刷膜の1漠厚はさほど厚く
ないので、ガラスグレーズ層を1mm以上程度の厚さに
設けるためには、スクリーン印刷を複数回行って積層し
て設ける必要がある。
ン印刷する方法で得られる印刷膜の1漠厚はさほど厚く
ないので、ガラスグレーズ層を1mm以上程度の厚さに
設けるためには、スクリーン印刷を複数回行って積層し
て設ける必要がある。
したがって、従来のスクリーン印刷法で厚いガラスグレ
ーズ層を設ける際は複数回のスクリーン印刷が必要であ
り、工程が長くなり、またガラスグレーズ層の厚さ制御
も困難になるという問題点がある。
ーズ層を設ける際は複数回のスクリーン印刷が必要であ
り、工程が長くなり、またガラスグレーズ層の厚さ制御
も困難になるという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、任意の厚さのガラス
グレーズ層を有する基板を容易に得ることのできるガラ
スグレーズ基板の製造方法を提供するにある。
であり、その目的とするところは、任意の厚さのガラス
グレーズ層を有する基板を容易に得ることのできるガラ
スグレーズ基板の製造方法を提供するにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、ガラス粉末に少なくとも結合剤、溶剤を混合
してスラリー化した後ガラスグリーンシートを形成し、
該ガラスグリーンシートを所定形状に成形し、ついで酸
化皮膜を形成した金属あるいはセラミック等の基板上に
載置し、前記ガラスグリーンシート中の結合剤等の有機
成分を加熱により除去するとともに仮焼することにより
グレーズすることを特徴とする。
してスラリー化した後ガラスグリーンシートを形成し、
該ガラスグリーンシートを所定形状に成形し、ついで酸
化皮膜を形成した金属あるいはセラミック等の基板上に
載置し、前記ガラスグリーンシート中の結合剤等の有機
成分を加熱により除去するとともに仮焼することにより
グレーズすることを特徴とする。
(発明の概要)
本発明ではガラス粉末、結合剤、溶剤および必要に応じ
て添加した可塑剤、分散剤からなるガラスグリーンシー
トを所定の形状に加工した後、セラミック基板あるいは
全屈基板上に截置してガラスグリーンシー]〜中の結合
剤等の有機成分を加熱により除去するとともに仮焼する
ことによりガラスグレーズ基板を得ることを特徴とする
。前記ガラスグリーンシートは、上記ガラス粉末、結合
剤等を混合した後スラリー化し、ドクターブレード法に
より所定の厚さおよび形状に成形する。セラミック基板
あるいは金属基板への所定形状に加工したガラスグリー
ンシートの截置は、載せるだけでなく熱圧着、溶剤や接
着剤使用等による接着方法を用いてもよい。
て添加した可塑剤、分散剤からなるガラスグリーンシー
トを所定の形状に加工した後、セラミック基板あるいは
全屈基板上に截置してガラスグリーンシー]〜中の結合
剤等の有機成分を加熱により除去するとともに仮焼する
ことによりガラスグレーズ基板を得ることを特徴とする
。前記ガラスグリーンシートは、上記ガラス粉末、結合
剤等を混合した後スラリー化し、ドクターブレード法に
より所定の厚さおよび形状に成形する。セラミック基板
あるいは金属基板への所定形状に加工したガラスグリー
ンシートの截置は、載せるだけでなく熱圧着、溶剤や接
着剤使用等による接着方法を用いてもよい。
(実施例)
以下本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
まず、作業温度500℃以下の低融点ガラス粉末。
350℃以下の温度で熱分解し、揮散しやすいアクリル
系樹脂から成る結合剤、ジブチルフタレート等の可塑剤
、分散剤、アセトン等の溶剤を粉砕・混合して得られた
スラリーをドクターブレード法により所定の厚さに成形
することにより、低融点のガラスグリーンシートを得る
。
系樹脂から成る結合剤、ジブチルフタレート等の可塑剤
、分散剤、アセトン等の溶剤を粉砕・混合して得られた
スラリーをドクターブレード法により所定の厚さに成形
することにより、低融点のガラスグリーンシートを得る
。
このガラスグリーンシートを所定の形状にプレス打ち抜
き加工した後、基板との接合面に接着用の溶剤としてジ
ブチルフタレ−1へを塗布し、アルミナセラミック、フ
ォルステライトセラミックなどのセラミック基板にガラ
スグリーンシートを50kgf/cm’の圧力で60秒
間抑圧して、ガラスグリーンシートとセラミック基板と
を圧着する。
き加工した後、基板との接合面に接着用の溶剤としてジ
ブチルフタレ−1へを塗布し、アルミナセラミック、フ
ォルステライトセラミックなどのセラミック基板にガラ
スグリーンシートを50kgf/cm’の圧力で60秒
間抑圧して、ガラスグリーンシートとセラミック基板と
を圧着する。
第1図はセラミック基板10にガラスグリーンシー1へ
12が接着された状態を示す断面図である。
12が接着された状態を示す断面図である。
図で14はガラスグリーンシート12とセラミック基板
10を接着する溶剤である。この溶剤14は、ガラスグ
リーンシート12を部分的に溶かすように作用してガラ
スグリーンシート12をセラミック基板10に接着する
。
10を接着する溶剤である。この溶剤14は、ガラスグ
リーンシート12を部分的に溶かすように作用してガラ
スグリーンシート12をセラミック基板10に接着する
。
そして、ガラスグリーンシート12が接着された基板を
大気中において150〜350℃の温度で約1時間加熱
し、結合剤、可塑剤等の有機成分を除去するとともに、
400℃、1時間仮焼することにより、ガラスグレーズ
層が形成されたセラミック基板が得られる。
大気中において150〜350℃の温度で約1時間加熱
し、結合剤、可塑剤等の有機成分を除去するとともに、
400℃、1時間仮焼することにより、ガラスグレーズ
層が形成されたセラミック基板が得られる。
上述したように、ガラスグリーンシートはプレス打ち抜
き加工等が可能であり、あらかじめ所定の形状に成形で
き、また、ガラスグリーンシーl−形成時あるいは複数
枚積層することによりその厚さも任意に設定できるので
、従来のスクリーン印刷によっていた方法と比較しては
るかに能率的に所定のガラスグレーズ層を有する基板を
製造することができる。なお、」二連した実施例におい
てはセラミック基板10にガラスグレーズ層を設けた例
について説明したが、セラミックの他にあらかじめガラ
スグリーンシートを截置する表面に酸化皮膜を形成した
鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金などの
金属基板にたいしても窒素ガス中などの不活性雰囲気中
で150〜350°Cの温度で20〜50時間加熱し、
結合剤、可塑剤等の有機成分を除去するとともに、40
0℃、1時間加熱して仮焼することにより、同様にガラ
スグリーンシ−トを用いてガラスグレーズ層を形成する
ことが可能である。
き加工等が可能であり、あらかじめ所定の形状に成形で
き、また、ガラスグリーンシーl−形成時あるいは複数
枚積層することによりその厚さも任意に設定できるので
、従来のスクリーン印刷によっていた方法と比較しては
るかに能率的に所定のガラスグレーズ層を有する基板を
製造することができる。なお、」二連した実施例におい
てはセラミック基板10にガラスグレーズ層を設けた例
について説明したが、セラミックの他にあらかじめガラ
スグリーンシートを截置する表面に酸化皮膜を形成した
鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルーコバルト合金などの
金属基板にたいしても窒素ガス中などの不活性雰囲気中
で150〜350°Cの温度で20〜50時間加熱し、
結合剤、可塑剤等の有機成分を除去するとともに、40
0℃、1時間加熱して仮焼することにより、同様にガラ
スグリーンシ−トを用いてガラスグレーズ層を形成する
ことが可能である。
また、ガラスグレーズ層として低融点ガラス粉末を用い
た例について説明したが、本発明を適用してホウケイ酸
系ガラス等の硬質ガラス粉末を用いたガラスグレーズ基
板も製造することができる。
た例について説明したが、本発明を適用してホウケイ酸
系ガラス等の硬質ガラス粉末を用いたガラスグレーズ基
板も製造することができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、−本発明はこの実施例に限定されるものではなく
、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。
たが、−本発明はこの実施例に限定されるものではなく
、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。
(発明の効果)
本発明によれば、上述したように、厚さおよび形状を任
意に成型することのできるガラスグリーンシートを用い
るようにしたから、任意の厚さおよび形状を有するガラ
スグレーズ層を形成することが容易であり、また、ガラ
スグリーンシートを用いることによって作業工程を一層
単純化することができる等の著効を奏する。
意に成型することのできるガラスグリーンシートを用い
るようにしたから、任意の厚さおよび形状を有するガラ
スグレーズ層を形成することが容易であり、また、ガラ
スグリーンシートを用いることによって作業工程を一層
単純化することができる等の著効を奏する。
第1図は本発明に係るガラスグリーンシートが接着され
たセラミック基板の断面図である。 10・・・セラミック基板、 12・・・ガラスグリーンシート、 14・・・溶剤。
たセラミック基板の断面図である。 10・・・セラミック基板、 12・・・ガラスグリーンシート、 14・・・溶剤。
Claims (1)
- 1.ガラス粉末に少なくとも結合剤、溶剤を混合してス
ラリー化した後ガラスグリーンシートを形成し、該ガラ
スグリーンシートを所定形状に成形し、ついで酸化皮膜
を形成した金属あるいはセラミック等の基板上に載置し
、前記ガラスグリーンシート中の結合剤等の有機成分を
加熱により除去するとともに仮焼することによりグレー
ズすることを特徴とするガラスグレーズ基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997188A JPH01194492A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | ガラスグレーズ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1997188A JPH01194492A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | ガラスグレーズ基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194492A true JPH01194492A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=12014081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1997188A Pending JPH01194492A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | ガラスグレーズ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015532533A (ja) * | 2012-10-05 | 2015-11-09 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | 電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53116472A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device board |
| JPS6122682A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | ティーディーケイ株式会社 | グレ−ズドセラミツク基板の製造方法 |
| JPS62198187A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 日本金属株式会社 | 電気装置用絶縁基板 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1997188A patent/JPH01194492A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53116472A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electric device board |
| JPS6122682A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | ティーディーケイ株式会社 | グレ−ズドセラミツク基板の製造方法 |
| JPS62198187A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 日本金属株式会社 | 電気装置用絶縁基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015532533A (ja) * | 2012-10-05 | 2015-11-09 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation | 電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム |
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