JPH06387B2 - ガラス・セラミツク基板 - Google Patents

ガラス・セラミツク基板

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JPH06387B2
JPH06387B2 JP61122271A JP12227186A JPH06387B2 JP H06387 B2 JPH06387 B2 JP H06387B2 JP 61122271 A JP61122271 A JP 61122271A JP 12227186 A JP12227186 A JP 12227186A JP H06387 B2 JPH06387 B2 JP H06387B2
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JP
Japan
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glass
ceramic substrate
nitrogen
strength
ceramic
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JP61122271A
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JPS62279938A (ja
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峰春 塚田
佳彦 今中
強志 坂井
博三 横山
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ガラス・セラミックスのガラスに強度が大きい窒素含有
ガラスを用いて基板強度を上げる。
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラス・セラミック基板に係り、特にガラスと
して強度が大きい窒素含有ガラスを用いて基板強度を上
げたガラス・セラミック基板に関するものである。
〔従来の技術と問題点〕
アルミナ系ガラス・セラミック基板はアルミナとガラス
の複合材料であり、ガラスを含有しているために低温で
焼成できるが、ガラスを含有しているために基板の強度
はガラスの強度に支配されて、従来のアルミナ基板に比
して弱くなる。また、ガラス含有の影響のため熱伝導率
が低い。
本発明は低温焼成可能な高強度のガラス・セラミツク基
板を提供することを目的とする。
また本発明は低温焼成可能で高熱伝導性ガラス・セラミ
ック基板を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によればガラスとセラミックスから
なるガラス・セラミック基板において；前記ガラスの少
なくとも一部を窒素含有ガラスとしたことを特徴とする
ガラス・セラミックス基板によって解決される。
本発明ではガラスが全て窒素含有ガラスであり、セラミ
ックスが窒化アルミニウムであることが好ましい。
〔作 用〕
本発明ではガラスの量を減らしていないので焼成条件を
通常の低温で行なえ、しかも強度の大きな窒素含有ガラ
スを用いているのでガラス・セラミックスの強度を大き
くすることができる。
また本発明ではガラス・セミックスのガラスとして全て
窒素含有ガラスを用い、しかもセラミックスとして高熱
伝導性の窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を用いた場合は熱
伝導性が良く低温で焼成できる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を説明する。
粒径４μｍのアルミナ粉末とほうけい酸ガラスと窒素含
有ガラス（例えばSiON-Al2O3-CaO）とをそれぞれ体積比
で１：１：１、そしてＰＭＭＡ，ＰＢＶのような有機バ
インダ、メチルエチルケトン(MEK)のような溶剤及び可
塑剤をボールミングで混合し、スラリーを形成した。こ
のスラリーをドクターブレード法により0.3mmの厚さの
グリーンシートに成形した。これを150×150mmの大きさ
に打ち抜いた後、130℃30分の積層条件で１０層に積層
した。この積層体を大気雰囲気1050℃で４ｈ焼成した。
得られたガラスセラミック基板を30×10mmに切断し、曲
げ試験用試験片を作った。この試験片をインストロン試
験機を用いて、三点曲げ試験を行い、その結果を第１表
に示す。
第１表に示すように本実施例は従来例に比し著しく曲げ
強度が大であった。なお従来例はAl2O3のセラミックとS
iO2-B2O3のガラスを用いたガラス・セラミック基板であ
る。
第２の実施例として窒化アルミニウム（ＡｌＮ）３５体
積％、例えばCa-Al-Si-O-N系又はY-Al-Si-O-N系の窒素
含有ガラスと上記実施例で用いた、有機バインダ、溶
剤、可塑剤をボールミリングで混合しスラリーを形成し
た。このスラリーをドクターブレード法により300μｍ
の厚さのグリーンシートに成形した。これを150×150mm
の大きさに打ち抜いた後、銅ペーストをスクリーン印刷
によって配線し、これを１０層に積層し、次に窒素雰囲
気中1050℃で５時間焼成した。
このようにして得られたガラス・セラミック基板の試験
結果を第２表に示す。
従来例は第１の実施例で用いた基板と同じものである。
第２表から明らかなように本実施例は曲げ強さ及び熱伝
導率が従来例より優れていることがわかる。本実施例に
おける窒素含有ガラスとＡｌＮの組み合せでは窒素含有
ガラスはＡｌＮとの濡れ性が良好という利点もある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば従来のガラス・セラ
ミック基板より強度が大であり、しかもセラミックスと
してＡｌＮを用いれば熱伝導性が向上する。更に本発明
では従来のガラス・セラミック基板の焼成温度である10
00〜1050℃の低温焼成が可能で高速コンピユーター用銅
導体多層セラミック基板として使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 博三 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−177635（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−162393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−24095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−12091（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−11390（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ガラスとセラミックスからなるガラス・セ
    ラミック基板において； 前記ガラスの少なくとも一部を窒素含有ガラスとしたこ
    とを特徴とするガラス・セラミック基板。
  2. 【請求項２】前記ガラスが全て窒素含有ガラスであり、
    前記セラミックスが窒化アルミニウムであることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のガラス・セラミック
    基板。
JP61122271A 1986-05-29 1986-05-29 ガラス・セラミツク基板 Expired - Lifetime JPH06387B2 (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811390B2 (ja) * 1977-02-18 1983-03-02 株式会社東芝 熱伝導性基板の製造方法
JPS57162393A (en) * 1981-03-31 1982-10-06 Hitachi Ltd Multilayer circuit board
JPS6024095A (ja) * 1983-07-20 1985-02-06 株式会社日立製作所 ガラスセラミツクス多層配線基板の製造法
JPH0810710B2 (ja) * 1984-02-24 1996-01-31 株式会社東芝 良熱伝導性基板の製造方法
JPS6112091A (ja) * 1984-06-27 1986-01-20 株式会社日立製作所 多層回路基板及びその製造方法

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