JPH01196583A - 温度特性試験槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器、特に電気・電子部品及び素子を実装
したプリント配線板、回路基板等の温度特性若しくは耐
高温性、耐低温性を試験し、その特性の良否を試験、調
査、又は確認する温度特性試験槽に関するものである。

（従来の技術） 電子機器、特にその主要部であり、集積回路、その他の
素子を搭載したプリント基板等は正規の動作、機能を実
現することは勿論であるが、以上に加えてその回路基板
等が事実上、経年的に異常なく正しい機能を持続するこ
とが必要であり、従って、この種の機器の不具合を事前
に発見する何等かの手段が採られなければ製品の信頼性
を高めることができない。

そして、この様な信頼性を高める手段は最初の機器の試
作及びその最初の量産化のみの段階で採用されるに止ど
まるものではなく、その後にこの電子機器の改良やコス
トダウンを目的として、多くの場合、回路等に設計変更
が加えられるので、この場合にもこれらの手段が採用さ
れる。

上記のような電気、電子的な回路の新規な製作やその後
の改良、改変に当たって重要な手段、即ち信頼性を高め
又は維持する手段がこのような回路基板等に対して実施
される回路通電時又は動作時の温度特性試験である。

従来、実装回路の温度特性、即ち対高温特性、対低温特
性の試験方法は恒温槽中に回路部分を置くものではある
が、これら恒温槽などは当然外部と熱的に遮断する為に
本来、扉による密閉構造となっていて、この為に通電時
の回路部分の温度試験は非常に困難であった。

上記電子素子、電気部品等を搭載したプリント基板など
の回路部分の通電時の温度特性試験のためには、外部か
ら電流を供給することが必要であるが、この供給用の導
線がこの恒温槽の扉の完全閉止を妨げ、これによってそ
の恒温状態が大幅に保証されない状態となり、従ってこ
れら回路の正確な温度特性の試験は困難であった。特に
近時の電子回路又は情報回路に於いては電源系統の導線
の他に多数本の信号線、アドレスバス、データバス等を
包含しているため、正確な温度特性試験は更に実施が困
難となっていた。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は上記問題点を解消したものであり、被試験体
である回路部分に多数の外部又は他部連絡用の配線が存
在しても恒温状態が完全に保持される温度特性試験槽を
提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の温度特性試験槽は電子機器等の温度特性試験装
置において、小型で移動自在の筺体と、上部開放部を有
する温度試験室と、強制通気手段及び温度昇降手段によ
り形成され少なくとも前記温度試験室の上部開放部を横
断する第１エアーカーテンと、強制通気手段により形成
され少なくとも前記温度試験室の上部開放部の外側を横
断する第２エアーカーテンを含んでいることに特徴を有
するものである。

（作用） 温度試験室内に置いた被試験体に電流を供給しこれと外
部との間の信号の伝送をする導線は二重のエアーカーテ
ンをくぐるので、温度試験室内の温度はこのような導線
があっても所定温度に保持される。又被試験体を出し入
れする温度試験室の開放部はその上部又は上方に設けら
れているので前記被試験体に接続されていて、一般に多
数であるその導線等は上方から外部に引き出され、特に
低温試験において、その冷気を逃がすことなく、温度特
性試験がなされる。

（実施例） 以下、本発明の温度特性試験槽をその一実施例を示す図
面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明の温度特性試験槽の断面略図、第２図は
その構成ブロック図である。

第１図において、ｌは筺体であって、この内部には集積
回路等の電子素子やキャパシタ等の電子部品を搭載した
プリント基板などを収容できる温度試験室２を有し、そ
の上部開放部３には第１及び第２エアーカーテン４．５
を設けており、下部にはキャスター６を備え移動可能に
成っている。

そして適当な表面部７には温度コントロール操作部８及
び温度表示部９等を設けである。

第１図及び第２図に示すように第１エアーカーテン４は
温度試験室２の温度に近いエアー流であり、第２エアー
カーテン５は外気温度に近いエアー流となっている。

次に、これら第１エアーカーテン４並びに第２エアーカ
ーテン５をそのエアー流の加熱、冷却手段を含めて更に
詳しく説明すると、第２図において、１０及び１１は第
１及び第２エアーノズルで例えばハニカム構造にしであ
る。１２及び１３は第１及び第２エアーシンクであり、
これら第１及び第２エアーノズル１Ｏ１１１と第１及び
第２エアーシンク１２．１３間に第１及び第２エアーカ
ーテン４．５が形成され、またこの部分に温度検出器１
４を設置する。

前記第１及び第２エアーノズルエ０．１１並びに第１及
び第２エアーシンク１２．１３に対するエアーの吐き出
し又は吸い込みは強制通気手段１５．１６によってなさ
れ、こうして吐き出し又は吸い込まれたエアー流は第１
エアーカーテン４と連通ずるループの場合は次いで温度
昇降手段１７の内部コイルＩ８と接触して、それぞれ熱
交換して第１エアーノズル１０に到達する。第２エアー
カーテン５に連通ずるループでは特には温度昇降手段と
接触しないで、第２エアーノズル１１に到達する。なお
本実施例ではエアーカーテンは２層になっているが、３
層又はそれ以上の複数層にしてもよい。

次に上に述べた温度昇降手段１７について更に説明する
と、第２図において、２点鎖線の左側は筺体ｌの内部側
に、その右側は外部側に、それぞれ設けられるものであ
り、１９．２０は第１及び第２膨張弁であり、フロン等
の冷媒の圧力を調整し、２１．２２はチエツク弁であり
、バイパスを形成している。２３は外部コイルで内部コ
イル１８と同様の機能を持ち、エバポレータ又はコンデ
ンサとして動作する。２４はコンプレッサーであり、内
部コイル１７又は外部コイル２３から入る気化冷媒を圧
縮する。２５は方向切換装置であって、冷媒の流れの方
向を切り換えるものである。

２６は電磁弁であり、冷媒の流量を変える。

上記方向切換装置２５及び電磁弁２６は、例えば前記温
度コントロール操作部８からの命令で制御されるように
しである。

次に、本発明の温度特性試験槽の使用方法について説明
する。集積回路素子その他の電気、電子素子を搭載しで
あるプリント基板等を初めとする被試験体は、上部開放
部３から温度試験室２に収容する。この場合上記被試験
体とその周辺機器、電源等とが導線の多数本で接続され
ていても、そのまま、その被試験体を導線がエアーカー
テンを横切る状態で入れればよい。

以上のようにした所で、まず冷却試験時について温度昇
降手段１７の動作を説明すると、この場合は冷媒が方向
切損装置２５を第２図において左から右方向に流れる様
に温度コントロール操作部８を介して設定する。

このモードでは冷媒は第１チエツク弁２Ｉ及び第２膨張
弁２０を通り、内部コイル１８はエバポレータとして、
外部コイル２３は、コンデンサとして機能する。この場
合、第１強制通気手段１５によって送られてくるエアー
流はエバポレータとなっている内部コイル１８によって
冷却される。

内部コイル１８で熱交換して気化した冷媒はコンプレッ
サ２４で圧縮され、次いで外部コイル２３で温度が上昇
する。

（発明の効果） 以上述べたように本発明の温度特性試験槽は被試験体が
外部と導線を介して電気的に接続されていても、何の支
障もなく、被試験体に所定の恒温を所定時間にわたって
保持することができ、したがって電子機器を通電状態に
おいても温度試験、例えば−１０℃〜＋６０℃で実施す
ることができる。また筺体は、例えば汎用のオシロスコ
ープ大（例えば９００ｓ＋ｍＸ　９００１ｍＸ　１２０
０ｍ５）程度にしてあり、更にキャスターを備えて可搬
性、移動性を有し、デスクサイドで気任にこの種の試験
をすることができ、特に低温試験に好適であり、この様
な開放状態において、実測−４０゛Ｃが達成されている
という産業上顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はその断
面略図、第２図はその構成ブロック図である。 図中、２：温度試験室、４：第１エアーカーテン、５：
第２エアーカーテン、ＩＯ＝第１エアーノズル　１１：
第２エアーノズル、１２：第１エアーシンク、１３：第
２エアーシンク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子機器等の温度特性試験装置において、小型で移動
   自在の筺体と、上部開放部を有する温度試験室と、強制
   通気手段及び温度昇降手段により形成され少なくとも前
   記温度試験室の上部開放部を横断する第１エアーカーテ
   ンと、強制通気手段により形成され少なくとも前記温度
   試験室の上部開放部の外側を横断する第２エアーカーテ
   ンを含んでいることを特徴とする温度特性試験槽。