JPH01196584A - 温度特性試験槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器、特に電気・電子部品及び素子を実装
したプリント配線板、回路基板等の温度特性若しくは耐
高温性、耐低温性を試験し、その特性の良否を試験、調
査、又は確認する温度特性試験槽に関するものである。

（従来の技術） 電子機器、特にその主要部であり、集積回路、その他の
素子を搭載したプリント基板等は正規の動作、機能を実
現することは勿論であるか、以上に加えてその回路基板
等が事実上、経年的に異常なく正しい機能を持続するこ
とが必要であり、従って、この種の機器の不具合を事前
に発見する何等かの手段が採られなければ製品の信頼性
を高めることができない。

そして、この様な信頼性を高める手段は最初の機器の試
作及びその最初の量産化のみの段階で採用されるに止ど
まるものではなく、その後にこの電子機器の改良やコス
トダウンを目的として、多くの場合、回路等に設計変更
が加えられるので、この場合にもこれらの手段が採用さ
れる。

上記のような電気、電子的な回路の新規な製作やその後
の改良、改変に当たって重要な手段、即ち信頼性を高め
又は維持する手段がこのような回路基板等に対して実施
される回路通電時又は動作時の温度特性試験である。

従来、実装回路の温度特性、即ち対高温特性、対低温特
性の試験方法は恒温槽中に回路部分を置くものではある
が、これら恒温槽などは当然外部と熱的に遮断する為に
本来、扉による密閉構造となっていて、この為に通電時
の回路部分の温度試験は非常に困難であった。

上記電子素子、電気部品等を搭載したプリント基板など
の回路部分の通電時の温度特性試験のためには、外部か
ら電流を供給することが必要であるが、この供給用の導
線がこの恒温槽の扉の完全閉止を妨げ、これによってそ
の恒温状態が大幅（÷保証されない状態となり、従って
これら回路の正確な温度特性の試験は困難であった。特
に近時の電子回路又は情報回路に於いては電源系統の導
線の他に多数本の信号線、アドレスバス、データバス等
を包含しているため、正確な温度特性試験は更に実施が
困難となっていた− （発明が解決しようとする問題点） この発明は上記問題点を解消したものであり、被試験体
である回路部分に多数の外部又は他部連絡用の配線が存
在しても恒温状態が完全に保持される温度特性試験槽を
提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の温度特性試験槽は、電子機器等の温度特性試験
装置において、小型で移動自在の筺体と、上部開放部を
存する温度試験室と、強制通気手段及び温度昇降手段に
より形成され、少なくとも前記温度試験室の上部開放部
を横断するエアーカーテンを含んでいることに特徴を存
するものである。

（作用） 温度試験室内に置いた被試験体に電流を供給しこれと外
部との間の信号の伝送をする導線はエアーカーテンをく
ぐるので、温度試験室内の温度はこのような導線があっ
ても、所定温度に保持される。又被試験体を出し入れす
る温度試験室の開放部はその上部又は上方に設けられて
いるので前記被試験体に接続されていて、一般に多数で
あるその導線等は上方から外部に引き出され、特に低温
試験において、その冷気を逃がすことなく、温度特性試
験がなされる。

（実施例） 以下、本発明の温度特性試験槽をその一実施例を示す図
面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明の温度特性試験槽の断面略図、第２図は
その構成ブロック図である。

第１図において、ｌは筺体であって、この内部には集積
回路等の電子素子やキャパシタ等の電子部品を搭載した
プリント基板などを収容できる温度試験室２を有し、そ
の上部開放部３にはエアーカーテン４が設けており、下
部にはキャスター５を備え移動可能に成っている。そし
て適当な表面部６には温度コントロール操作部７及び温
度表示部８等を設けである。

第１図及び第２図に示すようにエアーカーテン４は温度
試験室２の温度に近いエアー流である。

このエアーカーテン４をそのエアー流の加熱、冷却手段
を含めて更に詳しく説明すると、第２図において、９は
エアーノズルで例えばハニカム構造：一シである。１０
はエアーシンクであり、前記エアーノズル９とエアーシ
ンク１１間にエアーカーテン４が形成され、またこの部
分に温度検出器ｌｌを設置する。

前記エアーノズル９並びにエアーシンクＩＯに対するエ
アーの吐き出し又は吸い込みは強制通気手段１２によっ
てなされ、こうして吐き出し又は吸い込まれたエアー流
はエアーカーテン４と連通ずるループの場合は次いで温
度昇降手段１３の内部コイルＩ４と接触して、それぞれ
熱交換してエアーノズル９に到達する。

次に上に述べた温度昇降手段１３について更に説明する
と、第２図において、２点鎖線の左側は筺体ｌの内部側
に、その右側は外部側に、それぞれ設けられるものであ
り、１５．１６は第１及び第２膨張弁であり、フロン等
の冷媒の圧力を調整し、１７．１８はチエツク弁であり
、バイパスを形成している。１９は外部コイルで内部コ
イル１７と同様の機能を持ち、エバポレータ又はコンデ
ンサとして動作する。２０はコンプレッサーであり、内
部コイル１４又は外部コイル１９から入る気化冷媒を圧
縮する。２１は方向切換装置であって、冷媒の流れの方
向を切り換えるものである。

２２は電磁弁であり、冷媒の流量を変える。

上記方向切換装置２１及び電磁弁２２は、例えば前記温
度コントロール操作部７からの命令で制御されるように
しである。

次に、本発明の温度特性試験槽の使用方法について説明
する。集積回路素子その他の電気、電子素子を搭載しで
あるプリント基板等を初めとする被試験体は、上部開放
部３から温度試験室２に収容する。この場合上記被試験
体とその周辺機器、電源等とが導線の多数本で接続され
ていても、そのまま、その被試験体を導線がエアーカー
テンを横切る状態で入れればよい。

以上のようにした所で、まず冷却試験時について温度昇
降手段１３の動作を説明すると、この場合は冷媒が方向
切換装置２１を第２図において左から右方向に流れる様
に温度コントロール操作部８を介して設定する。

このモードでは冷媒は第１チエツク弁１７及び第２膨張
弁１９を通り、内部コイル１８はエバポレータとして、
外部コイル１９は、コンデンサとして機能する。この場
合、強制通気手段１２によって送られてくるエアー流は
エバポレータとなっている内部コイル１４によって冷却
される。内部コイル１４で熱交換して気化した冷媒はコ
ンプレッサ２０で圧縮され、次いで外部コイル１９で温
度が上昇する。

（発明の効果） 以上述べたように本発明の温度特性試験槽は被試験体が
外部と導線を介して電気的に接続されていても、何の支
障もなく、被試験体に所定の恒温を所定時間にわたって
保持することができ、したがって電子機器を通電状聾に
おいても温度試験、例えば＝ｌθ℃〜＋６０℃で実施す
ることができる。また筺体は、例えば汎用のオシロスコ
ープ大（例えば９００ｍｍＸ　９００１Ｘ　ｌ　２００
ｍ５）程度にしてあり、更にキャスターを備えて可搬性
、移動性を有し、デスクサイドで気任にこの種の試験を
することができ、特に低温試験に好適であり、この様な
開放状態において、実測−４０’Ｃが達成されるという
産業上顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はその断
面略図、第２図はその構成ブロック図である。 図中、２：温度試験室、３：上部開放部、４：エアーカ
ーテン、９：エアーノズル、１０：エアーシンク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子機器等の温度特性試験装置において、小型で移動自
   在の筺体と、上部開放部を有する温度試験室と、強制通
   気手段及び温度昇降手段により形成され少なくとも前記
   温度試験室の上部開放部を横断するエアーカーテンを含
   んでいることを特徴とする温度特性試験槽。