JPH01196752A - 光磁気ディスクおよびその製造方法 - Google Patents
光磁気ディスクおよびその製造方法Info
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- JPH01196752A JPH01196752A JP2000288A JP2000288A JPH01196752A JP H01196752 A JPH01196752 A JP H01196752A JP 2000288 A JP2000288 A JP 2000288A JP 2000288 A JP2000288 A JP 2000288A JP H01196752 A JPH01196752 A JP H01196752A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分升
この発明は、消去・書き換え可能な光磁気ディスクに関
し、詳しくは、基板のソリ、変形を防止すると同時に、
再生効率の良い高いカー回転角を仔するように絞制御さ
れた光磁気ディスクおよびその製造方法に関するもので
ある。
し、詳しくは、基板のソリ、変形を防止すると同時に、
再生効率の良い高いカー回転角を仔するように絞制御さ
れた光磁気ディスクおよびその製造方法に関するもので
ある。
従来の技術
光磁気ディスクは、消去・書き換え可能な高密度大容量
光メモリ用記録媒体として、コンピュータ用外部メモリ
をはじめ、光デイスクファイル等の各種の分野で注目を
集めている。この光磁気ディスクは、透明基板上に垂直
異方性を有する磁性薄膜(光磁気記録膜)をスパッタ法
、真空蒸若法等の薄膜形成技術で形成したものを基本構
成としている。
光メモリ用記録媒体として、コンピュータ用外部メモリ
をはじめ、光デイスクファイル等の各種の分野で注目を
集めている。この光磁気ディスクは、透明基板上に垂直
異方性を有する磁性薄膜(光磁気記録膜)をスパッタ法
、真空蒸若法等の薄膜形成技術で形成したものを基本構
成としている。
現在、磁性薄膜として最も多く用いられている希土類−
遷移金属非晶質合金膜は、そのままでは非常に酸化・劣
化し易く、耐候性・耐湿性の点で問題がある。そのため
、最近ではトラッキング用溝か形成された面上に、保護
層/磁性層の如く、2層の保護層で光磁気記録膜をサン
ドウィンチにした三層構造の記録媒体が用いられてきて
いる。
遷移金属非晶質合金膜は、そのままでは非常に酸化・劣
化し易く、耐候性・耐湿性の点で問題がある。そのため
、最近ではトラッキング用溝か形成された面上に、保護
層/磁性層の如く、2層の保護層で光磁気記録膜をサン
ドウィンチにした三層構造の記録媒体が用いられてきて
いる。
また、ディスク基板としては、PC(ポリカーボネート
)等のプラスチック(樹脂)基板が、ガラス基板に比へ
てけ産性、コスト、破損に対する危険性が少ない等の点
で、一般に多く用いられている。
)等のプラスチック(樹脂)基板が、ガラス基板に比へ
てけ産性、コスト、破損に対する危険性が少ない等の点
で、一般に多く用いられている。
発明が解決しようとする課題
透明基板上に上述した様な三層構造の記録媒休校漬ける
と、記録媒体全体の厚さが3000A (オングストロ
ーム)程度の厚さになるので、ディスク基板として樹脂
基板を用いた場合、スパッタ法等による記録膜の模作製
後、内部応力等によって1λ板全体に変形、ソリ等が発
生し、信号の記録+fr生時、ディスクを回転させると
面ブレが生じ、フォーカスならびにトラッキングサーボ
が十分にうまく行えなくなることがある。そのため、極
端な場合は、記録・再生に支障をきたすことがあった。
と、記録媒体全体の厚さが3000A (オングストロ
ーム)程度の厚さになるので、ディスク基板として樹脂
基板を用いた場合、スパッタ法等による記録膜の模作製
後、内部応力等によって1λ板全体に変形、ソリ等が発
生し、信号の記録+fr生時、ディスクを回転させると
面ブレが生じ、フォーカスならびにトラッキングサーボ
が十分にうまく行えなくなることがある。そのため、極
端な場合は、記録・再生に支障をきたすことがあった。
そこで、最近、このような現象を防ぐべ(Si02膜で
ディスク基板全体を肢田することが本発明者等によって
提案されている。この手法によると、機械的強度が増す
ため、ディスクの変形、ソリ等に対しては良好な結果が
得られるが、SiO2膜のコーティングの後、保護膜を
その−1−に積層させる際、厳密な膜厚管理・制御をし
、膜厚の最適化を図る必要があり、スパッタリング等に
よる記録媒体の成膜が非常に面倒になる。
ディスク基板全体を肢田することが本発明者等によって
提案されている。この手法によると、機械的強度が増す
ため、ディスクの変形、ソリ等に対しては良好な結果が
得られるが、SiO2膜のコーティングの後、保護膜を
その−1−に積層させる際、厳密な膜厚管理・制御をし
、膜厚の最適化を図る必要があり、スパッタリング等に
よる記録媒体の成膜が非常に面倒になる。
すなわち、上述した三層構造の記録媒体は、下地保護層
を透明基板よりも屈折率の高い材料で形成すれば、見か
け上の磁気光学的なカー回転角θkを大きくすることが
でき、カー効果エンハンスメントによりC/Nが向上し
、良好な再生振幅が得られ、再生特性の改善に大いに寄
与し得ることが知られている。ところが、このような保
護膜をSiO2膜を介在させて基板上に成膜すると、−
般にはSiO2膜の屈折率はPC等の透明基板に比べて
小さいために、その膜厚によっては下地の保護膜(層)
がカー効果エンハンスメントに寄与しなくなる問題が生
じ、折角の保護膜↑)性が活かせなくなる。したがって
、SiO202膜、基板の変形、ソリ防止効果を十分に
得ながら、同時に保護膜によるカー効果エンハンスメン
トを失わせないようにするには、SiO2膜と保護膜と
の組合わせにおいて、厳密かつ細密な膜厚管理・制御が
必要であり、その最適化はそれはと簡!f1なことでは
なく、解決すべき課題が多くある。
を透明基板よりも屈折率の高い材料で形成すれば、見か
け上の磁気光学的なカー回転角θkを大きくすることが
でき、カー効果エンハンスメントによりC/Nが向上し
、良好な再生振幅が得られ、再生特性の改善に大いに寄
与し得ることが知られている。ところが、このような保
護膜をSiO2膜を介在させて基板上に成膜すると、−
般にはSiO2膜の屈折率はPC等の透明基板に比べて
小さいために、その膜厚によっては下地の保護膜(層)
がカー効果エンハンスメントに寄与しなくなる問題が生
じ、折角の保護膜↑)性が活かせなくなる。したがって
、SiO202膜、基板の変形、ソリ防止効果を十分に
得ながら、同時に保護膜によるカー効果エンハンスメン
トを失わせないようにするには、SiO2膜と保護膜と
の組合わせにおいて、厳密かつ細密な膜厚管理・制御が
必要であり、その最適化はそれはと簡!f1なことでは
なく、解決すべき課題が多くある。
この発明は以上の点に鑑み提案されたものであって、記
録媒体成膜に伴う樹脂基板の変形、ソリ等をなりシ、同
時に保護膜(層)が発揮するカー効果エンハンスメント
を有効活用し得えるようにし、かつ十分に確保できるよ
うにすることを目的とするものである。
録媒体成膜に伴う樹脂基板の変形、ソリ等をなりシ、同
時に保護膜(層)が発揮するカー効果エンハンスメント
を有効活用し得えるようにし、かつ十分に確保できるよ
うにすることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
り2目的を達成するために、本発明は、透明基板の少な
くとも一面にSiO2膜を1000〜2000Aの膜厚
で成膜した。SiO2膜は、透明基板の一面にだけでな
く、両面または全面にコーティングした構成とすること
ができる。
くとも一面にSiO2膜を1000〜2000Aの膜厚
で成膜した。SiO2膜は、透明基板の一面にだけでな
く、両面または全面にコーティングした構成とすること
ができる。
また、本発明によれば、透明基板上にSiO2膜を1−
記の膜厚の範囲の保護層を形成し、その上に光磁気記録
膜を膜形成した構成が採られる。
記の膜厚の範囲の保護層を形成し、その上に光磁気記録
膜を膜形成した構成が採られる。
さらに、本発明は、透明樹脂基板の表面にSiO2膜を
予め1000〜2000Åの範囲でコーティングし、そ
の後、屈折率1.8〜2.2のY203等からなる保護
層をSiO2膜を介して形成し、その上に光磁気記録膜
を成膜することを特徴とする製造方法を要旨とするもの
である。本発明方法によると、SiO2膜は他のコーテ
ィング手法でも作成できるが、より好ましくはLPD法
で作成すると良い。
予め1000〜2000Åの範囲でコーティングし、そ
の後、屈折率1.8〜2.2のY203等からなる保護
層をSiO2膜を介して形成し、その上に光磁気記録膜
を成膜することを特徴とする製造方法を要旨とするもの
である。本発明方法によると、SiO2膜は他のコーテ
ィング手法でも作成できるが、より好ましくはLPD法
で作成すると良い。
作用
透明樹脂基板の少なくとも一面、すなわち、記録膜面側
をS 10211Xより1000〜2000Å(オング
ストローム)の範囲でコーティングすると、基板の機械
的・化学的特性、特に機械的強度が格段に向上し、記録
媒体成膜後におけるディスクのソリ、変形等が抑止され
る。この厚さ10゜O〜2000Åの範囲のSiO2模
の上に屈折率1.8〜2.2の保護膜を成膜すると、保
護膜の有するカー効果エンハンスメントを失うことなく
、むしろ、信号再生時、基板側からl11潤したカー回
転角は略最大となる。
をS 10211Xより1000〜2000Å(オング
ストローム)の範囲でコーティングすると、基板の機械
的・化学的特性、特に機械的強度が格段に向上し、記録
媒体成膜後におけるディスクのソリ、変形等が抑止され
る。この厚さ10゜O〜2000Åの範囲のSiO2模
の上に屈折率1.8〜2.2の保護膜を成膜すると、保
護膜の有するカー効果エンハンスメントを失うことなく
、むしろ、信号再生時、基板側からl11潤したカー回
転角は略最大となる。
さらに、基板表面に予めSiO2膜を1000〜200
0Åの膜厚でコーティングしておき、その1−にY20
3等の保護膜を成膜するから、スパッタリングの際に最
も時間を要する保護膜の膜厚が比較的薄くて済むように
なり、保護膜の成膜に要する時間か短縮されることにな
る。
0Åの膜厚でコーティングしておき、その1−にY20
3等の保護膜を成膜するから、スパッタリングの際に最
も時間を要する保護膜の膜厚が比較的薄くて済むように
なり、保護膜の成膜に要する時間か短縮されることにな
る。
また、基板の少な(とも記録面側にSiO2膜コーテイ
ンクグしたことによりスパツクの際、真空槽内を急速に
排気することが可能となり、高真空前るに必゛冴な排気
時間を短縮することができる。
ンクグしたことによりスパツクの際、真空槽内を急速に
排気することが可能となり、高真空前るに必゛冴な排気
時間を短縮することができる。
実施例
以ド、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明に係る光磁気ディスクを示すもので、P
C(ポリカーボネート)等からなる透明(樹脂)基板1
0の信号記録面には、トラ、キング用溝(プリグループ
)(不図示)が記録トラ。
C(ポリカーボネート)等からなる透明(樹脂)基板1
0の信号記録面には、トラ、キング用溝(プリグループ
)(不図示)が記録トラ。
りに沿ってスパイラル状に形成されている。
透明基板10の少な(とも−面、第1図示例では両面に
SiO2膜11.11が所定膜厚でコーティングされて
いる。このSiO2膜11は後述するように、LPD法
と呼ばれる析出法によって基板10の表面にコーティン
グされる。その膜厚は、1000〜2000Åの範囲に
選ばれる。その中でも、実験例によると、下地保護層1
2を通したレーザ光のカー回転角を最大にするには、1
300〜1500Aの範囲が最も好ましい結果が得られ
る。
SiO2膜11.11が所定膜厚でコーティングされて
いる。このSiO2膜11は後述するように、LPD法
と呼ばれる析出法によって基板10の表面にコーティン
グされる。その膜厚は、1000〜2000Åの範囲に
選ばれる。その中でも、実験例によると、下地保護層1
2を通したレーザ光のカー回転角を最大にするには、1
300〜1500Aの範囲が最も好ましい結果が得られ
る。
SiO211JE11がコーティングされた透明基板1
0の記録面側にF地保護層12、光磁気記録膜13、保
護層14がスパッタリングによりこの順に積層・成膜さ
れている。光磁気記録膜13は保護層12.14によっ
て表裏からサンドウィッチされており、この三層構造に
より光磁気記録媒体が形成されている。保護層14の上
には、さらに紫外線硬化型樹脂等からなる保護樹脂の層
15が形成されている。保護樹脂の層15は、ディスク
の機械的強度を補強する役割を果たす。この保護樹脂層
15は、透明アクリル、エポキシ樹脂、ポリカーボネー
ト等で形成されていても良い。
0の記録面側にF地保護層12、光磁気記録膜13、保
護層14がスパッタリングによりこの順に積層・成膜さ
れている。光磁気記録膜13は保護層12.14によっ
て表裏からサンドウィッチされており、この三層構造に
より光磁気記録媒体が形成されている。保護層14の上
には、さらに紫外線硬化型樹脂等からなる保護樹脂の層
15が形成されている。保護樹脂の層15は、ディスク
の機械的強度を補強する役割を果たす。この保護樹脂層
15は、透明アクリル、エポキシ樹脂、ポリカーボネー
ト等で形成されていても良い。
表裏の保護層12.14は、Y2O3、SiN等の酸化
物、あるいは窒化物材料で形成される。
物、あるいは窒化物材料で形成される。
特に、上地保護層12としては、屈折:$n=1゜8〜
2.2の範囲の材料が選ばれる。実際には、その中でh
[折率n=1.9のY2O3が保護層12.14の材料
として選定された。勿論、その他のSiNやAl2O3
等であっても、n=1.8〜2.2の範囲にあれば、本
発明において支障な(使用可である。
2.2の範囲の材料が選ばれる。実際には、その中でh
[折率n=1.9のY2O3が保護層12.14の材料
として選定された。勿論、その他のSiNやAl2O3
等であっても、n=1.8〜2.2の範囲にあれば、本
発明において支障な(使用可である。
下地の保護層12は、後述するように、約90OAの膜
厚で、また、表面の保護層14は記録膜13を表面側か
ら保護する形で、およそ800〜900Aの膜厚で成膜
されている。
厚で、また、表面の保護層14は記録膜13を表面側か
ら保護する形で、およそ800〜900Aの膜厚で成膜
されている。
次に、透明基板10へのSiO2膜11のコーティング
の1程手順について説明する。
の1程手順について説明する。
SiO2模flは、スハノタ法、CVD法、rt:空蒸
着法等の薄膜形成技術でコーティング可能であるが、膜
の緻密さ、被膜作成の容易さ等の点で、本発明では、よ
り優れたLPD(LiQuidPhase DeI)
osition)法と呼ばれる析出法が採られることが
ある。
着法等の薄膜形成技術でコーティング可能であるが、膜
の緻密さ、被膜作成の容易さ等の点で、本発明では、よ
り優れたLPD(LiQuidPhase DeI)
osition)法と呼ばれる析出法が採られることが
ある。
第2図はLPD法の原理を示すもので、浸漬槽20内に
は(室温〜40℃)程度の浸漬液21が収容されている
。浸漬液21は、ケイぶつ化水素酸(H2SiF6)水
溶液にSiO2粉末(たとえば、シリカゲル)を飽和し
、その後、ホー酸水溶液(H3BO3)を添加すると得
られる。この溶液21中に透明基板10を浸漬すると、
その基板表面へのSiO2膜11の析出が始まる。
は(室温〜40℃)程度の浸漬液21が収容されている
。浸漬液21は、ケイぶつ化水素酸(H2SiF6)水
溶液にSiO2粉末(たとえば、シリカゲル)を飽和し
、その後、ホー酸水溶液(H3BO3)を添加すると得
られる。この溶液21中に透明基板10を浸漬すると、
その基板表面へのSiO2膜11の析出が始まる。
かくて、浸漬後、所定の時間が経過すると、■Si(O
H)4ゾルの生成 ■生成したSi(OH)4ゾルの凝集・ゲル化基板表面
へ積層するまでのゲル化・輸送■積層したSi(OH)
4ゲルの縮合・重合の3つの段階を経て基板10の表面
に所定厚さのSiO2膜11が被膜される。その場合の
膜厚は、所望の通り1000〜2000Åの範囲の厚さ
であり、より好ましくは1300〜1500Aに膜制御
される。このSiO2の膜厚はカー回転角θにの増大の
面で、実験結果から見ると、約150OA近辺が最も良
い結果が得られる。
H)4ゾルの生成 ■生成したSi(OH)4ゾルの凝集・ゲル化基板表面
へ積層するまでのゲル化・輸送■積層したSi(OH)
4ゲルの縮合・重合の3つの段階を経て基板10の表面
に所定厚さのSiO2膜11が被膜される。その場合の
膜厚は、所望の通り1000〜2000Åの範囲の厚さ
であり、より好ましくは1300〜1500Aに膜制御
される。このSiO2の膜厚はカー回転角θにの増大の
面で、実験結果から見ると、約150OA近辺が最も良
い結果が得られる。
透明基板10の表面にSiO2膜11が上記膜厚でコー
ティングされた後、その上にスパッタリング法によって
下地保護槽12/光磁気記録膜13/保護槽14が三層
で順次積層・成膜される。
ティングされた後、その上にスパッタリング法によって
下地保護槽12/光磁気記録膜13/保護槽14が三層
で順次積層・成膜される。
先ず、透明基板10の記録面側にY2O3(屈折率n=
1.9)よりなる下地保護層12が成膜され、次にその
上に光磁気記録膜13が100OAの膜厚で成膜される
。光磁気記録膜13は、例えばTbFe1TbFeCo
等の非晶質磁性材より成る。記録膜13が成膜された後
、その表面側にY2O3よりなる保護層14が800〜
900Aの膜厚で成膜される。さらにその上にスピンコ
ード等の手法によって保護樹脂層15が形成される。
1.9)よりなる下地保護層12が成膜され、次にその
上に光磁気記録膜13が100OAの膜厚で成膜される
。光磁気記録膜13は、例えばTbFe1TbFeCo
等の非晶質磁性材より成る。記録膜13が成膜された後
、その表面側にY2O3よりなる保護層14が800〜
900Aの膜厚で成膜される。さらにその上にスピンコ
ード等の手法によって保護樹脂層15が形成される。
以上のようにして透明基板10上には、保護膜でサンド
ラッチされた三層構造の光磁気記録媒体が膜形成される
。この膜形成の際、透明基板10の少なくとも一面、す
なわち、記録面側にSiO2膜11膜下1コーティング
されているので、機械的強度が向上し、記録媒体の成膜
後、内部応力等によってディスクが変形したり、反った
りすることが抑止される。この変形防止、反り防止の点
ては、透明基板10の表面全面にSiO2膜11かコー
ティングされていることがより望ましい。
ラッチされた三層構造の光磁気記録媒体が膜形成される
。この膜形成の際、透明基板10の少なくとも一面、す
なわち、記録面側にSiO2膜11膜下1コーティング
されているので、機械的強度が向上し、記録媒体の成膜
後、内部応力等によってディスクが変形したり、反った
りすることが抑止される。この変形防止、反り防止の点
ては、透明基板10の表面全面にSiO2膜11かコー
ティングされていることがより望ましい。
但し、−面側のみでも反り、変形の防止効果は十分に発
揮させることができる。
揮させることができる。
さらに、SiO2膜11膜下1保護膜12との組合わせ
において、SiO2Vt:llの膜厚が上述した様に1
000〜2000Åの範囲で、特におよそ150OA程
度になるように膜制御されているので、スパッタリング
の際、比較的時間を要する保護層12.14の膜厚を9
00A程度と比較的薄くすることができ、それに応じて
高速でスパンタ工程、すなわち、ディスク作製工程を進
めることができる。また、光磁気記録媒体をスパッタT
orr以下の高真空が必要であるが、SiO2膜11膜
下1されているから、樹脂基板であっても支障な(真空
槽内を高速で排気することができに必要なす1:気持間
が短縮される。ディスクの計度11、この排気時間の短
縮は重要な事であり、上述した保護模作製時の高速成膜
可能化、それに伴う成膜レートの向上と相俟って光ディ
スクの量産性が一段と向上する。
において、SiO2Vt:llの膜厚が上述した様に1
000〜2000Åの範囲で、特におよそ150OA程
度になるように膜制御されているので、スパッタリング
の際、比較的時間を要する保護層12.14の膜厚を9
00A程度と比較的薄くすることができ、それに応じて
高速でスパンタ工程、すなわち、ディスク作製工程を進
めることができる。また、光磁気記録媒体をスパッタT
orr以下の高真空が必要であるが、SiO2膜11膜
下1されているから、樹脂基板であっても支障な(真空
槽内を高速で排気することができに必要なす1:気持間
が短縮される。ディスクの計度11、この排気時間の短
縮は重要な事であり、上述した保護模作製時の高速成膜
可能化、それに伴う成膜レートの向上と相俟って光ディ
スクの量産性が一段と向上する。
そして、基板10上に被膜されたSiO2膜11は、下
地保護層12との組合わせにおいて、そのカー効果エン
ハンスメントが作動に発揮できるように上記膜厚約15
00Aに膜制御され、最適化されており、しかも、下地
保護層12はY203より成り、その屈折率はPC基板
10の屈折率n:1.58に対してn=1.9であるか
ら、保護層12を透過するレーザ光に対してカー効果エ
ンハンスメントが良好に与えられる。したがって、信号
再生時、基板10側から観測した再生信号のカー回転角
Okは略最大となる。
地保護層12との組合わせにおいて、そのカー効果エン
ハンスメントが作動に発揮できるように上記膜厚約15
00Aに膜制御され、最適化されており、しかも、下地
保護層12はY203より成り、その屈折率はPC基板
10の屈折率n:1.58に対してn=1.9であるか
ら、保護層12を透過するレーザ光に対してカー効果エ
ンハンスメントが良好に与えられる。したがって、信号
再生時、基板10側から観測した再生信号のカー回転角
Okは略最大となる。
実験例によると、基板10側から見たときのカー回転角
θには、SiO2膜11の膜厚、保護層12の屈折率を
上述した値に設定したとき、0゜6以上に太き(とれた
。
θには、SiO2膜11の膜厚、保護層12の屈折率を
上述した値に設定したとき、0゜6以上に太き(とれた
。
第3図は、本発明に係る光磁気ディスクを用いてSiO
2膜11に対して保護層12の膜厚を変化させて信号を
再生したときの反射率Rとカー回転角Okの変化の状態
を調べた結果を表すもので、SiO2膜11の膜厚は上
記最適値1500Aに設定しておき、これに対して保護
槽12の膜厚を変化させたものである。第3図で横軸は
保護槽12の膜厚(A)、縦軸は反射率R(%)とカー
回転角(θk)を表している。
2膜11に対して保護層12の膜厚を変化させて信号を
再生したときの反射率Rとカー回転角Okの変化の状態
を調べた結果を表すもので、SiO2膜11の膜厚は上
記最適値1500Aに設定しておき、これに対して保護
槽12の膜厚を変化させたものである。第3図で横軸は
保護槽12の膜厚(A)、縦軸は反射率R(%)とカー
回転角(θk)を表している。
第3図より明らかなように、SiO2膜11の膜厚を1
500Aに固定しておき、これに対して下地保護槽12
の膜厚を変化させて記録信号を再生すると、保護槽12
の膜厚が90OA近傍で反射率Rが略最小、カー回転角
θkが最大となる。
500Aに固定しておき、これに対して下地保護槽12
の膜厚を変化させて記録信号を再生すると、保護槽12
の膜厚が90OA近傍で反射率Rが略最小、カー回転角
θkが最大となる。
このときのカー回転角θには0.8以上である。
このことは、上述したことと合致する。したがって、上
述したようにSiO2膜11の膜厚を150OAに膜設
定し、保護槽12の膜厚をそれに合わせて約900A程
度に設定して光磁気ディスクを作製すると、信号再生特
性に影響を及ぼす基板10側から見たカー回転角θには
最大となり、0゜6以1−の値が得られる。そして、5
io2膜11の膜厚を1500A程度に設定して予め基
板10にコーティングしておくと、SiO21Z11と
の組合わせにおいて、下地保護[12のエフさを比較的
薄(することができる。
述したようにSiO2膜11の膜厚を150OAに膜設
定し、保護槽12の膜厚をそれに合わせて約900A程
度に設定して光磁気ディスクを作製すると、信号再生特
性に影響を及ぼす基板10側から見たカー回転角θには
最大となり、0゜6以1−の値が得られる。そして、5
io2膜11の膜厚を1500A程度に設定して予め基
板10にコーティングしておくと、SiO21Z11と
の組合わせにおいて、下地保護[12のエフさを比較的
薄(することができる。
なお、上述した結果は一実験例について示されたもので
あり、本発明者の実験結果によると、基板10にコーテ
ィングされるSiO2の膜厚および下地保護槽12の屈
折率は、上述した数値の範囲で任意に選択することがで
き、その範囲であれば同効である。
あり、本発明者の実験結果によると、基板10にコーテ
ィングされるSiO2の膜厚および下地保護槽12の屈
折率は、上述した数値の範囲で任意に選択することがで
き、その範囲であれば同効である。
発明の効果
以」−の説明に明らかなように、本発明によれば、透明
基板の少なくとも一面に予めSiO2膜をコーティング
し、その上に下地の保ff1Nを成膜する様にしている
ので、記録媒体形成後におけるディスク基板の変形、反
りの現象がなくなる。また、SiO2膜の膜厚を100
0〜2000人の範囲に設定し、その上に屈折率が1.
8〜2.2の保護を形成するから、両者の組合わせにお
いて、カー効果エンハンスメントにより信号再生時のカ
ー回転角θkが最大となり、良好な再生振幅が得られる
。したがって、信号の記録・再生特性に優れた良好な光
磁気ディスクを提供することができる。
基板の少なくとも一面に予めSiO2膜をコーティング
し、その上に下地の保ff1Nを成膜する様にしている
ので、記録媒体形成後におけるディスク基板の変形、反
りの現象がなくなる。また、SiO2膜の膜厚を100
0〜2000人の範囲に設定し、その上に屈折率が1.
8〜2.2の保護を形成するから、両者の組合わせにお
いて、カー効果エンハンスメントにより信号再生時のカ
ー回転角θkが最大となり、良好な再生振幅が得られる
。したがって、信号の記録・再生特性に優れた良好な光
磁気ディスクを提供することができる。
さらに、基板にSiO2膜を予め被膜したことにより、
成膜に時間を要する保護槽の厚さを比較的薄くでき、か
つ記録媒体作製時における排気時間を短縮できるので、
光磁気ディスクの量産性の向上図ることができる。
成膜に時間を要する保護槽の厚さを比較的薄くでき、か
つ記録媒体作製時における排気時間を短縮できるので、
光磁気ディスクの量産性の向上図ることができる。
第1図は本発明に係る光磁気ディスクの部分拡大断面図
、第2図は本発明方法に適用されるLPD法の原理を示
す模式図、第3図は本発明に係る光磁気ディスクを用い
て信号再生したときの保護膜の膜厚変化に対する反射率
Rおよびカー回転角θにの変化の状態を表わすグラフ図
である。 10・・・透明基板、 11・・・SiO2膜、 12・・・下地保護膜、 13・・・光磁気記録膜、 14・拳・保護膜。
、第2図は本発明方法に適用されるLPD法の原理を示
す模式図、第3図は本発明に係る光磁気ディスクを用い
て信号再生したときの保護膜の膜厚変化に対する反射率
Rおよびカー回転角θにの変化の状態を表わすグラフ図
である。 10・・・透明基板、 11・・・SiO2膜、 12・・・下地保護膜、 13・・・光磁気記録膜、 14・拳・保護膜。
Claims (6)
- (1)透明基板上に垂直磁気異方性を有する光磁気記録
膜を形成して成る光磁気ディスクにおいて、前記透明基
板の少なくとも一面にSiO2膜を1000Å〜200
0Åの膜厚で成膜して成ることを特徴とする光磁気ディ
スク。 - (2)透明基板の両面にSiO2膜を1000〜200
0Åの範囲で成膜して成ることを特徴とする請求項(1
)記載の光磁気ディスク。 - (3)透明基板上に前記SiO2膜を介して屈折率1.
8〜2.2の保護層を形成し、その上に光磁気記録膜を
膜形成して成ることを特徴とする請求項(1)又は(2
)記載の光磁気ディスク。 - (4)LPD(LiquidPhaseD eposition)法により透明樹脂基板を浸漬溶液
中に浸漬し、表面にSiO2膜を1000〜2000Å
の範囲でコーティングした後、その一面上に屈折率1.
8〜2.2の酸化物、窒化物等からなる保護層を形成し
、その上に光磁気記録膜を成膜することを特徴とする光
磁気ディスクの製造方法。 - (5)透明樹脂基板の表面にSiO2膜を予め1000
〜2000Åの範囲でコーティングした後、その上に屈
折率1.8〜2.2のY2O3等からなる保護層を形成
し、その上に光磁気記録膜を成膜することを特徴とする
光磁気ディスクの製造方法。 - (6)屈折率1.8〜2.2の酸化物、窒化物等の膜厚
が700〜1200Åの範囲であることを特徴とする請
求項(4)記載の光磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288A JPH01196752A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 光磁気ディスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288A JPH01196752A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 光磁気ディスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01196752A true JPH01196752A (ja) | 1989-08-08 |
Family
ID=12014937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000288A Pending JPH01196752A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 光磁気ディスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01196752A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5736240A (en) * | 1993-10-01 | 1998-04-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Amorphous rare earth oxides |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP2000288A patent/JPH01196752A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5736240A (en) * | 1993-10-01 | 1998-04-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Amorphous rare earth oxides |
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