JPH01197549A - 配線板用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を使用した配
線板（以下マルチワイヤー配線板と呼ぶ）に用いる接着
剤に関する。

（従来の技術） マルチワイヤー配線板は、内層回路を形成した絶縁基板
に積層又は塗布により接着剤塗膜を形成し、数値制御布
線機により絶縁電線を這わせると同時に超音波振動で加
熱溶融することにより接着（以後布線という）した後、
プリプレグをラミネートシて絶縁電線を固定し、これを
横切る貫通孔をあけ、その内壁に無電解めっきの金属層
を形成して製造している。

このマルチワイヤー配線板は、絶縁電線を使用するため
、同一平面での電線同志の交差が可能で、一般の印刷配
線板に比べ、−層あたり約２倍位の配線収容量がある。

また、絶縁電線を直接基板上に設置することから一般の
印刷配線板のようなアートワークを必要とせず、設計変
更も容易である。

このマルチワイヤー配線板に用いる接着剤塗膜は、絶縁
電線が布線、固定されやすいこと、耐熱性及び絶縁性を
有することなどが必要である。このため、接着性に優れ
た天然ゴムや合成ゴムを主成分とし、耐熱性や絶縁性を
高めるためにアルキルフェノール樹脂で架橋させ、さら
にエポキシ樹脂や各種充填剤等を適宜配合してなる接着
剤を用いることが特公昭４５−２１４３４．特公昭５０
−２０６３によって知られている。

（発明が解決しようとする課題） 近年、ますます高密度化している電子機器にマルチワイ
ヤー配線板を適用するためには、従来より高密度の配線
を行う必要が出てきた。すなわち、従来のマルチワイヤ
ー配線板の配線密度が２゜５４ｍｍ間隔のスルーホール
の間に３本捏度であったが、今後は５本以上の配線密度
が必要とされる。このため、絶縁電線の導体径が従来０
．１０〜０．１６ｍｍであったところを、ｏ、ＱＩ３ｍ
ｍ以下にしなければならない。また、絶縁電線を正確な
位置に布線しなければならない。ところが。

従来の接着剤を用いると、布線後に加熱溶融されていた
接着剤としての樹脂が流動的であり、　！ｌ！Ｉ縁電線
が布線のときに加えられたストレスを解消する方向に移
動することがあり、また、その移動を抑えるために接着
剤の粘度を高くして流動性を喪失させると接着力が低下
するという問題が発生した。さらに１通常、マルチワイ
ヤー配線板上の絶縁電線は、その断面の約半分が接着剤
層に埋めこまれた状態となっており、従来の接着剤の誘
電率では高密度の配線になったときに信号の伝播速度を
低下させるような大きさであった。

本発明は１以上のような欠点を解決し２電気的に従来以
上の性能を有した上で、高密度のマルチワイヤー配線板
用に適した接着剤を提供するものである。

（課題を解決する手段） 本発明は、その組成が有機溶剤に可溶な弗素樹脂と充填
剤からなり、半硬化状態で１００℃の溶融粘度が１０’
〜１０７ボアズの範囲にあることを特徴とする配線板用
接着剤に関するものである。

本発明に用いることのできる絶縁基板としては、従来の
マルチワイヤー配線板に用いることのできる絶縁基板全
てで１例えば、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板、ガラ
ス布ポリイミド樹脂銅張積層板等に、公知のエツチング
法等によって電源層やグランド層を形成し２ガラス布エ
ポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂等のプリプレグを
ラミネートシ、加熱硬化させたものである。

本発明による接着剤塗膜の成分としては、比誘電率が小
さく、塗膜形成が容易で、かつ、基板への接着力が向上
する有Ｓ溶剤に可溶な弗素樹脂を用いる。この市販品と
しては、ルミフロンＬＦ−１００、ＬＦ−２００，ＬＦ
−３００，ＬＦ−４００（旭硝子株式会社、商品名）等
が使用でき。

これらは、１９８４年発行の「有機合成化学」第４２Ｓ
第９号第８４１〜８４９頁に記載されているように８ ×：ハロゲン、　　Ｒニアルキル基、シクロアルキル基
Ｒ°ニオメガーヒドロキシエチル基−４ＣＨｔ　３−−
　ＯＲという構造を有し、芳香族やケトン系の有機溶剤
に溶解し、含有ＯＨ基とメラミンやイソシアネートなど
の硬化剤によって架橋させることができる。

ブロックイソシアネートとしては、コロネート２５０３
．２５０７，２５１５．コロネートＡＰステーフ゛ル、
ミリオネートＭＳ−５０（日本ポリウレタン工業株式会
社、商品名）、フレランＵｌ。

ＵＴ、デスモジュールＡＰステーブル、ＣＴステープル
、ＢＬＩｌｏｏ、ＢＬ］２６５．ＢＬ３１７５（住友バ
イエルウレタン株式会社、商品名）等があり、このとき
のエポキシ硬化剤としては。

酸無水物、ジシアンジアミド等を用いることができる。

また、後者の組み合わせのうちのアルキル化メラミンと
しては、メチル化メラミン樹脂のメラン５２０，５２１
，５２２．５２３　（日立化成工業株式会社、商品名）
あるいは、ブチル化メラミン樹脂のメラン２０，２２，
２３，２５，２６、Ｘ６５．Ｘ６６　（日立化成工業株
式会社、商品名）等が使用でき、このときのエポキシ硬
化剤としては、耐熱性を上げるためにイミダゾール誘導
体と酸性を示す有機化合物の混合物が好ましく。

市販品としては、２ＰＺ−ＣＮ、Ｓ　（１−シアノエナ
ール−２−フェニルイミダゾール・トリメリテート〕（
四国化成工業株式会社、商品名）等がある。

また、接着剤のフロー特性の調製に有効であるマイカ、
微粉末シリカ、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マグネシウ
ム、チタン白、炭酸カルシウム。

水酸化アルミニウム粉末、ガラス短繊維、ガラスパウダ
ー等の無機充填剤やシリコンゴム粒子、四フッ化エチレ
ン樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末等の有機高分子の微粉
末・微粒子等を充填剤として適宜加える。

本発明においては、有機溶剤、フッ素樹脂、硬化剤及び
充填剤をニーダや三本ロールで混練して接着剤溶液とす
る。用いる有１ｍ溶媒としては、メチルエチルケトン、
アセトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、メチルセロソルブ、酢酸セロソルブ、
ジメチルフォルムアミド等の内から選ばれたもの及びそ
れらの組み合わせたものを用いる。また、スルーホール
内壁等のめっき密着性を上げるために、無電解めっき用
触媒を加えることが好ましい、　′絶縁基板への接着剤
塗膜形成は、接着剤溶液に絶縁基板を浸漬して引き上げ
塗布する方法や、ポリプロピレン製フィルム又は離型処
理したポリエステル製フィルム上に塗布・乾燥した後に
絶縁基板とともにプレス・ラミネートする方法によって
行うことができる。

このようにして絶縁基板上に設けた接着剤は。

１００℃の溶融粘度が１０４〜１０’ポアズの範囲とな
るように、硬化剤、充填剤の種類・量及び硬化条件を制
御する必要がある。この溶融粘度を１０’ポアズ以上と
した理由は、それ以下では。

接着剤が柔らかすぎて布線後の加熱硬化工程で。

絶縁電線が布線したときに残ったストレスによって移動
するからであり、ＩＯ？ポアズ以下とした理由はそれ以
上では、接着剤が硬すぎて布線時に絶縁電線が充分に接
着剤に埋めこまれず、また。

接着力が弱いからである。

このような粘度に調整する方法としては、予め、硬化剤
、充填剤の種類・量及び硬化条件の制御によって得られ
る粘度を、高化式フローテスター等によって求めておき
１作業時にその条件を遵守することであるが、この場合
に、硬化剤による架橋の度合によって粘度を調整する方
法は、架橋が時間とともに進行することから好ましくな
い。

（作用） このようにして絶縁基板上に設けた接着剤は。

その組成が有機溶剤に可溶な弗素樹脂と充填剤からなっ
ているので、比誘電率が小さく、１００℃の溶融粘度が
１０’〜１０’ポアズの範囲となるように、硬化剤、充
填剤の種類・量及び硬化条件を制御されているので、布
線後の加熱硬化工程で、絶縁電線が布線したときに残っ
たストレスによって移動する量が少なく、布線時に絶縁
電線が充分に接着剤に埋めこまれ、また、必要な接着力
が得られる。

実施例１ 以下に示した化合物を３本ロールで混練後、キシレンと
酢酸セロソルブを１：１の割合で混合した溶剤で、固形
分が４０〜４５％となるように調整した接着剤を準備し
、この接着剤を離型処理を施したポリエステルフィルム
にその厚さが１２０〜１５０μｍとなるように塗布し、
１００℃での溶融粘度が１０’〜１０”ポアズの範囲と
なる条件で加熱乾燥して接着シートとする。

〔接着剤の化合物〕

ルミフロンＬＦ−４００（旭硝子株式会社、商品名）：
１００．０重量部 メラン５２３（日立化成工業株式会社、商品名）：４．
０重量部 メタ臭化安息香酸（アルドリッチ社、商品名）：０．５
重量部 クリスタライト（龍森株式会社、商品名）ニア、０重量
部 エロジル（日本アエロジル株式会社、商品名）＝１．８
重量部 ＡＧＰ−０１／ＢＺ　（旭シエーベル株式会社。

商品名）：１０００重量部 ガラス布エポキシ銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立
化成工業株式会社、商品名）をエツチングで内層回路を
形成し、めっき用触媒人りガラス布エポキシ樹脂のプリ
プレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社、商品
名）を重ねて加熱加圧によって絶縁基板を積層成形して
９作成した接着剤シートをその絶縁基板に貼り合わせる
。

離型処理を施したポリエステルフィルムを剥離し、芯線
の直径０．１０ｍｍの絶縁型１ＨＡＷ−［ＭＷ−０，１
（日立電線株式会社、商品名）を布線機によって、絶縁
基板の上に布線する。

ガラス布エポキシ樹脂のプリプレグＧＥＡ−１６８Ｎ（
日立化成工業株式会社、商品名）を、絶縁基板の上に絶
縁電線を布線した構成物に重ね。

加熱加圧して積層成形する。

その積層成形したものに、めっきマスクとして粘着剤付
ポリエチレンフィルムのヒタレフクスＳ−５００Ｘ−９
（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネートし、ス
ルーホールとなるべきところに穴をあけた後、無電解消
めっき液のＨ３２０ＩＢ（日立化成工業株式会社、商品
名）に１０分間浸漬した後、以下の組成の無電解めっき
液を用いて、液温６８℃、浸漬時間３０時間でめっきを
行い、穴内壁に約３５μｍｂ銅層を形成した後。

めっきマスクを剥離して、マルチワイヤー配線板を得た
。

〔無電解めっき液組成〕

硫酸銅：１０．Ｏｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸ナトリウム ：３５．Ｏｇ／ｊ！ ３７％ホルマリン：５．０ｍ１／１ シアン化ナトリウム：４０．Ｏｍｇ／７＋ＦＣ−１２８
（住友スリーエム株式会社、商品名）：０．　１ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム：以上の液のｐＨが１２．０となる量 このようにして得られたマルチワイヤー配線板において
、接着剤の比誘電率は２．８であり２絶縁電線同志の交
差がなく特性インピーダンスが５０Ωの部分で伝搬遅延
は＋　　６．０ｎｓｅｃ／ｍであり、従来の接着剤を用
いたマルチワイヤー配線板に比べ、約１０％改善された
。

また１本実施の効果として、布線本数が約２０００本、
布綿密度が２．５４ｍｍ間隔であけられたスルーホール
の間に直角方向に３本４５度斜め方向に１本の配線板を
１０枚作成したが、布線時に交差部における断線はなく
、また、ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２Ｅ−１０７Ｃに規定さ
れた試験を２００サイクル行った後にも、接続部の故障
は、なかった。

（発明の効果） 以上に説明したように、有機？ｆＩ荊に可溶な弗素樹脂
と充填剤からなり、半硬化状態で１００℃の溶融粘度が
１０４〜１０７ボアズの範囲にある組成物を用いて、伝
搬遅延を減少し、配線密度に優れたマルチワイヤー配線
板用接着剤を提供することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. その組成が有機溶剤に可溶な弗素樹脂と充填剤からなり
   、半硬化状態で１００℃の溶融粘度が１０＾４〜１０＾
   ７ポアズの範囲にある配線板用接着剤。