JPH01198436A - 分散強化銅の製造方法 - Google Patents
分散強化銅の製造方法Info
- Publication number
- JPH01198436A JPH01198436A JP2157788A JP2157788A JPH01198436A JP H01198436 A JPH01198436 A JP H01198436A JP 2157788 A JP2157788 A JP 2157788A JP 2157788 A JP2157788 A JP 2157788A JP H01198436 A JPH01198436 A JP H01198436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- dispersant
- molten
- dispersion
- strengthened
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、硬さと導電性にすぐれた分散強化銅の製造
方法に関するものであり、かがる製造方法により作製さ
れた分散強化銅は、スポット溶接用電極のような押圧接
触電極に用いられる。
方法に関するものであり、かがる製造方法により作製さ
れた分散強化銅は、スポット溶接用電極のような押圧接
触電極に用いられる。
従来、溶銅から分散強化銅を製造する方法として、次の
方法が知られている。
方法が知られている。
（１） 溶銅中に、分散制御元素と呼ばれる第三成分
（Ｎｂ、Ｚｒ、ＴＩ）を含有させることにより、溶銅と
セラミックス粒子の濡れ性を改善し、分散したセラミッ
クス粒子が系外に浮上することを防止し、均一微細に分
散した粒子分散強化銅を得る方法。
（Ｎｂ、Ｚｒ、ＴＩ）を含有させることにより、溶銅と
セラミックス粒子の濡れ性を改善し、分散したセラミッ
クス粒子が系外に浮上することを防止し、均一微細に分
散した粒子分散強化銅を得る方法。
（２）銅または銅合金の融点以上の温度領域で、アルミ
ニウム、チタン、スズなどを添加して溶解し、上記アル
ミニウム、チタン、スズなどを溶解した銅または銅合金
溶湯中に、酸化第一銅あるいは酸化第二銅を添加し、上
記溶銅中に溶解しているアルミニウム、チタン、スズな
どの合金元素を選択的に酸化させて、酸化アルミニウム
、酸化チタン、酸化スズなどとして銅または銅合金のマ
トリックス中に分散せしめ分散強化銅または銅合金を製
造する方法（特開昭５７−１９４２２８号公報）。
ニウム、チタン、スズなどを添加して溶解し、上記アル
ミニウム、チタン、スズなどを溶解した銅または銅合金
溶湯中に、酸化第一銅あるいは酸化第二銅を添加し、上
記溶銅中に溶解しているアルミニウム、チタン、スズな
どの合金元素を選択的に酸化させて、酸化アルミニウム
、酸化チタン、酸化スズなどとして銅または銅合金のマ
トリックス中に分散せしめ分散強化銅または銅合金を製
造する方法（特開昭５７−１９４２２８号公報）。
しかしながら、上記従来の技術（１）および（２）で述
べた方法により製造した銅または銅合金は、いずれも分
散剤微粒子の分散が十分に行なわれておらず、特に上記
従来の技術（２）で述べた方法により製造した分散強化
銅中に分散されている酸化物粒子は凝集分散しており、
十分な均一分散化が。
べた方法により製造した銅または銅合金は、いずれも分
散剤微粒子の分散が十分に行なわれておらず、特に上記
従来の技術（２）で述べた方法により製造した分散強化
銅中に分散されている酸化物粒子は凝集分散しており、
十分な均一分散化が。
なされないという問題点があった。
そこで、本発明者等は、分散剤を銅マトリツクス中に一
層均一微細に分散させるべく研究を行なった結果、 ＣｕＯおよび／またはＣｕ ２０は、溶銅の表面張力を
低下させ、分散剤に対する濡れ性を著しく改善し、上記
ＣｕＯおよび／またはＣｕ ２０を添加した溶銅にさら
にＡｕ、Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上添加すると、
溶銅中の酸素の活量を一層増大させる。したがって、上
記酸化銅を添加した溶銅または酸化銅を添加した溶銅に
さらにＡｕ。
層均一微細に分散させるべく研究を行なった結果、 ＣｕＯおよび／またはＣｕ ２０は、溶銅の表面張力を
低下させ、分散剤に対する濡れ性を著しく改善し、上記
ＣｕＯおよび／またはＣｕ ２０を添加した溶銅にさら
にＡｕ、Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上添加すると、
溶銅中の酸素の活量を一層増大させる。したがって、上
記酸化銅を添加した溶銅または酸化銅を添加した溶銅に
さらにＡｕ。
Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上添加した溶銅に、分散
剤を均一分散させると、従来の分散強化銅よりも分散剤
が一層均一に分散した分散強化銅を得ることができる。
剤を均一分散させると、従来の分散強化銅よりも分散剤
が一層均一に分散した分散強化銅を得ることができる。
という知見を得たのである。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って、 温度： １１００〜１４００℃の溶銅に、分散制御剤と
して、酸化銅、または酸化銅とＡｕ、Ａｇ、Ｐｔのうち
の１種または２種以上添加して撹拌溶解し、ついで、分
散剤を均一分散させたのち鋳造する分散強化銅の製造方
法に特徴を有するものである。
って、 温度： １１００〜１４００℃の溶銅に、分散制御剤と
して、酸化銅、または酸化銅とＡｕ、Ａｇ、Ｐｔのうち
の１種または２種以上添加して撹拌溶解し、ついで、分
散剤を均一分散させたのち鋳造する分散強化銅の製造方
法に特徴を有するものである。
上記酸化銅とはＣｕＯまたはＣｕ ２０であり、その添
加量は０．０１〜１０重量％が好ましい。上記酸化銅の
添加量が０．０１重量％未満では分散性に関する効果が
なく、一方酸化銅の添加量が１０重量％を越えると機械
的強度および電気型導度に悪影響を及ぼす。
加量は０．０１〜１０重量％が好ましい。上記酸化銅の
添加量が０．０１重量％未満では分散性に関する効果が
なく、一方酸化銅の添加量が１０重量％を越えると機械
的強度および電気型導度に悪影響を及ぼす。
上記酸化銅を添加し撹拌溶解した溶銅に、さらにＡｕ、
Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上を０．０１〜１０重量
を添加溶解すると、溶銅中の酸素の活量を増大させるが
、その添加量がｏ、ｏｉ重量％未満では上記溶銅中の酸
素の活量を増大させる効果がなく、一方、１０重量％を
越えて添加しても酸素の活量の一層の増加はなく、むし
ろ機械的強度は悪化するばかりでなく、原料コストが高
くつくので好ましくない。
Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上を０．０１〜１０重量
を添加溶解すると、溶銅中の酸素の活量を増大させるが
、その添加量がｏ、ｏｉ重量％未満では上記溶銅中の酸
素の活量を増大させる効果がなく、一方、１０重量％を
越えて添加しても酸素の活量の一層の増加はなく、むし
ろ機械的強度は悪化するばかりでなく、原料コストが高
くつくので好ましくない。
したがって、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔの１種または２種以上の
添加量を０．０１〜１０重量％と定めた。
添加量を０．０１〜１０重量％と定めた。
また、上記分散剤としては、経済的にみてＡｇ２Ｏ３が
最も好ましいが、上記Ａｌｌ２ｏ３に限定されることな
く、ＴｉＯ２，ＺｒＯ２゜ＭｇＯなどの耐熱性酸化物、
ｓ ｔ ｃ、ｗｃ。
最も好ましいが、上記Ａｌｌ２ｏ３に限定されることな
く、ＴｉＯ２，ＺｒＯ２゜ＭｇＯなどの耐熱性酸化物、
ｓ ｔ ｃ、ｗｃ。
Ｔ Ｉ Ｃ１Ｍ Ｏ２Ｃなどの炭化物、ＡｊｌＮ、Ｓｉ
Ｎなどの窒化物、ＣｒＢ２．ＴＩＢなどのホウ化物であ
ってもよい。かかる分散剤の平均粒径は、０．０５〜１
００−が好ましく、上記平均粒径が０．０５血未満では
ハンドリングが困難であるばかりでなく、また原料代も
非常に高くつき、一方、その平均粒径が１００−を越え
ると鋼中分散時の粒径が大きくなり、機械的強度に悪影
菅を及ぼすので好ましくない。
Ｎなどの窒化物、ＣｒＢ２．ＴＩＢなどのホウ化物であ
ってもよい。かかる分散剤の平均粒径は、０．０５〜１
００−が好ましく、上記平均粒径が０．０５血未満では
ハンドリングが困難であるばかりでなく、また原料代も
非常に高くつき、一方、その平均粒径が１００−を越え
ると鋼中分散時の粒径が大きくなり、機械的強度に悪影
菅を及ぼすので好ましくない。
さらに、上記分散剤の溶銅中への分散方法は、溶銅を鋳
型に鋳込む途中の溶湯流中に噴霧分散せしめるか、ある
いは鋳型内湯溜り中にインジェクションして分散せしめ
ればよい。
型に鋳込む途中の溶湯流中に噴霧分散せしめるか、ある
いは鋳型内湯溜り中にインジェクションして分散せしめ
ればよい。
このような分散剤の分散処理を行なったのち、可及的に
速かに鋳造する。
速かに鋳造する。
つぎに、この発明を実施例にもとづいて具体的に説明す
る。
る。
実施例 １
無酸素鋼を高周波溶解炉により溶解し、この溶銅に対し
てＣｕ ２０を３重量％添加し撹拌溶解した。
てＣｕ ２０を３重量％添加し撹拌溶解した。
このＣｕ ２０添加の溶銅の温度を１２００℃に調節し
た後、これをインゴット鋳造するに際し、その鋳込み中
の溶湯流に、圧カニ４．Ｏｋｇ／ｃ−のＡｒガスを用い
て平均粒径：０，５μｓのＡｆＩ２０３粉末を噴射した
。このようにして得られたインゴットを温度二８５０℃
×３時間の均質化焼鈍を行なった後、温度：９００℃で
熱間鍛造し、さらに温度＝９００℃×１時間の溶体化処
理を施し、分散強化銅を作製した。
た後、これをインゴット鋳造するに際し、その鋳込み中
の溶湯流に、圧カニ４．Ｏｋｇ／ｃ−のＡｒガスを用い
て平均粒径：０，５μｓのＡｆＩ２０３粉末を噴射した
。このようにして得られたインゴットを温度二８５０℃
×３時間の均質化焼鈍を行なった後、温度：９００℃で
熱間鍛造し、さらに温度＝９００℃×１時間の溶体化処
理を施し、分散強化銅を作製した。
この分散強化銅の組織を電子顕微鏡写真に撮り、その電
子顕微鏡写真から、アンダーウッド法により、平均粒径
：ｉ５（入）１体積率：ｆ（％）、および粒子間距離：
λ（虜）を算出し、その結果を第１表に示した。
子顕微鏡写真から、アンダーウッド法により、平均粒径
：ｉ５（入）１体積率：ｆ（％）、および粒子間距離：
λ（虜）を算出し、その結果を第１表に示した。
上記溶体化処理した分散強化銅を、さらに加工率：５０
％の冷間加工を施し、ついで温度：４５０℃×３時間の
時効処理を施したもの、および上記時効処理したものを
さらに温度＝８００℃×１時間の焼鈍したものについて
、それぞれビッカース硬さおよび導電率を測定し、それ
らの結果も第１表に示した。
％の冷間加工を施し、ついで温度：４５０℃×３時間の
時効処理を施したもの、および上記時効処理したものを
さらに温度＝８００℃×１時間の焼鈍したものについて
、それぞれビッカース硬さおよび導電率を測定し、それ
らの結果も第１表に示した。
実施例 ２〜６
無酸素銅を高周波溶解炉により溶解して温度：１２００
℃に保持した溶銅に、Ｃｕ ２０ ： ２重量％および
Ａｇ：０．５重量％を添加して撹拌溶解し、上記分散剤
として平均粒径：５坤のＡｇ２Ｏ３粉末を鋳込み中の溶
銅流に噴射して得た分散強化銅（実施例２）、上記溶銅
にＣｕ ２０ ： ２重量％を添加撹拌し、ついでＡｕ
：０．５重量％を添加して得られた溶銅に平均粒径：１
０μｓのＡ Ｉ ２０ ｓ粉末を鋳込み中の溶銅流に噴
射して得た分散強化銅（実施例３）、上記溶銅にＣｕ
２０ ： ２ ”１１量％を添加撹拌し、ついでＰｔ：
０．５重量％を添加して得られた溶銅に、平均粒径：２
０μｓのＭｇＯ粉末をインジェクションせしめて得た分
散強化銅（実施例４）、上記溶銅にＣｕ ２０ ： ３
重量％およびＣｕＯ：２ｆｆｉ量％からなる酸化銅を添
加溶解したのち、平均粒径：１庫のＳｉＣ粉末を、鋳込
み中の溶銅流に噴射して得た分散強化銅（実施例５）、
および上記溶銅にＣｕ ２０ ： ３重量％、Ｃｕｂ：
２重量％、Ａｕ：０．２重量％、Ａｇ 二０．５重量％
およびＰｔ：０．２重量％を添加溶解し、得られた溶銅
の溶銅流に平均粒径：１ρのＡ［Ｎ粉末を噴射せしめて
得た分散強化銅（実施例６）をそれぞれ作製した。
℃に保持した溶銅に、Ｃｕ ２０ ： ２重量％および
Ａｇ：０．５重量％を添加して撹拌溶解し、上記分散剤
として平均粒径：５坤のＡｇ２Ｏ３粉末を鋳込み中の溶
銅流に噴射して得た分散強化銅（実施例２）、上記溶銅
にＣｕ ２０ ： ２重量％を添加撹拌し、ついでＡｕ
：０．５重量％を添加して得られた溶銅に平均粒径：１
０μｓのＡ Ｉ ２０ ｓ粉末を鋳込み中の溶銅流に噴
射して得た分散強化銅（実施例３）、上記溶銅にＣｕ
２０ ： ２ ”１１量％を添加撹拌し、ついでＰｔ：
０．５重量％を添加して得られた溶銅に、平均粒径：２
０μｓのＭｇＯ粉末をインジェクションせしめて得た分
散強化銅（実施例４）、上記溶銅にＣｕ ２０ ： ３
重量％およびＣｕＯ：２ｆｆｉ量％からなる酸化銅を添
加溶解したのち、平均粒径：１庫のＳｉＣ粉末を、鋳込
み中の溶銅流に噴射して得た分散強化銅（実施例５）、
および上記溶銅にＣｕ ２０ ： ３重量％、Ｃｕｂ：
２重量％、Ａｕ：０．２重量％、Ａｇ 二０．５重量％
およびＰｔ：０．２重量％を添加溶解し、得られた溶銅
の溶銅流に平均粒径：１ρのＡ［Ｎ粉末を噴射せしめて
得た分散強化銅（実施例６）をそれぞれ作製した。
これら分散強化銅を実施例１と全く同様にして平均粒径
、体積率および粒子間距離を算出するとともに、溶体化
処理後の熱処理を行なってビッカース硬さおよび導電率
を測定し、それらの結果を第１表に示した。
、体積率および粒子間距離を算出するとともに、溶体化
処理後の熱処理を行なってビッカース硬さおよび導電率
を測定し、それらの結果を第１表に示した。
比較例 １〜３
比較のために、分散制御元素として従来公知のＮｂ元索
を添加したのち実施例１と同様に平均粒径：５ｕｎのＡ
ｌＩ２Ｏ３粉末を分散して得た分散強化銅（比較例１）
、分散制御元素として従来公知のＺｒ元索を添加したの
ち実施例１と同様に平均粒径：５ｔＩＭのＡｌＩ２Ｏ３
粉末を分散して得た分散強化銅（比較例２） 、ｌ！：
０．５重量％溶解した溶銅にＣｕ ２０ ： ７重量
％を添加撹拌することにより得た分散強化銅（比較例３
）をそれぞれ作製し、これら分散強化銅についても上記
実施例１と同様に平均粒径、体積率および粒子間距離を
算出するとともに、溶体化処理後の熱処理を行なってビ
ッカース硬さおよび導電率を測定し、それらの結果を第
１表に示した。
を添加したのち実施例１と同様に平均粒径：５ｕｎのＡ
ｌＩ２Ｏ３粉末を分散して得た分散強化銅（比較例１）
、分散制御元素として従来公知のＺｒ元索を添加したの
ち実施例１と同様に平均粒径：５ｔＩＭのＡｌＩ２Ｏ３
粉末を分散して得た分散強化銅（比較例２） 、ｌ！：
０．５重量％溶解した溶銅にＣｕ ２０ ： ７重量
％を添加撹拌することにより得た分散強化銅（比較例３
）をそれぞれ作製し、これら分散強化銅についても上記
実施例１と同様に平均粒径、体積率および粒子間距離を
算出するとともに、溶体化処理後の熱処理を行なってビ
ッカース硬さおよび導電率を測定し、それらの結果を第
１表に示した。
［発明の効果］
第１表の結果から、酸化銅、ｔたは酸化銅とＡＬＩ、Ａ
ｇ、ＰＬのうちの１種または２種以上を分散制御剤とし
て溶銅中に添加すると、従来公知の比較例に比べて分散
剤の平均粒径、粒子間距離が小さく、体積率の大きい分
散強化銅を得ることができ、この分散強化銅を加工率：
５０％の冷間加工を施し、ついで温度＝４５０℃×３時
間の時効処理を施したものは導電率およびビッカース硬
さがすぐれ、上記時効処理したものをさらに温度二ＳＯ
Ｏ℃×１時間焼鈍してもビッカース硬さの著しい低下は
みられない。
ｇ、ＰＬのうちの１種または２種以上を分散制御剤とし
て溶銅中に添加すると、従来公知の比較例に比べて分散
剤の平均粒径、粒子間距離が小さく、体積率の大きい分
散強化銅を得ることができ、この分散強化銅を加工率：
５０％の冷間加工を施し、ついで温度＝４５０℃×３時
間の時効処理を施したものは導電率およびビッカース硬
さがすぐれ、上記時効処理したものをさらに温度二ＳＯ
Ｏ℃×１時間焼鈍してもビッカース硬さの著しい低下は
みられない。
したがって、この発明の方法により製造した分散強化銅
に加工率：５０％の冷間加工を施し、ついで温度：４５
０℃×３時間の時効処理を施してスポット溶接用電極を
作製し、このスポット溶接用電極を用いてスポット溶接
する間に上記スポット溶接用電極が温度：８００℃×１
時間焼鈍程度の加熱をうけても、電極の著しい軟化はみ
られないため、上記分散強化銅を用いて作製したスポッ
ト溶接用電極の寿命を長く保つことができることがわか
る。
に加工率：５０％の冷間加工を施し、ついで温度：４５
０℃×３時間の時効処理を施してスポット溶接用電極を
作製し、このスポット溶接用電極を用いてスポット溶接
する間に上記スポット溶接用電極が温度：８００℃×１
時間焼鈍程度の加熱をうけても、電極の著しい軟化はみ
られないため、上記分散強化銅を用いて作製したスポッ
ト溶接用電極の寿命を長く保つことができることがわか
る。
この発明の方法によると、分散強化銅を安価に量産でき
るので、高性能で長寿命のスポット溶接用電極等の押圧
接触電極を安価に大量に提供できる。
るので、高性能で長寿命のスポット溶接用電極等の押圧
接触電極を安価に大量に提供できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、溶銅に分散剤を均一に分散させたのち鋳造する分散
強化銅の製造方法において、 溶銅に酸化銅を溶解せしめ、ついで分散剤を均一に分散
させたのち鋳造することを特徴とする分散強化銅の製造
方法。 ２、溶銅に分散剤を均一に分散させたのち鋳造する分散
強化銅の製造方法において、 溶銅に酸化銅およびＡｕ、Ａｇ、Ｐｔのうち１種または
２種以上を溶解せしめ、ついで分散剤を均一に分散させ
たのち鋳造することを特徴とする分散強化銅の製造方法
。 ３、溶銅に酸化銅を溶解させたのち、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｒ
のうち１種または２種以上を溶解させ、ついで分散剤を
均一に分散させ、鋳造することを特徴とする請求項２記
載の分散強化銅の製造方法。 ４、溶銅に酸化銅を０．０１〜１０重量％溶解せしめる
ことを特徴とする請求項１、２および３記載の分散強化
銅の製造方法。 ５、溶銅に酸化銅：０．０１〜１０重量％、Ａｕ、Ａｇ
、Ｐｔのうち１種または２種以上：０．０１〜１０重量
％溶解せしめることを特徴とする請求項１、２および３
記載の分散強化銅の製造方法。 ６、上記分散剤は、酸化物、炭化物、窒化物またはホウ
化物の平均粒径：０．０５〜１００μｍであることを特
徴とする請求項１、２および３記載の分散強化銅の製造
方法。 ７、上記分散剤は、溶銅流中に噴射分散するかまたは湯
溜り中にインジェクションすることにより均一分散させ
ることを特徴とする請求項１〜６記載の分散強化銅の製
造方法。 ８、請求項１で製造された分散強化銅からなるスポット
溶接用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157788A JPH01198436A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 分散強化銅の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157788A JPH01198436A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 分散強化銅の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198436A true JPH01198436A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12058888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157788A Pending JPH01198436A (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | 分散強化銅の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01198436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559524A (ja) * | 1990-08-31 | 1993-03-09 | Nkk Corp | 超高真空機器用ステンレス鋼部材およびその製造法 |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP2157788A patent/JPH01198436A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559524A (ja) * | 1990-08-31 | 1993-03-09 | Nkk Corp | 超高真空機器用ステンレス鋼部材およびその製造法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110872658B (zh) | 一种高性能铜合金及其粉末制备方法 | |
| JP5793136B2 (ja) | ニッケルおよび銅を含まないグレーゴールド合金 | |
| WO2018045695A1 (zh) | 抗软化铜合金、制备方法及其应用 | |
| EP2716402B1 (en) | Active metal brazing material | |
| CN107586977B (zh) | 一种高强高导铜合金棒材的制备方法 | |
| CN1058619A (zh) | 银-或银-铜合金-金属氧化物复合材料及其生产方法 | |
| EP0360438A1 (en) | Dispersion strengthened materials | |
| JP2743720B2 (ja) | ＴｉＢ２ 分散ＴｉＡｌ基複合材料の製造方法 | |
| CN102044347A (zh) | 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品 | |
| JPS5920445A (ja) | 銀―錫酸化物焼結合金の電気接点材料の製法 | |
| JPH01198436A (ja) | 分散強化銅の製造方法 | |
| CN114672691B (zh) | 一种抑菌仿金铜合金及其制备方法和应用 | |
| JP3566735B2 (ja) | Ａｌ合金板の点溶接電極用合金 | |
| JPH01198437A (ja) | 分散強化銅の製造方法 | |
| JP5376389B2 (ja) | 窒化物分散強化Ｃｕ合金とその製造方法及び導体ワイヤ | |
| JPH06210463A (ja) | 抵抗溶接用電極及びその製造方法 | |
| JPS6376774A (ja) | 耐熱高導電性銅合金クラツド材 | |
| CN109385553B (zh) | 一种高强耐磨银合金及其制备方法 | |
| JPS60238432A (ja) | 連続鋳造鋳型用Ｃｕ合金 | |
| JPS60141802A (ja) | 分散強化型合金形成用合金粉末 | |
| JPH055139A (ja) | 銀又は銀銅合金−金属酸化物複合材料の製造方法 | |
| JP3370467B2 (ja) | セラミックス析出銅合金およびその製造方法 | |
| CN120572208A (zh) | 一种活性钎料薄焊片及其制备方法 | |
| JPH1053825A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPS6254043A (ja) | 銀−酸化錫系電気接点材料の製造方法 |