JPH01200693A - 厚膜回路形成装置を校正する方法及び装置 - Google Patents
厚膜回路形成装置を校正する方法及び装置Info
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- JPH01200693A JPH01200693A JP2549688A JP2549688A JPH01200693A JP H01200693 A JPH01200693 A JP H01200693A JP 2549688 A JP2549688 A JP 2549688A JP 2549688 A JP2549688 A JP 2549688A JP H01200693 A JPH01200693 A JP H01200693A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ペーストを基板上にノズルを通して吐出して
電気回路を形成するタイプの厚膜回路形成装置に関し、
特にこのような厚膜回路形成装置を校正する方法及び装
置に関する。
電気回路を形成するタイプの厚膜回路形成装置に関し、
特にこのような厚膜回路形成装置を校正する方法及び装
置に関する。
従来技術
従来の厚膜回路形成装置は、特開昭５６−１６４５９８
号に開示されているように、−船釣構造として、基板を
載置でき水平面内のＸＹ力方向移動可能なテーブルと、
このテーブルを駆動する駆動装置と、ペーストを吐出す
るためのノズルと、このノズルにペーストを所定の吐出
空気圧で供給する空気源と、このノズルをそのテーブル
の上方にこのテーブルからの高さが制御できる形式で支
持する支持フレームと、この支持フレームに取り付けら
れた高さ測定器と、を備えている。セラミックの如き基
板は、反りを持っているので、その高さ測定器は、テー
ブルに載置した基板との距離を基板全面に渡って測定す
るのに使用される。この測定結果に従って、ノズルは、
基板がノズル下で移動する間、ノズル直下の基板部分と
の距離が一定となるように高さ制御を受けるように構成
されている。
号に開示されているように、−船釣構造として、基板を
載置でき水平面内のＸＹ力方向移動可能なテーブルと、
このテーブルを駆動する駆動装置と、ペーストを吐出す
るためのノズルと、このノズルにペーストを所定の吐出
空気圧で供給する空気源と、このノズルをそのテーブル
の上方にこのテーブルからの高さが制御できる形式で支
持する支持フレームと、この支持フレームに取り付けら
れた高さ測定器と、を備えている。セラミックの如き基
板は、反りを持っているので、その高さ測定器は、テー
ブルに載置した基板との距離を基板全面に渡って測定す
るのに使用される。この測定結果に従って、ノズルは、
基板がノズル下で移動する間、ノズル直下の基板部分と
の距離が一定となるように高さ制御を受けるように構成
されている。
このような厚膜回路形成装置を使用して厚膜回路を形成
する場合、指定の吐出圧力でペーストをノズルから押し
出しながら、テーブルを指定のテーブル速度で移動させ
てペーストのラインを描画するようにする。この描画ラ
インの線幅と膜厚とは、その吐出圧力とテーブル速度、
並びに使用ペーストの粘度等のペースト描画条件で決ま
る。
する場合、指定の吐出圧力でペーストをノズルから押し
出しながら、テーブルを指定のテーブル速度で移動させ
てペーストのラインを描画するようにする。この描画ラ
インの線幅と膜厚とは、その吐出圧力とテーブル速度、
並びに使用ペーストの粘度等のペースト描画条件で決ま
る。
解決しようとする課題
厚膜回路の形成に使用するペーストは、その粘度変化に
多くの要因が関係しており、例えば、温度、気圧、製造
ロフト、また溶剤蒸発量に影響のある購入後の放置期間
、使用開始からの期間、等の要因がある。更に、ペース
トの粘度調整のために溶剤を追加した場合には、その追
加量も要因となる。このような粘度変化要因の多さのた
め、特定の種類のペーストについて経験的に得た線幅、
膜厚、吐出圧力、テーブル速度の間の関係は、そのペー
ストに常に当てはまるとは限らない。
多くの要因が関係しており、例えば、温度、気圧、製造
ロフト、また溶剤蒸発量に影響のある購入後の放置期間
、使用開始からの期間、等の要因がある。更に、ペース
トの粘度調整のために溶剤を追加した場合には、その追
加量も要因となる。このような粘度変化要因の多さのた
め、特定の種類のペーストについて経験的に得た線幅、
膜厚、吐出圧力、テーブル速度の間の関係は、そのペー
ストに常に当てはまるとは限らない。
従って、上記従来の厚膜回路形成装置で希望の線幅と膜
厚のラインを得るためには、ラインの試し描きを吐出圧
力またはテーブル速度を変えて行い、その希望の線幅と
なるまで試行錯誤を繰り返す必要があった。その試し描
きしたラインの各々について、その線幅は、ルーペや顕
微鏡で眼視確認することが必要である。その結果、希望
の線幅を得るための最適の吐出圧力、テーブル速度を決
定するのに、時間と手間がかかり過ぎる、という問題が
あった。
厚のラインを得るためには、ラインの試し描きを吐出圧
力またはテーブル速度を変えて行い、その希望の線幅と
なるまで試行錯誤を繰り返す必要があった。その試し描
きしたラインの各々について、その線幅は、ルーペや顕
微鏡で眼視確認することが必要である。その結果、希望
の線幅を得るための最適の吐出圧力、テーブル速度を決
定するのに、時間と手間がかかり過ぎる、という問題が
あった。
従って、本発明の目的は、使用するペーストに対し、希
望の線幅を得るよう厚膜回路形成装置を校正するための
方法及び装置を提供することである。
望の線幅を得るよう厚膜回路形成装置を校正するための
方法及び装置を提供することである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するため、本発明では、要約すると、描
画したペーストのテスト用ラインの線幅を電子光学的技
法を用いて検知し、この検知した線幅を希望の線幅と比
較し、この比較結果に応じて線幅に影響を与える厚膜回
路形成装置の設定パラメータを自動的に調節するように
する。
画したペーストのテスト用ラインの線幅を電子光学的技
法を用いて検知し、この検知した線幅を希望の線幅と比
較し、この比較結果に応じて線幅に影響を与える厚膜回
路形成装置の設定パラメータを自動的に調節するように
する。
詳しくは、本発明によれば、基板の上に、ペーストを可
変のペースト供給圧力でノズルを通して吐出しかつ可変
または一定の描画速度で描画する厚膜回路形成装置にお
いて、前記基板に所与のペーストで所望の線幅のライン
を形成するため、前記所与のペーストに対しペースト描
画条件を校正する校正方法は、イ）初期のペースト描画
条件を現行のペースト描画条件として定める段階、口）
前記現行ペースト描画条件でもって前記基板上にテスト
用のラインを描画する段階、ハ）描画した前記テスト用
ラインの線幅を電子光学的に検知する段階、二）前記検
知した線幅と前記所望の線幅との差を得る段階、ホ）数
差に応答し、この差が所定値よりも大きい場合、この差
が減少する方向に前記現行ペースト描画条件を調節して
、前記段階口）に戻り、一方、前記差が前記所定値より
も大きくない場合、前記現行ペースト描画条件を前記所
望の線幅のラインを描画するための最適のペースト描画
条件として決定する段階、から成っている。
変のペースト供給圧力でノズルを通して吐出しかつ可変
または一定の描画速度で描画する厚膜回路形成装置にお
いて、前記基板に所与のペーストで所望の線幅のライン
を形成するため、前記所与のペーストに対しペースト描
画条件を校正する校正方法は、イ）初期のペースト描画
条件を現行のペースト描画条件として定める段階、口）
前記現行ペースト描画条件でもって前記基板上にテスト
用のラインを描画する段階、ハ）描画した前記テスト用
ラインの線幅を電子光学的に検知する段階、二）前記検
知した線幅と前記所望の線幅との差を得る段階、ホ）数
差に応答し、この差が所定値よりも大きい場合、この差
が減少する方向に前記現行ペースト描画条件を調節して
、前記段階口）に戻り、一方、前記差が前記所定値より
も大きくない場合、前記現行ペースト描画条件を前記所
望の線幅のラインを描画するための最適のペースト描画
条件として決定する段階、から成っている。
また、本発明によれば、第１図の基本構成図に示すよう
に、基板の上にペーストを吐出するためのノズルと、該
ノズルにペーストを可変のペースト供給圧力でもって供
給するためのペースト供給手段ｌＯと、前記基板と前記
ノズルとの間に基板面と平行な方向の相対的移動を可変
の移動速度で発生する駆動手段２０と、を備え、前記基
板の上へのペーストのラインの描画を、ペーストを前記
ペースト供給圧力で前記ノズルを通して吐出し、かつ可
変の描画速度に対応する前記移動速度で前記相対的移動
をさせることにより行う厚膜回路形成装置において、前
記基板に所与のペーストで所望の線幅のラインを形成す
るため、前記所与のペーストに対し前記ペースト供給圧
力と及び前記描画速度とを校正する校正装置は、校正モ
ードに応答して、テスト用のラインの描画及び該テスト
用ラインの線幅検知を含む校正動作を制御するための校
正制御信号を発生する校正制御手段３０を備えている。
に、基板の上にペーストを吐出するためのノズルと、該
ノズルにペーストを可変のペースト供給圧力でもって供
給するためのペースト供給手段ｌＯと、前記基板と前記
ノズルとの間に基板面と平行な方向の相対的移動を可変
の移動速度で発生する駆動手段２０と、を備え、前記基
板の上へのペーストのラインの描画を、ペーストを前記
ペースト供給圧力で前記ノズルを通して吐出し、かつ可
変の描画速度に対応する前記移動速度で前記相対的移動
をさせることにより行う厚膜回路形成装置において、前
記基板に所与のペーストで所望の線幅のラインを形成す
るため、前記所与のペーストに対し前記ペースト供給圧
力と及び前記描画速度とを校正する校正装置は、校正モ
ードに応答して、テスト用のラインの描画及び該テスト
用ラインの線幅検知を含む校正動作を制御するための校
正制御信号を発生する校正制御手段３０を備えている。
その校正制御信号は、前記校正動作に要する前記相対的
移動を制御するための第１の校正制御信号と、前記校正
動作におけるペースト供給を制御するための第２の校正
制御信号と、前記テスト用ラインの線幅検知を制御する
ための第３の校正制御信号と、を含んでいる。本校正装
置は、また、前記テスト用ラインの所望の線幅値を設定
する手段３２と、初期のペースト供給圧力値及び初期の
描画速度値を夫々現行ペースト供給圧力値及び現行描画
速度値として設定する設定手段３４と、前記第１の校正
制御信号に応答して、前記テスト用ラインを描画するた
めの前記相対的移動の間の前記移動速度が前記現行描画
速度値となるように、前記駆動手段を制御する駆動制御
手段３６と、前記第２の校正制御信号に応答して、前記
テスト用ラインの描画の間の前記ペースト供給手段の前
記ペースト供給圧力が前記現行ペースト供給圧力値とな
るように、前記ペースト供給手段を制御するペースト供
給制御手段３８と、前記第３の校正制御信号に応答して
、描画した前記テスト用ラインの線幅検知のための前記
相対的移動の間、前記テスト用ラインの線幅方向におけ
る厚さを検知して厚さデータを発生する厚さ検知手段４
０と、前記厚さデータから前記テスト用ラインの線幅値
を検出する線幅検出手段４２と、前記現行ペースト供給
圧力値と前記現行描画速度値とを調節するための調節手
段４４と、前記所望の線幅を得るための最適のペースト
供給圧力値及び移動速度値を記憶するための記憶手段４
６と、前記所望線幅値と前記検出線幅値とを比較して、
その線幅差が所定値よりも大きい場合に第１の信号を発
生し、その線幅差が所定値よりも大きくない場合に、第
２の信号を発生する比較手段４８と、を備えている。
移動を制御するための第１の校正制御信号と、前記校正
動作におけるペースト供給を制御するための第２の校正
制御信号と、前記テスト用ラインの線幅検知を制御する
ための第３の校正制御信号と、を含んでいる。本校正装
置は、また、前記テスト用ラインの所望の線幅値を設定
する手段３２と、初期のペースト供給圧力値及び初期の
描画速度値を夫々現行ペースト供給圧力値及び現行描画
速度値として設定する設定手段３４と、前記第１の校正
制御信号に応答して、前記テスト用ラインを描画するた
めの前記相対的移動の間の前記移動速度が前記現行描画
速度値となるように、前記駆動手段を制御する駆動制御
手段３６と、前記第２の校正制御信号に応答して、前記
テスト用ラインの描画の間の前記ペースト供給手段の前
記ペースト供給圧力が前記現行ペースト供給圧力値とな
るように、前記ペースト供給手段を制御するペースト供
給制御手段３８と、前記第３の校正制御信号に応答して
、描画した前記テスト用ラインの線幅検知のための前記
相対的移動の間、前記テスト用ラインの線幅方向におけ
る厚さを検知して厚さデータを発生する厚さ検知手段４
０と、前記厚さデータから前記テスト用ラインの線幅値
を検出する線幅検出手段４２と、前記現行ペースト供給
圧力値と前記現行描画速度値とを調節するための調節手
段４４と、前記所望の線幅を得るための最適のペースト
供給圧力値及び移動速度値を記憶するための記憶手段４
６と、前記所望線幅値と前記検出線幅値とを比較して、
その線幅差が所定値よりも大きい場合に第１の信号を発
生し、その線幅差が所定値よりも大きくない場合に、第
２の信号を発生する比較手段４８と、を備えている。
この比較手段４８の前記第１の信号は、前記校正制御手
段３０を付勢して、新たな前記校正制御信号を発生させ
、かつ前記調節手段４４を付勢して、前記線幅差が減少
する方向に前記設定手段３４の前記現行ペースト供給圧
力値及び前記現行描画速度値のいずれか一方を調節させ
、また、前記第２の信号は、前記記ｔα手段４６を付勢
して、前記現行ペースト供給圧力値及び前記現行描画速
度値を、夫々、前記最適ペースト供給圧力値及び前記最
適描画速度値として記憶させるよう作用する。
段３０を付勢して、新たな前記校正制御信号を発生させ
、かつ前記調節手段４４を付勢して、前記線幅差が減少
する方向に前記設定手段３４の前記現行ペースト供給圧
力値及び前記現行描画速度値のいずれか一方を調節させ
、また、前記第２の信号は、前記記ｔα手段４６を付勢
して、前記現行ペースト供給圧力値及び前記現行描画速
度値を、夫々、前記最適ペースト供給圧力値及び前記最
適描画速度値として記憶させるよう作用する。
更に、本発明によれば、本校正装置は、前記所与のペー
ストの種類を設定する種類設定手段５０を更に含むこと
ができ、前記設定手段３４に、前記所望線幅値と前記種
類とに応じた前記初期ペースト供給圧力値と前記初期描
画速度値とを、夫々前記現行ペースト供給圧力値と前記
現行描画速度値として設定させるようにすることができ
る。
ストの種類を設定する種類設定手段５０を更に含むこと
ができ、前記設定手段３４に、前記所望線幅値と前記種
類とに応じた前記初期ペースト供給圧力値と前記初期描
画速度値とを、夫々前記現行ペースト供給圧力値と前記
現行描画速度値として設定させるようにすることができ
る。
１皿
本発明の校正方法及び校正装置においては、厚膜回路形
成装置のペースト供給圧力及び描画速度を自動的に調節
し、この調節を最適のペースト供給圧力及び描画速度が
得られるまで繰り返しその動作を自動的に行うよう作用
する。
成装置のペースト供給圧力及び描画速度を自動的に調節
し、この調節を最適のペースト供給圧力及び描画速度が
得られるまで繰り返しその動作を自動的に行うよう作用
する。
実施例
次に、本発明の実施例について以下に説明する。
まず始めに、厚膜回路形成装置の機械的構造について第
２図を参照して説明する。厚膜回路形成ｉｔは、固定の
フレーム６０と、このフレームの下部（図示せず）に取
り付けられていて水平面内の直交するＸ方向及びＹ方向
に移動可能にされたＸＹテーブル装置６２と、を備えて
いる。このテーブル装置６２は、１５ ｃｍＸ １５
ａｍのテーブル面６４を有しており、この上にセラミッ
クの如き基板６６（例えば、７ｃｍｘ７ｃｍ）をＩＩｊ
、置することができるようになっている。
２図を参照して説明する。厚膜回路形成ｉｔは、固定の
フレーム６０と、このフレームの下部（図示せず）に取
り付けられていて水平面内の直交するＸ方向及びＹ方向
に移動可能にされたＸＹテーブル装置６２と、を備えて
いる。このテーブル装置６２は、１５ ｃｍＸ １５
ａｍのテーブル面６４を有しており、この上にセラミッ
クの如き基板６６（例えば、７ｃｍｘ７ｃｍ）をＩＩｊ
、置することができるようになっている。
フレーム６０には、直立面を有する支持板６８が取り付
けられており、この支持板６８のその面には、リニアス
ライド７０が取り付けられており、このリニアスライド
７０は、ノズル７２を高さ方向に可動のノズル支持部材
７４を介して支持している。ノズル支持部材７４の上端
は、ポールネジ７６と係合し、このポールネジ７６は、
ベアリング受け７Ｂ、カップリング８０を介して高さ制
御モータ８２の軸に結合されている。この高さ制御モー
タ８２は、モータ保持部材８４で支持板６８に固定され
ている。このモータ８２の回転により、ポールネジ７６
が回転してノズル支持部材７４を上下方向に駆動し、ノ
ズル７２のテーブル面６４からの高さ（例えば、６０〜
１５０μｍの範囲）を制御することができるようになっ
ている。
けられており、この支持板６８のその面には、リニアス
ライド７０が取り付けられており、このリニアスライド
７０は、ノズル７２を高さ方向に可動のノズル支持部材
７４を介して支持している。ノズル支持部材７４の上端
は、ポールネジ７６と係合し、このポールネジ７６は、
ベアリング受け７Ｂ、カップリング８０を介して高さ制
御モータ８２の軸に結合されている。この高さ制御モー
タ８２は、モータ保持部材８４で支持板６８に固定され
ている。このモータ８２の回転により、ポールネジ７６
が回転してノズル支持部材７４を上下方向に駆動し、ノ
ズル７２のテーブル面６４からの高さ（例えば、６０〜
１５０μｍの範囲）を制御することができるようになっ
ている。
ノズル７２は、下方にペーストを吐出するノズル端９２
を有している。このノズルの上方には、ペーストを収容
する空間をもった円筒部９４があり、この円筒部９４の
上端に圧縮空気が管９６を通して供給されるようになっ
ている。
を有している。このノズルの上方には、ペーストを収容
する空間をもった円筒部９４があり、この円筒部９４の
上端に圧縮空気が管９６を通して供給されるようになっ
ている。
本装置で使用するペーストの種類としては、導電体ペー
スト、抵抗体ペースト、及び絶縁体ペースト等がある。
スト、抵抗体ペースト、及び絶縁体ペースト等がある。
また、高さセンサ８６が保持部材８８によって支持部材
６８に固定されている。この高さセンサは、レーザ発光
部及び受光部を備えた距離センサであり、テーブル面６
４又は基板面との距離を検知するのに使用される。本装
置では、この高さセンサ８６は、基板６６の反り（例え
ば、セラミック基板は、■θ〜１１００ｐの反りがある
）の検出、並びに基板６６に描画したペーストライン９
０の厚さ（厚さは次に線幅検知に使用）を測定する目的
に使用される。
６８に固定されている。この高さセンサは、レーザ発光
部及び受光部を備えた距離センサであり、テーブル面６
４又は基板面との距離を検知するのに使用される。本装
置では、この高さセンサ８６は、基板６６の反り（例え
ば、セラミック基板は、■θ〜１１００ｐの反りがある
）の検出、並びに基板６６に描画したペーストライン９
０の厚さ（厚さは次に線幅検知に使用）を測定する目的
に使用される。
次に、この厚膜回路形成装置の制御回路部を第３図を参
照して説明する。なお、この図には、厚膜回路形成装置
の機構部の被制御対象が概略的に示しである。この被制
御対象は、ＸＹテーブル６２のＸ方向及びＹ方向の駆動
モータ（図示せず）と、ノズル７２の高さ制御モータ８
２（第３図には図示せず）と、高さセンサ８６と、及び
ノズル７２への圧縮空気の供給を制御するための電磁弁
１００及び電空変換器１０２と、である。
照して説明する。なお、この図には、厚膜回路形成装置
の機構部の被制御対象が概略的に示しである。この被制
御対象は、ＸＹテーブル６２のＸ方向及びＹ方向の駆動
モータ（図示せず）と、ノズル７２の高さ制御モータ８
２（第３図には図示せず）と、高さセンサ８６と、及び
ノズル７２への圧縮空気の供給を制御するための電磁弁
１００及び電空変換器１０２と、である。
詳しく述べると、この制御回路部は、ＣＰＵ１１０と、
このＣＰＵに接続されたキーボード及びデイスプレィの
如き入出力装置１１２と、同じくＣＰＵに接続された各
種制御プログラム、データを記憶したメモリ１１４と、
を備えている。このメモリに記憶された制御プログラム
としては、本発明に関係した校正プログラム、描画制御
プログラム等があり、またデータとして、描画パターン
データの外に、希望の□線幅及び使用ペーストの種類と
初期吐出圧力（ＰＯ）及び初期テーブル速度（Ｖｏ）と
についてのデータベース等がある。
このＣＰＵに接続されたキーボード及びデイスプレィの
如き入出力装置１１２と、同じくＣＰＵに接続された各
種制御プログラム、データを記憶したメモリ１１４と、
を備えている。このメモリに記憶された制御プログラム
としては、本発明に関係した校正プログラム、描画制御
プログラム等があり、またデータとして、描画パターン
データの外に、希望の□線幅及び使用ペーストの種類と
初期吐出圧力（ＰＯ）及び初期テーブル速度（Ｖｏ）と
についてのデータベース等がある。
ＣＰＵＩ １０からの吐出圧力（Ｐ）制御信号を受ける
電空変換器１θ２は、詳しくは特願昭６１−２５７６９
５号明細書及び図面に示されており、空気源１０４から
の圧縮空気を受け、そしてこれを指定された吐出圧力で
電磁弁１００に供給する。
電空変換器１θ２は、詳しくは特願昭６１−２５７６９
５号明細書及び図面に示されており、空気源１０４から
の圧縮空気を受け、そしてこれを指定された吐出圧力で
電磁弁１００に供給する。
電磁弁１００もまた、ＣＰＵｌｌ０からの吐出オン／オ
フ制御信号を受け、これに応じてノズル７２への圧縮空
気の通路を開閉する。
フ制御信号を受け、これに応じてノズル７２への圧縮空
気の通路を開閉する。
また、ＣＰＵｌｌ０に接続された高さセンサ８６は、指
定の期間中、例えば、基板の反りを検知する期間、及び
ペーストラインの線幅を検知する期間の間、作動されて
、直下のテーブル面６４または基板６６との距離を表す
信号をＣＰＵｌｌ０に送る。
定の期間中、例えば、基板の反りを検知する期間、及び
ペーストラインの線幅を検知する期間の間、作動されて
、直下のテーブル面６４または基板６６との距離を表す
信号をＣＰＵｌｌ０に送る。
ＣＰＵｌｌ０はまた、テーブル駆動制御信号をモータコ
ントローラ１１６に出力し、このモータコントローラ１
１６は、モータドライバ１１８を介してＸＹテーブル６
２の駆動モータ（図示せず）を制御し、それによってテ
ーブルを指定の位置に移動させる。尚、そのテーブル駆
動制御信号には、位置指定信与の外に、テーブル速度（
Ｖ）を制御する信号も含まれている。
ントローラ１１６に出力し、このモータコントローラ１
１６は、モータドライバ１１８を介してＸＹテーブル６
２の駆動モータ（図示せず）を制御し、それによってテ
ーブルを指定の位置に移動させる。尚、そのテーブル駆
動制御信号には、位置指定信与の外に、テーブル速度（
Ｖ）を制御する信号も含まれている。
更に、ＣＰＵは、ノズル高さ制御信号を出力し、モータ
コントローラ１２０及びモータドライバ１２２を介して
ノズル高さ制御モータ８２を駆動して、ノズルを指定の
高さに制御する。ノズルは、高さセンサで得た基板反り
データに基づいて、描画期間中、基板面からのノズルの
高さが一定となるように制御される。
コントローラ１２０及びモータドライバ１２２を介して
ノズル高さ制御モータ８２を駆動して、ノズルを指定の
高さに制御する。ノズルは、高さセンサで得た基板反り
データに基づいて、描画期間中、基板面からのノズルの
高さが一定となるように制御される。
次に、本発明に関係する校正動作について、第４Ａ図〜
第４Ｄ図の校正フロー及び第５図を参照して説明する。
第４Ｄ図の校正フロー及び第５図を参照して説明する。
尚、以下に説明する校正フローは、吐出圧力のみを調節
するタイプのものである。
するタイプのものである。
第５図に示されるように、テスト用の基板６６に描画さ
れるテスト用ラインＬｎ （ｎ＝０．１１２・・・）用
の描画データは、描画位置データ及び線幅検知データを
含んでいる。各ラインについて、Ａ点とＢ点が、夫々、
ノズルによる描画の開始位置と終了位置であり、また０
点とＤ点とは、夫々、高さセンサによる線幅検知の開始
位置と終了位置とである。隣接ラインは、夫々Ｙ方向に
位置がずれるように設定されている。
れるテスト用ラインＬｎ （ｎ＝０．１１２・・・）用
の描画データは、描画位置データ及び線幅検知データを
含んでいる。各ラインについて、Ａ点とＢ点が、夫々、
ノズルによる描画の開始位置と終了位置であり、また０
点とＤ点とは、夫々、高さセンサによる線幅検知の開始
位置と終了位置とである。隣接ラインは、夫々Ｙ方向に
位置がずれるように設定されている。
次に、第４Ａ図において、校正フローの最初のステップ
は、希望の線幅を表す指定線幅ＷＤＣ例えば、１００μ
ｍ）とペーストの種類の入力ステップ２００である。次
のステップ２０２では、吐出圧力Ｐ１吐出圧力変化量Δ
Ｐ１テーブル速度■、及び希望の指定線幅ＷＤと読み取
り線幅ＷＲとの許容差σ（例えば、５μｍ）と、を設定
し、ｎ＝０にセットする。本発明では、吐出圧力Ｐ及び
テーブル速度Ｖは、夫々、指定線幅ＷＤ及びペースト種
類に応じて上記のデータベースから得た初期吐出圧力Ｐ
Ｏ及び初期テーブル速度ＶＯにセットされる。
は、希望の線幅を表す指定線幅ＷＤＣ例えば、１００μ
ｍ）とペーストの種類の入力ステップ２００である。次
のステップ２０２では、吐出圧力Ｐ１吐出圧力変化量Δ
Ｐ１テーブル速度■、及び希望の指定線幅ＷＤと読み取
り線幅ＷＲとの許容差σ（例えば、５μｍ）と、を設定
し、ｎ＝０にセットする。本発明では、吐出圧力Ｐ及び
テーブル速度Ｖは、夫々、指定線幅ＷＤ及びペースト種
類に応じて上記のデータベースから得た初期吐出圧力Ｐ
Ｏ及び初期テーブル速度ＶＯにセットされる。
ステップ２０４では、テスト用基板のセットを待機する
。セットされると、ステップ２０６において、その基板
の反りを検知する。これは、基板の全面を高さセンサで
走査するようテーブルを駆動し、その間の距離変化を反
りデータとして記憶する。次に、ステップ２０８で、描
画データをｎの値により選択する。この場合、ｎ＝ｏで
あるので、ラインＬｏ用の描画データが選択される。こ
の描画データにより、ステップ２１０で、テスト用ライ
ンＬｏを描画する。次のステップ２１２及びステップ２
１４で、描画したそのテスト用ラインの線幅を検知する
。即ち、高さセンサ８６を０点にセットし、そして０点
からＤ点までテーブルを移動（この間、高さセンサと基
板面との距離は、上記の反りデータに基づいて一定とな
るように制御されている）させ、この移動の間、高さセ
ンサを作動して距離を検知させる。
。セットされると、ステップ２０６において、その基板
の反りを検知する。これは、基板の全面を高さセンサで
走査するようテーブルを駆動し、その間の距離変化を反
りデータとして記憶する。次に、ステップ２０８で、描
画データをｎの値により選択する。この場合、ｎ＝ｏで
あるので、ラインＬｏ用の描画データが選択される。こ
の描画データにより、ステップ２１０で、テスト用ライ
ンＬｏを描画する。次のステップ２１２及びステップ２
１４で、描画したそのテスト用ラインの線幅を検知する
。即ち、高さセンサ８６を０点にセットし、そして０点
からＤ点までテーブルを移動（この間、高さセンサと基
板面との距離は、上記の反りデータに基づいて一定とな
るように制御されている）させ、この移動の間、高さセ
ンサを作動して距離を検知させる。
この距離検知から線幅を計算するプロセスについては、
第６図を参照して説明する。第６図は、０点からＤ点ま
でのテスト用ラインを横断する走査において、基底の直
線は、高さセンサと基板面との間の一定距離を表してお
り、そして山なりの線は、その一定距離とその検知した
距離との差、即ちテスト用ラインの厚さｔの変化を示し
ている。
第６図を参照して説明する。第６図は、０点からＤ点ま
でのテスト用ラインを横断する走査において、基底の直
線は、高さセンサと基板面との間の一定距離を表してお
り、そして山なりの線は、その一定距離とその検知した
距離との差、即ちテスト用ラインの厚さｔの変化を示し
ている。
本実施例では、検出した距離の差が最大となる最大点Ｅ
の厚さ、即ち厚さの最大値ｔ Ｉ！ｌａｘに基づいて０
．５ｔｍａｘの厚さに対応する位置の間の間隔を読み取
り線幅ＷＲとする。
の厚さ、即ち厚さの最大値ｔ Ｉ！ｌａｘに基づいて０
．５ｔｍａｘの厚さに対応する位置の間の間隔を読み取
り線幅ＷＲとする。
次に、ステップ２１６で、読み取り線幅ＷＲが指定線幅
ＷＤに対し±αの範囲内にあるかどうか調べ、ＹＥＳの
場合、吐出圧力Ｐが最適の圧力となっていることを示し
ているので、ステップ３４０に進む。一方、ＮＯの場合
、次のステップ２１８で、読み取り線幅ＷＲが、指定線
幅ＷＤに対する±ａの許容範囲に対して、下側にずれて
いるかどうかを調べ、ＹＥＳの場合、線幅が大きくなる
方向に吐出圧力を調節するための一連のステップ２８０
〜３３２（第４Ｃ図及び第４Ｄ図）に進む。
ＷＤに対し±αの範囲内にあるかどうか調べ、ＹＥＳの
場合、吐出圧力Ｐが最適の圧力となっていることを示し
ているので、ステップ３４０に進む。一方、ＮＯの場合
、次のステップ２１８で、読み取り線幅ＷＲが、指定線
幅ＷＤに対する±ａの許容範囲に対して、下側にずれて
いるかどうかを調べ、ＹＥＳの場合、線幅が大きくなる
方向に吐出圧力を調節するための一連のステップ２８０
〜３３２（第４Ｃ図及び第４Ｄ図）に進む。
逆に、Ｎｏの場合、即ち、読み取り線幅ＷＲが上記許容
範囲よりも上側にずれている場合、線幅を小さくする方
向に吐出圧力を調節するための一連のステップ２２０〜
２７２に進む。
範囲よりも上側にずれている場合、線幅を小さくする方
向に吐出圧力を調節するための一連のステップ２２０〜
２７２に進む。
始めに、後者の一連のステップ２２０〜２７２の内のス
テップ２２０〜２３４について説明する。
テップ２２０〜２３４について説明する。
ステップ２２０において、ｎ＝ｎ＋１にセットして、ス
テップ２２２で次のテスト用ライン描画のための描画デ
ータを選択する。次に、ノズルからのペースト吐出量、
従ってラインの線幅を減少させるため、吐出圧力ＰをΔ
Ｐだけ減少させる。この後、前述のステップ２１０〜２
１６と同様のステップ２２６〜２３２を実行する。次に
、ステップ２３４で、前述のステップ２３４と同じ判断
旭理を行い、ＹＥＳの場合、依然として読み取り線幅Ｗ
Ｒが許容範囲の上側にあることを示しているので、ステ
ップ２２０に戻って、上記のプロセスを繰り返す。一方
、ＮＯの場合、読み取り線幅ＷＲが小さくなりすぎて許
容範囲の下側になったことを示しており、従って、再び
線幅を大きくするための一連のステップ２４０〜２５４
に進む。
テップ２２２で次のテスト用ライン描画のための描画デ
ータを選択する。次に、ノズルからのペースト吐出量、
従ってラインの線幅を減少させるため、吐出圧力ＰをΔ
Ｐだけ減少させる。この後、前述のステップ２１０〜２
１６と同様のステップ２２６〜２３２を実行する。次に
、ステップ２３４で、前述のステップ２３４と同じ判断
旭理を行い、ＹＥＳの場合、依然として読み取り線幅Ｗ
Ｒが許容範囲の上側にあることを示しているので、ステ
ップ２２０に戻って、上記のプロセスを繰り返す。一方
、ＮＯの場合、読み取り線幅ＷＲが小さくなりすぎて許
容範囲の下側になったことを示しており、従って、再び
線幅を大きくするための一連のステップ２４０〜２５４
に進む。
この一連のステップ２４０〜２５４は、先の一連のステ
ップ２２０〜２３４と殆ど同じである。
ップ２２０〜２３４と殆ど同じである。
異なっている点は、ステップ２４４で、吐出圧力Ｐをス
テップ２２４の調整量よりも少ないｌ／２ΔＰだけ増加
させ、線幅をより少ない増分量で大きくさせる。そして
、ステップ２５４において、読み取り線幅ＷＲが依然と
して許容範囲の下側にあるかどうかを調べる。ＹＥＳの
場合、ステップ２４０に戻って上記プロセスを繰り返す
。一方、Ｎｏの場合、許容範囲よりも大きくなりすぎた
ので、より細かい調節を行う一連のステップ２６０〜２
７２に進む。
テップ２２４の調整量よりも少ないｌ／２ΔＰだけ増加
させ、線幅をより少ない増分量で大きくさせる。そして
、ステップ２５４において、読み取り線幅ＷＲが依然と
して許容範囲の下側にあるかどうかを調べる。ＹＥＳの
場合、ステップ２４０に戻って上記プロセスを繰り返す
。一方、Ｎｏの場合、許容範囲よりも大きくなりすぎた
ので、より細かい調節を行う一連のステップ２６０〜２
７２に進む。
この一連のステップ２６０〜２７２は、先のステップ２
４０〜２５２と殆ど同一であり、異なっている点は、ス
テップ２６４での吐出圧力の調整である。即ち、先のス
テップ２４４での調整量１／２ΔＰよりも更に小さい１
／４ΔＰだけ吐出圧力Ｐを減少させる。最後のステップ
２７２において、許容範囲内に入っているかどうかを調
べる。
４０〜２５２と殆ど同一であり、異なっている点は、ス
テップ２６４での吐出圧力の調整である。即ち、先のス
テップ２４４での調整量１／２ΔＰよりも更に小さい１
／４ΔＰだけ吐出圧力Ｐを減少させる。最後のステップ
２７２において、許容範囲内に入っているかどうかを調
べる。
Ｎｏの場合には、ステップ２６０に戻り、そして許容範
囲に入るまで、圧力調整量を変更せずにこの一連のステ
ップ２６０〜２７２を繰り返す。
囲に入るまで、圧力調整量を変更せずにこの一連のステ
ップ２６０〜２７２を繰り返す。
ステップ２７２でＹＥＳになった場合、ステップ３４０
に進む。
に進む。
今度は、ステップ２１８でＹＥＳの場合（即ち読み取り
線幅ＷＲが許容範囲の下側にある場合）に実行するステ
ップ２８０〜３３２について説明する。これらステップ
２８０〜３３２は、上述のステップ２２０〜２７２とほ
ぼ同一であるので、違っている部分についてだけ指摘す
る。違いの部分は、ステップ２８４．３０４．３２４で
の吐出圧力調整の方向が、対応するステップ２２４．２
４４．２６４での調整の方向と逆になっていることであ
る。また、判断ステップ２９４．３１４での大小記号〈
と〉とが、対応する先の判断ステップ２３４．２５４の
大小記号と逆になっていることだけである。この一連の
ステップ２８０〜３３２の最後のステップ３３２でＹＥ
Ｓになると、ステップ３４０に進む。
線幅ＷＲが許容範囲の下側にある場合）に実行するステ
ップ２８０〜３３２について説明する。これらステップ
２８０〜３３２は、上述のステップ２２０〜２７２とほ
ぼ同一であるので、違っている部分についてだけ指摘す
る。違いの部分は、ステップ２８４．３０４．３２４で
の吐出圧力調整の方向が、対応するステップ２２４．２
４４．２６４での調整の方向と逆になっていることであ
る。また、判断ステップ２９４．３１４での大小記号〈
と〉とが、対応する先の判断ステップ２３４．２５４の
大小記号と逆になっていることだけである。この一連の
ステップ２８０〜３３２の最後のステップ３３２でＹＥ
Ｓになると、ステップ３４０に進む。
このステップ３４０では、最適の値となった吐出圧力Ｐ
を記憶し、そしてこの校正フローは終了する。この最適
吐出圧力Ｐとテーブル速度Ｖ（これは初期テーブル速度
Ｖｏ）を使って、すぐに描画７０−に入る。
を記憶し、そしてこの校正フローは終了する。この最適
吐出圧力Ｐとテーブル速度Ｖ（これは初期テーブル速度
Ｖｏ）を使って、すぐに描画７０−に入る。
次に、変更例について説明する。上記実施例では、吐出
圧力Ｐのみを調節して校正動作を行ったが、テーブル速
度■のみを調節するタイプの校正フローも可能である。
圧力Ｐのみを調節して校正動作を行ったが、テーブル速
度■のみを調節するタイプの校正フローも可能である。
この場合、線幅を増加させるためには、テーブル速度Ｖ
を減少させ、そして線幅を減少させる場合には、逆の調
節を行うように第４Ａ図〜第４Ｄ図の必要なステップを
変更すれば良い。
を減少させ、そして線幅を減少させる場合には、逆の調
節を行うように第４Ａ図〜第４Ｄ図の必要なステップを
変更すれば良い。
更に、校正フローを、吐出圧力とテーブル速度の両方を
調節する形式にすることも可能である。
調節する形式にすることも可能である。
その場合、例えば、テーブル速度の調節を粗調整に用い
、そして吐出圧力の調節を微調整に用いるようにできる
。
、そして吐出圧力の調節を微調整に用いるようにできる
。
また、上記実施例の線幅検知では、描画ラインの断面積
の計算に便利なように、０．５ｔｍａｘの厚さの部分の
間隔を読み取り線幅ＷＲとしたが、ラインの全幅を読み
取り線幅として算出することもできる。
の計算に便利なように、０．５ｔｍａｘの厚さの部分の
間隔を読み取り線幅ＷＲとしたが、ラインの全幅を読み
取り線幅として算出することもできる。
また、上記実施例では、０．５ｔｍａｘの厚さの部分を
線幅ＷＲとしたが、ｔ ｍａｗのように最大値を求めず
に、ある厚さ（例えば、５μｍ）を決めて、その値の厚
さの部分の間隔を読み取り線幅ＷＲとして算出すること
もできる。
線幅ＷＲとしたが、ｔ ｍａｗのように最大値を求めず
に、ある厚さ（例えば、５μｍ）を決めて、その値の厚
さの部分の間隔を読み取り線幅ＷＲとして算出すること
もできる。
更に、上記実施例では、吐出圧力及びテーブル速度の初
期値を、指定線幅及びペーストの種類に応じて定めるよ
うにしたが、必要に応じてこのような処理を省くことも
できる。また、指定線幅のみに応じてそれら初期値を定
めるようにすることもできる。
期値を、指定線幅及びペーストの種類に応じて定めるよ
うにしたが、必要に応じてこのような処理を省くことも
できる。また、指定線幅のみに応じてそれら初期値を定
めるようにすることもできる。
墓ｉ
以上に記述した本発明の校正方法及び校正装置によれば
、煩雑であった厚膜回路形成装置の校正を自動的にしか
も速やかに行うことができる。また、希望の線幅及びペ
ーストの種類に応じて吐出圧力及びテーブル速度の初期
値を定めるようにすることにより、経験的データを生か
すことができ、それによってより速やかに校正を完了す
ることができる。
、煩雑であった厚膜回路形成装置の校正を自動的にしか
も速やかに行うことができる。また、希望の線幅及びペ
ーストの種類に応じて吐出圧力及びテーブル速度の初期
値を定めるようにすることにより、経験的データを生か
すことができ、それによってより速やかに校正を完了す
ることができる。
第１図は、本発明の校正装置の基本構成を示すブロック
図。 第２図は、本発明を適用する厚膜回路形成装置の機構部
分を示す概略図。 第３図は、第２図の厚膜回路形成装置を制御する制御回
路部の回路を概略的に示す回路図。 第４Ａ図乃至第４Ｄ図は、第３図のＣＰＵが実行する校
正フローを示すフローチャート。 第５図は、テスト用ラインの描画及び線幅検知に使用す
るための描画データを説明するのに用いる図。 第６図は、線幅検知の方法を示す図。 ［符号説明］ ６０：フレーム、 ６２：テーブル装置、６４：テー
ブル面、 ６６二基板、 ６８：支持板、 ７０：リニアスライド、７２：
ノズル、 ７４：ノズル支持部材、７６二ポールネ
ジ、 ７８：ペアリング受け、８０：カップリング、
８２：高さ制御モータ、８４：モータ保持部材、８６：
高さセンサ、８８：センサ保持部材、９０：ペーストラ
イン、９２：ノズル端、 ９４：円筒部、９６：管（外
４名）
図。 第２図は、本発明を適用する厚膜回路形成装置の機構部
分を示す概略図。 第３図は、第２図の厚膜回路形成装置を制御する制御回
路部の回路を概略的に示す回路図。 第４Ａ図乃至第４Ｄ図は、第３図のＣＰＵが実行する校
正フローを示すフローチャート。 第５図は、テスト用ラインの描画及び線幅検知に使用す
るための描画データを説明するのに用いる図。 第６図は、線幅検知の方法を示す図。 ［符号説明］ ６０：フレーム、 ６２：テーブル装置、６４：テー
ブル面、 ６６二基板、 ６８：支持板、 ７０：リニアスライド、７２：
ノズル、 ７４：ノズル支持部材、７６二ポールネ
ジ、 ７８：ペアリング受け、８０：カップリング、
８２：高さ制御モータ、８４：モータ保持部材、８６：
高さセンサ、８８：センサ保持部材、９０：ペーストラ
イン、９２：ノズル端、 ９４：円筒部、９６：管（外
４名）
Claims (3)
- （１） 基板の上に、ペーストを可変のペースト供給圧
力でノズルを通して吐出しかつ可変または一定の描画速
度で描画する厚膜回路形成装置において、前記基板に所
与のペーストで所望の線幅のラインを形成するため、前
記所与のペーストに対しペースト描画条件を校正する校
正方法が、 イ） 初期のペースト描画条件を現行のペースト描画条
件として定める段階、 ロ） 前記現行ペースト描画条件でもって前記基板上に
テスト用のラインを描画する段階、 ハ） 描画した前記テスト用ラインの線幅を電子光学的
に検知する段階、 ニ） 前記検知した線幅と前記所望の線幅との差を得る
段階、 ホ） 該差に応答し、この差が所定値よりも大きい場合
、この差が減少する方向に前記現行ペースト描画条件を
調節して、前記段階ロ）に戻り、一方、前記差が前記所
定値よりも大きくない場合、前記現行ペースト描画条件
を前記所望の線幅のラインを描画するための最適のペー
スト描画条件として決定する段階、 から成る校正方法。 - （２） 基板の上に、ペーストを可変のペースト供給圧
力でノズルを通して吐出しかつ可変の描画速度で描画す
る厚膜回路形成装置において、前記基板に所与のペース
トで所望の線幅のラインを形成するため、前記所与のペ
ーストに対し前記ペースト供給圧力または前記描画速度
を校正する校正方法が、 イ） 初期のペースト供給圧力及び初期の描画速度を、
夫々、現行のペースト供給圧力及び現行の描画速度とし
て定める段階、 ロ） 前記現行ペースト供給圧力と前記現行描画速度で
もって前記基板上にテスト用のラインを描画する段階、 ハ） 描画した前記テスト用ラインの線幅を電子光学的
に検知する段階、 ニ） 前記検知した線幅と前記所望の線幅との差を得る
段階、 ホ） 該差に応答し、この差が所定値よりも大きい場合
、この差が減少する方向に前記現行ペースト供給圧力及
び前記現行描画速度のいずれか一方を調節して、前記段
階ロ）に戻り、一方、前記差が前記所定値よりも大きく
ない場合、前記現行ペースト供給圧力及び前記描画速度
を前記所望の線幅のラインを描画するための最適のペー
スト供給圧力及び最適の描画速度として決定する段階、
から成る校正方法。 - （３）ａ）基板の上にペーストを吐出する ためのノズル、 ｂ） 該ノズルにペーストを可変のペースト供給圧力で
もって供給するためのペースト供給手段、 ｃ） 前記基板と前記ノズルとの間に 基板面と平行な方向の相対的移動を可変の移動速度で発
生する駆動手段、 を備え、前記基板の上へのペーストのラインの描画を、
ペーストを前記ペースト供給圧力で前記ノズルを通して
吐出し、かつ可変の描画速度に対応する前記移動速度で
前記相対的移動をさせることにより行う厚膜回路形成装
置において、前記基板に所与のペーストで所望の線幅の
ラインを形成するため、前記所与のペーストに対し前記
ペースト供給圧力または前記描画速度を校正する校正装
置が、 イ） 校正モードに応答して、テスト用のラインの描画
及び該テスト用ラインの線幅検知を含む校正動作を制御
するための校正制御信号を発生する校正制御手段であっ
て、該校正制御信号は、前記校正動作に要する前記相対
的移動を制御するための第１の校正制御信号と、前記校
正動作におけるペースト供給を制御するための第２の校
正制御信号と、前記テスト用ラインの線幅検知を制御す
るための第３の校正制御信号と、を含んでいること、 ロ） 前記テスト用ラインの所望の線幅値を設定する手
段、 ハ） 初期のペースト供給圧力値及び初期の描画速度値
を、夫々、現行ペースト供給圧力値及び現行描画速度値
として設定する設定手段、 ニ） 前記第１の校正制御信号に応答して、前記テスト
用ラインを描画するための前記相対的移動の間の前記移
動速度が前記現行描画速度値となるように、前記駆動手
段を制御する駆動制御手段、 ホ） 前記第２の校正制御信号に応答して、前記テスト
用ラインの描画の間の前記ペースト供給手段の前記ペー
スト供給圧力が前記現行ペースト供給圧力値となるよう
に、前記ペースト供給手段を制御するペースト供給制御
手段、 へ） 前記第３の校正制御信号に応答して、前記テスト
用ラインの線幅値を検出する線幅検出手段、 ト） 前記現行ペースト供給圧力値または前記現行描画
速度値を調節するための調節手段、 チ） 前記所望の線幅を得るための最適のペースト供給
圧力値及び移動速度値の少なくとも一方を記憶するため
の記憶手段、 リ） 前記所望線幅値と前記検出線幅値とを比較して、
その線幅差が所定値よりも大きい場合に第１の信号を発
生し、その線幅差が所定値よりも大きくない場合に、第
２の信号を発生する比較手段であって、前記第１の信号
は、前記校正制御手段を付勢して、新たな前記校正制御
信号を発生させ、かつ前記調節手段を付勢して、前記線
幅差が減少する方向に前記設定手段の前記現行ペースト
供給圧力値及び前記現行描画速度値のいずれか一方を調
節させ、また、前記第２の信号は、前記記憶手段を付勢
して、前記現行ペースト供給圧力値及び前記現行描画速
度値の少なくとも一方を前記最適ペースト供給圧力値及
び前記最適描画速度値として記憶させること、 から成る、校正装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2549688A JPH01200693A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 厚膜回路形成装置を校正する方法及び装置 |
| CH38189A CH679536A5 (ja) | 1988-02-05 | 1989-02-03 | |
| DE19893903245 DE3903245A1 (de) | 1988-02-05 | 1989-02-03 | Verfahren und geraet zur kalibrierung von herstellungssystemen fuer dickfilm-schaltkreismuster |
| FR8901429A FR2627109B1 (fr) | 1988-02-05 | 1989-02-03 | Procede et appareil pour l'etalonnage de systeme de production de motif pour circuit a film epais |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2549688A JPH01200693A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 厚膜回路形成装置を校正する方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200693A true JPH01200693A (ja) | 1989-08-11 |
Family
ID=12167672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2549688A Pending JPH01200693A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 厚膜回路形成装置を校正する方法及び装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01200693A (ja) |
| CH (1) | CH679536A5 (ja) |
| DE (1) | DE3903245A1 (ja) |
| FR (1) | FR2627109B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02187096A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 描画方法及び描画装置 |
| JP2008160105A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Palo Alto Research Center Inc | 滑らかなマイクロスケールの形状の印刷方法 |
| CN114798349A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-07-29 | 刘鹏祥 | 一种自动校准喷涂水性胶流量的方法和系统 |
| CN115972783A (zh) * | 2023-02-08 | 2023-04-18 | 深圳市银之杰科技股份有限公司 | 一种用于实物印控管控的一体化装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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