JPH02187096A - 描画方法及び描画装置 - Google Patents
描画方法及び描画装置Info
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- JPH02187096A JPH02187096A JP1007220A JP722089A JPH02187096A JP H02187096 A JPH02187096 A JP H02187096A JP 1007220 A JP1007220 A JP 1007220A JP 722089 A JP722089 A JP 722089A JP H02187096 A JPH02187096 A JP H02187096A
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- Japan
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- film thickness
- nozzle
- paste
- discharge nozzle
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- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はパターン形成すべき描画面に導体ペーストなど
のペーストを所望のパターンで均一なＮみに塗布する描
画方法に関するものである。
のペーストを所望のパターンで均一なＮみに塗布する描
画方法に関するものである。
従来の技術
基板上にペーストを吐出して描画を行うには、吐出ノズ
ルの下端の吐出口から基板のパターン形成すべき描画面
にペーストを吐出させながら吐出ノズルを所定のパター
ンに沿ってＸ−Ｙ方向に相対移動させるが、ペースト膜
厚が一定でないと特性精度のよいペーストパターンを得
ることができない。
ルの下端の吐出口から基板のパターン形成すべき描画面
にペーストを吐出させながら吐出ノズルを所定のパター
ンに沿ってＸ−Ｙ方向に相対移動させるが、ペースト膜
厚が一定でないと特性精度のよいペーストパターンを得
ることができない。
そこで従来は、第４図に示すように吐出ノズルａの側方
に配設した位置測定器すによって、Ｘ−ＹテーブルＣ上
に設置された基板ｄの描画面ｅの高さ位置をパターン形
成経路の全体にわたって測定し、その位置データに基づ
いて吐出ノズルａの吐出口ｆと描画面ｅとの間のギャッ
プを一定に保持できるように吐出ノズルａの上下位置を
制御しながら描画している。その後、第５図に示すよう
に、乾燥工程においてサンプルを抜き取り、ペースト膜
厚が良であるものを焼成して実装工程に移している。
に配設した位置測定器すによって、Ｘ−ＹテーブルＣ上
に設置された基板ｄの描画面ｅの高さ位置をパターン形
成経路の全体にわたって測定し、その位置データに基づ
いて吐出ノズルａの吐出口ｆと描画面ｅとの間のギャッ
プを一定に保持できるように吐出ノズルａの上下位置を
制御しながら描画している。その後、第５図に示すよう
に、乾燥工程においてサンプルを抜き取り、ペースト膜
厚が良であるものを焼成して実装工程に移している。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来例では、不良品を発見することしかでき
ないため、不良品を減少させて歩止りを向上させること
ができないという問題がある。
ないため、不良品を減少させて歩止りを向上させること
ができないという問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、不良品の発生を未然に回避
して不良品を減少させ、歩止りを向上させることができ
る描画方法を提供することを目的とする。
して不良品を減少させ、歩止りを向上させることができ
る描画方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、テスト描画可能な描
画面に吐出ノズルから吐出されるペーストの膜厚を測定
し、測定膜厚値と設定膜厚値とを比較して所定のペース
ト膜厚となるよう描画条件を調整した後に、パターン形
成すべき描画面に上記条件にてペーストパターンを描画
することを特徴とする。
画面に吐出ノズルから吐出されるペーストの膜厚を測定
し、測定膜厚値と設定膜厚値とを比較して所定のペース
ト膜厚となるよう描画条件を調整した後に、パターン形
成すべき描画面に上記条件にてペーストパターンを描画
することを特徴とする。
上記描画条件の調整は、吐出ノズルの吐出口と描画面と
の間のギャップを制御したり、吐出ノズルが描画面に吐
出するペーストの吐出圧を制御することによって行うと
好適である。
の間のギャップを制御したり、吐出ノズルが描画面に吐
出するペーストの吐出圧を制御することによって行うと
好適である。
作 用
上記構成によれば、吐出ノズルから吐出されるペースト
の実際の膜厚が所定膜厚となるよう描画条件を描画工程
の前に調整することにより、パターン形成すべき描画面
に所定膜厚のペーストパターンを描画することができる
ので、不良品の発生を未然に回避して大幅に減少させる
ことができ、歩止りを飛躍的に向上させることができる
。
の実際の膜厚が所定膜厚となるよう描画条件を描画工程
の前に調整することにより、パターン形成すべき描画面
に所定膜厚のペーストパターンを描画することができる
ので、不良品の発生を未然に回避して大幅に減少させる
ことができ、歩止りを飛躍的に向上させることができる
。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。
明する。
基板１はその上面が描画面２とされ、導体ペースト３の
パターンが略全域にわたって形成されるこの基板１は、
Ｘ−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル４上に設置され
る。Ｘ−Ｙテーブル４の上方に上下移動自在に支持され
た倒立Ｔ字状の可動部材１６の一例片部１６ａに、吐出
ノズル５がその軸心を鉛直にして取付けられている。こ
の吐出ノズル５には、断面円形の丸ノズルが用いられ、
その下端の円形の吐出口６からいずれの方向に対しても
同様に導体ペースト３を吐出して前記パターンを形成す
る。吐出ノズル５に導体ペースト３を供給するパルプ４
２には、バルブ４２から吐出ノズル５に圧送される導体
ペースト３の吐出圧を調整するレギュレータ４３が付設
されている。
パターンが略全域にわたって形成されるこの基板１は、
Ｘ−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル４上に設置され
る。Ｘ−Ｙテーブル４の上方に上下移動自在に支持され
た倒立Ｔ字状の可動部材１６の一例片部１６ａに、吐出
ノズル５がその軸心を鉛直にして取付けられている。こ
の吐出ノズル５には、断面円形の丸ノズルが用いられ、
その下端の円形の吐出口６からいずれの方向に対しても
同様に導体ペースト３を吐出して前記パターンを形成す
る。吐出ノズル５に導体ペースト３を供給するパルプ４
２には、バルブ４２から吐出ノズル５に圧送される導体
ペースト３の吐出圧を調整するレギュレータ４３が付設
されている。
ｘ −ｙ、テーブル４の基板ｌ設置位置の側方に、テス
ト描画基板４０を載置している。従来のテスト描画基板
４０は待機時の吐出ノズル５において導体ペースト３が
乾燥するのを防止するために、吐出ノズル５が導体ペー
スト３をそのテスト描画面４１に吐出し捨て書を行うも
のであるが、本実施例ではこのようなテスト描画基板４
０を利用して、吐出ノズル５から吐出される導体ペース
ト３の膜厚が設定膜厚値を満たすように描画条件を描画
工程前の描画条件調整工程において調整するものである Ｘ−Ｙテーブル４の上方に、回転体７が上下方向及び水
平方向に固定で回転のみ可能に配設され、前記吐出ノズ
ル５はその軸心位置の貫通孔８を非接触で貫通している
。この回転体７は回転用モータ９にて、そのモータ軸に
取付けられたプーリ９ａと回転体７との間に巻回された
回転ベルトｌＯを介して任意の角度位置に回転駆動され
る。回転体７の下面において、貫通孔８の側方位置に、
吐出ノズル５から導体ペースト３が吐出されるテスト描
画基板４０のテスト描画面４１の高さ位置を測定するた
めの第１の位置測定器１１ａと、吐出ノズル５から吐出
された導体ペースト３の上面高さ位置を測定するための
第２の位置測定器１１ｂとが取付けられている。第１、
第２の位置測定器１１ａ、ｌｌｂが接続された膜厚制御
部４では、これら高さ位置データにより得られる導体ペ
ースト３の測定膜厚値と設定膜厚値とを比較し、吐出ノ
ズル５から吐出される導体ペースト３の膜厚が所定の膜
厚となるよう描画条件を調整する。
ト描画基板４０を載置している。従来のテスト描画基板
４０は待機時の吐出ノズル５において導体ペースト３が
乾燥するのを防止するために、吐出ノズル５が導体ペー
スト３をそのテスト描画面４１に吐出し捨て書を行うも
のであるが、本実施例ではこのようなテスト描画基板４
０を利用して、吐出ノズル５から吐出される導体ペース
ト３の膜厚が設定膜厚値を満たすように描画条件を描画
工程前の描画条件調整工程において調整するものである Ｘ−Ｙテーブル４の上方に、回転体７が上下方向及び水
平方向に固定で回転のみ可能に配設され、前記吐出ノズ
ル５はその軸心位置の貫通孔８を非接触で貫通している
。この回転体７は回転用モータ９にて、そのモータ軸に
取付けられたプーリ９ａと回転体７との間に巻回された
回転ベルトｌＯを介して任意の角度位置に回転駆動され
る。回転体７の下面において、貫通孔８の側方位置に、
吐出ノズル５から導体ペースト３が吐出されるテスト描
画基板４０のテスト描画面４１の高さ位置を測定するた
めの第１の位置測定器１１ａと、吐出ノズル５から吐出
された導体ペースト３の上面高さ位置を測定するための
第２の位置測定器１１ｂとが取付けられている。第１、
第２の位置測定器１１ａ、ｌｌｂが接続された膜厚制御
部４では、これら高さ位置データにより得られる導体ペ
ースト３の測定膜厚値と設定膜厚値とを比較し、吐出ノ
ズル５から吐出される導体ペースト３の膜厚が所定の膜
厚となるよう描画条件を調整する。
本実施例の位置測定器１１ａ、ｌｌｂはレーザ測長器か
ら成る。前記貫通孔８の部分には、吐出ノズル５が貫通
する貫通孔１３を形成した反射プリズム１２が取付けら
れている。この反射プリズム１２は、吐出ノズル５の軸
心に対して４５°の傾斜角で下向きに傾斜した光反射面
１４を備え、この光反射面１４によって第１、第２の位
置測定器１１ａ、ｌｌｂからテスト描画面４１又は導体
ペースト３に至るＬ字状に屈曲した光路１５ａ１１５ｂ
が形成される。これら位置測定器１１ａ、１１ｂは前記
光路１５ａ、１５ｂに沿ってレーザ光を投射し、その反
射光によってテスト描画面４１の高さ位置及び導体ペー
スト３の上面高さ位置を測定する。本実施例ではこのよ
うな光反射面１４を用いることによってテスト描画面４
１の高さ測定位置及び導体ペースト３の高さ測定位置を
吐出口６の近傍に設定することができるので、導体ペー
スト３の測定膜厚値を高い精度で得ることができる。
ら成る。前記貫通孔８の部分には、吐出ノズル５が貫通
する貫通孔１３を形成した反射プリズム１２が取付けら
れている。この反射プリズム１２は、吐出ノズル５の軸
心に対して４５°の傾斜角で下向きに傾斜した光反射面
１４を備え、この光反射面１４によって第１、第２の位
置測定器１１ａ、ｌｌｂからテスト描画面４１又は導体
ペースト３に至るＬ字状に屈曲した光路１５ａ１１５ｂ
が形成される。これら位置測定器１１ａ、１１ｂは前記
光路１５ａ、１５ｂに沿ってレーザ光を投射し、その反
射光によってテスト描画面４１の高さ位置及び導体ペー
スト３の上面高さ位置を測定する。本実施例ではこのよ
うな光反射面１４を用いることによってテスト描画面４
１の高さ測定位置及び導体ペースト３の高さ測定位置を
吐出口６の近傍に設定することができるので、導体ペー
スト３の測定膜厚値を高い精度で得ることができる。
前記可動部材１６の他側片部１６ｂの上方には第３の位
置測定器１７が配設され、この他側片部１６ｂの上面の
高さ位置を測定することによって間接的に吐出ノズル５
の高さ位置を得ることができる。可動部材１６の上方に
延びるガイド片１６Ｃの一側面に、この可動部材１６を
上下移動させる移動手段４５が連結されている０次にこ
の移動手段４５の構成を詳細に説明する。
置測定器１７が配設され、この他側片部１６ｂの上面の
高さ位置を測定することによって間接的に吐出ノズル５
の高さ位置を得ることができる。可動部材１６の上方に
延びるガイド片１６Ｃの一側面に、この可動部材１６を
上下移動させる移動手段４５が連結されている０次にこ
の移動手段４５の構成を詳細に説明する。
ＡＣサーボモータから成る上下用モータ１８のモータ軸
に板カム１９が取付けられ、この板カム１９外周のカム
面に、ガイドブロック２０にて昇降自在に支持された昇
降ブロック２１から延出されたアーム２２が係合してい
る。
に板カム１９が取付けられ、この板カム１９外周のカム
面に、ガイドブロック２０にて昇降自在に支持された昇
降ブロック２１から延出されたアーム２２が係合してい
る。
昇降ブロック２１の一側面には、微小移動機構２３が取
付けられている。この微小移動機構２３は、２段拡大レ
バー機構２４とピエゾ素子２５とから成る。２段拡大レ
バー機構２４は、Ｌ字を９０°時計方向に回転させた形
状を有する固定片２６の垂直方向の腕の下端から薄肉ヒ
ンジの第１支点２７を介して水平方向に第ルバー２８が
延出されると共に、固定片２６の水平方向の腕の先端か
ら薄肉ヒンジの第２支点２９を介して水平方向に第２レ
バー３０が延出され、且つ第ルバー２８の先端と第２レ
バー３０の第２支点２９から適当距離の部位とが薄肉ヒ
ンジの第３支点３１を介して連結されている。そして、
固定片２６と第ルバー２８の第１支点２７から適当距離
の部位との間にピエゾ素子２５が介装され、第２レバー
３０の先端が連結ピン３２にて可動部材１６のガイド片
１６ｃに結合されている。
付けられている。この微小移動機構２３は、２段拡大レ
バー機構２４とピエゾ素子２５とから成る。２段拡大レ
バー機構２４は、Ｌ字を９０°時計方向に回転させた形
状を有する固定片２６の垂直方向の腕の下端から薄肉ヒ
ンジの第１支点２７を介して水平方向に第ルバー２８が
延出されると共に、固定片２６の水平方向の腕の先端か
ら薄肉ヒンジの第２支点２９を介して水平方向に第２レ
バー３０が延出され、且つ第ルバー２８の先端と第２レ
バー３０の第２支点２９から適当距離の部位とが薄肉ヒ
ンジの第３支点３１を介して連結されている。そして、
固定片２６と第ルバー２８の第１支点２７から適当距離
の部位との間にピエゾ素子２５が介装され、第２レバー
３０の先端が連結ピン３２にて可動部材１６のガイド片
１６ｃに結合されている。
このように構成された移動手段４５と前記レギュレータ
４３とは、前記膜厚制御部４４に接続されている。この
膜厚制御部４４には、第１、第２の位置測定器１１ａ、
ｌｌｂからの高さ位置データに基いて得られた導体ペー
スト３の測定膜厚値と設定膜厚値とを比較し、移動手段
４４及びレギュレータ４３０両方、又は一方を稼働する
。
４３とは、前記膜厚制御部４４に接続されている。この
膜厚制御部４４には、第１、第２の位置測定器１１ａ、
ｌｌｂからの高さ位置データに基いて得られた導体ペー
スト３の測定膜厚値と設定膜厚値とを比較し、移動手段
４４及びレギュレータ４３０両方、又は一方を稼働する
。
尚、Ｘ−Ｙテーブル４には、吐出ノズル５の交換時に取
付けられた吐出ノズル５の下端高さを測定するための測
定ステージ３３が配設されている、測定ステージ３３の
上面３３ａは水平に形成されるとともに、下面から垂直
に延出された支軸３４とＸ−Ｙテーブル４に設けられた
リニアベアリング（図示せず）にて昇降自在に支持され
、かつバネ３６にてその上面３３ａが常に所定の高さに
位置するように付勢されている。
付けられた吐出ノズル５の下端高さを測定するための測
定ステージ３３が配設されている、測定ステージ３３の
上面３３ａは水平に形成されるとともに、下面から垂直
に延出された支軸３４とＸ−Ｙテーブル４に設けられた
リニアベアリング（図示せず）にて昇降自在に支持され
、かつバネ３６にてその上面３３ａが常に所定の高さに
位置するように付勢されている。
次に、動作を説明する。
基板１が所定位置に設置されたＸ−Ｙテーブル４に対し
、描画工程に移る前の描画条件調整工程として、先ず吐
出ノズル５をテスト措置基板４０のテスト描画面４１の
上方に位置させる。次に、第１の位置測定器１１ａにて
テスト描画面４１の高さ位置を測定した後、吐出ノズル
５の高さ位置を吐出口６とテスト描画面４１との間が所
定ギャップとなるように設定し、吐出ノズル５の吐出口
６から導体ペースト３の吐出を行う。吐出口６とテスト
描画面４１との間のギャップは、吐出ノズル５とＸ−Ｙ
テーブル４との相対移動速度、導体ペースト３の粘度、
形成すべき導体パターンの断面寸法などによって適宜設
定されるが、通常は４０μｍ程度である。
、描画工程に移る前の描画条件調整工程として、先ず吐
出ノズル５をテスト措置基板４０のテスト描画面４１の
上方に位置させる。次に、第１の位置測定器１１ａにて
テスト描画面４１の高さ位置を測定した後、吐出ノズル
５の高さ位置を吐出口６とテスト描画面４１との間が所
定ギャップとなるように設定し、吐出ノズル５の吐出口
６から導体ペースト３の吐出を行う。吐出口６とテスト
描画面４１との間のギャップは、吐出ノズル５とＸ−Ｙ
テーブル４との相対移動速度、導体ペースト３の粘度、
形成すべき導体パターンの断面寸法などによって適宜設
定されるが、通常は４０μｍ程度である。
次いで、吐出ノズル５の吐出口６から導体ペースト３を
吐出させなからＸ−Ｙテーブル４を直線方向に移動させ
て吐出ノズル５を所定の移動速度で相対移動させる。こ
のとき回転体７は、第１図に示すように、第１の位置測
定器１１ａによるテスト描画面４１の測定位置が常に吐
出ノズル５に先行すると共に、第２の位置測定器ｉ３ｂ
による測定位置が吐出ノズル５から吐出された導体ペー
スト３に位置するように回転制御する。
吐出させなからＸ−Ｙテーブル４を直線方向に移動させ
て吐出ノズル５を所定の移動速度で相対移動させる。こ
のとき回転体７は、第１図に示すように、第１の位置測
定器１１ａによるテスト描画面４１の測定位置が常に吐
出ノズル５に先行すると共に、第２の位置測定器ｉ３ｂ
による測定位置が吐出ノズル５から吐出された導体ペー
スト３に位置するように回転制御する。
これによって得られた導体ペースト３の測定膜厚値は、
膜厚制御部４４で設定膜厚値と比較される。膜厚制御部
４４はその結果に基き、移動手段４５及びレギュレータ
４３の両方又は一方を稼働する。移動手段４５を稼働す
れば、吐出ノズル５を昇降させてギャップを制御するこ
とができる。
膜厚制御部４４で設定膜厚値と比較される。膜厚制御部
４４はその結果に基き、移動手段４５及びレギュレータ
４３の両方又は一方を稼働する。移動手段４５を稼働す
れば、吐出ノズル５を昇降させてギャップを制御するこ
とができる。
レギュレータ４３を稼働すれば、吐出ノズル５から吐出
される導体ペースト３の吐出圧を制御することができる
。本実施例の移動手段４５によれば、上下用モータ１８
における１パルス毎の仮カム１９の回転によって、例え
ば５μｍ程度の大きな幅で階段状の制御を素早く行い、
ピエゾ素子２５により上記５μｍの幅内で微小な制御を
行うことができるので、ギャップの制御を応答性良く、
高精度に行うことができる。尚、テスト描画面４１に導
体ペースト３を吐出しているときにこれらの制御を行う
か否かは任意である。
される導体ペースト３の吐出圧を制御することができる
。本実施例の移動手段４５によれば、上下用モータ１８
における１パルス毎の仮カム１９の回転によって、例え
ば５μｍ程度の大きな幅で階段状の制御を素早く行い、
ピエゾ素子２５により上記５μｍの幅内で微小な制御を
行うことができるので、ギャップの制御を応答性良く、
高精度に行うことができる。尚、テスト描画面４１に導
体ペースト３を吐出しているときにこれらの制御を行う
か否かは任意である。
こうして吐出ノズル５から吐出される導体ペースト３の
実際の膜厚が所定膜厚となるよう描画条件を調整した後
、吐出ノズル５を一旦上昇させＸ−Ｙテーブル４を移動
させて描画工程に移る。
実際の膜厚が所定膜厚となるよう描画条件を調整した後
、吐出ノズル５を一旦上昇させＸ−Ｙテーブル４を移動
させて描画工程に移る。
描画工程を具体的に説明すると、先ず吐出ノズル５が基
板１の描画面２における導体パターンの始端の手前位置
の上方に対向して位置させる。次に、第１の位置測定器
１１ａにて導体パターンの始端の描画面２の高さ位置を
測定した後、Ｘ−Ｙテーブル４を移動させて吐出ノズル
５を導体パターンの始端に対向させると共に、吐出ノズ
ル５の高さ位置を吐出口６と描画面２との間のギャップ
が前記描画条件に合致するように設定し、吐出ノズル５
から導体ペースト３を吐出させながらＸＹ子テーブルを
移動させ、吐出ノズル５を所定の移動速度で形成すべき
導体パターンに沿って相対移動させる。
板１の描画面２における導体パターンの始端の手前位置
の上方に対向して位置させる。次に、第１の位置測定器
１１ａにて導体パターンの始端の描画面２の高さ位置を
測定した後、Ｘ−Ｙテーブル４を移動させて吐出ノズル
５を導体パターンの始端に対向させると共に、吐出ノズ
ル５の高さ位置を吐出口６と描画面２との間のギャップ
が前記描画条件に合致するように設定し、吐出ノズル５
から導体ペースト３を吐出させながらＸＹ子テーブルを
移動させ、吐出ノズル５を所定の移動速度で形成すべき
導体パターンに沿って相対移動させる。
本実施例の描画工程では、導体ペースト３の膜厚を測定
し、その膜厚が所定膜厚となるように補正を行うことに
より、更に特性精度のよいペーストバタ、−ンを得るよ
うにしている。又回転体７を回転させることにより、第
１の位置測定器１１ａによって測定される描画面２の高
さ位置が吐出ノズル５に先行して導体パターン経路上を
移動し、導体パターン形成経路が屈曲部を有する複雑な
形状であってもその全長にわたって吐出口６と描画面２
との間を所定ギャップに保持するようにしている。尚、
第２の位置測定器１１ｂを前記回転体７とは別の回転体
に取付け、第２の位置測定器１１ｂによって測定される
導体ペースト３の上面高さ位置が吐出ノズル５に後行し
て導体パターン経路上を移動するように構成すれば、導
体ペースト３の膜厚をその全長にわたって測定すること
ができる。
し、その膜厚が所定膜厚となるように補正を行うことに
より、更に特性精度のよいペーストバタ、−ンを得るよ
うにしている。又回転体７を回転させることにより、第
１の位置測定器１１ａによって測定される描画面２の高
さ位置が吐出ノズル５に先行して導体パターン経路上を
移動し、導体パターン形成経路が屈曲部を有する複雑な
形状であってもその全長にわたって吐出口６と描画面２
との間を所定ギャップに保持するようにしている。尚、
第２の位置測定器１１ｂを前記回転体７とは別の回転体
に取付け、第２の位置測定器１１ｂによって測定される
導体ペースト３の上面高さ位置が吐出ノズル５に後行し
て導体パターン経路上を移動するように構成すれば、導
体ペースト３の膜厚をその全長にわたって測定すること
ができる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。
とができる。
例えば上記実施例では、テスト描画とパターン形成とを
別個の基板で行っているが、テスト描画可能な描画面と
パターン形成すべき描画面とを兼備した同一基板におい
て行うことができる。又上記実施例では導体ペーストの
パターンを形成する場合を例示したが、任意のペースト
を用いた描画に適用することができる。尚、吐出ノズル
を昇降する移動手段、吐出ノズルから吐出される吐出圧
を調整する手段、各高さ位置を測定する手段などは上記
実施例に示すものに限定されず、公知技術を適宜採用す
ることができるのは勿論である。
別個の基板で行っているが、テスト描画可能な描画面と
パターン形成すべき描画面とを兼備した同一基板におい
て行うことができる。又上記実施例では導体ペーストの
パターンを形成する場合を例示したが、任意のペースト
を用いた描画に適用することができる。尚、吐出ノズル
を昇降する移動手段、吐出ノズルから吐出される吐出圧
を調整する手段、各高さ位置を測定する手段などは上記
実施例に示すものに限定されず、公知技術を適宜採用す
ることができるのは勿論である。
発明の効果
本発明の描画方法によれば、所定のペースト膜厚となら
ない不良品の発生を大幅に減少させることができ、歩出
りを飛躍的に向上させることができる。
ない不良品の発生を大幅に減少させることができ、歩出
りを飛躍的に向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例における側面図、第２図は同
実施例における工程図、第３図は同実施例における描画
装置を示す斜視図、第４図は従来例を示す側面図、第５
図は従来例の工程図である。 ２・・・・・・描画面、４・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル
、５・・・・・・吐出ノズル、６・・・・・・吐出口、
ｌｌａ・・・・・・第１の位１測定器、ｌｌｂ・・・・
・・第２の位置測定器、４１・・・・・・テスト描画面
、４２・・・・・・バルブ、４３・・・・・・レギュレ
ータ、４４・・・膜厚制御部、４５・・・・・・移動手
段。
実施例における工程図、第３図は同実施例における描画
装置を示す斜視図、第４図は従来例を示す側面図、第５
図は従来例の工程図である。 ２・・・・・・描画面、４・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル
、５・・・・・・吐出ノズル、６・・・・・・吐出口、
ｌｌａ・・・・・・第１の位１測定器、ｌｌｂ・・・・
・・第２の位置測定器、４１・・・・・・テスト描画面
、４２・・・・・・バルブ、４３・・・・・・レギュレ
ータ、４４・・・膜厚制御部、４５・・・・・・移動手
段。
Claims (3)
- （１） テスト描画可能な描画面に吐出ノズルから吐出
されるペーストの膜厚を測定し、測定膜厚値と設定膜厚
値とを比較して所定のペースト膜厚となるよう描画条件
を調整した後に、パターン形成すべき描画面に上記条件
にてペーストパターンを描画することを特徴とする描画
方法。 - （２） 吐出ノズルの吐出口と描画面との間のギャップ
を制御することによって描画条件を調整する請求項１記
載の描画方法。 - （３） 吐出ノズルが描画面に吐出するペーストの吐出
圧を制御することによって描画条件を調整する請求項１
記載の描画方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP1007220A JP2759999B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 描画方法及び描画装置 |
| KR1019900000376A KR930005519B1 (ko) | 1989-01-13 | 1990-01-13 | 전자부품 장치에 사용하기 위한 접착성 조성물과 그와 같은 것을 사용하여 프린트 회로기판에 전자부품을 부착하기 위한 방법 |
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| JPH02187096A true JPH02187096A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2759999B2 JP2759999B2 (ja) | 1998-05-28 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-01-13 JP JP1007220A patent/JP2759999B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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