JPH01201142A - 表面欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば自動車のボデー塗装面等の被検査体の
表面における傷等の欠陥を検査するための表面欠陥検査
方法の改良に関するものである。

（従来の技術） 一般的に、例えば自動車等の製造工場における生産ライ
ンには、製品出荷前に該製品の品質検査を行なう品質検
査ラインが設けられている。この品質検査内容としては
種々の項目があるが、−例を挙げれば、製品の表面にお
ける傷等の欠陥検出を行なう表面欠陥検査がある。

第５図には、自動車のボデー塗装面を被検査体として欠
陥検出を行なう従来の表面欠陥検査装置の概略構成図が
示しである。

同図に示すように、所定速度で図中矢印方向へ移送され
るコンベア１上には、車両２が載置固定されている。車
両２の両側部、及び上方部より所定距離離隔されな３位
置には、車両２周囲の塗装面を常時監視して該塗装面に
おける傷等の欠陥検出を行なうための固体撮像素子等よ
りなる２次元カメラ３が配置しである。なおここで、こ
の２次元カメラ３により欠陥を検出するには、まず図示
しない光源よりの光を常時塗装面に照射しておき、この
光の反射光を２次元カメラ３で撮像することにより行な
われる。すなわち、例えば塗装面に欠陥が存在する場合
には、該欠陥部において光は乱反射して２次元にカメラ
３により撮像される反射光景は減少することから、欠陥
の有無を判断するようにしている。

２次元カメラ３には、ここより転送された画像情報に基
づいて、車両２の塗装面に欠陥があるが否かを判断する
表面欠陥検査装置４が接続しである。この表面欠陥検査
装置４には、ここで車両２の塗装面に欠陥があると判断
された場合にこれを表示する表示器５が接続されている
。

一方、上述した表面欠陥検査装置４内における信号の流
れを表すブロック図を第８図に示す。

同図に示すように、２次元カメラ３にはＡ／Ｄ変換部６
が接続してあり、ここで、２次元カメラ３より転送され
た画像情報の標本化及び２値化が行なわれるように構成
しである。Ａ／Ｄ変換部６には画檄記憶部７が接続して
あり、ここで、Ａ／Ｄ変換部６より転送された画像情報
が格納されるようになっている。画像記憶部７には欠陥
抽出部８が接続してあり、ここで、画像記憶部７に格納
された画像情報から、傷等の欠陥が抽出されるようにな
っている。欠陥抽出部８には欠陥面積算出部９が接続し
てあり、ここで、欠陥抽出部８において抽出さｈｆ、）
欠陥の夫々の面積が算出されるように構成しである。欠
陥面積算出部９には、面積記憶部１０が接続してあり、
ここで、欠陥面積算出部９において算出された夫々の欠
陥の面積が順次格納されるようになっている。面積記憶
部１０には、比較部１１が接続してあり、ここで、面積
記憶部１０より取出された欠陥の面積と、所定のしきい
値ｓｈとの大小が順次比較されるように構成しである。

比較部１１には表示器５が接続された出力部１２が接続
してあり、ここで、比較部１１における比較結果を表示
器５に転送するか否かの切換えが行なわれるように構成
されている。

次に、上述のように構成された従来の表面欠陥検査装置
の動作を、第５図、第８図、及び第９図に示す２次元カ
メラ３よりの画像情報の処理過程を表す図に基づいて説
明する。

まず、２次元カメラ３よりの画像情報として、例えば、
第９図に示すような複数の傷を有する画像が出力されて
いるものとする。この画像情報が表面欠陥検査装置４に
入力されると、該画像情報に対して、表面欠陥検査装置
４内のＡ／Ｄ変換部６において適当な標本化及び２値化
処理が行なわｈな後に、画像記憶部７の所定アドレスに
順次格納される。なお、前５己した標本化及び２値化処
理は、検査対象である欠陥が浮き彫りになるようロ、゛
処理が実行される。

一方、欠陥抽出部８は、画像記憶部７より画像情報を読
出して、偽等の欠陥を抽出する。ここで抽出さｈｆ、１
欠陥は、欠ｉ：ｉｌ’ｆ面積算出部９において夫マの面
積Ｓｒ　　（ただし、ｉ＝１．２．・・、ｎ）が算出さ
れ、これらの面積の算出値Ｓｉが面積記憶部１０の所定
アドレスに順次格納される。

次に、比較部１１は、面積記憶部１０より前記算出値Ｓ
ｉをｊ頃次読出して、該算出値Ｓｉ　と、所定のしきい
値ｓｈとの大小を順次比較する。この比較の結果、複数
の算出値Ｓｉのうち所定のしきい値ｓｈより大きい値を
呈する欠陥が有るとトす断された場合には、この判断結
果が出力部１２へ転送されて、出力部】、２が欠陥が有
る旨を表示器５に表示させる。

このように、従来の表面欠陥検査方法にあっては、夫々
の欠陥の面積の大小に基づいて正常か否かの判断をして
いた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述した従来の表面欠陥検査方法により、
例えば、前記しきい値ｓｈより小さい値を呈する欠陥が
集中して存在する部分を検査した場合には、全体として
は欠陥であると判断すべきであるにも拘らず正常と判断
してしまうという不具合があった。

本・発明は上記した不具合に鑑みてなされたもので、所
定の面積を呈する領域内を占める欠陥の面積、すなわち
欠陥の密度に基づいて被検査体の表面が正常か否かを判
断することにより、どのような形態で存在する欠陥であ
っても、人間の判断と略凹−の判断を行なうことが可能
な表面欠陥検査方法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 前記した目的を達成するための本発明は、被検立体の表
面における欠陥の有無を検査するための表面欠陥検査方
法であって、前記被検査体の表面を所定の領域に分割し
、該所定の領域内を占める前記欠陥の密度を算出し、該
欠陥の密度と所定のしきい値との大小を比較して、前記
欠陥の密度が所定のしきい値より大きい場合に前記所定
の領域内に欠陥が有ると判断することを特徴とするもの
である。

（作用） 一ヒ記手段を採用すれば、所定の領域内を占める欠陥の
密度に基づいて該所定の領域内における欠陥の有無が判
断されるので、例えば細かい欠陥が集合して全体として
大きな欠陥を構成する形態で欠陥が存在する場合であっ
ても誤った判断を下すことがなく、したがって、人間の
判断と路間−の判断を行なうことができる。

（実施例） 以下に、本発明に係る表面欠陥検査方法を、車両のボデ
ー塗装面における欠陥検査に適用した場合を例示して図
面に基づいて詳細に説明する。

第１図は表面欠陥検査装置内の信号の流れを表すブロッ
ク図、第２図及び第３図（Ａ）、　（Ｂ）は表面欠陥検
査装置の動作を表す動作フローチャート、第４図は表面
欠陥検査装置内における信号の処理過程を表す図、第５
図は本発明に係る表面欠陥検査方法を、車両のボデー塗
装面における欠陥検査に適用した場合の概略構成図、第
６図乃至第７図は本発明の説明に供する図である。なお
、第１図と第８図とに共通する部材間には同一符号を付
しである。

第５図に示すように、所定速度で図中矢印方向へ移送さ
れるコンベア１上には、車両２が載置固定されている。

車両２の両側部、及び上方部より所定距離離隔された３
位置には、車両２周囲の塗装面を常時監視して該塗装面
における傷等の欠陥検出を行なうための固体撮像素子等
よりなる２次元カメラ３が配置しである。なおここで、
この２次元カメラ３により欠陥を検出するには、まず図
示しない光源よりの光を常時塗装面に照射しておき、こ
の光の反射光を２次元カメラ３で撮像することにより行
なわれる。すなわち、例えば塗装面に欠陥が存在する場
合には、該欠陥部において光は乱反射して２次元にカメ
ラ３により撮像される反射光量は減少することから、欠
陥の有無を判断するようにしている。また、本実施例で
は２次元センサを使用して欠陥を検出するよう例示した
が、これに限定されるものではなく、例えば１次元セン
サを使用して欠陥を検出するように構成しても良い。

２次元カメラ３には、ここより転送された画像情報に基
づいて、車両２の塗装面に欠陥があるか否かを判断する
表面欠陥検査装置４が接続しである。この表面欠陥検査
装置４には、ここで車両２の塗装面に欠陥があると判断
された場合にこれを表示する表示器゛５が接続されてい
る。

一方、上述した表面欠陥検査装置４内における信号の流
れを表すブロック図を第１図に示す。

同図に示すように、２次元カメラ３にはＡ、／Ｄ変換部
６が接続してあり、ここで、２次元カメラ３より転送さ
れた画像情報の標本化及び２値化が行なわれるように構
成しである。Ａ　、／　Ｄ変換部（：）には、領域設定
部１３が接続された画像記憶部７が接続してあり、ここ
で、Ａ　、／　Ｄ変換部６より転送さｈた画像情報のう
ちあらかじめ設定さｈた所定の領域が格納されるよ″う
になっている。画像記憶部７には欠陥抽出部８が接続し
てあり、ここて′、画像記憶部７に格納された画像情報
から、傷等の欠陥が抽出されるようになっている。欠陥
抽出部８には欠陥面積算出部９が接続してあり、ここで
、欠陥抽出部８において抽出された欠陥の夫々の面積が
算出されるように構成しである。欠陥面■算出部９には
、面積記憶部１０か接続してあり、ここで、欠陥面精算
出部９において算出された夫々の欠陥の面積が順次格納
されるようになっている。

面積記憶部１０には、欠陥密度算出部１４が接続してあ
り、ここで、前記所定の領域に対する、欠陥抽出部８に
おいて抽出された全ての欠陥の面精、すなわち欠陥の密
度が算出されるように構成しである。欠陥密度算出部１
４には比鮫部１１が接続してあり、ここで、欠陥密度算
出部１４において算出さｈを欠陥の密度と、所定のしき
い値ｔｈｒｅｓｈとの大小が比較されるように構成しで
ある。比較部１１には表示器５が接続された出力部１２
が接続してあり、ここで、比較部１１における比較結果
を表示器５に転送するか否かの切換えが行なわれるよう
に構成されている。

次に、上述のように構成された表面欠陥検査装置の動作
を、第２図及び第３図（Ａ）、　（Ｂ）に示す動作フロ
ーチャートに基づいて説明する。

まず、２次元カメラ３よりの画像情報として、例えば、
第４図に示すような複数の傷を有する画像が出力されて
いるものとする。この画像情報が表面欠陥検査装置４に
入力されるとくステップ１）、該画像情報に対して、表
面欠陥検査装置４内のＡ／Ｄ変換部６において適当な原
本化及び２値化処理が行なわる（ステップ２）。ステッ
プ２終了後、領域設定部１３によりあらかじめ設定され
ている所定の領域分の前記画像情報が、画像記憶部７の
所定アドレスに順次格納される（ステップ３）。なお、
前記した標本化及び２値化処理は、検査対象である欠陥
が浮き彫りになるような処理が実行される。

一方、欠陥抽出部８は、画像記憶部７より画家情報を読
出して、前記所定の領域内に存在する欠陥を抽出する（
ステップ４）。ここで抽出された欠陥は、欠陥面積算出
部９において夫々の面積Ｓｉ　（ただし、ｉ＝１．２．
・・・、ｎ）が算出され、これらの面積の算出値Ｓｉが
面積記憶部１０の所定アドレスに順次格納される。さら
に、欠陥密度算出部１４において、面積記憶部１０より
面積の算出値Ｓｉが順次読出された後に、この面積の算
出値Ｓｉが相互に加算されることにより、面積の総和Σ
Ｓｉが算出される。ここで、領域設定部１３により設定
される所定の領域は常に固定されているので、面積の総
和ΣＳｉを欠陥の密度とみなすことができる（ステップ
５）。

次に、比較部１１において、欠陥密度算出部１４におい
て算出された面積の総和ΣＳｉ　と、所定のしきい値ｔ
ｈｒｅｓｈとの大小の比較が行なわれる（ステップ６）
。この比較の結果、面積の総和ΣＳｉが所定のしきい値
ｔｈｒｅｓｈより大きいと判断された場合には、この判
断結果が出力部１２へ転送されて、出力部１２が所定の
領域内に欠陥が有る旨、例えば“ＮＧ”を表示器５に表
示させる（ステップ７）。一方、面積の総和ΣＳｉが所
定のしきいｆａｔｈｒｅｓｈより小さいと判断された場
合には、この判断結果が出力部１２へ転送されて、出力
部１２が所定の領域内に欠陥がない旨、例えば“ＯＫ　
＋１を表示器５に表示させる（ステップ８）。

このように、所定の領域内を占める欠陥の面積、すなわ
ち欠陥の密度に基づいて欠陥の有無を判断するようにし
たので、細かい欠陥が集中して全体として大きな欠陥と
なっている場合でも、誤った判断を下すことがない。

なお、以下に、本実施例について図面に基づいてさらに
詳細に説明する。

第３図（Ａ）、　（Ｂ）は欠陥密度算出に関するフロー
チャート、第６図は前記したステップ２の標本化及び２
値化処理後における２次元カメラ３がとらえた画像情報
、第７図は所定の領域に画像情報を格納する際のタイム
チャート図である。ただし、第６図中、クロス斜線部分
が欠陥を表わし、点線で囲む範囲が所定の領域を表わす
。なお、所定の領域は、縦の画素数がａ、横の画素数が
ｂであるａＸｂ画素の範囲を有するものであるとする。

第３図（Ａ）には、第６図中のＸ方向及びＹ方向の画素
数を計数する図示しないＸ、Ｙカウンタのカウント動作
と、画素に関する情報の有無を示すブランキング信号（
以下、ＢＬＫ信号という。）の出力タイミングとの関係
が表わされている。

まず始めに、Ｙカウンタのカラントイ直Ｙに０が設定さ
れると（ステップ１０）、ＢＬＫ信号が出力される（ス
テップ１１）。つまり、第７図に示すように、ＢＬＫ信
号は所定時間だけハイレベルに反転する。この間に、画
像の走査位置はＸ方向における初期位置に戻る。なお、
本実施例にあっては、Ｘ方向における１走査毎にＢＬＫ
信号が出力される。

ステップ１１終了後、Ｘカウンタのカウント値χに０が
設定される（ステップ１２）。さらに、該カウント値Ｘ
に、この値Ｘが所定のカウント値Ｘ　ＨＡＸより大きく
なるまで１づつ加算される（ステップ１３．１４＞。な
お、前記所定のカウント値ＸＨＡＸは、前述した画素数
すに対応するものである。

一方、ステップ１４終了後、Ｙカウンタのカウント値Ｙ
に１が加算される処理が行なわれ（ステップ１５）、そ
の後、前記カウント値Ｙが所定のカウント値Ｙ　ｍａＸ
より大きいか否かの判断が行なわれる（ステップ１６）
。なお、前記所定のカウント値Ｙ　ＨＡＸは、前述した
画素数ａに対応するものである。ステップ１６における
判断より、前記カウント値Ｙが所定のカウント値Ｙ　ｍ
ａｘより大きいと判断された場合にはＸ、Ｙカウンタの
カウント動作を終了し、一方、前記カウント値Ｙが所定
のカウント値Ｙ　ｍａＸより小さいと判断された場合に
はステップ１１に戻り、以下のステップを繰り返す。

すなわち、このフローチャートにおいては、Ｘ。

Ｙカウンタを作動させることにより、欠陥の有無を判断
する範囲である所定の領域を設定しているのである。

次に、第３図（八）のフローチャートを参照しつつ第３
図（８）に示す欠陥密度算出のフローチャートについて
説明する。

まず、Ｙカウンタのカラン１へ値Ｙに０が設定されてい
るか否かの判断が行なわれ（ステップ２０）、前記カウ
ント値Ｙに０が設定されていると判断された場合には、
Ｙ方向における所定の領域内の任意の一列Ｘに存在する
欠陥の数が格納される第ルジスタのカウント値Ｓ　（Ｘ
）にも０が設定され（ステップ２１）、該設定後にステ
ップ２０に戻る。一方、前記カウント値Ｙに０が設定さ
れていないと判断された場合には、ステップ２２へ進む
９次に、ＢＬＫ信号が出力ｌ−でいるか否かの判断が行
なわれ（ステップ２２）、ＢＬＫ（８号が出力している
と判断された場合には、欠陥の密度が格納される第２レ
ジスタのカウント値ｄｃｎｓ；ｔｙにＯが設定され（ス
テップ２３）、該設定後、あるいはステップ２２の判断
よりＢＬＫ信号が出力していないと判断さｈな場合にス
テップ２４へ進む。

次に、カウント値ＹがＹ方向における所定の領域の限度
である画素数ａより小さいか否かの判断が行なわれ（ス
テップ２４）、ステップ２４における判断よりカウント
値Ｙが画素数ａより小さいと判断された場合には、（Ｘ
、Ｙ）座標上に存在する画素に関する情報が格納される
第３レジスタのカウント値）１１３Ｖｉｄ　（Ｘ、Ｙ）
に１が設定さｈたが否かの判断が行なわれる（ステップ
２５）。なお、このステップ２５は、第３図（Ａ）のス
テップ１２〜１４に示されるように、Ｘ　＞　Ｘ　ｍａ
ｘとなるまでの全てのＸに対して繰り返される。また、
第３レジスタノカウントｆ直）ＩＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）
が１とは、（Ｘ。

Ｙ）座標上に存在する画素に関する情報が、黒と白との
２値のうち黒であるということであり、−方、前記カウ
ント値）ＩＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）が０とは、（Ｘ。

Ｙ）座標上に存在する画素に関する情報が白であるとい
うことである。

ステップ２５における判断より、第３レジスタのカウン
トｆ直）（ＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）に１が設定さノ１なと
判断さｈな場合にζは、第ルジスタのカウント値５ＦＸ
）に１を加算する処理を行ない（ステップ２６）、ステ
ップ２６の処理終了後、あるいは第３レジスタのカウン
ト値）ＩＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）に１が設定されないと判
断された場合には、ステップ２２へ戻り以下のステップ
を繰り返す。

一方、ステップ２４における判断より、Ｙカウンタのカ
ウント／ａＹが画素数ａより小さくないと判断された場
合には、第３レジスタのカウント値である）ｌＢＶｉｄ
　（Ｘ、Ｙ−ａ）と）ｌＢＶｉｄ　ＥＸ、Ｙ）とが等し
いか否かの判断が行なわれる（ステップ２７）。つまり
、ステップ２７においては、Ｙカウンタのカウント値Ｙ
を画素数ａより１つ更新させた場合、すなわち所定の領
域をＹ方向に１画素分移動させた場合におけるＸ列に存
在する黒の数が変化したか否かを判断している。

ステップ２７における判断より、第３レジスタのカラン
トイ直て′あ６）ＩＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ−ａ）　ト）ｌ
ＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）とが等しくないと判断された場合
、すなわちＸ列に存在する黒の数が変化したと判断さｈ
た場合には、さらに、第３レジスタのカウント１直Ｈ１
３Ｖｉｄ（Ｘ、　Ｙ）が０か否か　つまり座標（Ｘ、　
Ｙ）における画素に関する＋７￥報が白か否かの判断が
行なわれる（ステ・・・ブ２８）。ステップ２８におけ
る判断より、第３１＝　Ｅ／’　ス９　ノｊＪ　ウ’／
　ト（直）ＩＢＶｉｄ　（Ｘ、Ｙ）がＯであｈば第１レ
ジスタのカウント１直Ｓ　（Ｘ）より１を減算する処理
を行なう（ステップ２９）一方、第３　Ｌｙシス’）（
７）力’ｙントｆ直）ＩＢＶｉｄ　ｆＸ、Ｙ）がＯて゛
なければ゛第１レジスタのカウント１直Ｓ　（Ｘ）に１
を加算する処理を行なって（ステップ３０）、ステップ
２９あるいはステップ３０の処理終了後、またはステッ
プ２７における判断より第３レジスタのカウント値て゛
ある）ｌＢＶｉｄ　［Ｘ、Ｙ−ａ）と）ｌＢＶｉｄ　（
Ｘ、Ｙ）とが等しいと判断された場合には、ステップ３
１へ進む。

次に、Ｘカウンタのカウント値χがＸ方向の所定の領域
の限度である画素数す以上になったか否かの判断が行な
われ（ステップ３１）、ステップ３１における判断より
カウント値Ｘが画素数す以上でないと判断された場合、
つまり、まだ所定の領域内に存在する全ての画素に関す
る情報に対して白か黒かの判定をしていないと判断され
た場合には、欠陥の密度が格納される第２レジスタのカ
ウント値ｄｅｎｓ　ｉ　ｔｙとして、前回の第２レジス
タのカラントイ直ｄｅｎｓｉｔｙに第ルジスタのカウン
ト１直Ｓ　（Ｘ）を加算した値が格納さｈ（ステップ３
２）、ステップ３２の処理が終了すると、ステップ２２
へ戻り以下のステップを再度繰り遅す。すなわち、ステ
ップ３２においては、Ｘカウンタのカウント値Ｘが１つ
ずつ更新される毎に、欠陥の密度値である第２レジスタ
のカウント値ｄｅｎｓｉｔｙの書き１０えが行なわれて
いる。

一方、ステップ３１における判断より、カウント値Ｘが
画素数す以上であると判断された場合、つまり、所定の
領域内に存在する全ての画素に関する情報に対して白か
黒かの判定をしたと判断された場合には、欠陥の密度が
格納される第２レジスタのカウント値ｄｅｎｓｉ　ｔｙ
として、前回の第２レジスタのカウント値ｄｅｎｓｉｔ
ｙに第ルジスタのカウント値Ｓ　（Ｘ）を加算した値か
ら、第ルジスタのカウント値Ｓ　（Ｘ−ｂ）を減算した
値を格納する（ステップ３３）。すなわち、ステップ３
３においては、Ｘカウンタのカウント値ＸがＸ方向にお
ける限度値である画素数すを１つ越えた際の欠陥の密度
値である第２レジスタのカウント値ｄｅｎＳｉｔｙの書
き換えが行なわれている。

ステップ３３の処理後、第２レジスタのカウント値ｄｅ
ｎｓ　ｉ　ｔｙと、所定のしきい値ｔｈｒｅｓハとの大
小を比敦する判断が行なわれ（ステップ３４）、第２レ
ジスタのカウント１直ｄｅｎｓｉｔｙが所定のしきい値
ｔｈｒｅｓｈより大きいと判断された場合には所定の領
域内に欠陥が有る旨、例えば“ＮＯ”を表示器５に表示
させ、一方、第２レジスタのカウント値ｄｅｎｓｉｔｙ
が所定のしきい値ｔｈｒｅｓｈより小さいと判断さｈな
場合にはステップ２２へ戻り再度以下のステップを繰り
返す。

なお、本実施例を車両のボデー塗装面における欠陥検査
に適用した場合を例示して説明したが、これに限定され
るものではなく、本発明は、あらゆる被検査体の表面欠
陥検査に適用可能である。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、所定の領
域内を占める欠陥の密度に基づいて該所定の領域内にお
ける欠陥の有無が判断されるので、例えば細かい欠陥が
集合して全体として大きな欠陥を構成する形態で欠陥が
存在する場合であっても誤った判断を下すことがなく、
したがって、入間の判断と路間−の判断を行なうことが
可能になるという特有の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は表面欠陥検査装置内の信号の流れを表すブロッ
ク図、第２図及び第３図（Ａ）、（Ｂ）は表面欠陥検査
装置の動作を表す動作フローチャート、第４図は表面欠
陥検査装置内における信号の処理過程を表す図、第５図
は本発明に係る表面欠陥検査方法を、車両のボデー塗装
面における欠陥検査に適用した場合の概略構成図、第６
図乃至第７図は本発明の説明に供する図、第８図乃至第
９図は従来例の説明に供する図である。 １・・・コンベア、２・・・車両（被検査体）、３・・
・２次元カメラ、４・・・表面欠陥検査装置、５・・・
表示器、６・・・Ａ　、／　Ｄ変換部、７・・・画像記
憶部、８・・・欠陥抽出部、９・・・欠陥面積算出部、
１０・・・面積記憶部、１１・・・比鮫部、１２・・・
出力部、１３・・・領域設定部、１４・・・欠陥密度算
出部。 特許出願人　　　　日産自動車株式会社代理人　　弁理
士　　八　１）　幹　雄（ばか１名） 第１図 第２図 ２、′γ２（−ｆ計５イ轢ｐミ・トーー叛欠陥の （２Ｓ１　ン　ｔｈｒｅｓｈ　　→ＮＧ）第６図 Ｘ　′ｙ５句 。ｘｂｎ堡も、稀玖 第７図 ＭＢＶｉｄ（Ｘ、Ｙ）　　　□ 一一、−一一 ｍ−、−一 １　　　　　　　　　　　−一一一、−□２、竺し匪１
象・焉挺

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被検査体の表面における欠陥の有無を検査するための表
   面欠陥検査方法であって、前記被検査体の表面を所定の
   領域に分割し、該所定の領域内を占める前記欠陥の密度
   を算出し、該欠陥の密度と所定のしきい値との大小を比
   較して、前記欠陥の密度が所定のしきい値より大きい場
   合に前記所定の領域内に欠陥が有ると判断することを特
   徴とする表面欠陥検査方法。