JPH01201328A - 芳香族ポリカーボネートフイルム - Google Patents

芳香族ポリカーボネートフイルム

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JPH01201328A
JPH01201328A JP2275188A JP2275188A JPH01201328A JP H01201328 A JPH01201328 A JP H01201328A JP 2275188 A JP2275188 A JP 2275188A JP 2275188 A JP2275188 A JP 2275188A JP H01201328 A JPH01201328 A JP H01201328A
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重松 一吉
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種の電子・電気機器の部品として用いられ
る芳香族ポリカーボネートフィルムに関するものである
。さらに詳しくは、本発明は、本質的に非品性であり、
透明性、耐熱性、機械的強度に優れるとともに、低透湿
性及び表面硬度において改良された芳香族ポリカーボネ
ートフィルムに関するものである。
〔従来の技術〕 芳香族ポリカーボネートフィルムは、透明性、耐熱性、
機械的強度、電気的性質などにおいてバランスのとれた
ものとして知られており、電子・電気機器の部品等、各
種のエンジニアリングプラスチックとして使用されてい
る。従来一般に用いられてきた芳香族ポリカーボネート
フィルムは、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン(ビスフェノールA)とホスゲン等のカーボネ
ート前駆体との反応から得られる式 で表される繰り返し単位からなる市販の芳香族ポリカー
ボネートから作成されるものであった。
しかし、近時、電子・電気機器の部品としてのフィルム
に要求される特性が高度化するにつれ、市販のポリカー
ボネートから成形されるフィルムの透湿度が大きい、表
面硬度が低い等の欠点が露顕するに至った。さらに、市
販のポリカーボネートには、溶剤などによるゲル化及び
結晶化傾向があり、フィルムの機械的強度や透明性の低
下を招くという問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記の欠点が解消され、低透湿性及び表面硬
度において改良されたものであって、その重合体材料の
溶剤などによるゲル化や結晶化傾向がない芳香族ポリカ
ーボネートフィルムを提供することを目的とするもので
ある。
〔課題を解決するための手段〕
すわなち、請求項1の発明は、−i式(1)〔式中、R
1は、 −C−(ここで、R2及びR3はそれぞれ水素原子、炭
素数1〜6のアルキル基又はフェニル基を表し、互いに
同一であっても異なっていてもよい。)、−+CLh 
 (ここで、nは2〜10の整数を表す。
)、 )、 単結合、−O−、−S−、又は一5O2−を表す。〕で
表される繰り返し単位を有するポリカーボネートから成
形された芳香族ポリカーボネートフィルムを提供するも
のである。
請求項2の発明は、−形式(1)及び−形式(n) 〔式中、R1及びR4は、 炭素数1〜6のアルキル基又はフェニル基を表し、互い
に同一であっても異なっていてもよい、)、4CHzh
  (ここで、nは2〜10の整数を表す。
)、 )、 単結合、−O−、−S−、又は−SO,−を表し、Xは
それぞれ炭素数1〜6のアルキル基、又はハロゲン原子
を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、 !及びmはそれぞれ0〜4の整数を表し、互いに同一で
あっても異なっていてもよい、〕で表される繰り返し単
位を有し、−形式CI)で表される繰り返し単位のモル
分率をqとし、−形式(n)で表される繰り返し単位の
モル分率をrるポリカーボネートから成形された芳香族
ポリカーボネートフィルムを提供するものである。
請求項2の発明のフィルムの成形に用いられるポリカー
ボネートは、重合体の主鎖が、前記−形式(1)で表さ
れる繰り返し単位と、前記−形式(Iりで表される繰り
返し単位とからなる構造をである。この値が0.05未
満であると、フィルムの低透湿性化、表面硬度の改良の
効果が得られなくなる。また、重合体材料の溶剤などに
よるゲル化及び結晶化の防止の効果が得られなくなる。
請求項1及び2の発明のフィルムには、一般にいう薄膜
の他、物品の表面を薄く被覆する膜も含まれる。
請求項1及び2の発明において用いられる芳香族ポリカ
ーボネートの分子量は、フィルムの種類に応じて適宜選
定すればよいが、濃度0.5g/d1の塩化メチレン溶
液の20°Cにおける還元粘度(7731)/C)が0
.3〜4.0 d1/g、好ましくは0.4〜3、5 
d/gとなるようなものであることが望ましい。
この還元粘度が0.3a7g未満のものを用いた場合、
得られるフィルムの強度が不十分となることかある。ま
た、4.0411gを超えると、フィルムの成形が実質
的に困難となる場合がある。
■ の具体例としては、例えば水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
フェニル基等を挙げることができる。
R1の特に好適なものとしては、例えば■ H3 が挙げられる。
前記Xの具体例としては、例えばフッ素原子、臭素原子
、塩素原子などのハロゲン原子、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基
、ヘプチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基等を挙げる
ことができる。
請求項1及び2の発明で用いられるポリカーボネートは
、従来公知の様々な方法により製造することができるが
、例えば−形式(II[)〔式中、R1は先に規定した
と同じ意味を有する〕で表される二価フェノール化合物
とホスゲン、又は前記−形式(I[[)で表される二価
フェノール化合物及び−形式(IV) 〔式中、X、R’、!、及びmは先に規定したと同じ意
味を有する。〕 で表される二価フェノール化合物とホスゲンとの直接反
応、或いは前記二価フェノール化合物とビスアリールカ
ーボネートとのエステル交換反応などの方法を採用する
ことができる。
前者の二価フェノール化合物とホスゲンとの直接反応法
においては、通常、酸結合剤及び溶媒の存在下において
、前記二価フェノール化合物とホスゲンとを反応させる
。酸結合剤としては、例えばピリジンや水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物など
が用いられ、また、溶媒としては、例えば塩化メチレン
、クロロベンゼン、キシレンなどが用いられる。さらに
、縮重合反応を促進するために、トリエチルアミンのよ
うな第三級アミン又は第四級アンモニウム塩などの触媒
を、また、重合度を調整するために、p−t−7”チル
フェノールやフェニルフェノールなどの分子ii調節剤
を添加して反応を行うことが望ましい、また、所望に応
じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイドなどの酸
化防止剤を少量添加してもよい0反応は通常0〜150
°C1好ましくは5〜40°Cの範囲の温度で行われる
。反応時間は反応温度によって左右されるが、通常0.
5分〜lO時間、好ましくは1分〜2時間である。また
、反応中は、反応系のpHを10以上に保持することが
望ましい。
一方、後者のエステル交換法においては、前記二価フェ
ノール化合物とビスアリールカーボネートとを混合し、
減圧下で高温において反応させる。
反応は通常150〜350°C1好ましくは200〜3
00°Cの範囲の温度において行われ、また減圧度は最
終で好ましくはlmmHg以下にして、エステル交換反
応により生成した該ビスアリールカーボネートから由来
するフェノール類を系外へ留去させる。反応時間は反応
温度や減圧度などによって左右されるが、通常1〜4時
間程度である0反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス
雰囲気下で行うことが好ましく、また、所望に応じて前
記の分子量調節剤や酸化防止剤などを添加して、反応を
行ってもよい。
一般式(III)で表される化合物の具体例としては、
例えば2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、1−フェニル−1゜1−ビス(3−
フェニル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1.1−
ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン、3.3−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキ
シフェニル)ペンタン、ビス(3−フェニル−4−ヒド
ロキシフェニル)スルホン、3.3’−ジフェニル−4
゜4′−ジヒドロキシビフェニル、ビス(3−フェニル
−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1−フェニル−1
,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1.1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1゜2−ビス(3−フェニル−4−
ヒドロキシフェニル)エタン、l、3−ビス(3−フェ
ニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビ
ス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
1.4−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキジフェニル
)ブタン、1.1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキ
シフェニル)−1−フェニルブタン、2.2−ビス(3
−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)オクタン、1.
8−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)オ
クタン、ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)エーテル、ビス−(3−フェニル−4−ヒドロキシフ
ェニル)スルフィド、1.1−ビス(3−フェニル−4
−ヒドロキシフェニル)シクロペンクン等を挙げること
ができる。
これらの中で、特に2.2−ビス(3−フェニル−4−
ヒドロキシフェニル)プロパン、1−フェニル−1,1
−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1.1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)シクロヘキサン、及びビス(3−フェニル−4−
ヒドロキシフェニル)スルホンが好適に用いられる。
前記−形式(IV)で表される二価フェノール化合物の
具体例としては、例えばビス(4−ヒドロキシフェニル
)メタン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン
、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタ
ン、4.4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)へブタン
、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−
ジフェニルメタン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−1−フェニルエタン、1.1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−フェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
スルホン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シ
クロペンクン、1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)シクロヘキサン、2.2−ビス(3−メチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビス(3,5−
ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2− 
(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−2−(4−
ヒドロキシフェニル)プロパン、1.1−ビス(3−メ
チル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン
、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフ
ィド、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ス
ルホン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1.1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)シクロヘキサン、4.4’ −ジヒドロキシビ
フェニル、2.2−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、1,1−ビス(2−ブチル−4−
ヒドロキシ−5−メチル−ヒドロキシフェニル)ブタン
、1.1−ビス(2−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5
−メチルフェニル)エタン、1゜1−ビス(2−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロパン
、1,1−ビス(2−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5
−メチルフェニル)ブタン、1.1−ビス(2−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)イソブタ
ン、1.1−ビス(2−も−ブチル−4−ヒドロキシ−
5−メチルフェニル)へブタン、1,1−ビス(2−t
−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)−1
−フェニルメタン、1.1−ビス(2−t−アミル−4
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ブタン、ビス(3
−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3
,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2
゜2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、2.2−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2.2−ビス(3−7’ロモー4
−ヒドロキシフェニル)フロパン、2.2−ビス(3,
5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2
.2−ビス(3゜5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパン、2.2−ビス(3,5−ジブロモ−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.2−ビス(3−
フロモー4−ヒドロキシ−5−クロロフェニル)プロパ
ン、2.2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
フェニル)ブタン、2.2−ビス(3,5−ジブロモ−
4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1.1−ビス(3−
フルオロ−4=ヒドロキシフエニル)−1−フェニルエ
タン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)
エーテル、3.3′−ジフルオロ−4,4′−ジヒドロ
キシビフェニル等を挙げることができる。
なかでも、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパンが特に好ましい。
請求項1及び2の発明に用いられる芳香族ポリカーボネ
ートには、フィルムの特性を損なわない範囲で、他の二
価フェノール化合物を加えて製造される変性ポリカーボ
ネートも含まれる。上記の他の二価フェノール化合物と
しては、レゾルシン、ハイドロキノン等が挙げられる。
さらに、少量の、例えば、使用した二価フェノール化合
物の0.05〜2.0モル%程度のポリヒドロキシ化合
物などを加えることにより製造された分岐を有する芳香
族ポリカーボネートも含まれる。
請求項1及び2の発明のフィルムを製造するにあたって
は、上記の1種又は2種以上の芳香族ポリカーボネート
に、必要に応じ、ポリアルキレンテレフタレート、ポリ
オレフィン、他のポリカーボネート、ポリエーテルサル
ホン、ボリアリレート、ポリサルホン、ポリフェニレン
サルファイドなどの熱可塑性樹脂を配合することができ
る。
また、これら芳香族ポリカーボネートには、必要に応じ
、公知の添加剤、例えば、難燃剤、酸化防止剤、帯電防
止剤、充填剤、耐衝撃性改良剤、紫外線吸収剤、可塑剤
、加水分解安定剤、顔料、染料、着色安定剤等を配合す
ることができる。
請求項1及び2の発明のフィルムの成形方法としては、
従来公知の製膜法を用いることができる。
例えば、熱プレス成形などのプレス成形;キャストロー
ル法、インフレーション法、チュブラ−法などの押出法
;ポリマー溶液をベルト上で流延し、溶媒を蒸発除去し
て薄膜化する方法;ポリマー溶液を物品に塗布した後溶
剤除去するコーティング法などが挙げられる。
ポリマー溶液の調整に用いられる溶剤としては、クロロ
ホルム、塩化メチレン等のハロゲン系溶剤、トルエン等
の芳香族系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶
剤等が挙げられる。
また、このようにして製膜されたフィルムは、必要に応
じ、従来慣用されている延伸法、例えばテンター法、チ
エ−プラー法、多段延伸法などにより延伸してもよい、
また、必要に応じ、熱処理を行うこともできる。
請求項1及び2の発明のフィルムの厚さについては、特
に制限はないが、通常0.1〜1000μm1好ましく
は1〜500μmの範囲で選ばれる。
このようにして成形されたフィルムは、耐熱性、機械的
強度、電気絶縁性等においても、従来の芳香族ポリカー
ボネートフィルムと同様に優れているのみならず、低透
湿性及び表面硬度において著しく改良されたものである
。従って、耐熱性フィルム、低透湿フィルム、電気絶縁
性フィルムとして、各種の電子・電気機器の部品、塗膜
等として好適に用いることができる。さらに、重合体材
料の溶剤等によるゲル化、結晶化が解消されたため、重
合体溶液を用いる製膜法による製膜が可能となった。
〔実施例〕
以下、請求項1及び2の発明を実施例に基づいてさらに
詳細に説明するが、これらの発明は下記の実施例により
なんら限定されるものではない。
実施例1 金底■ 2.2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)プロパン60gと分子量調節剤のp−t−ブチルフェ
ノール0.5gを塩化メチレン500dに溶解し、水3
00d、触媒としてトリエチルアミンldを加え、攪拌
下ホスゲンガスを300〜400d/分の割合で吹き込
んだ。ホスゲンガスを吹き込む間、反応系のpHが10
以下にならないように12規定濃度の水酸化ナトリウム
水溶液を滴下した。ホスゲンガスを25分間吹き込んだ
のち、1時間反応させ、生成物を塩化メチレン700d
で希釈し、水、0.01規定の塩酸、水の順に洗浄し、
51のメタノール中に注入と、て重合物を回収した。重
合物の収率は96%で、下記構造の繰り返し単位を有し
ていた。
この重合物のテトラヒドロフラン10重量パーセント溶
液を調製し、常温で一カ月間放置し、溶液粘度を測定し
た。−カ月放置後も白濁、ゲルの発生は起こらず、まっ
たく粘度変化は見られなかった。
ヱ土火ムΩ戒彰 ここで得られた重合体1重量部をクロロホルム50重量
部中に溶解させて重合体溶液とした。この重合体溶液を
ガラス板上にドクターナイフを用いてキャストし、減圧
下に120°Cで24時間乾燥して、肉厚20μmのフ
ィルムを得た。
つぎに、オートグラフを用いて、得られたフィルムの引
張試験を行った。また、J I 5−Z−0208、カ
ップ法B(40°C,湿度90%)により透湿度を、さ
らに、JIS−に−5400に準じて鉛筆硬度試験を行
い、表面硬度を測定した。
これらの測定結果を第1表に示す。
実施例2 2.2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)プロパンのかわりに、1−フェニル−1、1−ビス(
3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)エタンを用い
る以外、実施例1と同様の操作をし、下記構造の繰り返
し単位を有する重合体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例3 2.2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)プロパンのかわりに、1,1−ビス(3−フェニル−
4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンを用いる以外
、実施例1と同様の操作をし、下記構造の繰り返し単位
を有する重合体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例4 2.2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)プロパンのかわりに、ビス(3−フェニル−4−ヒド
ロキシフェニル)スルホンを用いる以外、実施例1と同
様の操作をし、下記構造の繰り返し単位を有する重合体
を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
実施例5 2.2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル
)プロパンにかえて、2.2−ビス(3−フェニル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン38、0 g、2.2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン20gを用
いる以外、実施例1と同様の操作をし、下記構造の繰り
返し単位を有する重合体を得た。
この重合体を用い、実施例1のフィルムの成形と同様の
操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
比較例1 市販ポリカーボネート〔出光石油化学■製:出光ポリカ
ーボネートA2500)のテトラヒドロフラン10重量
%溶液を調整し、常温で1力月間放置したところ、白濁
、ゲルの発生が起こった。
この市販のポリカーボネートを用い、実施例1のフィル
ムの成形と同様の操作を行い、フィルムを得た。
各試験結果を第1表に示す。
〔発明の効果〕 請求項1及び2の発明により、低透湿性で表面硬度も高
く、耐熱性、機械的特性等において従来の芳香族ポリカ
ーボネートフィルムと比較して遜色なく、またはそれを
上回る芳香族ポリカーボネートフィルムを得ることがで
きた。このような芳香族ポリカーボネートフィルムは各
種の電子・電気機器の部品、塗膜として掻めて有用であ
る。また、重合体が本質的に非品性であることから、溶
剤等によるゲル化や結晶化がなく、フィルムの機械的強
度や透明性の低下を招くようなことがない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、R^1は、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、R^2及
    びR^3はそれぞれ水素原子、炭素数1〜6のアルキル
    基又はフェニル基を表し、互いに同一であっても異なっ
    ていてもよい。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、nは2〜
    10の整数を 表す。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、pは4〜
    10の整数を表 す。)、 単結合、−O−、−S−、又は−SO_2−を表す。〕
    で表される繰り返し単位を有するポリカーボネートから
    成形された芳香族ポリカーボネートフィルム。 2、一般式( I )及び一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔式中、R^1及びR^4は、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、R^2及
    びR^3はそれぞれ水素原子、、炭素数1〜6のアルキ
    ル基又はフェニル基を表し、互いに同一であっても異な
    っていてもよい。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、nは2〜
    10の整数を 表す。)、 ▲数式、化学式、表等があります▼(ここで、pは4〜
    10の整数を表 す。)、 単結合、−O−、−S−、又は−SO_2−を表し、X
    はそれぞれ炭素数1〜6のアルキル基、又はハロゲン原
    子を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、 l及びmはそれぞれ0〜4の整数を表し、互いに同一で
    あっても異なっていてもよい。〕で表される繰り返し単
    位を有し、一般式( I )で表される繰り返し単位のモ
    ル分率をqとし、一般式(II)で表される繰り返し単位
    のモル分率をrとしたとき、q/(q+r)の値が0.
    05以上のものであるポリカーボネートから成形された
    芳香族ポリカーボネートフィルム。
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