JPH01201486A - 耐マイグレーション性に優れた導電塗料用Ａｇめっき複合粉末 - Google Patents
耐マイグレーション性に優れた導電塗料用Ａｇめっき複合粉末Info
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- JPH01201486A JPH01201486A JP63026455A JP2645588A JPH01201486A JP H01201486 A JPH01201486 A JP H01201486A JP 63026455 A JP63026455 A JP 63026455A JP 2645588 A JP2645588 A JP 2645588A JP H01201486 A JPH01201486 A JP H01201486A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
大発明は電子工業等で使用される導電塗料用Ａにめっき
複合粉末に関し、特に導電性を確保しつつ耐マイグレー
ション性を改善したＡｇめっき複合粉末に関する。
複合粉末に関し、特に導電性を確保しつつ耐マイグレー
ション性を改善したＡｇめっき複合粉末に関する。
近江、電子工業等では、導電ペースト、あるいはｔ’ｆ
ｌｉ波シールド用導！塗料への添加物（導電フィラー）
として偏平加工したＡｇ粉末が多量に用いられている。
ｌｉ波シールド用導！塗料への添加物（導電フィラー）
として偏平加工したＡｇ粉末が多量に用いられている。
ＡＲは貴金属であり、高価であるにも間わらずこのよう
に工業用に使用されるのは、その優れた電気伝導性と耐
環境性による。即ち、Ｎｉ、Ｆｅ等は安価であるが電気
伝導性に劣り、Ｃ１１は通常は電気伝導性に優れるが、
表面が酸化されるとやはり電気伝導性が劣化する。これ
に対して、Ａｇは金属中で最も電気抵抗が低く、しかも
表面が酸化されても電気伝導性が劣化しない。
に工業用に使用されるのは、その優れた電気伝導性と耐
環境性による。即ち、Ｎｉ、Ｆｅ等は安価であるが電気
伝導性に劣り、Ｃ１１は通常は電気伝導性に優れるが、
表面が酸化されるとやはり電気伝導性が劣化する。これ
に対して、Ａｇは金属中で最も電気抵抗が低く、しかも
表面が酸化されても電気伝導性が劣化しない。
そこでこのＡｇの優れた電気的特性を生かしつつコスト
ダウンを図ることのできる方法として、従来、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ等の安価な金属の微粉末の表面に蒲＜Ａｇをめ
っきした複合粉末が提案されている。これは、Ａｇめっ
き微粉末をｉｆ塗料のフィラーとして添加した場合、電
流は主としてフィラーの表面を流れるので、表面がＡｇ
で被覆されておれば、充分な電気伝導性及び耐環境性が
確保できると考えられる点を利用したものである。
ダウンを図ることのできる方法として、従来、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ等の安価な金属の微粉末の表面に蒲＜Ａｇをめ
っきした複合粉末が提案されている。これは、Ａｇめっ
き微粉末をｉｆ塗料のフィラーとして添加した場合、電
流は主としてフィラーの表面を流れるので、表面がＡｇ
で被覆されておれば、充分な電気伝導性及び耐環境性が
確保できると考えられる点を利用したものである。
しかしながら、Ａｇは高価であることの他に、導電塗料
のフィラーとして使用するとマイグレーシラン現象が発
生し易いという重要な問題がある。
のフィラーとして使用するとマイグレーシラン現象が発
生し易いという重要な問題がある。
ここでマイグレーション現象とは、絶縁された２つの回
路の間に水分が溜まった状態で、両回路の間に直流電圧
を印加した場合に、Ａｇを陽極として使用していると、
この陽極からＡＲイオンが溶出して陰極に移行し、該陰
極部において成長し、ついには短絡に到る一種の電気化
学的現象であって、特に湿潤な環境下で使用される電子
機器においては重要な問題となっている。
路の間に水分が溜まった状態で、両回路の間に直流電圧
を印加した場合に、Ａｇを陽極として使用していると、
この陽極からＡＲイオンが溶出して陰極に移行し、該陰
極部において成長し、ついには短絡に到る一種の電気化
学的現象であって、特に湿潤な環境下で使用される電子
機器においては重要な問題となっている。
このＡｇのマイグレーションを抑制する手段として、従
来から、ＡｇをＰｄと合金化したり、ＡｇとＰｄの混合
粉末を使用する方法が提案されているが、この方法は極
めて高価につく難点がある。
来から、ＡｇをＰｄと合金化したり、ＡｇとＰｄの混合
粉末を使用する方法が提案されているが、この方法は極
めて高価につく難点がある。
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、経済的でかつ耐マイグレーション性に優れた導電
塗料用Ａｇめっき複合粉末を提供することを目的として
いる。
ので、経済的でかつ耐マイグレーション性に優れた導電
塗料用Ａｇめっき複合粉末を提供することを目的として
いる。
本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意実験研究
を重ね、Ａｇめっき複合粉末においては、基材となる原
料粉末の表面に形成されるへｇ皮膜の厚さが、導を塗膜
の電気比抵抗価だけでなくマイグレーション現象の発生
と大きく関連していることを見出した。そしてこの膜厚
、つまりＡｇ付着量を、電気比抵抗値が実用に供し得る
範囲となり、かつマイグレーションの発生しにくい量に
規定すれば、必要な導電性を確保し、かつ耐マイグレー
ション性を大幅に改善できることにに想到し、さらに実
験研究を重ねて本発明を完成した。
を重ね、Ａｇめっき複合粉末においては、基材となる原
料粉末の表面に形成されるへｇ皮膜の厚さが、導を塗膜
の電気比抵抗価だけでなくマイグレーション現象の発生
と大きく関連していることを見出した。そしてこの膜厚
、つまりＡｇ付着量を、電気比抵抗値が実用に供し得る
範囲となり、かつマイグレーションの発生しにくい量に
規定すれば、必要な導電性を確保し、かつ耐マイグレー
ション性を大幅に改善できることにに想到し、さらに実
験研究を重ねて本発明を完成した。
そこで本発明は、導電塗料用Ａｇめっき複合粉末におい
て、厚さ５μｍ以下に偏平加工された金ｒＸ微粉末、例
えばＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ等の表面にＡｇを該金属微粉末に
対する重量％で１０〜６０％の範囲になるようめっきし
たことを特徴としている。
て、厚さ５μｍ以下に偏平加工された金ｒＸ微粉末、例
えばＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅ等の表面にＡｇを該金属微粉末に
対する重量％で１０〜６０％の範囲になるようめっきし
たことを特徴としている。
ここで本発明の通用範囲及び各条件の限定理由について
説明する。
説明する。
■ 複合粉末の基材となる原料金Ｉｘ微粉末は、後述の
偏平加工及びＡｇめっき加工が可能であればその材質は
何れでもよい、これは導電フィラーとしての使用状態で
は、電流は主としてｉｘＴ！Ｌフィラーの表面を流れる
から、原料微粉末自体の電気抵抗はあまり問題にならず
、安た耐環境性の優れたＡｇでめっきされるから、原料
微粉末自体の耐環境性もあまり問題にならないからであ
る。この原料微粉末の代表的な例としては、上述の加工
性。
偏平加工及びＡｇめっき加工が可能であればその材質は
何れでもよい、これは導電フィラーとしての使用状態で
は、電流は主としてｉｘＴ！Ｌフィラーの表面を流れる
から、原料微粉末自体の電気抵抗はあまり問題にならず
、安た耐環境性の優れたＡｇでめっきされるから、原料
微粉末自体の耐環境性もあまり問題にならないからであ
る。この原料微粉末の代表的な例としては、上述の加工
性。
経済性等を考慮してＣｕ、Ｎｉ、Ｆｅが採用できる。
■ 厚さ５μｍ以下に偏平加工した理由導電塗料用の導
電フィラーには偏平加工したものが必要である。これは
薄い塗膜に充分なａ１電性を与えるためには、フィラー
を偏平化して面積を増加させることにより電気的な接点
を多量に作ることが必要なためである。本発明の複合粉
末においても原料微粉末の厚さを頂くする必要があり、
５μ−を越えると表面積、ひいては電気的な接点量が不
足し、充分な電気伝導性が得られない。
電フィラーには偏平加工したものが必要である。これは
薄い塗膜に充分なａ１電性を与えるためには、フィラー
を偏平化して面積を増加させることにより電気的な接点
を多量に作ることが必要なためである。本発明の複合粉
末においても原料微粉末の厚さを頂くする必要があり、
５μ−を越えると表面積、ひいては電気的な接点量が不
足し、充分な電気伝導性が得られない。
■ Ａｇ付着量を重量％で１０〜６０％の範囲とした理
由 本発明者らの実験により、Ａｇめうき看少ないほどＡｇ
イオンの溶出が抑制され、耐マイグレーション性は向上
するが、一方、このめっき音が１０％以下であると、原
料微粉末を完全に覆うことができない、そのためめっき
量１０％以下の微粉末を導電塗料用フィラーとして使用
した場合、電気比抵抗値が極端に大きくなり、充分な電
気伝導性を確保できず、また原料微粉末が外方に露出し
ていることから耐環境性が低下する。一方、Ａｇめっき
量が６０％以上となり、Ａ８めっき層の膜厚があまり厚
（なると、マイグレーション現象が生じ易いというＡｇ
本来の性質が現れて耐マイグレーション性が著しく劣化
する。このように電気伝導性。
由 本発明者らの実験により、Ａｇめうき看少ないほどＡｇ
イオンの溶出が抑制され、耐マイグレーション性は向上
するが、一方、このめっき音が１０％以下であると、原
料微粉末を完全に覆うことができない、そのためめっき
量１０％以下の微粉末を導電塗料用フィラーとして使用
した場合、電気比抵抗値が極端に大きくなり、充分な電
気伝導性を確保できず、また原料微粉末が外方に露出し
ていることから耐環境性が低下する。一方、Ａｇめっき
量が６０％以上となり、Ａ８めっき層の膜厚があまり厚
（なると、マイグレーション現象が生じ易いというＡｇ
本来の性質が現れて耐マイグレーション性が著しく劣化
する。このように電気伝導性。
耐環境性、及び耐マイグレーション性を確保するには、
めっき量は１０〜６０重量％の範囲に規制する必要があ
る。
めっき量は１０〜６０重量％の範囲に規制する必要があ
る。
本発明に係る導電塗料用Ａｇめっき複合粉末によれば、
原料微粉末へのＡｇめっき量を所定範囲内に規制したの
で、原料粉末をへ８皮膜で完全に覆うことにより比抵抗
値を実用上支障のない範囲に保持できるとともに、耐環
境性を向上できる。
原料微粉末へのＡｇめっき量を所定範囲内に規制したの
で、原料粉末をへ８皮膜で完全に覆うことにより比抵抗
値を実用上支障のない範囲に保持できるとともに、耐環
境性を向上できる。
そして水分存在下で直流電圧を印加してもＡｇイオンが
溶出することはほとんどなく、耐マイグレーション性を
著しく改善できる。
溶出することはほとんどなく、耐マイグレーション性を
著しく改善できる。
以下、本発明の詳細な説明する。
未実施例は、Ａｇめっき付着量を本発明範囲に規制する
ことによる耐マイグレーション性向と効果を確認するた
めに、以下の手順で行った。
ことによる耐マイグレーション性向と効果を確認するた
めに、以下の手順で行った。
■ 水アトマイズ法によりＣｕ、Ｎｉ及びＦｅの粒状微
粉末を作成し、これを偏平加工機を用いて偏平加工し、
平均厚さ約１μ鋼、平均粒径的１０μ−の基材となる原
料微粉末を得た。
粉末を作成し、これを偏平加工機を用いて偏平加工し、
平均厚さ約１μ鋼、平均粒径的１０μ−の基材となる原
料微粉末を得た。
■ 下記原料微粉末を種々の組成のＡ ｇＮＯ！水溶液
中に浸漬し、攪拌することにより無電解めっきを施し、
めっき付着量が上記金属微粉末の５〜９０重量％の組成
を有するＡｇめっき複合粉末を作成した。
中に浸漬し、攪拌することにより無電解めっきを施し、
めっき付着量が上記金属微粉末の５〜９０重量％の組成
を有するＡｇめっき複合粉末を作成した。
■ 上記各めっき付着量を有するＡｇめっき複合粉末、
及び比較例としての市販の偏平加工されたＡｇ微粉末の
それぞれを樹脂に、樹脂：めっき複合粉末の比率が重量
比で２二８となるようにシンナーを用いて充分に混合し
、この混合物をガラス板の上に厚さ９０μｍになるよう
塗布した後、１２０℃で１０分間乾燥して試料塗膜を得
た。これらの塗膜について、電気比抵抗、耐マイグレー
ション性の評価を行った。
及び比較例としての市販の偏平加工されたＡｇ微粉末の
それぞれを樹脂に、樹脂：めっき複合粉末の比率が重量
比で２二８となるようにシンナーを用いて充分に混合し
、この混合物をガラス板の上に厚さ９０μｍになるよう
塗布した後、１２０℃で１０分間乾燥して試料塗膜を得
た。これらの塗膜について、電気比抵抗、耐マイグレー
ション性の評価を行った。
■ 電気比抵抗値は、上記各塗膜の幅ｌｆ１分について
の電気抵抗を抵抗計により測定し、実測した該各塗膜の
膜厚値と上記計測した抵抗値とから求めた。
の電気抵抗を抵抗計により測定し、実測した該各塗膜の
膜厚値と上記計測した抵抗値とから求めた。
■ 耐マイグレーション性は、図面に示す実験装置によ
って評価した。即ち、ガラス板６上に形成された塗膜１
に幅１ｆｉの切込み２を縦、横に入れ、該切込み２で分
離された両替膜１ａ、ｌｂＯ間に５ｖの直流１［３を接
続し、この状態で上記切込み２部分にスポイトで純粋４
を一滴滴下し、両極間に流れる電流の経時変化を電流計
５で計測した。そして計測電流値が０．５Ａに達するま
での時間（以下、マイグレーシラン時間と記す）によっ
て耐マイグレーション性を評価した。
って評価した。即ち、ガラス板６上に形成された塗膜１
に幅１ｆｉの切込み２を縦、横に入れ、該切込み２で分
離された両替膜１ａ、ｌｂＯ間に５ｖの直流１［３を接
続し、この状態で上記切込み２部分にスポイトで純粋４
を一滴滴下し、両極間に流れる電流の経時変化を電流計
５で計測した。そして計測電流値が０．５Ａに達するま
での時間（以下、マイグレーシラン時間と記す）によっ
て耐マイグレーション性を評価した。
Ａｇめっき付着量等の実験条件及び該条件で作成した各
種の金ｒｓ粉末をフィラーとした塗膜の電気比抵抗およ
び耐マイグレーション性の試験結果を第１表に示す。
種の金ｒｓ粉末をフィラーとした塗膜の電気比抵抗およ
び耐マイグレーション性の試験結果を第１表に示す。
同表からも明らかなように、Ａｇめっき付着量が本発明
範囲より少ない５．８重量％のもの（魚７．１０）は、
マイグレーシラン時間が６０分以上と耐マイグレーショ
ン性は高いものの、電気伝１性が著しく低く、導電フィ
ラーとしての実用には供し得ない、またＡｇめっき付着
量が本発明範囲より多い７０．９０重量％のもの＜１’
ｈ８，９）では、電気伝導性は充分であるものの、マイ
グレーション時間が１５分、 １０分と短く、耐マイグ
レーション性が低い、この点Ａｇ微粉末の場合も同様に
耐マイグレーション性が悪い、これに対してＡｇめっき
付着量が本発明範囲にあるＡｇめっき粉末を用いた塗膜
（−１〜６）の場合は、電気伝導性は市販のＡｇ偏平加
工粉の場合に比べて若干劣るものの実用上支障のない範
囲にあり、かつ、Ａｇ微粉末の最大の欠点である耐マイ
グレーション性に著しく仔れている。
範囲より少ない５．８重量％のもの（魚７．１０）は、
マイグレーシラン時間が６０分以上と耐マイグレーショ
ン性は高いものの、電気伝１性が著しく低く、導電フィ
ラーとしての実用には供し得ない、またＡｇめっき付着
量が本発明範囲より多い７０．９０重量％のもの＜１’
ｈ８，９）では、電気伝導性は充分であるものの、マイ
グレーション時間が１５分、 １０分と短く、耐マイグ
レーション性が低い、この点Ａｇ微粉末の場合も同様に
耐マイグレーション性が悪い、これに対してＡｇめっき
付着量が本発明範囲にあるＡｇめっき粉末を用いた塗膜
（−１〜６）の場合は、電気伝導性は市販のＡｇ偏平加
工粉の場合に比べて若干劣るものの実用上支障のない範
囲にあり、かつ、Ａｇ微粉末の最大の欠点である耐マイ
グレーション性に著しく仔れている。
第１表
〔発明の効果〕
以上のように本発明に係る導電塗料用Ａｇめっき複合粉
末によれば、原料粉末を５μｍ以下の厚さにするととも
に、Ａｇめっき付着量を１０〜６０重量％に規制したの
で、電気伝導性、耐環境性を確保しながら、耐マイグレ
ーション性を大幅に改善できる効果があり、その工業的
価値は極めて大きい。
末によれば、原料粉末を５μｍ以下の厚さにするととも
に、Ａｇめっき付着量を１０〜６０重量％に規制したの
で、電気伝導性、耐環境性を確保しながら、耐マイグレ
ーション性を大幅に改善できる効果があり、その工業的
価値は極めて大きい。
図面は本発明の効果を確認するための実験装置を示す構
成図である。 特許出願人 株式会社 神戸製鋼所 代理人 弁理士 下 市 努 １實仇
成図である。 特許出願人 株式会社 神戸製鋼所 代理人 弁理士 下 市 努 １實仇
Claims (1)
- （１）厚さ５μｍ以下に偏平加工された金属微粉末の表
面にＡｇを該金属微粉末の１０〜６０重量％付着させた
ことを特徴とする耐マイグレーション性に優れた導電塗
料用Ａｇめっき複合粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026455A JPH01201486A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 耐マイグレーション性に優れた導電塗料用Ａｇめっき複合粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026455A JPH01201486A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 耐マイグレーション性に優れた導電塗料用Ａｇめっき複合粉末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201486A true JPH01201486A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12193981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63026455A Pending JPH01201486A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 耐マイグレーション性に優れた導電塗料用Ａｇめっき複合粉末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01201486A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
| JP2011144441A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Namics Corp | 銀被覆ニッケル粉末およびその製造方法 |
| JP2011201958A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Taiyo Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び電子回路基板 |
| JP2014091842A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 |
| JP2014118589A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Unitika Ltd | 被覆繊維状銅微粒子集合体 |
| JP2014118590A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Unitika Ltd | 繊維状銀微粒子集合体 |
| JP2017201062A (ja) * | 2017-06-23 | 2017-11-09 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 |
| CN110170650A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-27 | 上海交通大学 | 一种制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63026455A patent/JPH01201486A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
| JP2011144441A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Namics Corp | 銀被覆ニッケル粉末およびその製造方法 |
| JP2011201958A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Taiyo Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び電子回路基板 |
| JP2014091842A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 |
| JP2014118589A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Unitika Ltd | 被覆繊維状銅微粒子集合体 |
| JP2014118590A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Unitika Ltd | 繊維状銀微粒子集合体 |
| JP2017201062A (ja) * | 2017-06-23 | 2017-11-09 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 |
| CN110170650A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-27 | 上海交通大学 | 一种制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法 |
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