JPH01201927A - 半導体装置の樹脂封止成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半得体素子部を樹脂封止するための半専体
挾直の樹脂封止成形装置に関し、特に下型エゼクタピン
押上げ機構を設けた改良にかかる。

〔従来の技術〕

記６図は従来の樹脂封止成形装置の概要を示し、図は下
金型が上昇芒れ上金型に接している状態を示すＯｌはプ
レスの下部プラテンで、上部プラテン２との間に４本の
タイバー３か通され、それぞれナツト４により固定され
ている。５はタイバー３に案内毛れるｐｆ切の中間プラ
テン、６は下部プラテンｌＫ取付けられた型締めの油圧
シリンダで、ピストン棒６ａの上端で可動プラテン５を
結合していて上昇、下降させる。

上型部は次のようになっている。７は下金型で、上部プ
ラテン２に固定をれた上型台８の下面に取付けられてい
る。下金型７の下面にはリードフレーム（図示は略す）
の各半導体素子部に対応する位置にキャビティ９が多数
個配設式れている。１０は上型台Ｂと上金型７とに上下
前可能に貫通し下端が各キャビティ９に至る複数の上型
エゼクタピンで、頭部がエゼクタ板１ユと押え板１２と
に保持されている。１３は各エゼクタピン１０の下降位
置を規正する受止め片、１４１ｄエゼクタ板１１に押下
は力を加える圧縮はね、ユ５はエゼクタ板１１に固着さ
れ上型台８を貫通する連＃Ｉ偉である。

また、上型部は次のようになっている。１６は下金型で
、中間プラテン５上に固定烙れた下型台１７上に取付け
られている。下金型１６の上面にはリードフレーム（図
示は略す）の各半導体素子部に対応する位置にキャビテ
ィ１８が多数イ固配設芒れている。１９は下型台１７と
下金型１６とを貫通し上端が各キャヒテイユ８に至る下
型エゼクタピンで、頭部かエゼクタ板２０と押え板２］
とに保持嘔れている。２２は下を台１７の底部に固着て
れエゼクタ板２０を受止め、エゼクタピン１９の下降位
置を規正する受止め片、２３は押え板２１に押下は力を
加える圧縮はね、２４はエゼクタ板２０の下部に固着式
れた複数の父はピン、２５は下型台１７上に固溜烙れた
押上はピンで、下型台１７か上死点になると連動悸Ｊ５
に当従して押上け、エゼクタ板１１ヲ少し上昇芒せ、各
エゼクタピン１０の下端を各キャビティ９の上面にジ１
上げさせる。

つきに、２６は下部プラテン１上に固定された支持台２
７上に固着された複数の押上げ棒で、中間プラテン５及
び下型台１７の底部を貫通するようにしており、下型台
１７が下死点に近づくと、上端がエゼクタ板２０の受は
ピン２４に接し受止め、圧縮ばね２３のばね圧に抗し各
エゼクタピン１９の上端を各キャビティ１Ｂ内に突出芒
せる。

なお、第６図では、上型部の封止用樹脂投入のチャンバ
及び射出シリンダ部は図示を略していも上記従来の装置
による半導体装置の樹脂封止成形は、次のようにする。

まず、中間プラテン５を下降し下金型１６を下死点の位
置にし、その上面に複数のリードフレーム（図示は略す
）を載置する。

油圧シリンダ６により中間プラテン５を上昇し、下金型
工６を上金型７に型締めする。予熱しである封止用樹脂
を上金型７部のチャンバ（図示は略す）内に投入し、上
部プラテン２に取付けである射出シリンダ（図示は略す
うにより、チャンバ内の封止用樹脂を刀口圧射出し、谷
キャビティ９，１８に圧入し、所定の形状の樹脂封止体
（図示は略す）を形成する。

樹脂が硬化し成形が完了すると、中間プラテン５を下降
し、下金型１６を上金型７から開くｏ下型台１７の下降
によｐ１エゼクタ板１１は押上けが解除され、圧縮ばね
１４により押下げられ、各エゼクタピン１０の押下げで
各キャビティ９内の樹脂封止体を押出す。下型台１’７
が下死点に近づくと、押上げピン２６　Ｋよジエゼクタ
板２０の下降が受止められ、各エゼクタピン１９により
各キャビティ〕−８の樹脂封止体がリードフレームと一
体で押出される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の樹脂封止成形装置では、下金型１６
は下降位置で、前工程から搬入芒れたリードフレームが
載置され、上昇されて型締めされ、樹脂封止体が成形さ
れ硬化すると下降され、樹脂封止体が取出され、次工程
に送出される。

しかし、上金型側を昇降するようにし、下金型を下方位
置に固定した方が位置が正確になり、前工程からのリー
ドフレームの搬入、成形品の次工程への送出が円滑にで
き、都合がよい。

また、下金型部側にチャンバ及び射出シリンダを設けた
い場合かある。この場合金型が大形になると、中間プラ
ンジャ５を昇降する油圧シリンダは中央の主シリンダの
外に、その周囲に複数の補助シリンダを要するので、下
型部側にチャンバ及び射出シリンダを配設することは困
難である。

これらに対処し、中間プラテン５を固定し下金型を一定
位置にし、上部プラテン２を可動し上金型側を昇降する
ようにすることが望まれるが、上記従来の樹脂封止成形
装置では、固定した押上げ棒２６ＶＣより、下降してき
たエゼクタ板２０を受止め、下型エゼクタピン１９で樹
脂封止体を押出すようにしており、下金型１６を固定形
にすることは困難であるという問題点があった。

また、成形プレス機については、中間プラテン５を貫通
した押上は棹２６の位置が異なジ、下型台１７を他の成
形プレス機にそのま１流用できないという問題点かあっ
た。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、下金型を昇降し上金型を固定したル式にも、
下金型を固定し上金型を昇降する形式にも、下金型から
容易に樹脂封止体が押出され、また、他の成形プレス機
にも下型台の改造を要せず下型エゼクタピン押上げ機構
が流用される半導体装置の樹脂封止成形装置を得ること
を目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかる半導体装置の樹脂封止成形装置は、中
間プラテンと下型台間に支持台を取付け、この支持台内
に水平方向に前進後退する町動くさび体を設け、往復、
駆動源により前進後退させ、この可動くさび体の上面は
、前進方向の前端側を低くし、後端側を高くした傾斜面
にし、この傾斜面上に受げられ、町動く芒び体の前進後
退により昇降する上下動変換部材を配置し、上下！＃Ｉ
変挨部材上に立て方向に複数の押上は捧を固着し、この
上下動変換部材の上昇による押上げ俸の上昇で浴上型エ
ゼクタピンが押上げられるようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、上、下金型が型締め芒れ、各キャ
ビデイ内に樹脂封止体が形成されると、上。

下金型を開き、可動くさび体を前進することにより上下
動変換部材がその位置で上昇式れ、押上げ棒を介し各下
型エゼクタピンを押上は草せ、その上端で下金型の各樹
脂封止体を押出す。

〔英施例〕

第１図はこの発明による半導体装置の樹脂封止成形装置
の一笑施例の後部を示し、下金型側が昇降するようにし
た形式で、上昇状態を示す。図において、３，６，６ａ
、’７〜１０．１５〜２５及び図示を略した上型部及び
上型エゼクタ手段は上記従来装置と同一のものである。

３０は油圧シリンダ６のピストン棒６ａの上端に結合さ
れ昇降される中間プラテン、３１ばこの中間プラテン３
０上に固定された下型エゼクタピン押上げ機構で、上部
に下型台１７が取付けられている。

このエゼクタピン押上は機構３１ｕ、第１図及び第２図
に示すように構成されている。３２は支持台で、上板部
３２ａに当て板３２ｃが固着されており、−側部が開口
している。３６は支持台３２内に配置された可動く芒び
体で、上面が前進方向の前部側が低く後部側が高く芒れ
た傾斜面３６ａにされている。この可ｗ１＜さび体３６
は下部に固着された支持ピン３７を介しころがｐ軸受３
８が装着感れ、支持台３２の底部３２ｂ上を前進後退烙
れる。３９は支持台３２に取付けられたエアシリンダで
、ピストン棒３２ａが先端部のねじ部で可動く烙び体３
６をねじ込み結合しており、前進後退させる。４０は止
めナツトである。４１は支持台３２内に上下動自在に案
内式れ、可動くさび体３６の傾斜面３６ａ上に受けられ
た上下動変換部材で、町動くちび体３６の前進、後退に
より上昇、下降される。この可動変換部材４１は、複数
配置の支持体４２と、この支持体に固着ちれた支持ピン
４３に取付けられたころがジ軸受４４とからなる。４５
は各支持体４２上に立て方向に固着された押上は律で、
上端がそろえられ、当て板３２ｃにスライド軸受４６を
介し上下動自在に案内式れており、上端がエゼクタ板２
０の受はピン２４に対応している。４７は止めナツトで
ある。４８は支持台３２の側部にねじ通しされた調整ボ
ルトで、止めナツト４９で固定されており、先端で町動
くさび体３６の前進位置を規制し、各エゼクタピン１９
の上昇位置を所定に調整する。

上記一実施例の装置の動作は、次のようになる。

油圧シリンダ６により可動プラテン３０が上昇され、下
金型１６／バ上金型７に型締めされ、上記従来装置と同
様にして各キャビティ９，１８に注入用樹脂が圧入され
て後、硬化される。そこで、中間プラテン３０を下降し
下金型１６を下降嘔せる。これＫよジ、上金型７の各エ
ゼクタピン１ｏが押下げられ、各キャビティ９内の樹脂
封止体を押出す。

下金型１６部が下降すると、エアシリンダ３９によυ可
動くさび体３６をｍＪ進きせ、上下動変換部材４１を介
し各押上げ綽４５を上昇させ、エゼクタ板２０を介し各
エゼクタピン１９を押上げ、各キャビティ１８内の樹脂
封止体を押出す。

町動く芒び体３６の傾斜面３６ａの角度、エアシリンダ
３９のストローク及びその容重を選定することにより、
各押上げ棒４５の押上は力、最大ストローク量を適当な
値にすることができる。

可動くさび体３６はころがり１ｌｌＩｌＩ受３８を介し
支持され、押上げ棒４５はスライド軸受４６に案内され
、上下動変換部材４１はころがり軸受４４を介し支持さ
れており、摩擦抵抗が極めて小さく、エアシリンダ３９
の容量が小さくてよくなる。

第３図はこの発明の他の医施例を示す。エアシリンダ３
９のピストン棒３９ｂの先端部には、軸中心にめねじが
設けられである。中央部にナツト５１が一体に又は溶接
固着されたねじ棒５０を、可動くさび体３６とピストン
棒３９とにねじ込み結合し、止めナツト５２で締付けて
いる。

第４図及び第５図はこの発明の他の異なる実施例を示す
。下型エゼクタピン押上は機構６１は、次のように構成
されている。６２は中間プラテン３０（第１図参照）上
に固定され、上板部６２ａに下型台１７を取付ける支持
台で、−側部が開口している。６３は支持台６２の底部
にボルト６４により取付けられた下板で、耐摩耗性を向
上するため、鋼板を焼入れし硬度を上げである。下板６
３上をしゆう動し前進、後退する可動くさび体３６は鋳
鉄材からなり、相互の耐摩耗性を向上し、かつ、摩擦抵
抗を小さくしである。６５は下面が可動くさび体３６の
傾斜面３６ａと同一傾斜角にはれて受げられ、しゆう勤
される傾斜面６５ａが設けられた、く烙び体をなす上下
動変換部材で、支持台６２内に上下動自在に案内てれて
いる。この上下動変換部材６５ｉＩ−１：９ｓ材を焼入
れし硬度を上げてあジ、町動くさび体３６との摩擦抵抗
及びしゆうｉｌＪ摩粍を低下させている。６６は上下動
変換部材６５上にねじ込み固定てれた複数の押上は棒で
、下降位置では上端が上板部６２部上面にそろえられて
おり、エゼクタ板２０の番受はピン２４に対応している
。

上記下型エゼクタピン押上げ機構６１では、エアシリン
ダ３９により可動くさび体３６を前進させると、上下動
変換部材６５が押上げられ、各押上は棒６６の上昇によ
りエゼクタ板２０ヲ介し６下型エゼクタピン１９が押上
げられる。

なお、上記可動＜芒び体３６とエアシリンダ３９のピス
トン棒とを自在継手（例えば市販のフローティングジヨ
イント（商品名〕）を介して結合するようにしてもよい
。

また、上記実施例では、町動くさび体３６を前進後退さ
せる往復動部動源として、エアシリンダ３９を用いたが
、電動機と、この回転をラック。

ピニオンなどにより直線運動にする変換機構とによる手
段を用いてもよい。

さらに、上記実施例では油圧シリンダ６により中間プラ
テン３０を昇降式せ、下金ｔＭ１６側を昇降でぜる場合
を示したか、中間プラテン３０及び下金型１６側を固定
し、上金型側を昇降するようにしてもよく、下型台と下
型エゼクタピン押上げ機構はそのまま流用される。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれは、下型台下に下型エゼ
クタピン押上げ機構全介在させ、このエゼクタピン押上
は機構は、支持台内に配Ｉｔ　した町動くさび体を往復
ＩｊｌＪ駆切源によ！ｌｌ前進後退させ、上記可動く芒
び体の上面を前進側が低くした傾斜面にしてあり、この
傾斜面上に支持され、町動くさびの削進により上昇する
上下動変換部材上に複数の押上げ棒を取付けてあり、こ
れらの押上げ棒の上昇により下型のエゼクタ板を介し浴
上型エゼクタピンを押上げるように構成したので、同一
の下型エゼクタピン押上は機構で、下金型側が可動の場
合でも固定の場合でも流用できる。

また、下架台及びエゼクタピン押上は機構が、他の糧の
樹脂封止成形のプレス機にも便用式れる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による半導体装置の樹脂封止成形装置
の一実施例を示す要部縦断面図、第２図は第１図の■−
■線における断面図、第３図はこの発明の他の実施例を
示す下型エゼクタピン押上は機構の町動く８び体とエア
シリンダの結合部の正面図、第４図はこの発明の他の異
なる実施例を示す下型エゼクタピン押上げ機構の縦断面
図、第５図は第４図のｖ−ｖ線における断面図、第６図
は従来の半導体装置の樹脂成形装置の縦断面図である。 ２・・・上部プラテン、７・・・上金型、８・・・上型
台、９・・キャビティ、ｌＯ・・・上型エゼクタピン、
１６・・下金型、１７・・・下型台、ユ８・・・キャビ
ティ、１９・・・下型エゼクタピン、２０・・・エゼク
タ板、３０・・・中間プラテン、３１．６１・・・下型
エゼクタピン押上げ機構、３２．６２・・・支持台、３
６・・・可動くさび体、３６ａ・・・傾斜面、３９・・
・往復動部動源（エアシリンダ）１，０．６５・・・上
下動変換部材、４５．６６・・・押上は棒 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　下面に複数のキャビティが設けられており、上部プラ
   テン下部の上型台の下面に取付けられた上金型と、上面
   に複数のキャビティが設けられており、中間プラテン上
   の下型台上に取付けられてあり、上金型と相対的上下方
   向移動により型締めされる下金型と、複数の上型エゼク
   タピンが上記上型台と上金型とを貫通し、下端が上金型
   の各キャビティに至つており、双方の金型の離間により
   上型エゼクタピンが押下げられ、その下端でキャビティ
   内の樹脂封止体を押下げるようにした上型エゼクタ手段
   と、複数の下型エゼクタピンが上記下型台と下金型とを
   貫通し、上端が下金型の各キャビティに至つており、双
   方の金型が離間すると下型エゼクタピンが押上けられ、
   その上端でキャビティ内の樹脂封止体を押上げるように
   した下型エゼクタ手段とを備えた樹脂封止成形装置にお
   いて、上記中間プラテン上に取付けられ上部に上記下型
   台を取付けた支持台と、この支持台内に水平方向に前進
   後退自在に支持され、上面が前進方向の前端側を低く後
   端側を高くした傾斜面にされた可動くさび体と、この可
   動くさび体を前進後退させる往復動駆動源と、上記可動
   くさび体の傾斜面上に支持され、上記支持台内に上下動
   自在に案内されており、可動くさび体の後退により下降
   しており、前進により上昇される上下動変換部材と、こ
   の上下動変換部材の上部に固着されており、上記各下型
   エゼクタピンを下部で保持するエゼクタ板に各上端が対
   応しており、上下動変換部材の上昇により、上端でエゼ
   クタ板を押上けて各下型エゼクタピンを押上げさせる複
   数の押上げ棒とからなる下型エゼクタピン押上げ機構を
   備えたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止成形装置
   。