JPH01203292A - 化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置 - Google Patents
化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置Info
- Publication number
- JPH01203292A JPH01203292A JP2948588A JP2948588A JPH01203292A JP H01203292 A JPH01203292 A JP H01203292A JP 2948588 A JP2948588 A JP 2948588A JP 2948588 A JP2948588 A JP 2948588A JP H01203292 A JPH01203292 A JP H01203292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- substrate
- compound semiconductor
- raw material
- growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 29
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 16
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000000233 Melia azedarach Species 0.000 description 1
- FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N alumanylidynearsane;gallanylidynearsane Chemical compound [As]#[Al].[As]#[Ga] FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- IGOGAEYHSPSTHS-UHFFFAOYSA-N dimethylgallium Chemical compound C[Ga]C IGOGAEYHSPSTHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- -1 monomethyl gallium Chemical compound 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化合物半導体の結晶成長方法及び結晶成長装
置に関する。
置に関する。
近年、GaAs、AI!GaAs等の璽−■族化合物半
導体を用いた高速論理素子、半導体レーザ、光−電子集
積回路(OEIC)の開発が急速に発展し、それに伴い
高度な素子製造技術が必要になってきている。
導体を用いた高速論理素子、半導体レーザ、光−電子集
積回路(OEIC)の開発が急速に発展し、それに伴い
高度な素子製造技術が必要になってきている。
エピタキシャル成長においては、化合物半導体薄膜を均
一に制御性よく形成することが重要となり、分子線エピ
タキシャル成長法(MBE法)や有機金属気相成長法(
MOCVD法)の研究が活発に行われている。なかでも
MOCVD法は、原料をガスで供給するので、膜厚や組
成の制御が容易であり、また大面積、多数枚成長が可能
゛なので、大量生産にも十分対応できる。
一に制御性よく形成することが重要となり、分子線エピ
タキシャル成長法(MBE法)や有機金属気相成長法(
MOCVD法)の研究が活発に行われている。なかでも
MOCVD法は、原料をガスで供給するので、膜厚や組
成の制御が容易であり、また大面積、多数枚成長が可能
゛なので、大量生産にも十分対応できる。
しかし、デバイス構造の複雑化に伴なって、原子層レベ
ルでの膜厚の制御性、均一性が求められるようになり、
従来のように原料ガスを流量と時間で制御する方法では
対応できなくなってきている。
ルでの膜厚の制御性、均一性が求められるようになり、
従来のように原料ガスを流量と時間で制御する方法では
対応できなくなってきている。
気相成長方法に共通するこの問題を解決するため、最近
化合物半導体の原料ガスを交互に供給する原子層エピタ
キシャル成長方法が西澤らによって試みられている(ジ
ャーナル・オプ・エレクトロケミカルeノサイアティz
(Journal ofElectrochemi
cal 5ociety ) 1985年、132
巻、5号、1)97 助。この方法によれば、I族原料
を送った時、■族元素が1層だけ成長し、V族原料を送
った時、V族元素が1層だけ成長する。従って、これを
1サイクルとすると、lサイクルで化合物半導体が1分
子層のみ成長することKなり、サイクル数で原子層レベ
ルの膜厚が決まる。またガス流に依存しないので、均一
性も改善される。
化合物半導体の原料ガスを交互に供給する原子層エピタ
キシャル成長方法が西澤らによって試みられている(ジ
ャーナル・オプ・エレクトロケミカルeノサイアティz
(Journal ofElectrochemi
cal 5ociety ) 1985年、132
巻、5号、1)97 助。この方法によれば、I族原料
を送った時、■族元素が1層だけ成長し、V族原料を送
った時、V族元素が1層だけ成長する。従って、これを
1サイクルとすると、lサイクルで化合物半導体が1分
子層のみ成長することKなり、サイクル数で原子層レベ
ルの膜厚が決まる。またガス流に依存しないので、均一
性も改善される。
しかしながら、上記のI族原料とV族原料を交互に供給
する成長方法には以下のような問題がある。
する成長方法には以下のような問題がある。
即ち、■族原料としてトリメチルガリウムのような有機
金属を用いた場合1通常の成長では、高品質の膜ができ
ても、原子層エピタキシャルでは成長膜内にカーボンが
残り、成長層は高いP型を示すことである。
金属を用いた場合1通常の成長では、高品質の膜ができ
ても、原子層エピタキシャルでは成長膜内にカーボンが
残り、成長層は高いP型を示すことである。
なお、V族原料では、アルタy (A s Hs )
hホスフィノ(PHs)のような安定な水素化物が存在
するので問題ない。
hホスフィノ(PHs)のような安定な水素化物が存在
するので問題ない。
トリメチルガリウムを例にとると、原子層エピタキシャ
ルでは、ガリウムの吸着種は゛、メチル基を1個ないし
2個有するモノメチルガリウムあるいはジメチルガリウ
ムである。これが基板に1層だけ付着し、次にアルシン
を送ると、アルタ/は分解してA s 4 となり、
Ag3 とガリウムの吸着種が反応して、砒化ガリウ
ムが1層できる。この時、ガリウム原子と結合している
メチル基はアルタ/から供給された遊離水素あるいti
AsHのような中間生成物と反応してメタンとなり基板
から脱離する。しかし、原子層エピタキシャル成長では
、この反応が十分進まず、メチル基は完全に除去できな
い。このため、P型不純物であるカーボンが膜内に残る
ことになる。
ルでは、ガリウムの吸着種は゛、メチル基を1個ないし
2個有するモノメチルガリウムあるいはジメチルガリウ
ムである。これが基板に1層だけ付着し、次にアルシン
を送ると、アルタ/は分解してA s 4 となり、
Ag3 とガリウムの吸着種が反応して、砒化ガリウ
ムが1層できる。この時、ガリウム原子と結合している
メチル基はアルタ/から供給された遊離水素あるいti
AsHのような中間生成物と反応してメタンとなり基板
から脱離する。しかし、原子層エピタキシャル成長では
、この反応が十分進まず、メチル基は完全に除去できな
い。このため、P型不純物であるカーボンが膜内に残る
ことになる。
本発明の目的は、1族原料とV族原料を交互に供給する
原子層エピタキシャル成長において、高純度の成長膜が
形成できる化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置
を提供することにある。
原子層エピタキシャル成長において、高純度の成長膜が
形成できる化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置
を提供することにある。
本発明の化合物半導体結晶成長方法は、有機金属化合物
を1族原料として用い、基板上に皿族原料とV族原料を
交互に供給して鳳−V族化合物半導体を1分子層ずつ成
長させる化合物半導体結晶成長方法において、1族原料
供給時に活性化させた水素を同時に供給することを特徴
とする。
を1族原料として用い、基板上に皿族原料とV族原料を
交互に供給して鳳−V族化合物半導体を1分子層ずつ成
長させる化合物半導体結晶成長方法において、1族原料
供給時に活性化させた水素を同時に供給することを特徴
とする。
本発明の結晶成長装置は、基板上にl族原料とV族原料
t−交互に供給する機構を備え、かつ水素を活性化して
装置内に導入する装置を備えることにより構成される。
t−交互に供給する機構を備え、かつ水素を活性化して
装置内に導入する装置を備えることにより構成される。
原子層エピタキシャル成長において、蓋族原料供給時に
活性化させた水素を同時に供給することにより、6族原
料と結合している有機基が反応性の高い水素と反応して
、容易に解離し、基板から脱離するので、成長膜内にカ
ーボンM残留しない。
活性化させた水素を同時に供給することにより、6族原
料と結合している有機基が反応性の高い水素と反応して
、容易に解離し、基板から脱離するので、成長膜内にカ
ーボンM残留しない。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の結晶成長装置の一実施例の系統図であ
る。
る。
この結晶成長装置は、成長室1と成長室を減圧にする排
気装置2と成長室l内に備えられた加熱機構を有する基
板ホルダー3と璽族原料導入口4、V族原料導入口5.
水素導入口6.及び水素を活性化するECRイオン源7
から構成される。厘族原料、■族原料、水素は、それぞ
れマスフローコントローラ8,9.10とパルプ1),
12.13を通って成長室l内に導入される。さらに、
基板14を成長室lに導入するための基板交換室15お
よび基板移動機構16、ゲートパルプ17が備えである
。
気装置2と成長室l内に備えられた加熱機構を有する基
板ホルダー3と璽族原料導入口4、V族原料導入口5.
水素導入口6.及び水素を活性化するECRイオン源7
から構成される。厘族原料、■族原料、水素は、それぞ
れマスフローコントローラ8,9.10とパルプ1),
12.13を通って成長室l内に導入される。さらに、
基板14を成長室lに導入するための基板交換室15お
よび基板移動機構16、ゲートパルプ17が備えである
。
以上のように構成された成長装置を用い、GaAs基板
上に、I族原料としてトリメチルガリウム(TMG)、
V族原料としてアルシフ(A8H3)を用いて砒化ガ
リウム(GaAs)の原子層エピタキシャルを行った。
上に、I族原料としてトリメチルガリウム(TMG)、
V族原料としてアルシフ(A8H3)を用いて砒化ガ
リウム(GaAs)の原子層エピタキシャルを行った。
トリメチルガリウム(TMG’) は、10cIft
の水素でバブルしてパルプ1)を介して成長室lに導入
した。その後、パルプ1)を閉め、水素希釈20%アル
シy (A s Hs)をパルプ12より100譚導入
した。これを1サイクルとして1万サイクル繰り返し成
長を行った。
の水素でバブルしてパルプ1)を介して成長室lに導入
した。その後、パルプ1)を閉め、水素希釈20%アル
シy (A s Hs)をパルプ12より100譚導入
した。これを1サイクルとして1万サイクル繰り返し成
長を行った。
トリメチルガリウム供給時に、水素(Hz)e5 (l
ffi、パルプ13を介して、ECRイオ/源7に導入
し、ラジカル化して基板に供給した。マイクロ波は、
2.45 GHz 、マグネットパワーは100Wに
設定した。加速電圧は用いていない、なお、成長室lは
、排気装置2により10−’ Torr台に設定しであ
る。成長時の基板温度は、500t:’である。
ffi、パルプ13を介して、ECRイオ/源7に導入
し、ラジカル化して基板に供給した。マイクロ波は、
2.45 GHz 、マグネットパワーは100Wに
設定した。加速電圧は用いていない、なお、成長室lは
、排気装置2により10−’ Torr台に設定しであ
る。成長時の基板温度は、500t:’である。
lサイクル尚りの膜厚は、2.8Aとなり、砒化ガリウ
ムの1分子層に一致している。試料のキャリア濃度をホ
ール測定により調べると、ラジカル化した水素を導入し
ない場合はTh 1x1o”(cm−”)の高いP型を
示すのに対し、本発明の方法で成長したものはsxlo
14(cm−”)のP型となり、膜質が著しく改善され
た。
ムの1分子層に一致している。試料のキャリア濃度をホ
ール測定により調べると、ラジカル化した水素を導入し
ない場合はTh 1x1o”(cm−”)の高いP型を
示すのに対し、本発明の方法で成長したものはsxlo
14(cm−”)のP型となり、膜質が著しく改善され
た。
第2図はlラジカル化した水素を供給した場合と供給し
なかった場合の成長膜の77Kにおけるホトルミネッセ
ンス強度を示す特性図である。
なかった場合の成長膜の77Kにおけるホトルミネッセ
ンス強度を示す特性図である。
図に示すように、水素を供給しなかった場合(点線)は
、カーボンアクセプタに起因するピーク(8300A)
が大きく現れているのに対し、水素を供給した場合(実
線)は、このピークがほとんど出ていない。従って、カ
ーボ/の取り込みは著しく抑えられることがわかる。
、カーボンアクセプタに起因するピーク(8300A)
が大きく現れているのに対し、水素を供給した場合(実
線)は、このピークがほとんど出ていない。従って、カ
ーボ/の取り込みは著しく抑えられることがわかる。
なお1本実施例では、砒化ガリウムの場合にりいて述べ
たが、リン化インジウムのような他のI−V族化合物あ
るいは砒化アルミニウムガリウムのような混晶にも応用
できる。
たが、リン化インジウムのような他のI−V族化合物あ
るいは砒化アルミニウムガリウムのような混晶にも応用
できる。
さらに、水素を活性化する方法として、ECRイオン源
だけではなく、高周波プラズマ発生器、フィラメ7トに
よるイオン銃なども使用可能である。
だけではなく、高周波プラズマ発生器、フィラメ7トに
よるイオン銃なども使用可能である。
以上述べたように、本発明の結晶成長方法および成長装
置ft−用いれば、■族原料とV族原料を交互に供給す
る原子層エピタキシャルにおいて著しく膜質を改善する
ことができる。
置ft−用いれば、■族原料とV族原料を交互に供給す
る原子層エピタキシャルにおいて著しく膜質を改善する
ことができる。
第1図は本発明の結晶成長装置の一実権例の系統図、@
2図は〃ラジカル化した水素を供給した場合としなかっ
た場合の成長膜の77Kにおけるホトルミネッセンス強
度を示す特性図である。 l・・・・・・成長室、2・・・・・・排気装置、3・
・・・・・基板ホルダー、4・・・・・・■族原料導入
ロ、5・・・・・・V族原料導入口、6・・・・・・水
素導入口、7・・・・・・ECRイオ/源、 s、
9. 1 o−・・−・・マスフローコントローラ、1
).12.13・・・・・・パルプ、14・・・・・・
基板、15・・・・・・基板交換室、16・・・・・・
基板移動機構、17・・・・・・ゲートパルプ。 代理人 弁理士 内 原 晋
2図は〃ラジカル化した水素を供給した場合としなかっ
た場合の成長膜の77Kにおけるホトルミネッセンス強
度を示す特性図である。 l・・・・・・成長室、2・・・・・・排気装置、3・
・・・・・基板ホルダー、4・・・・・・■族原料導入
ロ、5・・・・・・V族原料導入口、6・・・・・・水
素導入口、7・・・・・・ECRイオ/源、 s、
9. 1 o−・・−・・マスフローコントローラ、1
).12.13・・・・・・パルプ、14・・・・・・
基板、15・・・・・・基板交換室、16・・・・・・
基板移動機構、17・・・・・・ゲートパルプ。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- (1)有機金属化合物をIII族原料として用い、基板上
にIII族原料とV族原料を交互に供給してIII−V族化合
物半導体を1分子層ずつ成長させる化合物半導体結晶成
長方法において、III族原料供給時に活性化させた水素
を同時に供給することを特徴とする化合物半導体結晶成
長方法。 - (2)基板上にIII族原料とV族原料を交互に供給する
機構を備え、かつ水素を活性化して装置内に導入する装
置を備えていることを特徴とする結晶成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2948588A JPH01203292A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2948588A JPH01203292A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01203292A true JPH01203292A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12277380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2948588A Pending JPH01203292A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 化合物半導体結晶成長方法及び結晶成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01203292A (ja) |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP2948588A patent/JPH01203292A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5483919A (en) | Atomic layer epitaxy method and apparatus | |
| US6066204A (en) | High pressure MOCVD reactor system | |
| JPH05186292A (ja) | 半導体成長装置およびそれによる半導体成長方法 | |
| US5821155A (en) | Method of growing n-type III-V semiconductor materials on a substrate using SiI4 | |
| JPH0654764B2 (ja) | 半絶縁性ガリウムヒ素形成方法 | |
| Tsang | Chemical beam epitaxy of InGaAs | |
| JP3472976B2 (ja) | Iii族窒化物半導体の成膜方法およびその装置 | |
| JP2736655B2 (ja) | 化合物半導体結晶成長方法 | |
| JPS6129915B2 (ja) | ||
| JPH0527598B2 (ja) | ||
| JPH0323624A (ja) | 気相成長方法およびその装置 | |
| JP3052269B2 (ja) | 気相成長装置およびその成長方法 | |
| JPH03110829A (ja) | 化合物半導体薄膜の製造方法 | |
| JP2924072B2 (ja) | 有機金属分子線エピタキシャル成長方法及びその成長装置 | |
| JPH02116120A (ja) | 結晶成長方法 | |
| JPS62270493A (ja) | 3−v族化合物半導体の気相成長方法 | |
| JP2753832B2 (ja) | 第▲iii▼・v族化合物半導体の気相成長法 | |
| JPS6355193A (ja) | 化合物半導体結晶成長装置 | |
| Gotoda et al. | Characteristics of carbon incorporation in GaAs grown by gas source molecular beam epitaxy | |
| JPH0536397B2 (ja) | ||
| JPH02122521A (ja) | 化合物半導体結晶層の製造方法 | |
| JPH01286991A (ja) | 分子線エピタキシャル成長方法及び分子線エピタキシー装置 | |
| JPH0697076A (ja) | 薄膜の気相成長法 | |
| JPH0480915A (ja) | 有機金属分子線エピタキシャル成長装置 | |
| JPH04192323A (ja) | 半導体装置の製造方法 |