JPH01204305A - 誘電体磁器組成物 - Google Patents
誘電体磁器組成物Info
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- JPH01204305A JPH01204305A JP63027150A JP2715088A JPH01204305A JP H01204305 A JPH01204305 A JP H01204305A JP 63027150 A JP63027150 A JP 63027150A JP 2715088 A JP2715088 A JP 2715088A JP H01204305 A JPH01204305 A JP H01204305A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は誘導体磁器組成物に係り、特に低温で焼結でき
、信頼性の高い積層基板用材料として好適な誘電体磁器
組成物に関する。
、信頼性の高い積層基板用材料として好適な誘電体磁器
組成物に関する。
（従来の技術）
最近、ハイブリットＩＣ基板の分野においては、小形化
のため、あるいは低廉化のため、回路の実装密度が高め
られる多層描造の基板が使用されている。この基板材料
としては従来からアルミナ系又はガラスセラミック系の
誘電体磁器組成物が用いられていた１、このうちアルミ
ナ系のものは、アルミナ９２〜９７重量％と残部がＣａ
０−Ｈｇ０−８１０２等からなる混合粉末に有機バイン
ダー、溶剤等を加えて泥漿（スラリー）とし、これをド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
を形成し、この上にタングステン等の導体ペーストで所
望の回路導体パターンを形成し、次いでシートを積み重
ねて熱圧着し、これを加湿水素ガス雰囲気中において１
６００°へ・１７００℃の高温で焼成して製造される。
のため、あるいは低廉化のため、回路の実装密度が高め
られる多層描造の基板が使用されている。この基板材料
としては従来からアルミナ系又はガラスセラミック系の
誘電体磁器組成物が用いられていた１、このうちアルミ
ナ系のものは、アルミナ９２〜９７重量％と残部がＣａ
０−Ｈｇ０−８１０２等からなる混合粉末に有機バイン
ダー、溶剤等を加えて泥漿（スラリー）とし、これをド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
を形成し、この上にタングステン等の導体ペーストで所
望の回路導体パターンを形成し、次いでシートを積み重
ねて熱圧着し、これを加湿水素ガス雰囲気中において１
６００°へ・１７００℃の高温で焼成して製造される。
又、ガラスセラミック系の多層基板は、ホウケイ酸鉛ガ
ラスとアルミナ等の金属酸化物との混合粉末に有機バイ
ンダー、溶剤等を加えて泥漿とし、前記と同様の方法で
グリーンシートを形成し、この上にＡ（１、又はＡ（］
／ Ｐｄ等の導体ペーストで回路導体パターンを形成し
、次いでシートを積み重ねて熱圧着し、これを大気中に
て９００°〜１０００℃で焼成して製造される。
ラスとアルミナ等の金属酸化物との混合粉末に有機バイ
ンダー、溶剤等を加えて泥漿とし、前記と同様の方法で
グリーンシートを形成し、この上にＡ（１、又はＡ（］
／ Ｐｄ等の導体ペーストで回路導体パターンを形成し
、次いでシートを積み重ねて熱圧着し、これを大気中に
て９００°〜１０００℃で焼成して製造される。
（発明が解決しようとする問題点）
アルミナ系の誘電体磁器組成物では１６００’〜１７０
０℃という高い焼成温度を必要とし、そのため製造設備
や諸経費が高くなり、また回路導体用のペーストにも高
温焼成に耐え得るものを使用する必要があり、このよう
なペーストは一般には比抵抗が高いので高周波回路に使
用すると電気特性が劣化するという問題があった。
０℃という高い焼成温度を必要とし、そのため製造設備
や諸経費が高くなり、また回路導体用のペーストにも高
温焼成に耐え得るものを使用する必要があり、このよう
なペーストは一般には比抵抗が高いので高周波回路に使
用すると電気特性が劣化するという問題があった。
一方、ガラスセラミックス系の誘電体磁器組成物では焼
成温度は低くて済むという利点があるが材料中には当然
のこととしてガラス成分が多量に含まれているため、焼
成時に発泡によるピンホールが発生し易く、また回路導
体にＡ（ｌを含むものを使用するとＡｇ成分がガラスへ
移行して基板の絶縁を劣化してしまうとしう問題を解決
する必要があった。
成温度は低くて済むという利点があるが材料中には当然
のこととしてガラス成分が多量に含まれているため、焼
成時に発泡によるピンホールが発生し易く、また回路導
体にＡ（ｌを含むものを使用するとＡｇ成分がガラスへ
移行して基板の絶縁を劣化してしまうとしう問題を解決
する必要があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題を解決するためＨｇＯが１６．２乃至
３２．４重量％、Ｎｂ２αか４８．２乃至６４．８ 重
量％、ｌｎＯが５乃￥１８重量％、Ｂ！２０３が１．２
５乃至７．５重量％、Ｌｉ２ ＣＯ３が１．２５重量％
乃至７．５重量％の範囲で総重力を１００％として誘電
体磁器組成物とした。。
３２．４重量％、Ｎｂ２αか４８．２乃至６４．８ 重
量％、ｌｎＯが５乃￥１８重量％、Ｂ！２０３が１．２
５乃至７．５重量％、Ｌｉ２ ＣＯ３が１．２５重量％
乃至７．５重量％の範囲で総重力を１００％として誘電
体磁器組成物とした。。
（作用）
上記の本発明の誘電体磁器組成物は１０００℃以下の温
度で焼成でき、したがって特に多層基板を製造する場合
に回路導体用ペーストに銀糸のものを使用することがで
き、しかも焼成時に銀の移行が発生することがない。
度で焼成でき、したがって特に多層基板を製造する場合
に回路導体用ペーストに銀糸のものを使用することがで
き、しかも焼成時に銀の移行が発生することがない。
（実施例）
酸化マグネシウム（Ｈｏｅ）、酸化ニオブ（Ｎｂ２０ｓ
）酸化耶鉛（ｌｎＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｑ３）、
炭酸リチウム（Ｌｉ２ＣＯ３）を出願原料としてこれを
第１表に示す１７通りの配合比に秤量した後ボールミル
で湿式混合してこれを乾燥し、次いで８００゜乃至９０
０℃で仮焼を行なった。その後再び仮焼物をボールミル
で湿式粉砕して中間生成物粉体とし、これを乾燥した後
有機バインダー溶剤等を加えてスラリーとした。
）酸化耶鉛（ｌｎＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｑ３）、
炭酸リチウム（Ｌｉ２ＣＯ３）を出願原料としてこれを
第１表に示す１７通りの配合比に秤量した後ボールミル
で湿式混合してこれを乾燥し、次いで８００゜乃至９０
０℃で仮焼を行なった。その後再び仮焼物をボールミル
で湿式粉砕して中間生成物粉体とし、これを乾燥した後
有機バインダー溶剤等を加えてスラリーとした。
このスラリーを用いて、従来例と同様にドクターブレー
ド法によりセラミックグリーンシートを形成し、この上
にＡｇ／Ｐｄを含む導体ペーストでスクリーン印刷によ
って所望の回路導体パターンを形成しこれを１０枚重ね
合わせて熱圧着し、大気中で９５０℃の温度で焼成して
第１図に示すような多層基板を作成した。このときの回
路導体パターンの面積は４−でありこれを−層おきに接
続して積層コンデンリを形成して２つの電極１．２間で
絶縁抵抗Ｉ−Ｒを測定した。なお第１表には比誘電率ε
、及び誘電正接ｔａｎδの測定値も示した。
ド法によりセラミックグリーンシートを形成し、この上
にＡｇ／Ｐｄを含む導体ペーストでスクリーン印刷によ
って所望の回路導体パターンを形成しこれを１０枚重ね
合わせて熱圧着し、大気中で９５０℃の温度で焼成して
第１図に示すような多層基板を作成した。このときの回
路導体パターンの面積は４−でありこれを−層おきに接
続して積層コンデンリを形成して２つの電極１．２間で
絶縁抵抗Ｉ−Ｒを測定した。なお第１表には比誘電率ε
、及び誘電正接ｔａｎδの測定値も示した。
表 １
第１表において＊印のついた試ＦＡＮα１．３，７゜８
．１１，１３．１５及び１７は本発明の範囲から除かれ
るものであり、ｔａｎδが５０Ｘ１０−４よりも大きく
なっているか、又は絶縁抵抗Ｉ−Ｒが１００ＧΩ（ギカ
オーム）よりも小さくなっており、多層基板として望ま
しくない値になっている。
．１１，１３．１５及び１７は本発明の範囲から除かれ
るものであり、ｔａｎδが５０Ｘ１０−４よりも大きく
なっているか、又は絶縁抵抗Ｉ−Ｒが１００ＧΩ（ギカ
オーム）よりも小さくなっており、多層基板として望ま
しくない値になっている。
本発明の組成物はガラスを含まないため発泡によるピン
ホールや基板内への銀の移行がなく、したがって ｔａ
ｎδの悪化や絶縁抵抗の劣化が少なくなっている。
ホールや基板内への銀の移行がなく、したがって ｔａ
ｎδの悪化や絶縁抵抗の劣化が少なくなっている。
（効果）
以上のように本発明によれば多層基板を構成した場合に
おいて、１０００℃以下という低温で焼成でき、しかも
銀系の導体ペーストを使用できるので安価な製造設備を
使用でき、また製品の信頼性が向上するので歩留が上げ
られ、低廉なセラミック部品が得られる。
おいて、１０００℃以下という低温で焼成でき、しかも
銀系の導体ペーストを使用できるので安価な製造設備を
使用でき、また製品の信頼性が向上するので歩留が上げ
られ、低廉なセラミック部品が得られる。
第１図は本発明を実施した多層基板の断面図を示す。
１．２・・・電極。
Claims (1)
- ＨｇＯが１６．２乃至３２．４重量％、Ｎｂ＿２Ｏ＿５
が４８．２乃至６４．８重量％ＺｎＯが５乃至１８重量
％、Ｓｉ＿２Ｏ＿３が１．２５乃至７．５重量％、Ｌｉ
＿２ＣＯ＿３が１．２５乃至７．５重量％の範囲で総重
量を１００％としたことを特徴とする誘電体磁器組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027150A JPH01204305A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 誘電体磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027150A JPH01204305A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 誘電体磁器組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01204305A true JPH01204305A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12213019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63027150A Pending JPH01204305A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 誘電体磁器組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01204305A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0585820A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物 |
| USRE37385E1 (en) | 1985-09-30 | 2001-09-18 | Kabushiki Kaisha Toyoto Chuo Kenkyusho | Composite material and process for manufacturing same |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63027150A patent/JPH01204305A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE37385E1 (en) | 1985-09-30 | 2001-09-18 | Kabushiki Kaisha Toyoto Chuo Kenkyusho | Composite material and process for manufacturing same |
| JPH0585820A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物 |
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