JPH01205452A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01205452A JPH01205452A JP63029385A JP2938588A JPH01205452A JP H01205452 A JPH01205452 A JP H01205452A JP 63029385 A JP63029385 A JP 63029385A JP 2938588 A JP2938588 A JP 2938588A JP H01205452 A JPH01205452 A JP H01205452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- cooling
- integrated circuit
- heat
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は集積回路の冷却構造に関し、特にコールドプレ
ートを使用した水冷式の冷却構造に関する。
ートを使用した水冷式の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば第３図に
示す如く、集積回路２１が搭載されたＬＳＩケース２２
をプリント基板２３上に取付の、このＬＳＩケース２２
上に、集積回路２１よりも面積が大きくかつ集積回路２
１に接触した伝熱板２４を設け、この伝熱板２４の上に
シリコーン系ゴムをバインダとして金属又はアルミナ等
の酸化金属をフィシとする可変形性の伝熱体２５を介し
て銅等の伝熱体２６を固着し、この伝熱体２６に伝わる
熱を、伝熱体２６がベローズ２７を介して取付けられた
冷却へツタ゛２８内の冷媒２９により冷却する構造とな
っている（特開昭６Ｏ−１１０１４９）。
示す如く、集積回路２１が搭載されたＬＳＩケース２２
をプリント基板２３上に取付の、このＬＳＩケース２２
上に、集積回路２１よりも面積が大きくかつ集積回路２
１に接触した伝熱板２４を設け、この伝熱板２４の上に
シリコーン系ゴムをバインダとして金属又はアルミナ等
の酸化金属をフィシとする可変形性の伝熱体２５を介し
て銅等の伝熱体２６を固着し、この伝熱体２６に伝わる
熱を、伝熱体２６がベローズ２７を介して取付けられた
冷却へツタ゛２８内の冷媒２９により冷却する構造とな
っている（特開昭６Ｏ−１１０１４９）。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の集積回路の冷却構造は、ＬＳＩケース２
２の外形のバラツキや組立時の部品の浮き傾き等のバラ
ツキをなくすために柔軟なベローズ２７を用いて伝導板
２４と伝熱体２５との伝熱面を密着させているが、ベロ
ーズ２７に柔軟性を持たせるために、ベローズ２フ自体
が非常に薄く形成しであるため、強度的に弱くかつ冷媒
２９の漏れるおそれがあるためその取扱いに注意か必要
となり、この結果操作性に劣る欠点があフた。
２の外形のバラツキや組立時の部品の浮き傾き等のバラ
ツキをなくすために柔軟なベローズ２７を用いて伝導板
２４と伝熱体２５との伝熱面を密着させているが、ベロ
ーズ２７に柔軟性を持たせるために、ベローズ２フ自体
が非常に薄く形成しであるため、強度的に弱くかつ冷媒
２９の漏れるおそれがあるためその取扱いに注意か必要
となり、この結果操作性に劣る欠点があフた。
［課題を解決するだめの手段］
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたも
のて、そのための解決手段として、複数のＬＳＩケース
が搭載されたプリント基板上にフレームを設け、該フレ
ームの上記ＬＳＩケースに対応する個所に、冷却パイプ
を有する冷却板を、ＬＳＩケース側に（＝ｊ勢するばね
を介してＬＳＩケースの表面に密着させて取付け、この
冷却板を介して伝ったＬＳＩケースの熱を上記冷却パイ
プ内の冷媒により冷却することを特徴とする集積回路の
冷却構造を提供するものである。
のて、そのための解決手段として、複数のＬＳＩケース
が搭載されたプリント基板上にフレームを設け、該フレ
ームの上記ＬＳＩケースに対応する個所に、冷却パイプ
を有する冷却板を、ＬＳＩケース側に（＝ｊ勢するばね
を介してＬＳＩケースの表面に密着させて取付け、この
冷却板を介して伝ったＬＳＩケースの熱を上記冷却パイ
プ内の冷媒により冷却することを特徴とする集積回路の
冷却構造を提供するものである。
［実施例コ
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
ず一部切欠き側面図である。
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
ず一部切欠き側面図である。
集積回路の冷却構造は、ＬＳＩケース１の集積回路２を
伝熱板３．冷却板５を介して冷却パイプロにより冷却す
るようになっている。
伝熱板３．冷却板５を介して冷却パイプロにより冷却す
るようになっている。
集積回路２を搭載したＬＳＩケース１は、プリント基板
４に水平に実装されている。このＬＳＩケース１は、集
積回路２の十面積よりも大きい伝熱板３を、集積回路２
の上面に接着させて保持している。伝熱板３は、高熱伝
導率の素材を両面平坦な板状に仕上げて形成したもので
ある。
４に水平に実装されている。このＬＳＩケース１は、集
積回路２の十面積よりも大きい伝熱板３を、集積回路２
の上面に接着させて保持している。伝熱板３は、高熱伝
導率の素材を両面平坦な板状に仕上げて形成したもので
ある。
冷却板５は、上記伝熱板３の１−面に接触した形て位置
している。この冷却板５は、高熱伝導率の素材を少なく
ともド面か平坦な板状に仕上げて形成したものである。
している。この冷却板５は、高熱伝導率の素材を少なく
ともド面か平坦な板状に仕上げて形成したものである。
また冷却板５はばね８を介してフレーム９に取付けであ
る。ばね８は第２図に示す如く略Ｚ形をなした弾性部材
で形成してあり、そのイ」勢力によって冷却板５を伝熱
板３の上面に密着する機能を有する。これにより、ＬＳ
Ｉケース１の外形のバラツキや組立時に生じるＬＳＩケ
ース１の高さや傾きのバラツキに拘らず、冷却板５か適
確に伝熱板３に密着する。一方フレーム９は、サポート
１工によりプリント基板４」二に支持されている。
る。ばね８は第２図に示す如く略Ｚ形をなした弾性部材
で形成してあり、そのイ」勢力によって冷却板５を伝熱
板３の上面に密着する機能を有する。これにより、ＬＳ
Ｉケース１の外形のバラツキや組立時に生じるＬＳＩケ
ース１の高さや傾きのバラツキに拘らず、冷却板５か適
確に伝熱板３に密着する。一方フレーム９は、サポート
１工によりプリント基板４」二に支持されている。
冷却パイプロは、冷却板５の上面に半田７によって載置
固定されている。この冷却パイプロは各冷却板５上に設
けられ、第２図に示ず如くホース１０により一連に連結
されている。また冷却パイプロ内には冷媒が流れている
。
固定されている。この冷却パイプロは各冷却板５上に設
けられ、第２図に示ず如くホース１０により一連に連結
されている。また冷却パイプロ内には冷媒が流れている
。
次に、未実施例に係る集積回路の冷却構造が示す作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
集積回路２から放出された熱は伝熱板３を介して冷却板
５に至る。この冷却板５はばね８の付勢力によって伝熱
板３に密着しているため、伝熱板３からの熱を十分に吸
収し、吸収した熱を冷却パイプロに伝導する。冷却パイ
プロに伝導された熱は、冷却パイプロ内の冷媒によって
冷却される。
５に至る。この冷却板５はばね８の付勢力によって伝熱
板３に密着しているため、伝熱板３からの熱を十分に吸
収し、吸収した熱を冷却パイプロに伝導する。冷却パイ
プロに伝導された熱は、冷却パイプロ内の冷媒によって
冷却される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の集積回路の冷却構造は、複
数のＬ’ＳＩケースが搭載されたプリント基板上にフレ
ームを設け、該フレームの上記ＬＳＩケースに対応する
個所に、冷却パイプを有する冷却板を、ＬＳＩケース側
に付勢するばねを介してＬＳＩケースの表面に密着させ
て取付けたため、ＬＳＩケースの寸法や組立時のバラツ
キによるＬＳＩケースの高さの差や傾きに拘わらず冷却
板をＬＳＩケースに密着でき、この結果熱抵抗を減少さ
せかつ冷却特性を改善する効果がある。
数のＬ’ＳＩケースが搭載されたプリント基板上にフレ
ームを設け、該フレームの上記ＬＳＩケースに対応する
個所に、冷却パイプを有する冷却板を、ＬＳＩケース側
に付勢するばねを介してＬＳＩケースの表面に密着させ
て取付けたため、ＬＳＩケースの寸法や組立時のバラツ
キによるＬＳＩケースの高さの差や傾きに拘わらず冷却
板をＬＳＩケースに密着でき、この結果熱抵抗を減少さ
せかつ冷却特性を改善する効果がある。
また構造か簡易なため、安価て取扱いに優れ、かつ冷媒
の漏れるおそれも少ないという効果かある。更に冷却板
に冷却パイプを取付けた構造のため、冷却板を薄くでき
、軽量化を図ることができる効果もある。
の漏れるおそれも少ないという効果かある。更に冷却板
に冷却パイプを取付けた構造のため、冷却板を薄くでき
、軽量化を図ることができる効果もある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図、第３図は従来の集積回路の冷却構
造を示す断面図である。 １．１２：ＬＳＩケース ２．２１：集積回路 ３．２４・伝熱板 ４．２３ニブリント基板 ５：冷却板 ６：冷却パイプ７：半１）
８ ばね ９：フレーム １０：ホース １１：サポート ２５：可変形性の伝熱体２６：
伝熱体 ２７：へローズ２８：冷却へツタ
２９：冷媒
示す断面図、第２図は第１図の集積回路の冷却構造を示
す一部切欠き側面図、第３図は従来の集積回路の冷却構
造を示す断面図である。 １．１２：ＬＳＩケース ２．２１：集積回路 ３．２４・伝熱板 ４．２３ニブリント基板 ５：冷却板 ６：冷却パイプ７：半１）
８ ばね ９：フレーム １０：ホース １１：サポート ２５：可変形性の伝熱体２６：
伝熱体 ２７：へローズ２８：冷却へツタ
２９：冷媒
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のＬＳＩケースが搭載されたプリント基板上にフレ
ームを設け、該フレームの上記 ＬＳＩケースに対応する個所に、冷却パイプを有する冷
却板を、ＬＳＩケース側に付勢するばねを介してＬＳＩ
ケースの表面に密着させて取付け、この冷却板を介して
伝ったＬＳＩケースの熱を上記冷却パイプ内の冷媒によ
り冷却することを特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029385A JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63029385A JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205452A true JPH01205452A (ja) | 1989-08-17 |
| JPH0719864B2 JPH0719864B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=12274670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63029385A Expired - Lifetime JPH0719864B2 (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719864B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP63029385A patent/JPH0719864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719864B2 (ja) | 1995-03-06 |
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