JPH01205579A - 超伝導薄膜および超伝導薄膜素子の形成法 - Google Patents

超伝導薄膜および超伝導薄膜素子の形成法

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JPH01205579A
JPH01205579A JP63028834A JP2883488A JPH01205579A JP H01205579 A JPH01205579 A JP H01205579A JP 63028834 A JP63028834 A JP 63028834A JP 2883488 A JP2883488 A JP 2883488A JP H01205579 A JPH01205579 A JP H01205579A
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JP
Japan
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film
thin film
substrate
superconducting
forming
Prior art date
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Pending
Application number
JP63028834A
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English (en)
Inventor
Kazunori Miyahara
一紀 宮原
Kimihisa Aihara
公久 相原
Shintaro Miyazawa
宮澤 信太郎
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NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、超伝導薄膜および超高速スイッチング、低消
費電力の特徴を有し、かつ液体窒素温度(77K)以上
でも動作する超伝導素子の製作法に関するものである。
1従来の技術1 従来の酸化物超伝導薄膜の製作法は、基板温度約400
℃以上に加熱した基板(SrTi03.MgO、サファ
イヤ等)上に酸化物超伝導体となる組成の薄膜をあらか
しめ堆積させておき、しかる後に02ガス中で800〜
900℃で1〜数時間熱処理することによって膜を結晶
化させ、超伝導特性を示す膜を得ていた。
[発明か解決しようとする課題] しかしこの方法では膜および基板全体か高温になるため
、基板と膜の界面で反応か起こり、超伝導特性(例えは
臨界温度、臨界電流、上部臨界磁場)が劣化する。この
ため基板と膜の反応か生じないように低温で、かつ結晶
化か十分に進む程度に高温に熱処理温度を設定しなけれ
ばならない。
この相反する温度条件を同時に満足するのはむずかしく
、基板と膜との反応を完全には除去てきないという重大
な問題点があった。
また従来の酸化物超伝導体を用いたジョセフソン接合に
おいても同様の問題か生じていた。第5図にジョセフソ
ン接合の構造を示す。下部電極を構成する超伝導薄膜1
と、上部電極を構成する超伝導薄膜2との間にトンネル
バリヤ層3か形成されている。このジョセフソン接合を
形成するためには、まず下部電極を形成し、次にトンネ
ルバリヤ層を形成し、しかる後に上部電極を形成するわ
けであるか、上部電極を酸化物超伝導体で構成する場合
には膜形成後900℃前後て熱処理する。そのとき)・
ンネル電流が流れ得るような数10オングストローム程
度のうずいバリヤ層は高温のために破壊されてしまう。
そのため従来の接合では下部電極を酸化物超伝導体とし
、バリヤ層をAi酸化物で形成し、」二部電極Nbで形
成し、4.2にで動作さえた例かあるのみて、上部電極
、下部電極とも酸化物超伝導体で形成した例はまたない
。液体窒素温度(77K)以上で動作する接合を得るた
めには電極をすべて酸化物超伝導体で構成した接合か必
要である。また接合の電極だけでなく超伝導配線なと、
超伝導薄膜を用いた素子を実現するためには、下地に熱
による劣化を与えることなく膜を熱処理し、超伝導特性
を有する膜を得る手段か必要である。
また短時間に膜を熱処理する方法として例えはアプライ
ド フィジックス レター Vol、5IP、1554
にコーネル大のBuhrmanらによって開示されてい
るようなフラッシュランプアニールによる方法かあるか
、この方法では加熱時間は数秒間と非常に長く、熱拡散
による下地膜の加熱は避けられず、所定の膜のみを熱処
理することは困難である。またこの方法ては膜と下地膜
との光の吸収係数の差を利用して、所望の膜のみを加熱
することばてきない。また膜内の所望の部分のみを局所
的に加熱して超電導膜のパターニングをすることも不可
能である。さらに上記の方法で提案されているのは、基
板加熱温度を400℃および700℃で成膜したある程
度結晶化した膜を用いている。しかしこの方法だとあら
かじめランダムに結晶化した種があるため結晶成長がラ
ンダムとなり、瞬間的な熱処理では高品質な結晶化は望
めないという難点かあった。
酸化物超伝導体において、超伝導特性を有する膜を得る
ために膜を熱処理する過程で、従来の熱平衡炉を用いる
熱処理手段では素子全体が高温になるため、(1)基板
と反応する。(2)接合において上部電極形成時にバリ
ヤ層が破壊される。(3)超伝導配線なとて下地と反応
する。などの素子製作上、重大な困難が生じる。本発明
はこの熱処理によって生じる困難を解決した新規な超伝
導薄膜の形成方法および超伝導薄膜素子の形成方法を提
供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] このような目的を達成するために、本発明超伝導薄膜の
形成方法は酸化物超伝導体となり得る組成を持つ薄膜を
、非晶質もしくは結晶化の少ない状態で基板上に形成し
、薄膜を膜方向に所定の深さまで結晶化させるように熱
処理することによって基板」二に超電導特性を有する薄
膜を形成することを特徴とする。
本発明超伝導薄膜素子の形成方法は下部電極をなす第1
の超伝導体上に、または第1の超伝導体上に形成された
トンネルバリア層上に酸化物超伝導体となり得る組成を
持つ薄膜を、非晶質もしくは結晶化の少/ハ)状態で形
成し、薄膜を膜方向に所定の深さまで結晶化させるよう
に熱処理することによって第2の超伝導体を形成するこ
とを特徴とする。
[作 用] 従来、基板温度が低い状態で堆積させた膜は、結晶の方
位かランダムな多結晶膜となるため、これを後て熱処理
しても結晶化かランタムな方位で生じ、単結晶に近い高
品質な結晶膜が得られない。そのため超伝導臨界温度が
低い膜しか得られないどされていた。しかしこの点につ
いて詳しく検討した結果、逆に基板温度を低く抑えるこ
とによって非晶質あるいはそれに近い膜が得られ、この
膜を後て熱処理することにより結晶化が均一に進み、短
時間の熱処理でも高臨界温度の膜か得られることが分か
った。すなわち酸化物超伝導薄膜を製作するにあたって
、例えはスパッタ法、電子ビーム蒸着法、などにより非
晶質薄膜を成膜し、しかる後に、例えはNd : YA
G レーザなどを用い、膜表面にレーザ光を短時間(数
ナノ秒程度)照射することにより熱処理を行なう。この
場合、試料周辺の雰囲気は酸素雰囲気が望ましいが、大
気中でもよい。この方法では、レーザ光のパワー、およ
び波長を適切に選ぶことによって、膜厚方向に所定の深
さまで熱処理し、加熱の影響を下層の膜に及ぼさないこ
とかできる。またレーザ光を集束して走査させることに
より、あるいは薄膜か堆積した基板を動かずことにより
、レーザ光を照射した部分のみ結晶化させ、超伝導薄膜
にすることがてぎる。このようにして本発明においては
、レーザ光による熱処理を行なうことにより下地層に熱
処理の影響を与えることなく、超伝導薄膜を得ることが
可能となり、上記の困難を克服することがてきる。
本発明によれは、膜の下地、および周辺に熱による劣化
を生しることなく、酸化物超伝導薄膜が得られるので、
ジョセフソン接合、超伝導配線を用いたデバイスなと、
酸化物超伝導薄膜の特徴である高臨界温度、高臨界電流
などの特徴をいかしたデバイスを製作することかできる
[実施例1 以下に実施例によって本発明の詳細な説明する。
実施例1 第1図に本発明の第1の実施例を示す。図中、5は酸化
物超伝導体となり得る組成をもった薄膜、6はレーザ光
、4は基板である。薄膜5としては例えばY :Ba:
Cu= l:2:3のモル比のスパッタ膜等を用いる。
レーザ光6としては連続光の后レーザ、パルス光のルビ
ーレーザ、パルスまたは連続光のNd:YAGレーザ、
C02レーザなどを用いる。連続光レーザは、レンズで
集光して光を走査して照射する。またパルスレーザの場
合はレンズで光を広げて一括照射する。基板4としては
、例えはSrTiO3,MgO,サファイヤ等を用いる
基板4上に低い基板温度で非晶質状の薄膜なスパッタ法
あるいは電子ビーム蒸着法で堆積させ、しかる後にレー
ザ光6を膜表面に照射する。このときレーザ光の照射時
間あるいはパワーを適切に設定することにより、照射さ
れた部分のみを膜厚方向に所定の深さまで加熱すること
が可能である。この方法により基板4を加熱することな
く、膜のみを熱処理できるので、膜と基板の反応による
超伝導特性の劣化を防止できる。また基板について耐熱
性の制限がなくなるので基板材料の選択の幅も広がる。
また本実施例では、基板4と膜との反応について述べた
が、基板に限らず、層間絶縁層上に超伝導層な設ける場
合にも本発明を適用できる。例えは半導体集積回路に超
伝導配線を用いる場合に下地膜およびその下にあるデバ
イスに熱の影響を与えることなく所望の膜のみを熱処理
して超伝導体とすることが可能である。
実施例2 第2の実施例として本発明による超伝導薄膜形成法をシ
ゴセフソン接合の上部電極に用いた例を説明する。第2
図において4は基板、2はジョセフソン接合の上部電極
、5Aはトンネルバリヤ層、1は下部電極である。
この接合を製作するには、まず基板4上に超伝導薄膜1
を堆積させ、接合の下部電極とする。この場合の熱処理
は、従来の熱平衡炉を用いてもよいし、基板との反応を
避りるために実施例1に述へた本発明によるレーザアニ
ール法を用いてもよい。次に上部電極およびバリヤ層を
形成するために、酸化物超伝導体となりつる組成を持っ
た薄膜5を堆積させる。この薄膜は低い基板温度で成膜
し、非晶質あるいはそれに近い状態にする。これの表面
にレーザ光を照射して熱処理し、膜の結晶化を進め、超
伝導体とするわけであるか、このときレーザのパワー、
照射時間を適切に調節することにより熱の侵入距離を薄
膜5の膜厚よりわずかに少ない程度に設定すると膜5の
下層数ナノメートルを非超伝導層5Aとして残すことか
できる。
この部分は、通常絶縁体であるのでジョセフソン接合の
トンネルバリヤ層5Aとして使用できる。
実施例3 第3図に木発明の第3の実施例を示す。デバイスの構造
は、第2図に示した実施例2と同様であるか、トンネル
バリヤ層3として、上部電極とは別の薄膜を用いる点が
異なる。デバイスの製作手順は、下部電極1の形成まで
は、実施例2と同しであるか、その後別の薄膜をトンネ
ルバリヤ層3として堆積させる。トンネルバリヤ層3と
しては、例えば従来からジョセフソン接合のバリヤ層に
用いられている八fl 203. MgO,Tag、 
ZrOなどか可能である。さらに酸化物超伝導体と同じ
構成元素で組成比か異なる絶縁体であるY :Ba:C
u−2:1:1の薄j摸等を用いることがてきる。この
後」二部電極5を堆積させて、しかる後にレーザ光6を
パワー、照射時間を適切に調節して照射し、上部電極5
のみを熱処理し、超伝導特性を有する薄1摸とする。こ
のときトンネルバリヤ層3として上部電極5および下部
型8i1に較べて、レーザ光の波長に対して吸収係数が
小さくなる材料を選択するか、あるいは逆に電極材料と
バリヤ層との組合せに対して、吸収係数かバリヤ層の方
が小さくなるようにレーザ光の波長を調節することによ
り、1−ンネルハリャ層3を加熱することなく電極のみ
を熱処理することも可能である。またさらに第3図のデ
バイス上に絶縁層を設け、さらにその上に木発明による
方法によって超伝導膜を設り、磁気結合形ジョセフソン
接合の制御線を形成するなど本発明の方法を繰り返し用
いることにより、さらに複雑なテハイス構造も実現可能
である。
実施例4 第4図に本発明の第4の実施例を示す。本実施例では、
レンズ7によって集束されたレーザ光6を用いて熱処理
を行う。図中5Bは、超伝導体となり得る薄膜5のうち
レーザ光が照射され、超伝導特性を有するようになった
部分、5Cは薄膜5のうちレーザ光が照射されず、した
かって絶縁体のままか、あるいはそれに近い高抵抗の部
分である。デバイスの構成法は実施例2あるいは3と同
様である。集光されたレーザ光6を走査し、薄膜5上に
パターンを描くことによって任意の形状に」二部電極5
Bが形成される。したがフて任意の形状のジョセフソン
接合がその下に形成できる。このとき接合の大ぎさはレ
ーザ光のビーム径(1ミクロン以下)程度まで小さくす
ることができ、微少な接合を容易に形成できる。またこ
の方法によれは論理素子として用いられる長いジョセフ
ソン接合からなるソリトン伝送線路なども容易に形成で
きる。さらに本実施例においてはエツチング。
リフ1〜オフ等の加工法と異なり、上部電極を構成する
膜を除去することな(、バターニングができるため平坦
化か実現される。これはデバイス構造上大きな利点とな
る。
[発明の効果] 以上説明したようにまず非晶質膜を成膜し、しかる後に
光照射による単時間非平衡熱処理により結晶化を進める
ことにより下地膜に熱の影響を与えることなく、酸化物
超伝導薄膜を形成することが可能となった。実施例では
基板に5rTi03.MgO。
サファイヤなど酸化物結晶を用いたか、最も安定した基
板材料であるSlに、上述した酸化物を堆積した複合基
板を用い、これに前記超伝導体を堆積し、本発明による
熱処理を施すことによっても、素子が形成できることは
明かで、本発明の実施効果は十分に発揮される。この方
法をジョセフソン接合の上部電極に用いることにより、
上部電極も下部電極も酸化物超伝導体からなる液体窒素
温度(77K)以上で動作可能なジョセフソン接合を形
成できるようになった。また本発明を半導体集積回路の
超伝導配線に用いることにより、下層の半導体デバイス
に熱的な悪影響を与えることなく超伝導配線の熱処理か
行えるようになったので超伝導配線の適用範囲を飛躍的
に広めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による酸化物超伝導薄膜の形成法を示
す断面図、 第2図 、第3図および第4図はそれぞれ本発明による
酸化物超伝導薄膜を電極に用いたジョセフソン接合の形
成法を示す断面図、 第5図は従来のジョセフソン接合の断面図である。 1・・・ジョセフソン接合の下部電極、2・・・ジョセ
フソン接合の」二部N、h、3・・・トンネルバリヤ層
、 4・・・基板、 5・・・酸化物超伝導体となりつる薄膜、5A・・・ジ
ョセフソン接合の(〜ンネルバリャ層、6・・・レーザ
光、 7・・・レンズ。 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)酸化物超伝導体となり得る組成を持つ薄膜を、非
    晶質もしくは結晶化の少ない状態で基板上に形成し、該
    薄膜を膜方向に所定の深さまで結晶化させるように熱処
    理することによって基板上に超電導特性を有する薄膜を
    形成することを特徴とする超伝導薄膜の形成法。
  2. (2)下部電極をなす第1の超伝導体上に、または該第
    1の超伝導体上に形成されたトンネルバリア層上に酸化
    物超伝導体となり得る組成を持つ薄膜を、非晶質もしく
    は結晶化の少ない状態で形成し、該薄膜を膜方向に所定
    の深さまで結晶化させるように熱処理することによって
    第2の超伝導体を形成することを特徴とする超伝導薄膜
    素子の形成方法。
JP63028834A 1988-02-12 1988-02-12 超伝導薄膜および超伝導薄膜素子の形成法 Pending JPH01205579A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0476967A (ja) * 1990-07-19 1992-03-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導装置および作製方法
JPH057028A (ja) * 1990-07-12 1993-01-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 酸化物超電導薄膜上に上層の薄膜を積層する方法
JPH0513834A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導装置およびその作製方法
JP2019212715A (ja) * 2018-06-01 2019-12-12 富士通株式会社 超電導デバイス及び超電導デバイスの製造方法

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